本發(fā)明涉及一種光學成像裝置，特別涉及一種攝像模組及其組裝方法，其中所述攝像模組包括一感光芯片和一線路板，相對于現有技術的攝像模組，所述感光芯片的平整度不受處于所述感光芯片和所述線路板之間的連接元件的尺寸和焊接區(qū)的尺寸的限制，從而有效地改善所述感光芯片在組裝之后的平整度。

背景技術：

科技的突飛猛進，使得以智能手機、平板電腦等為代表的電子移動設備得到大量的普及，電子移動設備的應用給人們的生活方式帶來了深刻且深遠的變革。

目前，伴隨著這些電子移動設備的發(fā)展，用于輔助用戶快速地獲取周圍環(huán)境的圖像的攝像模組成為了這些電子移動設備的標配。在電子移動設備發(fā)展的歷史進行中，用戶對于電子移動設備的攝像模組的成像質量提出了更高的要求，而攝像模組的成像質量的改善，往往是通過提高攝像模組的光圈值和像素值來實現的，因此，具體大光圈、高像素(例如500萬像素以上)的攝像模組必然是主流的設備。

如圖1所示，所述攝像模組包括一線路板10P和一感光芯片20P，現有技術對于所述感光芯片20P和所述線路板10P的封裝工藝是COB(Clip On Board，芯片封裝工藝)封裝工藝，然而，這種COB封裝工藝需要投入的成本高、設備多，并且需要較長的生產周期，從而導致具有大光圈、高像素的所述攝像模組的產能低、價格昂貴等問題。因此，在制造具有大光圈、高像素的所述攝像模組時，采用CSP(Clip Scale Package，芯片尺寸級封裝)封裝工藝封裝所述感光芯片20P和所述線路板10P是必然的趨勢。

在利用CSP封裝工藝封裝所述感光芯片20P和所述線路板10P時，需要在所述線路板10P上通過蝕刻的方式蝕刻出焊盤，并且焊盤的外部被油墨覆蓋，從而在焊盤的中部形成焊接區(qū)。由于所述線路板10P的油墨覆蓋的偏差和焊盤的蝕刻精度的偏差，往往會導致所述線路板10P的焊接區(qū)和所述感光芯片20P上的 焊接區(qū)的尺寸和位置不一致，從而，在對所述攝像模組進行SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝工藝)時，所述線路板10P上的每個焊盤的錫膏量具有一定的區(qū)別，從而在將所述感光芯片20貼裝于所述線路板10P之后，會使所述感光芯片20P和所述線路板10P之間產生較大的傾斜，嚴重時所述感光芯片20P和所述線路板10P之間的傾斜可達50um，而在所述感光芯片20P和所述線路板10P之間存在的傾斜一旦過大(例如所述感光芯片20P和所述線路板10P之間的傾斜量超過所述攝像模組的鏡頭允許的余量)，則會直接導致所述攝像模組的成像模糊，以至于嚴重影響了所述攝像模組的成像品質。

技術實現要素：

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，其中所述攝像模組包括一感光芯片和一線路板，相對于現有技術的攝像模組，所述感光芯片的平整度不受處于所述感光芯片和所述線路板之間的連接元件的尺寸和焊接區(qū)的尺寸的限制，從而有效地改善所述感光芯片在組裝之后的平整度。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，其中在組裝所述感光芯片和所述線路板時，處于所述感光芯片和所述線路板之間的液態(tài)的所述連接元件不會受到所述感光芯片和所述線路板施加的力，從而即便是在所述線路板和所述感光芯片的不同位置的所述連接元件的量不同，固化后形成的所述連接元件也不會影響所述感光芯片的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，在所述感光芯片和所述線路板之間可以形成至少一定位元件，每所述定位元件用于分隔并且分別支撐所述感光芯片和所述線路板，也就是說，所述感光芯片和所述線路板之間并沒有通過固化后形成的所述連接元件支撐，以有利于提高所述感光芯片和所述線路板之間的平整度。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，其中所述攝像模組還包括一鏡座，所述感光芯片被組裝于所述鏡座，并且所述感光芯片通過所述連接元件與所述線路板電連接，通過這樣的方式，使得所述感光芯片的平整度不受所述線路板的平整度的影響。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，其中所述攝像模組還包括一基板，并且所述感光芯片、所述線路板和所述基板之間采用疊合的方式 組裝在一起，從而不僅在所述攝像模組制造的過程中保證所述感光芯片和所述線路板的平整性，而且在所述攝像模組被使用的過程中，所述感光芯片產生的熱量也不會使所述感光芯片和所述線路板的平整度受到影響。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，其中所述基板還可以提高所述攝像模組的散熱性能。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，其中所述組裝方法特別適用于具有大光圈、高像素(500萬以上像素)的所述攝像模組的制造過程。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，其中所述組裝方法可以減少所述感光芯片和所述線路板之間的傾斜度，從而提高所述攝像模組的產品良率和改善所述攝像模組的成像品質。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種攝像模組及其組裝方法，其中所述組裝方法可以降低所述攝像模組的生產成本，減少在所述攝像模組的制造的過程中的生產設備的投入以及縮短所述攝像模組的生產周期。

