1.一種防止芯片傾斜的攝像模組，其特征在于，包括：
一感光芯片；
一線路板；以及
至少一定位元件，其中每所述定位元件用于組裝所述線路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片傾斜。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一光學(xué)鏡頭，其中所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。
3.如權(quán)利要求2所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一鏡座，其中所述光學(xué)鏡頭被安裝于所述鏡座，所述線路板被貼裝于所述鏡座。
4.如權(quán)利要求2所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一鏡座，其中所述光學(xué)鏡頭與所述鏡座一體地形成，所述線路板被貼裝于所述鏡座。
5.如權(quán)利要求1至4中任一所述的攝像模組，其中每所述定位元件一體地延伸于所述感光芯片，所述線路板被組裝于每所述定位元件，并且每所述定位元件分別與所述感光芯片由相同的材料制成。
6.如權(quán)利要求1至4中任一所述的攝像模組，其中每所述定位元件一體地延伸于所述線路板，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，并且每所述定位元件分別與所述線路板由相同的材料制成。
7.如權(quán)利要求1至4中任一所述的攝像模組，其中所述感光芯片和所述線路板分別被組裝于每所述定位元件。
8.如權(quán)利要求1至4中任一所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一基板，其中所述基板包括一散熱部和延伸于所述散熱部的至少一導(dǎo)熱部；其中所述線路板具有至少一穿孔，所述線路板被組裝于所述散熱部，每所述導(dǎo)熱部穿過并保持于每所述穿孔，并且每所述導(dǎo)熱部分別形成所述定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件。
9.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述線路板具有至少一定位槽，并且所述線路板的每所述定位槽對(duì)應(yīng)于所述感光芯片的每所述定位元件，以使每所述定位元件被定位于每所述定位槽。
10.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中每所述定位元件分別設(shè)于所述感光 芯片的轉(zhuǎn)角處。
11.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中每所述定位元件呈三角結(jié)構(gòu)地設(shè)于所述感光芯片。
12.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中每所述定位元件對(duì)稱地設(shè)于所述感光芯片。
13.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述定位元件沿著所述感光芯片的邊緣設(shè)置。
14.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述定位元件的截面形狀選自圓形、橢圓形和多邊形組成的形狀組。
15.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。
16.如權(quán)利要求7所述的攝像模組，其中所述感光芯片和所述線路板被組裝于所述定位元件的兩側(cè)。
17.如權(quán)利要求7所述的攝像模組，其中所述定位元件具有一內(nèi)壁，所述感光芯片被組裝于所述定位元件的內(nèi)壁，所述線路板被組裝于所述定位元件的一側(cè)。
18.如權(quán)利要求8所述的攝像模組，其中所述散熱部和每所述導(dǎo)熱部由不銹鋼材料一體地制成。
19.一種防止芯片傾斜的攝像模組，其特征在于，包括：
一感光芯片；
一線路板；以及
一鏡座，其中所述鏡座用于組裝所述線路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片傾斜。
20.如權(quán)利要求19所述的攝像模組，其中所述鏡座設(shè)有至少一定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。
21.如權(quán)利要求19所述的攝像模組，其中所述鏡座的一部分形成至少一定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。
22.如權(quán)利要求20所述的攝像模組，其中所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。
23.如權(quán)利要求19至22中任一所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一光學(xué)鏡頭， 其中所述光學(xué)鏡頭被安裝于所述鏡座，并且所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。
24.如權(quán)利要求19至22中任一所述的攝像模組，進(jìn)一步包括一光學(xué)鏡頭，其中所述光學(xué)鏡頭與所述鏡座一體地形成，并且所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。
25.一種攝像模組的組裝方法，用于組裝一線路板和一感光芯片，其特征在于，所述組裝方法包括步驟：形成至少一定位元件于所述線路板和所述感光芯片之間，以使每所述定位元件防止被電連接于所述線路板的所述感光芯片傾斜。
26.如權(quán)利要求25所述的組裝方法，其中每所述定位元件一體地延伸于所述感光芯片，并且所述線路板被組裝于每所述定位元件。
27.如權(quán)利要求25所述的組裝方法，其中每所述定位元件一體地延伸于所述線路板，并且所述感光芯片被組裝于每所述定位元件。
28.如權(quán)利要求25所述的組裝方法，其中在上述方法中，提供一鏡座，所述鏡座形成每所述定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。
29.如權(quán)利要求25所述的組裝方法，其中在上述方法中，提供一基板，所述基板包括一散熱部和延伸于所述散熱部的至少一導(dǎo)熱部，所述線路板被組裝于所述散熱部，每所述導(dǎo)熱部分別穿過所述線路板以形成每所述定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件。
30.如權(quán)利要求25所述的組裝方法，其中在上述方法中，提供一個(gè)所述定位元件，以將所述線路板和所述感光芯片分別組裝于所述定位元件。
31.如權(quán)利要求26至29中任一所述的組裝方法，其中所述定位元件的截面形狀選自圓形、橢圓形和多邊形組成的形狀組。
32.如權(quán)利要求26至29中任一所述的組裝方法，其中所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。