本公開涉及一種信號傳送裝置和電子設備。

背景技術：
當在電子設備之間交換或發(fā)送/接收信息/數(shù)據(jù)時，通常通過線纜連接各電子設備。例如，當在諸如計算機裝置等電子設備之間交換或發(fā)送/接收諸如圖像、音樂等數(shù)據(jù)時，可以通過諸如AV(AudioVisual)線纜、USB線纜等通用線纜連接電子設備?？蛇x擇地，可以通過使用IEEE802.11代表的無線LAN等無線接口在各電子設備之間交換或發(fā)送/接收信息/數(shù)據(jù)。此外，通過使用作為靜電磁場發(fā)出高頻信號的高頻耦合器進行數(shù)據(jù)通信的技術在日本專利申請未審查公開No.2008-099235或日本專利申請未審查公開No.2008-131372中是已知的。更具體地，日本專利申請未審查公開No.2008-099235或日本專利申請未審查公開No.2008-131372公開的通信系統(tǒng)包括發(fā)送器和接收器，該發(fā)送器具有生成傳送數(shù)據(jù)的高頻信號的發(fā)送電路單元和作為靜電磁場發(fā)送高頻信號的高頻耦合器，該接收器具有高頻耦合器和對由高頻耦合器接收的高頻信號進行接收處理的接收電路單元，還包括提供低損失地傳送從發(fā)射器側的高頻耦合器放射的表面波的表面波發(fā)送線路的表面波傳送裝置(日本專利申請未審查公開No.2008-099235)，或者包括具有接收通過與發(fā)送器側的高頻耦合器靜電耦合從高頻耦合器輸出的高頻信號的至少一個發(fā)送器側高頻耦合器、發(fā)送接收到的高頻信號的信號線和輸出通過與接收器側的高頻耦合器靜電耦合經由信號線傳送的高頻信號的至少一個接收器側高頻耦合器的耦合裝置(日本專利申請未審查公開No.2008-131372)。引用文獻列表專利文獻專利文獻1：日本專利申請未審查公開No.2008-099235專利文獻2：日本專利申請未審查公開No.2008-131372

技術實現(xiàn)要素：
技術問題通過使用通用線纜連接電子設備是復雜的，并且線纜往往很麻煩。連接器用于通過使用通用線纜進行的連接，這種連接器可能具有可靠性問題，使得低價格系統(tǒng)構造困難。雖然在上述專利公報中公開的技術是優(yōu)異的技術，但是仍存在進一步減少功耗的強烈需求以及更寬通信范圍和更高傳送速率的強烈需求。因此，本公開的目的是提供一種信號傳送裝置，其允許低價格系統(tǒng)構造并能夠在其間未連接通用線纜的電子設備之間交換數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了功耗的進一步降低、更寬的通信范圍和更高的傳送速率，還提供一種包括該信號傳送裝置的電子設備。問題的解決方案為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本公開，提供一種信號傳送裝置，包括傳送從電子設備發(fā)出的高頻信號的高頻信號波導。當所述電子設備接近所述高頻信號波導配置時，所述高頻信號經由所述高頻信號波導傳送。為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本公開，提供一種電子設備，包括通信裝置，和傳送從所述通信裝置發(fā)出的高頻信號的高頻信號波導。當所述高頻信號波導接近外部配置的高頻信號波導配置時，所述高頻信號從所述電子設備中包括的高頻信號波導傳送到所述外部配置的高頻信號波導。發(fā)明效果本公開的信號傳送裝置包括高頻信號波導，并經由所述高頻信號波導傳送從接近的電子設備發(fā)出的作為數(shù)據(jù)的高頻信號。本公開的電子設備包括高頻信號波導，并且當所述高頻信號波導接近外部配置的高頻信號波導配置時，作為數(shù)據(jù)的高頻信號從構成所述電子設備的高頻信號波導傳送到所述外部配置的高頻信號波導。因此，可以在其間未連接通用線纜的電子設備之間交換數(shù)據(jù)，電子設備的配置自由度高，并且功耗不會增加。此外，將被傳送的信號(方便地被稱為"傳送目標信號")轉換成高頻信號，然后傳送，因此，可以實現(xiàn)寬的通信范圍和高的傳送速率。此外，耦合良好，傳送損失很小，可以抑制在信號傳送裝置和電子設備中高頻信號的反射，在高傳送速率下可以減小多個路徑和不需要的輻射，并且可以抑制傳送劣化。此外，由于高頻信號可以限制在高頻信號波導內，因此信息(數(shù)據(jù))的保密性很高。附圖說明圖1的(A)～(D)是根據(jù)實施例1的信號傳送裝置的概念圖。圖2的(A)～(D)是根據(jù)實施例1的信號傳送裝置的變形例的概念圖。圖3的(A)～(D)是根據(jù)實施例1的信號傳送裝置的另一個變形例的概念圖。圖4的(A)～(D)是根據(jù)實施例1的信號傳送裝置和根據(jù)實施例2的電子設備的概念圖。圖5的(A)～(D)是根據(jù)實施例1的信號傳送裝置和根據(jù)實施例2的電子設備的變形例的概念圖。圖6的(A)和(B)是根據(jù)實施例2的電子設備的另一個變形例的概念圖。圖7是根據(jù)實施例1或實施例2的第一通信裝置和第二通信裝置的方框圖。圖8的(A)是根據(jù)實施例3的信號傳送裝置和電子設備的示意圖，圖8的(B)～(D)是根據(jù)實施例3的信號傳送裝置的示意性剖視圖。