為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種攝像模組，其包括：

一感光芯片；

一線路板；以及

至少一定位元件，其中每所述定位元件用于組裝所述線路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片傾斜。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一光學鏡頭，其中所述光學鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一鏡座，其中所述光學鏡頭被安裝于所述鏡座，所述線路板被貼裝于所述鏡座。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一鏡座，其中所述光學鏡頭與所述鏡座一體地形成，所述線路板被貼裝于所述鏡座。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，每所述定位元件一體地延伸于所述感光芯片，所述線路板被組裝于每所述定位元件，并且每所述定位元件分別與所述感光芯片由相同的材料制成。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，每所述定位元件一體地延伸于所述線路板，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，并且每所述定位元件分別與所述線路板由相同的材料制成。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述感光芯片和所述線路板分別被組裝于每所述定位元件。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一基板，其中所述基板包括一散熱部和延伸于所述散熱部的至少一導熱部；其中所述線路板具有至少一穿孔，所述線路板被組裝于所述散熱部，每所述導熱部穿過并保持于每所述穿孔，并且每所述導熱部分別形成所述定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述線路板具有至少一定位槽，并且所述線路板的每所述定位槽對應于所述感光芯片的每所述定位元件，以使每所述定位元件被定位于每所述定位槽。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，每所述定位元件分別設于所述感光芯片的轉角處。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，每所述定位元件呈三角結構地設于所述感光芯片。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，每所述定位元件對稱地設于所述感光芯片。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述定位元件沿著所述感光芯片的邊緣設置。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述定位元件的截面形狀選自圓形、橢圓形和多邊形組成的形狀組。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述感光芯片和所述線路板被組裝于所述定位元件的兩側。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述定位元件具有一內壁，所述感光芯片被組裝于所述定位元件的內壁，所述線路板被組裝于所述定位元件的一側。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述散熱部和每所述導熱部由不銹鋼材料一體地制成。

本發(fā)明還提供一種攝像模組，其包括：

一感光芯片；

一線路板；以及

一鏡座，其中所述鏡座用于組裝所述線路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片傾斜。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述鏡座設有至少一定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述鏡座的一部分形成至少一定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一光學鏡頭，其中所述光學鏡頭被安裝于所述鏡座，并且所述光學鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一光學鏡頭，其中所述光學鏡頭與所述鏡座一體地形成，并且所述光學鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。

本發(fā)明還提供一種攝像模組的組裝方法，用于組裝一線路板和一感光芯片，其中所述組裝方法包括步驟：形成至少一定位元件于所述線路板和所述感光芯片之間，以使每所述定位元件防止被電連接于所述線路板的所述感光芯片傾斜。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，每所述定位元件一體地延伸于所述感光芯片，并且所述線路板被組裝于每所述定位元件。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，每所述定位元件一體地延伸于所述線路板，并且所述感光芯片被組裝于每所述定位元件。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，在上述方法中，提供一鏡座，所述鏡座形成每所述定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，在上述方法中，提供一基板，所述基板包括一散熱部和延伸于所述散熱部的至少一導熱部，所述線路板被組裝于所述散熱部，每所述導熱部分別穿過所述線路板以形成每所述定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，在上述方法中，提供一個所述定位元件， 以將所述線路板和所述感光芯片分別組裝于所述定位元件。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述定位元件的截面形狀選自圓形、橢圓形和多邊形組成的形狀組。

根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。

附圖說明

圖1是現有技術的攝像模組的感光芯片和線路板的關系的剖視示意圖。

圖2是根據本發(fā)明的第一個優(yōu)選實施例的攝像模組的剖視示意圖。

圖3是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的感光芯片的正視示意圖。

圖4是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的線路板的正視示意圖。

圖5是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的感光芯片和線路板的關系的剖視示意圖。

圖6A、圖6B和圖6C分別是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的感光芯片的不同實施方式的正視示意圖。

圖7是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的線路板的變形實施方式的正視示意圖。

圖8是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的變形實施方式的剖視示意圖。

圖9是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的感光芯片和線路板的關系的剖視示意圖。

圖10是根據本發(fā)明的第二個優(yōu)選實施例的攝像模組的剖視示意圖。

圖11是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的感光芯片和線路板的關系的剖視示意圖。

圖12是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的制造過程示意圖。

圖13是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的變形實施方式的剖視示意圖。

圖14是根據本發(fā)明的第三個優(yōu)選實施例的攝像模組的剖視示意圖。

圖15是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的制造過程示意圖。

圖16是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的變形實施方式的剖視示 意圖。

圖17是根據本發(fā)明的第四個優(yōu)選實施例的攝像模組的剖視示意圖。

圖18是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的感光芯片、線路板以及基板的關系的剖視示意圖。

圖19是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的制造過程示意圖。

具體實施方式

以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領域技術人員能夠實現本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術方案。