圖9是根據(jù)實施例4的信號傳送裝置和電子設備的示意圖。圖10是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導由一個平板形成的例子。圖11是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有梳齒形狀的例子。圖12是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有梳齒形狀的例子。圖13是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有梳齒形狀的例子。圖14是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有梳齒形狀的例子。圖15是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有梳齒形狀的例子。圖16是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有梳齒形狀的例子。圖17是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有梳齒形狀的例子。圖18是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有格子形狀的例子。圖19是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有螺旋形狀的例子。圖20是根據(jù)實施例5的信號傳送裝置和電子設備的變形例的概念圖，示出了其中第一高頻信號波導具有立方體形狀的例子。圖21是其中電子設備由多層印刷配線板形成的例子的概念圖。圖22的(A)和(B)分別是常規(guī)信號傳送裝置的概念圖和電氣接口的概念圖。具體實施方式以下參照附圖說明本公開的實施例。然而，本公開不限于這些實施例，在實施例中的各數(shù)值和材料僅僅是例子。將按以下順序進行說明。1.本公開的信號傳送裝置和電子設備的一般性說明2.實施例1(本公開的信號傳送裝置)3.實施例2(本公開的信號傳送裝置和本公開的電子設備)4.實施例3(實施例1和實施例2的變形例)5.實施例4(實施例1和實施例2的另一個變形例)6.實施例5(實施例1和實施例2的另一個變形例)[本公開的信號傳送裝置和電子設備的一般性說明]為了將本公開的電子設備中的高頻信號波導和外部配置的高頻信號波導嚴格區(qū)分開，外部配置的高頻信號波導可以方便地被稱為"第一高頻信號波導"，本公開的電子設備中的高頻信號波導可以方便地被稱為"第二高頻信號波導"。本公開的電子設備的外部配置的高頻信號波導(第一高頻信號波導)可以由本公開的信號傳送裝置中的高頻信號波導構成。因此，本公開的信號傳送裝置中的高頻信號波導可以被稱為"第一高頻信號波導"。為了將本公開的電子設備中的通信裝置和后述的本公開的信號傳送裝置中的通信裝置嚴格區(qū)分開，本公開的信號傳送裝置中的通信裝置可以方便地被稱為"第一通信裝置"，本公開的電子設備中的通信裝置可以被稱為"第二通信裝置"。本公開的信號傳送裝置可以被構造成使得當多個電子設備接近高頻信號波導配置時，作為數(shù)據(jù)的高頻信號在多個電子設備之間經由高頻信號波導傳送。如上所述，通過在多個電子設備之間經由高頻信號波導進行高頻信號傳送，一些電子設備(方便地稱作"電子設備-B")可以被視為另一個電子設備(方便地稱作"電子設備-A")的外部設備或附屬設備，并且電子設備-B可以用作擴展電子設備-A的功能的電子設備。即，在不改變電子設備-A本身的情況下，可以進行電子設備-A的功能擴展或功能改變。換句話說，通過不改變例如電子設備-A的設計或不改變構成電子設備-A的印刷配線板或各部件而間接地與電子設備-B組合，可以進行電子設備-A的功能擴展或功能改變。此外，電子設備-A和電子設備-B的組合的自由度極高，并且可以容易地改變電子設備的組合。包括上述優(yōu)選形態(tài)的本公開的信號傳送裝置可以被構造成還包括與高頻信號波導連接或與高頻信號波導耦合的通信裝置(第一通信裝置)，其中，當電子設備接近高頻信號波導配置時，作為數(shù)據(jù)的高頻信號在通信裝置(第一通信裝置)和電子設備之間經由高頻信號波導傳送。此外，包括上述優(yōu)選形態(tài)的本公開的信號傳送裝置可以被構造成還包括保持(支撐)高頻信號波導的保持元件(支撐元件)，其中高頻信號波導配置在保持元件內部。在這種情況下，例如，電子設備可以被放置在保持元件的面對高頻信號波導的部分上、與其接觸或使與其靠近。這里，"接近"包括"放置"、"接觸"和"靠近"。"使靠近"是指非接觸狀態(tài)。這也適用于下文。在這種情況下，由于在高頻信號波導和電子設備之間存在保持元件，因此，優(yōu)選的是，使第一通信裝置或第二通信裝置的傳送功率比下面描述的其中高頻信號波導和電子設備接觸的構造更大。為了明確電子設備應該放置的位置，例如，在保持元件的面對高頻信號波導的部分上，可以設置放置電子設備的凹部或者適當?shù)臉擞浛梢愿街狡渖??？