如圖2至圖5所示是根據本發(fā)明的第一個優(yōu)選實施例提供的攝像模組，其中所述攝像模組包括一線路板10、一感光芯片20、一光學鏡頭30以及其他可能的構件。

具體地說，所述光學鏡頭30設置于所述感光芯片20的感光路徑，所述感光芯片20電連接于所述線路板10，從而被物體反射的光線在通過所述光學鏡頭30之后，能夠被所述感光芯片20的感光面接受，并藉由所述感光芯片20進行光電轉化，從而產生與該物體相關的電信號，后續(xù)，所述電信號藉由所述線路板10傳輸出去，以生成與該物體相關的圖像。本領域的技術人員可以理解的是，所述光學鏡頭30的光軸優(yōu)選為垂直于所述感光芯片20的感光面，以此提高所述攝像模組的成像品質。

在本發(fā)明的所述攝像模組中，所述感光芯片20通過一連接元件100電連接于所述線路板10。本領域的技術人員可以理解的是，所述連接元件100可以是錫膏或者其他能夠導電的金屬材料，并且這些錫膏等金屬材料在固化之后形成所述連接元件100。所述連接元件100的特點可以是，在溫度較高的環(huán)境下，所述連接元件100呈現出液態(tài)以用于粘結所述感光芯片20和所述線路板10，在常溫環(huán)境或者更低溫度的環(huán)境下，所述連接元件100呈現出固態(tài)，以使所述感光芯片20和所述線路板10的連接關系固定，本發(fā)明在這方面不受限制。

相對于現有技術的攝像模組，本發(fā)明的所述攝像模組在使用所述連接元件100組裝所述感光芯片20和所述線路板10時，處于所述感光芯片20和所述線 路板10之間的液態(tài)的所述連接元件100不會受到所述感光芯片20和所述線路板10施加的力，從而即便是在所述線路板10和所述感光芯片20之間的不同位置的所述連接元件100的量不同，固化后形成的所述連接元件100也不用影響所述感光芯片20的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

具體地說，如圖3和圖4所示，所述線路板10設有至少一焊盤11，所述感光芯片20設有至少一焊點21，所述線路板10的每所述焊盤11和所述感光芯片20的每所述焊點21相對應，所述連接元件100分別連接于所述線路板10的每所述焊盤11和所述感光芯片20的每所述焊點21，從而實現所述感光芯片20和所述線路板10的電連接。

所述線路板10設有電路，每所述焊盤11分別電連接于所述電路，其中當所述連接元件100電連接于所述感光芯片20的每所述焊點21和所述線路板10的每所述焊盤11時，可以實現所述感光芯片20與所述線路板10的所述電路的電連接。也就是說，所述線路板10的每所述焊盤11的周圍具有走線層，其中走線層包括設于所述線路板10的所述電路，并且在每所述焊盤11的周圍分別被油墨覆蓋，從而在每所述焊盤11的中部形成焊接區(qū)。在使用所述連接元件100連接所述線路板10的每所述焊盤11時，所述連接元件100被焊接至所述線路板10的每所述焊盤11的焊接區(qū)。本領域的技術人員可以理解的是，由于所述線路板10的每所述焊盤11的外部設有油墨，從而在使用所述連接元件100電連接所述感光芯片20和所述線路板10時，受熱的所述連接元件100不會劈壞所述線路板10的走線層。

本領域的技術人員可以理解的是，所述線路板10的每所述焊盤11是通過蝕刻形成的，從而所述線路板10的每所述焊盤11的精度和尺寸會存在偏差，另外所述線路板10的每所述焊盤11外部的油墨的厚度和尺寸也會存在一定的偏差，導致在將所述感光芯片20電連接于所述線路板10的過程中，設于所述線路板10的每所述焊盤11的所述連接元件100的量有一定的區(qū)別?，F有技術的組裝所述感光芯片20于所述線路板10的方式，會使位于所述感光芯片20和所述線路板10的液態(tài)的所述連接元件100受到所述感光芯片20和所述線路板10施加的力，從而在所述連接元件100固化后，會導致所述感光芯片20和所述線路板10之間出現傾斜的情況，以至于嚴重的影響了所述攝像模組的成像品質。

在本發(fā)明中，在組裝所述感光芯片20于所述線路板10的過程中，位于所述 感光芯片20和所述線路板10之間的液態(tài)的所述連接元件100不會受到來自所述感光芯片20和所述線路板10施加的力，從而在所述連接元件100固化后，所述感光芯片20與所述線路板10之間的傾斜量顯著地減少，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