蛇x擇地，包括上述優(yōu)選形態(tài)的本公開的信號傳送裝置可以被構造成還包括保持(支撐)高頻信號波導的保持元件(支撐元件)，其中高頻信號波導的至少一部分從保持元件露出。在這種情況下，例如，電子設備可以被放置在高頻信號波導的從保持元件露出的部分上、與其接觸或使與其靠近。可選擇地，本公開的信號傳送裝置可以被構造成還包括保持(支撐)高頻信號波導的保持元件(支撐元件)，其中高頻信號波導在保持元件上形成。在這種情況下，例如，電子設備可以被放置在高頻信號波導上、與其接觸或使與其靠近。順便提及的是，這些構造優(yōu)選是以下的構造，其中當接近高頻信號波導配置時，電子設備和波導通過垂直偏振的電磁波耦合。此外，包括上述優(yōu)選形態(tài)/構造的本公開的信號傳送裝置可以被構造成使得高頻信號波導具有平板形狀、梳齒形狀、格子形狀或螺旋形狀。通過采用梳齒形狀或螺旋形狀作為高頻信號波導的形狀，波導的寬度可以被調整成使得可以獲得具有良好耦合和傳送損失少的結構。通過采用格子形狀作為高頻信號波導的形狀，由于形成多個路徑(在高頻信號波導中的高頻信號的傳送路徑，這也適用于下面的)，因此，可以基于在高頻信號波導中傳送的高頻信號之間的時間差來檢測電子設備放置在高頻信號波導中的位置。通過采用螺旋形狀作為高頻信號波導的形狀，高頻信號波導沒有彎曲成直角的部分，可以獲得傳送損失少的結構，并且由于一根傳送路線而可以減小多個路徑的影響。因此，高頻信號波導作為整體可以被構造成二維結構，或者被構造成直線狀或曲線狀(一維)結構，但不限于這樣的結構，并且作為整體可以被構造成三維(立體狀)結構。為將高頻信號波導構造成三維結構，多個二維高頻信號波導可以并排放置并且通過例如波導連接。此外，包括上述優(yōu)選形態(tài)/構造的本公開的信號傳送裝置可以被構造成使得由與構成高頻信號波導的材料不同的材料形成的層形成在高頻信號波導的上方、高頻信號波導的下方或者高頻信號波導的上方和下方。即，高頻信號波導可以具有其中多個層層疊的結構?？蛇x擇地，導電層可以形成在保持元件和高頻信號波導之間，或者可以采用高頻信號波導、保持元件和導電層的層疊結構。作為構成由與構成高頻信號波導的材料不同的材料形成的層的材料，可以舉出的有后述的構成保持元件的材料，作為構成導電層的材料，可以舉出的有金屬或合金，并且可以基于例如電鍍法、印刷法、物理氣相沉積法(PVD法)或化學氣相沉積法(CVD法)與蝕刻法的組合等形成導電層。此外，包括上述優(yōu)選形態(tài)/構造的本公開的信號傳送裝置可以被構造成使得高頻信號波導由介電材料、磁性材料或陶瓷材料、玻璃材料和結晶性材料形成。作為介電材料，可以舉出的有PTFE(聚四氟乙烯)樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、環(huán)氧樹脂、ABS樹脂、AES樹脂和丙烯酸類樹脂。順便提及的是，優(yōu)選的是，構成高頻信號波導的材料的相對介電常數(shù)ε1(例如，3～10)和構成保持元件的材料的相對介電常數(shù)ε2可以被構造成不同。更具體地，雖然沒有限制，例如，可以舉出的有0.1≤|ε2-ε1|≤10。作為磁性材料，可以舉出的有尖晶石系、六方晶系或石榴石系的鐵素體系磁性材料、氧化鐵、氧化鉻和氧化鈷。高頻信號波導可以由剛性材料或柔性材料形成。此外，包括上述優(yōu)選形態(tài)/構造的本公開的信號傳送裝置可以被構造成使得高頻信號波導通過使用由金屬、合金、塑料等制成的固定元件，基于粘合劑或基于各種焊接方法或沉積方法固定在保持元件上，或者高頻信號波導和保持元件可以一體地制造。本公開的電子設備可以被構造成還包括將從通信裝置(第二通信裝置)發(fā)出的高頻信號傳送到構成電子設備的高頻信號波導(第二高頻信號波導)的高頻信號傳送元件(方便地被稱為"第二高頻信號傳送元件")。這里，作為第二高頻信號傳送元件，可以舉出的有天線。通過包括第二高頻信號傳送元件，可以緩和第二通信裝置和第二高頻信號波導之間的距離的限制。即，即使第二通信裝置和第二高頻信號波導之間的距離很大，高頻信號(數(shù)據(jù))也可以可靠地在第二通信裝置和第二高頻信號波導之間交換。當配置第二高頻信號波導和第二高頻信號傳送元件時，可以容許相當大的(幾mm到幾cm)誤差，并且當配設連接器時不要求諸如高的位置精度等高的位置精度。此外，電磁波的損失可以減少，因此，可以實現(xiàn)第二通信裝置的更低功耗和第二通信裝置的簡化，并且可以抑制來自電子設備外部的無線電波的干擾和電磁波輻射到電子設備的外部。在上面說明的本公開的信號傳送裝置中的高頻信號波導的構成和結構可以適用于在本公開的電子設備中的高頻信號波導(第二高頻信號波導)。在本公開的信號傳送裝置中的"電子設備"可以是與本公開的電子設備具有相同構成和結構的電子設備、除了不包括第二高頻信號波導之外與本公開的電子設備具有相同構成和結構的電子設備或者盡管包括通信裝置但與本公開的電子設備具有不同構成和結構的電子設備。信號傳送裝置可以被構造成還包括將從第一通信裝置發(fā)出的高頻信號傳送到第一高頻信號波導的高頻信號傳送元件(方便地被稱為"第一高頻信號傳送元件")，從而緩和第一通信裝置和第一高頻信號波導之間的距離的限制。即，即使第一通信裝置和第一高頻信號波導之間的距離很大，高頻信號(數(shù)據(jù))也可以可靠地在在第一通信裝置和第一高頻信號波導之間交換。