具體地說，如圖3和圖5所示，所述感光芯片20設有至少一定位元件22，所述線路板10被組裝于所述感光芯片20的每所述定位元件22，從而防止所述感光芯片20出現傾斜。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一個較佳的實施例中，每所述定位元件22可以一體地延伸于所述感光芯片20，即每所述定位元件22與所述感光芯片20可以由同樣的材料一體地制成；在本發(fā)明的另一個較佳的實施例中，每所述定位元件22還可以與所述感光芯片20分別制成，然后通過膠水或者其他等效的實施方式再將每所述定位元件22固定于所述感光芯片20上，從而形成一帶有定位元件的感光芯片。換言之，所述帶有定位元件的感光芯片包括所述感光芯片20和延伸于所述感光芯片20的多個所述定位元件22，其中每所述定位元件22允許所述線路板10貼裝，以防止通過所述定位元件22組裝所述線路板10和所述感光芯片20后，所述感光芯片20出現傾斜的情況。

所述感光芯片20的每所述定位元件22和每所述焊點21均設于所述感光芯片20的同側，其中在通過每所述定位元件22組裝所述感光芯片20和所述線路板10的過程中，液態(tài)的所述連接元件100用于電連接于所述感光芯片20的每所述焊點21和所述線路板10的每所述焊接區(qū)，從而，每所述定位元件22用于防止處于所述感光芯片20和所述線路板10之間的液態(tài)的所述連接元件100受到所述感光芯片20和所述線路板10施加的力，從而當所述連接元件100固化后，所述感光芯片20的平整度也不會有受到影響。可以理解的是，每所述定位元件22使得在所述感光芯片20和所述線路板10之間形成一容納空間200，從而所述連接元件100被容納于所述容納空間200內。

所述感光芯片20的每所述焊點21和所述線路板10的每所述焊盤11分別朝向所述容納空間200，從而用于連接所述感光芯片20的每所述焊點21和所述線路板10的每所述焊盤11的所述連接元件100被容納于所述容納空間200。也就是說，每所述定位元件22用于分隔并且支撐所述感光芯片20和所述線路板10，從而在將所述感光芯片20和所述線路板10組裝在一起時，被容納于所述容納空間200內的液態(tài)的所述連接元件100不會受到所述感光芯片20和所述線路板10 施加的力，通過這樣的方式，即便是在所述線路板10和所述感光芯片20之間的不同位置的所述連接元件100的量不同，固化后形成的所述連接元件100也不會影響到所述線路板10和所述感光芯片20的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

也就是說，在本發(fā)明的所述攝像模組中，所述線路板10和所述感光芯片20的每所述定位元件22接觸，從而在對所述線路板10的每所述焊盤11和所述感光芯片20的每所述焊點21進行回流焊的過程中，通過每所述定位元件22確定所述線路板10和所述感光芯片20的相對位置，防止所述線路板10和所述感光芯片20的傾斜。

值得一提的是，所述定位元件22由具有良好的剛性的材料制成，例如但不限于金屬材料，從而在使用所述定位元件22組裝所述線路板10和所述感光芯片20時，所述定位元件22不會受熱變形，從而保證組裝之后的所述感光芯片20的平整度。

在本發(fā)明的這個實施例中，如圖3所示，所述感光芯片20的所述定位元件22的數量可以是四個，每所述定位元件22可以分別設于所述感光芯片20的轉角處。在本發(fā)明的另一個較佳的實施例中，如圖6A所示，所述感光芯片20的所述定位元件22的數量可以是三個，每所述定位元件22可以呈三角結構地設于所述感光芯片20的同側。值得一提的是，本發(fā)明的所述感光芯片20的所述定位元件22的形狀不受限制，例如，所述感光芯片20的所述定位元件22的截面形狀選自三角形、四邊形、五邊形……、圓形、橢圓形等形狀組成的形狀組。優(yōu)選地，所述定位元件22是定位柱。

在如圖6B所示的本發(fā)明的再一個較佳的實施例中，所述感光芯片20的所述定位元件22的數量可以是兩個，優(yōu)選地，所述定位元件22是定位條，并且每所述定位元件22對稱地設置于所述感光芯片20。在如圖6C所示的本發(fā)明的又一個較佳的實施例中，所述感光芯片20的所述定位元件22的數量可以是一個，優(yōu)選地，所述定位元件22是定位環(huán)，并且所述定位原件22沿著所述感光芯片20的邊緣設置。也就是說，所述定位元件22選自定位柱、定位條、定位環(huán)中的一種或幾種。換言之，所述定位元件22的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。如圖7所示是本發(fā)明的所述線路板10的一個變形實施方式，其中 所述線路板10可以設有至少一定位槽12，其中所述線路板10的每所述定位槽12與每所述焊盤11分別位于所述線路板10的同側，并且所述線路板10的每所述定位槽12與所述感光芯片20的每所述定位元件22相對應，從而在組裝所述感光芯片20與所述線路板10時，所述感光芯片20的每所述定位元件22能夠被定位于所述線路板10的每所述定位槽12內，通過這樣的方式，可以防止在組裝所述感光芯片20和所述線路板10時，所述感光芯片20和所述線路板10之間發(fā)生錯位，以利于改善所述攝像模組的成像品質。

優(yōu)選地，所述線路板10的每所述定位槽12與所述感光芯片20的每所述定位元件22的尺寸、形狀和位置相對應。

進一步地，所述攝像模組包括一鏡座40，在一個較佳的實施例中，所述光學鏡頭30可以被安裝于所述鏡座40，在另一個較佳的實施例中，所述光學鏡頭30也可以與所述鏡座40一體地形成。所述線路板10被組裝于所述鏡座40，以使所述感光芯片20的感光面朝向所述光學鏡頭30，從而使得所述光學鏡頭30對應于所述感光芯片20的感光面，并且優(yōu)選為使所述光學鏡頭30的光軸垂直于所述感光芯片20的感光面。也就是說，所述鏡座40的作用是將所述線路板10和所述光學鏡頭30組裝，從而使所述線路板10、所述感光芯片20、所述光學鏡頭30和所述鏡座40形成所述攝像模組。

如圖8和圖9所示是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的一個變形實施方式。所述攝像模組包括一線路板10A、一感光芯片20A以及一光學鏡頭30A，其中所述光學鏡頭30A設置于所述感光芯片20A的感光路徑，所述感光芯片20A電連接于所述線路板10A。

所述攝像模組進一步包括一鏡座40A，其中所述光學鏡頭30A可以與所述鏡座40A是一體式的結構，也可以將所述光學鏡頭30和所述鏡座40A分別制成，然后再將所述光學鏡頭30A安裝于所述鏡座40A，所述線路板10A貼裝于所述鏡座40A，并使電連接于所述線路板10A的所述感光芯片20的感光面朝向所述光學鏡頭30A，從而被物體反射的光線在通過所述光學鏡頭30A之后，能夠被所述感光芯片20A的感光面接受，并藉由所述感光芯片20A進行光電轉化，從而產生與該物體相關的電信號，后續(xù)，所述電信號藉由所述線路板10A傳輸出去，以生成與該物體相關的圖像。

與本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的實施方式相同的是，在本發(fā)明的這個優(yōu)選的實 施例中，所述感光芯片20A通過一連接元件100A實現與所述線路板10A的電連接。在所述攝像模組的制造過程中，當組裝所述感光芯片20A于所述線路板10A時，為了不讓處于所述感光芯片20A和所述線路板10A之間的液態(tài)的所述連接元件100A受到所述感光芯片20A和所述線路板10A的壓力，需要在所述感光芯片20A和所述線路板10A之間形成至少一定位元件22A。

與本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的實施方式不同的是，在本發(fā)明的這個優(yōu)選的實施方式中，所述線路板10設有至少一個所述定位元件22A，從而，每所述定位元件22A分別延伸于所述線路板10A，從而當所述感光芯片20A與所述線路板10A被組裝在一起時，所述感光芯片20A與所述線路板10A的所述定位元件22A接觸，從而在所述感光芯片20A和所述線路板10A之間形成所述容納空間200A，如圖9所示。

優(yōu)選地，在本發(fā)明的一個較佳的實施例中，每所述定位元件22A可以一體地延伸于所述線路板10A，也就是說，每所述定位元件22A與所述線路板10A可以由同樣的材料一體地制成；在本發(fā)明的另一個較佳的實施例中，每所述定位元件22A還可以與所述線路板10A分別制成，然后通過膠水或者其他等效的實施方式再將每所述定位元件22A固定于所述線路板10A上，從而形成一帶有定位元件的線路板。換言之，所述帶有定位元件的線路板包括所述線路板10A和延伸于所述線路板10A的多個定位元件22A，其中每所述定位元件22A允許所述感光芯片20A貼裝，以防止通過所述定位元件22A組裝所所述線路板10A和所述感光芯片20A后，所述感光芯片20A出現傾斜的情況。

在組裝所述感光芯片20A和所述線路板10A時，每所述定位元件22A用于防止所述感光芯片20A和所述線路板10A之間的液態(tài)的所述連接元件100A受到所述感光芯片20A和所述線路板10A施加的力，從而當所述連接元件100A固化后，所述感光芯片20A的平整度也不會受到影響。本領域的技術人員可以理解的是，設于所述線路板10A的所述定位元件22A的數量、尺寸和形狀不受限制，其根據所述攝像模組的類型和需要能夠被調整。

如圖10至圖12所示是根據本發(fā)明的第二個優(yōu)選實施例提供的攝像模組，其中所述攝像模組包括一線路板10B、一感光芯片20B、一定位元件22B以及一光學鏡頭30B。