當?shù)谝桓哳l信號傳送元件或第二高頻信號傳送元件由天線形成時，作為天線，具體地可以舉出的有微帶天線、逆F天線、八木天線、探針天線(偶極天線等)、環(huán)型天線和小型孔耦合元件(縫隙天線等)。第一通信裝置和第一高頻信號傳送元件或第二通信裝置和第二高頻信號傳送元件可以經由由例如微帶線、帶線、共面線、槽線等形成的傳送線路連接或耦合。第一高頻信號波導(也可以被稱為"第一高頻信號傳送元件")或第二高頻信號波導(也可以被稱為"第二高頻信號傳送元件")可以是例如在構成保持元件或電子設備的殼體內的空間內傳送的自由空間傳送線路，但優(yōu)選由波導、傳送線路、介電線路和內部介電材料的波導結構構成，從而在傳送線路內將電磁波限制在毫米波段中，并且具有有效地進行高頻信號傳送的特性。當用作自由空間傳送線路時，可以進行無線傳送。如上所述，第一高頻信號波導和第二高頻信號波導可以是線狀的(一維)、面狀的(二維)或三維狀的。通過適宜地選擇和決定構成第一高頻信號波導和第二高頻信號波導的材料的相對介電常數(shù)、通過這些波導傳送的高頻信號的波長以及第一高頻信號波導和第二高頻信號波導的寬度和厚度，特別是在單模式下可以實現(xiàn)基于第一高頻信號波導和電子設備之間的電磁耦合/電場的耦合以及基于第一高頻信號波導和第二高頻信號波導之間的電磁耦合/電場的耦合。包括上述優(yōu)選形態(tài)的本公開的電子設備可以被構造成還包括殼體，使得第二高頻信號波導配置在殼體內部。在這種情況下，殼體面對第二高頻信號波導的部分可以被放置在保持元件或第一高頻信號波導上、與其接觸或使與其靠近?？蛇x擇地，本公開的電子設備可以被構造成還包括殼體，使得第二高頻信號波導的至少一部分從殼體露出。在這種情況下，第二高頻信號波導從殼體露出的部分可以被放置在保持元件或第一高頻信號波導上、與其接觸或使與其靠近?？蛇x擇地，本公開的電子設備可以被構造成還包括殼體，使得第二高頻信號波導在殼體上形成。在這種情況下，第二高頻信號波導可以被放置在保持元件或第一高頻信號波導上、與其接觸或使與其靠近。在本公開的電子設備中，電子設備主體部與第二通信裝置和第二高頻信號波導可以一體地收容在一個殼體中，或者電子設備主體部與第二通信裝置和第二高頻信號波導可以收容在單獨的殼體中，并且通過適宜的連接元件將其中收容電子設備主體部的殼體與其中收容第二通信裝置和第二高頻信號波導的殼體連接。作為構成保持元件的材料或構成信號傳送裝置或電子設備的殼體的材料，可以舉出的有塑料、金屬、合金、木材和紙，更具體地，例如，可以舉出的有PTFE(聚四氟乙烯)樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、環(huán)氧樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、丙烯酸類樹脂、鋁、鎂、鐵和不銹鋼。構成信號傳送裝置的殼體和保持元件可以一體化。信號傳送裝置可以包括用于信號傳送裝置的控制和/或電子設備的控制的控制單元(方便地被稱為"第一控制單元")。此外，電子設備可以包括用于信號傳送裝置的控制和/或電子設備的控制的控制單元(方便地被稱為"第二控制單元")?？蛇x擇地，用于信號傳送裝置的控制和/或電子設備的控制的控制單元可以配置在裝置(信號傳送裝置和電子設備之外的裝置)的外部。這種控制單元方便地被稱為"外部控制單元"。當例如新的電子設備接近信號傳送裝置的第一高頻信號波導配置時，第一控制單元、第二控制單元或外部控制單元管理配置前后的電子設備構造信息，并且可以根據(jù)變化后的電子設備構造信息傳送高頻信號?？蛇x擇地，當作為數(shù)據(jù)的高頻信號在多個電子設備之間經由第一高頻信號波導傳送并且多個電子設備的組合改變或加入新的電子設備時，第一控制單元、第二控制單元或外部控制單元可以在適于變化后的組合的狀態(tài)下進行高頻信號傳送。作為根據(jù)電子設備構造信息進行高頻信號傳送或在適于變化后的組合的狀態(tài)下進行高頻信號傳送的處理，例如，可以舉出的有根據(jù)電子設備的變化類型調整頻率或傳送/接收功率?？梢允闺娮釉O備、信號傳送裝置或外部裝置存儲電子設備構造信息，更具體地，作為電子設備構造信息，可以舉出的有電子設備的使用頻率、傳送功率值和接收功率值?；陔娮釉O備構造信息進行哪種處理可以作為一種數(shù)據(jù)庫存儲在第一控制單元、第二控制單元或外部控制單元中。第一控制單元可以被構造成檢測第一高頻信號波導的配置電子設備的位置?？蛇x擇地，第一控制單元也可以被構造成檢測接近第一高頻信號波導配置的物體是電子設備還是異物(電子設備之外的物體)?？蛇x擇地，第一控制單元通常可以在省電模式下放置第一通信裝置或第二通信裝置，使得當通信處理成為必要時，即，第一控制單元檢測出電子設備接近第一高頻信號波導配置，進行從省電模式切換到正常操作模式的處理。當電子設備需要供電時，可以基于無線電接收法、電磁感應法或共振法的無線供電進行向電子設備的供電(電力傳送)。在這種情況下，盡管依賴于供電方法或高頻信號的頻帶，但是可以經由第一高頻信號波導或經由第一高頻信號波導和第二高頻信號波導進行供電。當進行無線供電時，可以通過相互不同的信號進行供電(電力傳送)和高頻信號傳送，并且在這種情況下，供電的頻率和數(shù)據(jù)傳送用的載波信號的頻率可以不同或相同。然而，從減小由于供電造成的噪聲等的影響的觀點來看，優(yōu)選的是，使供電的頻率和數(shù)據(jù)傳送用的載波信號的頻率不同。可選擇地，向電子設備無線地供給電力的供電用線圈可以設置在構成信號傳送裝置的殼體或保持元件的內部。第一通信裝置和第二通信裝置可以被制成具有大致相同的構造。于是，第一通信裝置和第二通信裝置可以被構造成包括把將要傳送的數(shù)據(jù)(傳送目標信號)轉換成高頻信號并傳送高頻信號的傳送單元和接收從傳送單元傳送的高頻信號并將接收到的信號轉換成傳送目標信號的接收單元。如果電子設備設有傳送單元和接收單元，那么電子設備可以支持雙向通信。于是，高頻信號在構成電子設備的第二通信裝置中的傳送單元(接收單元)與構成信號傳送裝置的第一通信裝置中的接收單元(傳送單元)之間經由第二高頻信號波導和第一高頻信號波導傳送?？蛇x擇地，高頻信號在構成電子設備-B的第二通信裝置中的傳送單元(接收單元)與構成電子設備-A的第二通信裝置中的接收單元(傳送單元)之間經由第二高頻信號波導、第一高頻信號波導和第二高頻信號波導傳送。第一通信裝置和第二通信裝置可以采用頻分多路復用(FDM)或時分多路復用(TDM)。優(yōu)選的是，對于高頻信號傳送(數(shù)據(jù)傳送)主要使用毫米波段(波長范圍為1毫米至10毫米)中的載波頻率。然而，波段不限于毫米波段和接近毫米波段的載波頻率，例如，更短波長的亞毫米波段(波長范圍為0.1毫米至1毫米)或更長波長的厘米波段(波長范圍為1厘米至10厘米)?？蛇x擇地，例如，可以使用亞毫米波段～毫米波段、毫米波段～厘米波段或亞毫米波段～毫米波段～厘米波段。即，高頻信號中的載波頻率的波長優(yōu)選例如大于或等于0.1毫米且小于或等于10厘米。如果毫米波段或附近波段用于高頻信號傳送，那么對其他配線沒有干擾，并且例如，針對柔性印刷配線等配線的EMC措施的必要性降低。此外，如果使用毫米波段或附近波段，那么當例如柔性印刷配線等配線用于高頻信號傳送時，高頻信號傳送的速率可以更高。因此，可以容易地支持由更高分辨率和更高幀速率產生的更高圖像信號傳送以及更高數(shù)據(jù)率的需求。此外，當與光通信相比時，可以容易地以低價格構造來構造信號接口。在各種傳送目標信號中，僅有要求高速度的傳送目標信號和大容量的傳送目標信號可以被選擇用于轉換成高頻信號，并且不要求高速度的傳送目標信號、小容量的傳送目標信號和被視為諸如電源等DC的信號可以不被選擇用于轉換成高頻信號，或者不要求高速度的傳送目標信號和小容量的傳送目標信號可以被選擇用于轉換成高頻信號。在本公開的信號傳送裝置中，第一通信裝置和高頻信號波導可以被模塊化或與半導體芯片集成。此外，在本公開的信號傳送裝置中，第二通信裝置和第二高頻信號波導可以被模塊化或與半導體芯片集成，或者第二通信裝置、第二高頻信號波導和第二高頻信號傳送元件可以被模塊化或與半導體芯片集成?？蛇x擇地，第二通信裝置和第二高頻信號傳送元件可以被模塊化或與半導體芯片集成。作為信號傳送裝置的形態(tài)/形狀，雖然沒有限制，但是可以舉出的有支架裝置(cradledevice)、電子設備安裝臺、棒狀、板狀和塊狀。作為電子設備，雖然沒有限制，但是可以舉出的有數(shù)字靜態(tài)相機、攝像機/攝影機、便攜式電話、PHS、便攜式圖像再現(xiàn)裝置、游戲機、電子書和電子詞典，此外，印刷配線板包含在電子設備中。[實施例1]實施例1涉及本公開的信號傳送裝置和電子設備。根據(jù)實施例1的信號傳送裝置和電子設備的概念圖示于圖1的(A)～(D)和圖2的(A)～(D)中，根據(jù)實施例1的信號傳送裝置例如由支架裝置構成。根據(jù)實施例1的電子設備例如由數(shù)字靜態(tài)相機構成。根據(jù)實施例1的信號傳送裝置10包括傳送從電子設備30發(fā)出(輸出)的高頻信號(更具體地，例如，在毫米波段中的高頻信號)的高頻信號波導(下面，方便地被稱為"第一高頻信號波導20")，當電子設備30接近第一高頻信號波導20配置時，經由第一高頻信號波導20傳送作為數(shù)據(jù)的高頻信號(由圖中的虛線表示)。即，第一高頻信號波導20具有作為中繼(耦合)高頻信號的傳送的高頻耦合器的功能。更具體地，在電子設備30和第一高頻信號波導20之間產生基于電磁耦合/電場的耦合。實施例1中的電子設備30包括通信工具31，但不包括高頻信號波導。即，實施例1中的電子設備30不是本公開的電子設備。根據(jù)實施例1的信號傳送裝置10的最基本構造示于圖1的(A)的概念圖中。圖1的(B)中示出的概念圖除了圖1的(A)中示出的構造之外還包括輸出單元22。即，輸出單元22與第一高頻信號波導20連接或與其耦合。于是，經由第一高頻信號波導20傳送的作為數(shù)據(jù)的高頻信號可以經由輸出單元22送出到裝置(例如，服務器裝置(圖未示))。此外，在圖1的(C)中示出的概念圖中，信號傳送裝置10與第一高頻信號波導20連接，還包括與第一高頻信號波導20耦合的通信裝置(下面，方便地被稱為"第一通信裝置21")。