所述光學鏡頭30B設置于所述感光芯片20B的感光路徑，所述定位元件22B 用于組裝所述線路板10B和所述感光芯片20B，并且所述定位元件22B用于防止所述感光芯片20B傾斜，從而改善所述攝像模組的成像品質。也就是說，在本發(fā)明的所述攝像模組中，所述線路板10B和所述感光芯片20B分別位于所述定位元件22B的不同側，從而在所述感光芯片20B和所述線路板10B之間形成一容納空間200B，以供容納電連接所述感光芯片20B和所述線路板10B的一連接元件100B。換言之，所述定位元件22B用于防止處于所述感光芯片20B和所述線路板10B之間的液態(tài)的所述連接元件100B受到所述感光芯片20B和所述線路板10B施加的力，從而即便是在所述感光芯片20B和所述線路板10B之間的不同位置的所述連接元件100B的量不同，固定后形成的所述連接元件100也不會影響到所述線路板10B和所述感光芯片20B的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

也就是說，在本發(fā)明的所述攝像模組中，所述感光芯片20B和所述線路板10B并沒有直接接觸，而是通過所述定位元件22B連接所述感光芯片20B和所述線路板10B，通過所述連接元件100B電連接所述感光芯片20B和所述線路板10B，從而在組裝所述線路板10B和所述感光芯片20B的過程中，被容納于所述感光芯片20B和所述線路板10B之間的所述連接元件100B不會受到來自所述感光芯片20B和所述線路板10B施加的力，從而使得所述感光芯片20B和所述線路板10B之間的平整度能夠得到保障。

在本發(fā)明的這個較佳的實施例中，所述定位元件22B具有一內壁221B，所述感光芯片20B被組裝于所述定位元件22B的所述內壁221B，所述線路板10B被組裝于所述定位元件22B的端部，通過這樣的方式，可以使所述攝像模組的厚度更薄，從而使得所述攝像模組能夠被應用于追求輕薄化、微型化的電子設備中，例如手機、平板電腦等。

值得一提的是，所述感光芯片20B可以通過膠水或者其他等效的實施方式被組裝于所述定位元件22B的所述內壁221B。

進一步地，所述攝像模組還包括一鏡座40B，其中所述光學鏡頭30B可以與所述鏡座40B是一體式結構，也可以將所述光學鏡頭30B和所述鏡座40B分別制成，然后再將所述光學鏡頭30B安裝于所述鏡座40B，所述線路板10B貼裝于所述鏡座40B，并使電連接于所述線路板10B的所述感光芯片20B的感光面朝向所述光學鏡頭30B。

圖12示出了所述攝像模組的組裝流程1200。具體地說，階段1210：在所述感光芯片20B的不同側分別設有感光面和至少一焊點21B。階段1220：通過膠水或者其他等效的實施方式將所述感光芯片20B貼裝于所述定位元件22B，例如，在本發(fā)明的一個較佳的實施例中，所述感光芯片20B可以被組裝于所述定位元件22B的所述內壁221B；在本發(fā)明的另一個較佳的實施例中，所述感光芯片20B還可以被組裝于所述定位元件22B的端部。階段1230：通過SMT(Surface Mount Technology，表面貼附工藝)工藝將所述線路板10B和所述感光芯片20B組裝在一起，與現有技術的攝像模組不同，所述感光芯片20B沒有直接接觸所述線路板10B，而是通過所述定位元件22B在所述感光芯片20B和所述線路板10B之間形成所述容納空間200B，從而電連接于所述感光芯片20的每所述焊點21B和所述線路板10B的每焊盤11B的所述連接元件100B被容納于所述容納空間200B內。階段1240：將所述線路板10B貼裝于所述鏡座40B，并使電連接于所述線路板10B的所述感光芯片20B的感光面朝向所述光學鏡頭30B，從而制成所述攝像模組。

圖13是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的一個變形實施方式，在本發(fā)明的這個較佳的實施方式中，所述感光芯片20B并沒有被組裝于所述定位元件22B的所述內壁221B，而是被組裝于所述定位元件22B的端部。也就是說，所述感光芯片20B和所述線路板10B分別被組裝于所述定位元件22B的端部。

如圖14和圖15所示是根據本發(fā)明的第三個優(yōu)選實施例提供的攝像模組，其中所述攝像模組包括一線路板10C、一感光芯片20C、一光學鏡頭30C以及一鏡座40C。

所述感光芯片20C電連接于所述線路板10C，所述線路板10C被組裝于所述鏡座40C，所述光學鏡頭30C可以與所述鏡座40C是一體式結構，也可也將所述光學鏡頭30C安裝于所述鏡座40C，并且使所述光學鏡頭30C位于所述感光芯片20C的感光路徑上，也就是說，所述鏡座40C用于連接所述線路板10C、所述感光芯片20C和所述光學鏡頭30C。