于是，當電子設備30接近第一高頻信號波導20配置時，作為數(shù)據(jù)的高頻信號經由第一高頻信號波導20從電子設備(更具體地，通信工具31)傳送到第一通信裝置21。經傳送的高頻信號經由輸出單元22送出。在圖1的(D)中示出的概念圖中，除了第一通信裝置21和輸出單元22之外，信號傳送裝置10還包括控制單元(第一控制單元23)以控制信號傳送裝置10和/或控制電子設備。第一控制單元23例如由微型計算機或CPU、存儲器等構成。此外，在圖2的(A)中示出的概念圖中，當多個電子設備30A，30B接近第一高頻信號波導20配置時，作為數(shù)據(jù)的高頻信號經由第一高頻信號波導20在多個電子設備30A，30B之間傳送。通過按此方式經由第一高頻信號波導20在多個電子設備30A，30B之間進行高頻信號傳送，例如，電子設備30B可以視為電子設備30A的外部設備或附屬設備，并且電子設備30B可以用作擴展電子設備30A的功能的電子設備。即，在不改變電子設備30A本身的情況下，可以進行電子設備30A的功能擴展或功能改變。換句話說，通過不改變例如電子設備30A的設計或不改變構成電子設備30A的印刷配線板或各部件而間接地與電子設備30B組合，可以進行電子設備30A的功能擴展或功能改變。此外，在這種形態(tài)中，電子設備30A和電子設備30B的組合的自由度極高，并且可以容易地改變電子設備的組合。在圖2的(B)中示出的概念圖中，第一通信裝置21和輸出單元22還加到圖2的(A)中示出的信號傳送裝置10的構造上。在圖2的(C)中示出的概念圖中，第一通信裝置21進一步加到圖2的(B)中示出的信號傳送裝置10的構造上，在圖2的(D)中示出的概念圖中，第一控制單元23進一步加到圖2的(C)中示出的信號傳送裝置10的構造上。在圖1的(A)～(D)和圖2的(A)～(D)以及后述的圖4的(A)～(D)和圖5的(A)～(D)中示出的例子中，信號傳送裝置10還包括保持元件(支撐元件)24，并且第一高頻信號波導20在保持元件24上形成。在這種情況下，圖1中示出的電子設備30或根據(jù)后述的實施例2的電子設備40可以放置在第一高頻信號波導20上。然而，電子設備30，40不限于被放置在第一高頻信號波導20上，可以與其接觸或使與其靠近。第一高頻信號波導20由相對介電常數(shù)為2.5的聚苯乙烯形成，保持元件24由相對介電常數(shù)為3.5的丙烯酸類樹脂形成。即，構成第一高頻信號波導20的材料(介電材料)的相對介電常數(shù)和構成保持元件24的材料的相對介電常數(shù)不同。第一高頻信號波導20可以通過使用粘合劑在保持元件24上形成或配置在其上。這種方法方便地被稱為"第一制造方法"。電子設備30或后述的電子設備40的殼體34，44由工程塑料制成。優(yōu)選的是，當?shù)谝桓哳l信號波導20從保持元件24露出時除了設置第一高頻信號波導20的部分和其近旁之外在保持元件24的外表面上、當?shù)谝桓哳l信號波導20設置在內部時除了對應于第一高頻信號波導20的表面區(qū)域之外在保持元件24的外表面上或者除了與電子設備相對的對向面之外在外表面上形成屏蔽層(優(yōu)選地，含有金屬鍍層的金屬材料層或導電性聚合物材料層)，從而不受來自外部的不需要的電磁波的影響或不允許高頻信號從第一高頻信號波導20的內部漏出。如果形成屏蔽層，那么屏蔽層可以反射高頻信號，因此，可以使用高頻信號的反射分量，使得可以提高靈敏度。當在第一高頻信號波導20中由于多重反射產生不需要的駐波時，可以配置吸收高頻信號的吸收元件(電波吸收體)。這些構造被認為是這樣的構造，當電子設備30，40接近第一高頻信號波導20配置時，第一高頻信號波導20和電子設備30，40通過垂直偏振的電磁波耦合。具體地，通過建立垂直于地面的電場可以實現(xiàn)垂直偏振波，更具體地，例如，后述的天線的偏振方向可以調整成垂直方向。即，通過調整第一高頻信號波導20和電子設備30，40的偏振方向到垂直面可以實現(xiàn)通過垂直偏振的電磁波的耦合。作為圖1的(A)的變形例，如作為概念圖的圖3的(A)和(B)所示，可以采用其中第一高頻信號波導20的至少一部分(在圖示的例子中第一高頻信號波導20的全部)從保持元件24露出的構造。圖3的(B)是當沿著圖3的(A)中的箭頭B-B切斷信號傳送裝置10時信號傳送裝置10的概念圖。即，第一高頻信號波導20埋設在由與構成第一高頻信號波導20的材料不同的材料形成的保持元件24中。在這種情況下，電子設備30，40可以被放置在第一高頻信號波導20的從保持元件24露出的部分20A上、與其接觸或使與其靠近?？蛇x擇地，作為圖1的(A)的變形例，如作為概念圖的圖3的(C)和(D)所示，第一高頻信號波導20配置在保持元件24的內部。圖3的(D)是當沿著圖3的(C)中的箭頭D-D切斷信號傳送裝置10時信號傳送裝置10的概念圖。在這種情況下，電子設備30，40可以被放置在保持元件24的面對第一高頻信號波導20的部分24'上、與其接觸或使與其靠近。為了明確電子設備30，40應該放置的位置，在保持元件24的面對第一高頻信號波導20的部分24'上，可以設置放置電子設備30，40的凹部或者適當?shù)臉擞浛梢愿街狡渖?。當例如新的電子設備30，40接近信號傳送裝置10的第一高頻信號波導20配置時，第一控制單元23管理配置前后的電子設備構造信息，并且根據(jù)變化后的電子設備構造信息傳送作為數(shù)據(jù)的高頻信號?？蛇x擇地，當作為數(shù)據(jù)的高頻信號在多個電子設備30，40之間經由第一高頻信號波導20傳送并且多個電子設備30，40的組合改變或加入新的電子設備30，40時，第一控制單元23可以在適于變化后的組合的狀態(tài)下進行高頻信號傳送。更具體地，第一通信裝置21在第一控制單元23的控制下從第一高頻信號波導20發(fā)出檢測信號，并且通過經由第一高頻信號波導20檢測反射波而可以檢測一些物體接近第一高頻信號波導20。另一方面，已經接收到從第一高頻信號波導20發(fā)出的檢測信號的電子設備30，40的通信工具31或第二通信裝置51發(fā)出對電子設備30，40特有的預定信號到第一高頻信號波導20，并且第一通信裝置21接收信號。上述操作方便地被稱為"電子設備確認操作"。順便提及的是，在實施例2中將詳細說明第一通信裝置21、通信工具31和第二通信裝置51的構造。在電子設備30B，40B接近第一高頻信號波導20配置之前，假設按與如圖1的(D)或圖4的(D)所示相同的方式，電子設備30B，40B處于允許電子設備30A，40A經由輸出單元22送出經由第一高頻信號波導20傳送的作為數(shù)據(jù)的高頻信號到外部裝置(例如，電視接收機(圖未示))的狀態(tài)。如果電子設備30B，40B在這種狀態(tài)下接近第一高頻信號波導20配置，那么第一控制單元23進行電子設備確認操作，并且按與如圖2的(D)或圖5的(D)所示相同的方式，第一控制單元23檢測電子設備30B，40B的存在，并切換到其中在多個電子設備30A，40A和電子設備30B，40B之間經由第一高頻信號波導20(和第二高頻信號波導50)進行高頻信號傳送的模式。順便提及的是，電子設備30，40可以包括用于信號傳送裝置10的控制和/或電子設備30，40的控制的第二控制單元(圖未示)?？蛇x擇地，用于信號傳送裝置10的控制和/或電子設備30，40的控制的控制單元(外部控制單元)可以配置在裝置的外部。可選擇地，第一控制單元23通?？梢栽谑‰娔Ｊ较路胖玫谝煌ㄐ叛b置21或第二通信裝置51，使得當通信處理成為必要時，即，第一控制單元23檢測出電子設備30，40接近第一高頻信號波導20配置，進行從省電模式切換到正常操作模式的處理。此外，第一控制單元23可以被構造成檢測第一高頻信號波導20的配置電子設備30，40的位置?？蛇x擇地，第一控制單元23也可以被構造成檢測接近第一高頻信號波導20配置的物體是電子設備30，40還是異物(電子設備之外的物體)。更具體地，進行上述電子設備確認操作。因此，第一控制單元23檢測出接近第一高頻信號波導20配置的物體是電子設備30，40。另一方面，當接近第一高頻信號波導20配置的物體是異物(電子設備之外的物體)時，第一通信裝置21沒有接收對電子設備30，40特有的預定信號。因此，第一控制單元23可以檢測出接近第一高頻信號波導20配置的物體是異物(電子設備之外的物體)。[實施例2]實施例2涉及本公開的電子設備。根據(jù)實施例2的電子設備40包括通信裝置(下面，被稱為"第二通信裝置51")，和傳送從第二通信裝置51發(fā)出(輸出)的高頻信號的高頻信號波導(下面，被稱為"第二高頻信號波導50")，其中當?shù)诙哳l信號波導50接近外部配置的高頻信號波導(下面，被稱為"第一高頻信號波導20")配置時，作為數(shù)據(jù)的高頻信號從構成電子設備40的第二高頻信號波導50傳送到外部配置的第一高頻信號波導20。根據(jù)實施例2的電子設備40和實施例1中說明的信號傳送裝置10的概念圖示于圖4的(A)～(D)和圖5的(A)～(D)中。實施例1中的信號傳送裝置10和實施例2中的電子設備40的基本構造示于圖4的(A)的概念圖中，其對應于圖1的(A)。在圖4的(B)～(D)和圖5的(A)～(D)中示出的概念圖中，圖1的(B)～(D)和圖2的(A)～(D)中示出的構造中的電子設備30被本公開的電子設備40替換。在圖4的(A)～(D)和圖5的(A)～(D)示出的例子中，第二高頻信號波導50在構成電子設備40的殼體44的內部配置。在這種情況下，殼體44的面對第二高頻信號波導50的部分可以被放置在保持元件24或第一高頻信號波導20上、與其接觸或使與其靠近。作為電子設備40的變形例，如作為概念圖的圖6的(A)所示，可以采用其中第二高頻信號波導50的至少一部分(在圖示的例子中第二高頻信號波導50的全部)從殼體44露出的構造。即，第二高頻信號波導50埋設在由與構成第二高頻信號波導50的材料不同的材料形成的殼體44中。在這種情況下，第二高頻信號波導50的從殼體44露出的部分可以被放置在保持元件24或第一高頻信號波導20上、與其接觸或使與其靠近?？蛇x擇地，作為電子設備40的另一個變形例，如作為概念圖的圖6的(B)所示，可以采用其中第二高頻信號波導50在殼體44上形成的構造。通過與上述第一制造方法基本上相同的方式可以實現(xiàn)這種結構。在這種情況下，第二高頻信號波導50可以被放置在保持元件24或第一高頻信號波導20上、與其接觸或使與其靠近。下面說明第一通信裝置21和第二通信裝置51或通信工具31的構造。