與現有技術不同的是，在組裝所述攝像模組時，所述感光芯片20C沒有被組裝于所述線路板10C，而是將所述感光芯片20C組裝于所述鏡座40C上，從而在所述感光芯片20C和所述線路板10C之間形成一容納空間200C，以供容納處于所述感光芯片20C和所述線路板10C之間的、用于電連接于所述感光芯片 20C和所述線路板10C的一連接元件100C，通過這樣的方式，在所述連接元件100C處于液態(tài)狀態(tài)并用于電連接所述線路板10C和所述感光芯片20C時，液態(tài)的所述連接元件100C不會受到來自所述線路板10C和所述感光芯片20C施加的力，從而即便是在所述線路板10C和所述感光芯片20C之間的不同位置的所述連接元件100C的量不同，固化后形成的所述連接元件100C也不用影響所述感光芯片20C的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

如圖14所示，所述鏡座40C設有至少一定位元件22C，所述感光芯片20C可以被組裝于每所述定位元件22C。優(yōu)選地，每所述定位元件22C可以從所述鏡座40C的被安裝所述光學鏡頭30C的方向向被貼裝所述線路板10C的方向延伸，并且在本發(fā)明的一個較佳的實施方式中，所述感光芯片20C設有感光面的側部可以被組裝于所述鏡座40C的每所述定位元件20C的端部；在本發(fā)明的另一個較佳的實施方式中，所述感光芯片20C的側壁還可以被組裝于所述鏡座40C的每所述定位元件22C的內壁。

圖15示出了所述攝像模組的組裝流程1500。具體地說，階段1510：將所述感光芯片20C組裝于所述鏡座40C的每所述定位元件22C，例如在本發(fā)明的一個較佳的實施例中，所述感光芯片20C可以被組裝于每所述定位元件22C的端部；在本發(fā)明的另一個較佳的實施例中，所述感光芯片20C還可以被組裝于每所述定位元件22C的內壁。階段1520：通過SMT(Surface Mount Technology，表面貼附工藝)工藝將所述感光芯片20C電連接于所述線路板10C，并且將所述線路板10C組裝于所述鏡座40C上，其中在所述感光芯片20C和所述線路板10C之間形成所述容納空間200C，以供容納處于所述感光芯片20C和所述線路板10C之間的、供電連接所述感光芯片20C和所述線路板10C的所述連接元件100C，通過這樣的方式，在所述連接元件100C處于液態(tài)狀態(tài)并用于電連接所述線路板10C和所述感光芯片20C時，液態(tài)的所述連接元件100C不會受到來自所述線路板10C和所述感光芯片20C施加的力，從而即便是在所述線路板10C和所述感光芯片20C之間的不同位置的所述連接元件100C的量不同，固化后形成的所述連接元件100C也不用影響所述感光芯片20C的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

如圖16所示是根據本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的一個變形實施方式，在本發(fā)明的這個實施方式中，所述鏡座40C的一部分形成所述定位元件22C，也就是說， 所述感光芯片20C向四周延伸至并組裝于所述鏡座40C的內壁，從而通過所述定位元件22C實現所述線路板10C和所述感光芯片20C的組裝。

也就是說，本發(fā)明還提供一種攝像模組，其中所述攝像模組包括所述線路板10C、所述感光芯片20C和所述鏡座40C，其中所述鏡座40C用于組裝所述線路板10C和所述感光芯片20C，并且所述鏡座40C用于防止所述感光芯片20C傾斜。

如圖17至圖19所示是根據本發(fā)明的第四個優(yōu)選實施例提供的攝像模組，其中所述攝像模組包括一線路板10D、一感光芯片20D、一光學鏡頭30D以及一基板50D。

所述基板50D的一側設有相互平行的一第一平臺51D和一第二平臺52D，并且所述基板50D的所述第一平臺51D和所述第二平臺52D沒有處于同一個平面內，而是在所述基板50D的所述第一平臺51D和所述第二平臺52D之間形成高度差，從而使所述基板50D進一步形成一散熱部53D和至少一導熱部54D，并且所述基板50D的每所述導熱部54D一體地延伸于所述基板50D的所述散熱部53。

相應地，所述線路板10D設有至少一穿孔13D，其中所述線路板10D的每所述穿孔13D對應于所述基板50D的每所述導熱部54D，從而在將所述線路板10D組裝于所述基板50D的所述散熱部53D時，所述基板50D的每所述導熱部54D分別穿過并保持于所述線路板10D的每所述穿孔13D。所述基板50D的所述第一平臺51D和所述第二平臺52D之間的高度差大于所述線路板10D的厚度，從而使所述基板50D的每所述導熱部54D形成一定位元件22D，所述感光芯片20D被貼裝所述定位元件22D上。

也就是說，在本發(fā)明的所述攝像模組中，所述感光芯片20D和所述線路板10D沒有直接接觸，而是通過每所述定位元件22D在所述感光芯片20D和所述線路板10D之間形成一容納空間200D，以供容納電連接所述感光芯片20D和所述線路板10D的一連接元件100D，通過這樣的方式，在所述連接元件100處于液態(tài)狀態(tài)并用于電連接所述線路板10和所述感光芯片20時，液態(tài)的所述連接元件100不會受到來自所述線路板10和所述感光芯片20施加的力，從而即便是在所述線路板10和所述感光芯片20之間的不同位置的所述連接元件100的量不同，固化后形成的所述連接元件100也不用影響所述感光芯片20的平整度，從 而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

另外，所述光學鏡頭30D設置于所述感光芯片20D的感光路徑上，從而被物體反射的光線在通過所述光學鏡頭30D之后，能夠被所述感光芯片20D的感光面接受，并藉由所述感光芯片20D進行光電轉化，從而產生與該物體相關的電信號，后續(xù)，所述電信號藉由所述線路板10D進一步傳輸出去，以產生與該物體相關的圖像。

本領域的技術人員可以理解的是，在本發(fā)明的所述攝像模組工作的過程中，所述感光芯片20D會產生熱量，這些熱量會通過所述基板50D的每所述導熱部54D傳導至所述散熱部53D，并且通過所述散熱部53D輻射至所述攝像模組的外部環(huán)境，以降低所述攝像模組的內部的溫度。也就是說，在本發(fā)明的所述攝像模組中，所述基板50D不僅能夠確保所述感光芯片20D的平整度，而且還能夠輔助所述攝像模組散熱，這是現有技術的攝像模組意料不到的，并且對于提高所述攝像模組的成像品質特別的而有效。優(yōu)選地，所述基板50D由不銹鋼材料制成。

進一步地，所述攝像模組還包括一鏡座40D，其中所述光學鏡頭30D可以與所述鏡座40D是一體式結構，也可以將所述光學鏡頭30D和所述鏡座40D分別制成，然后再將所述光學鏡頭30D安裝于所述鏡座40D，所述線路板10D被組裝于所述鏡座40D，并使電連接于所述線路板10D的所述感光芯片20D的感光面朝向所述光學鏡頭30D。也就是說，所述鏡座40D的作用是連接所述線路板10D和所述光學鏡頭30D。

圖19示出了所述攝像模組的組裝流程1900。具體地說，階段1910：將所述線路板10D組裝于所述基板50D的所述散熱部53D，并使所述基板50D的每所述導熱部54D穿過并保持于所述線路板10D的每所述穿孔13D，其中所述基板50D的所述第一平臺51D和所述第二平臺52D之間的高度差大于所述線路板10D的厚度，從而在所述基板50D的每所述導熱部54D穿過所述線路板10D的每所述穿孔13D之后，每所述導熱部54D分別形成每所述定位元件22D。階段1920：將所述感光芯片20D組裝于所述基板50D的每所述導熱部54D形成的每所述定位元件22D上，以在所述感光芯片20D和所述線路板10D之間形成所述容納空間200D；與此同時，通過SMT(Surface Mount Technology，表面貼附工 藝)工藝將所述感光芯片20D電連接于所述線路板10D，并且用于電連接所述感光芯片20D和所述線路板10D的所述連接元件100D得以被容納于所述容納空間200D，通過這樣的方式，在貼裝所述感光芯片20D和所述線路板10D的過程中，處于所述感光芯片20D和所述線路板10D之間的所述連接元件100D不會受到來自所述感光芯片20D和所述線路板10D施加的力，從而有利于改善所述感光芯片20D和所述線路板10D之間的平整度。階段1930：將所述線路板10D組裝于所述鏡座40D，并且將所述光學鏡頭30D安裝于所述鏡座40D上，以使所述光學鏡頭30D處于電連接于所述線路板10D的所述感光芯片20D的感光路徑上，從而制成所述攝像模組。

本發(fā)明還提供一種攝像模組的組裝方法，用于組裝一線路板10和一感光芯片20，其中所述組裝方法包括步驟：形成至少一定位元件22于所述線路板10和所述感光芯片20之間，以使每所述定位元件22防止被電連接于所述線路板10的所述感光芯片20傾斜。

可以理解的是，所述線路板10和所述感光芯片20通過固化后的一連接元件100實現電連接。具體地說，在組裝所述線路板10和所述感光芯片20的過程中，處于所述線路板10和所述感光芯片20之間的液態(tài)的所述連接元件100分別粘結所述線路板10的所述焊接區(qū)和所述感光芯片20的每所述焊點21，并且在所述連接元件100固化后，實現所述感光芯片20和所述線路板10的電連接。在這個過程中，每所述定位元件22用于阻止處于所述線路板10和所述感光芯片20之間的液態(tài)的所述連接元件100受到所述線路板10和所述感光芯片20施加的力，從而即便是在所述線路板10和所述感光芯片20的不同位置的所述連接元件100的量不同，固化后的所述連接元件100也不會對所述感光芯片20的平整度產生影響，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經完整并有效地實現。本發(fā)明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發(fā)明的實施方式可以有任何變形或修改。