圖7示出了第一通信裝置21和第二通信裝置51的方框圖。在下面的說明中，將對第二通信裝置51進行說明，但第一通信裝置21除了不包括第二高頻信號波導50之外與第二通信裝置51具有相同的構造，并且通信工具31除了不包括第二高頻信號波導50之外與第二通信裝置51具有相同的構造。如果使用具有不同頻率的多個載波頻率采用所謂的頻分多路復用(FDM)或時分多路復用(TDM)，可以通過一個第一高頻信號波導20進行多個系統(tǒng)的通信。雖然沒有限制，但是第二通信裝置51和第二高頻信號波導50與半導體芯片集成。第二通信裝置51包括作為前段信號處理單元的LSI功能單元101、傳送單元110、接收單元120和傳送線路(或介電材料片)102，并且安裝在印刷配線板上。LSI功能單元101控制第二通信裝置51的主要應用，包括例如處理將被傳送的各種信號并且也處理各種接收信號的處理電路。傳送單元110包括多路復用處理單元111、并串轉換單元112、調制單元113、頻率轉換單元114和放大單元115，并進行將要從LSI功能單元101傳送的信號(傳送目標信號)的信號處理，從而將信號轉換成(生成)毫米波段中的高頻信號。順便提及的是，調制單元113和頻率轉換單元114可以集成作為所謂的直接轉換方式。當在來自LSI功能單元101的信號中存在毫米波段的多種傳送目標信號時，多路復用處理單元111通過進行諸如時分多路復用、頻分多路復用和碼分多路復用等多路復用處理將多種傳送目標信號整合成一種傳送目標信號。例如，要求高速度或大容量的多種傳送目標信號被整合成將在毫米波段中傳送的一種傳送目標信號。并串轉換單元112把將并行傳送的信號轉換成串行的傳送目標信號，并供給到調制單元113。對于并行接口規(guī)格需要包括并串轉換單元112，但對于串行接口規(guī)格不需要包括。調制單元113只需要是通過振幅、頻率和相位中的至少一種調制傳送目標信號的電路，并且可以采用這些中的任意組合的方法。作為模擬調制方法，例如，可以舉出的有振幅調制(AM)和矢量調制。作為矢量調制，可以舉出的有頻率調制(FM)和相位調制(PM)。作為數(shù)字調制方法，例如，可以舉出的有幅移鍵控(ASK)、頻移鍵控(FSK)、相移鍵控(PSK)以及調制振幅和相位的幅相移鍵控(APSK)。正交振幅調制(QAM)是幅相移鍵控的代表。這里，在接收單元側可以采用同步檢測法的方法被采用。于是，傳送目標信號被調制單元113調制，然后供給到頻率轉換單元114。頻率轉換單元114進行由調制單元113調制的傳送目標信號的頻率轉換，從而生成毫米波段的高頻信號，并供給到放大單元115。毫米波段的高頻信號是指頻率主要在30GHz至300GHz范圍的電信號。這里，"主要"是指頻率只需要是可以獲得毫米波段通信的效果的頻率，下限不限于30GHz，上限不限于300GHz。各種電路構造可以用于頻率轉換單元114，例如，可以采用包括頻率混合電路(混頻電路)和局部振蕩電路的構造。在局部振蕩電路中，生成用于調制的載波(載波信號，基準載波)。在頻率混合電路中，來自并串轉換單元112的信號和由局部振蕩電路產生的毫米波段的載波相乘(調制)，從而生成作為數(shù)據(jù)的毫米波段的高頻信號。放大單元115具有通過調整輸入信號的大小而調整將要輸出的振幅的功能。在放大單元115中，頻率轉換后的毫米波段的高頻信號被放大，并經由由例如微帶線、帶線、共面線、槽線等形成的傳送線路(或介電材料片)102送出到第二高頻信號波導50(電子設備40)或第一高頻信號波導20(電子設備30)。另一方面，接收單元120包括放大單元125、頻率轉換單元124、解調單元123、串并轉換單元122和多路分配處理單元121，并進行通過第二高頻信號波導50或傳送線路(或介電材料片)102接收的毫米波段的高頻信號的信號處理，從而得到傳送目標信號。順便提及的是，頻率轉換單元124和解調單元123可以集成作為所謂的直接轉換方式?？蛇x擇地，通過應用注入鎖定方法可以生成經解調的載波信號。放大單元125具有通過調整輸入信號的大小而調整將要輸出的振幅的功能。放大單元125與傳送線路(或介電材料片)102連接或耦合。于是，放大單元125經由傳送線路(或介電材料片)102接收并放大由第二高頻信號波導50或傳送線路(或介電材料片)102接收的毫米波段的高頻信號(電子設備40)或來自第一高頻信號波導20的毫米波段的高頻信號(電子設備30)，并將放大的信號供給到頻率轉換單元124。頻率轉換單元124進行放大后的毫米波段的高頻信號的頻率轉換，并將轉換后的信號供給到解調單元123。在解調單元123中，頻率轉換后的信號被解調，并且解調后的信號被供給到串并轉換單元122。在串并轉換單元122中，串行的解調后的信號被轉換成并列的信號，并供給到多路分配處理單元121。對于并行接口規(guī)格需要包括串并轉換單元122，但對于串行接口規(guī)格不需要包括。多路分配處理單元121對應于多路復用處理單元111，將一種整合的信號分離成多種傳送目標信號。例如，整合成一種信號的多種傳送目標信號被分離，并供給到LSI功能單元101。上述的第二通信裝置51被構造成支持雙向通信，但是當僅包括傳送單元或接收單元時被構造成支持單向通信。上述構造的"雙向通信"是其中作為毫米波段的傳送信道的毫米波段信號傳送線路具有一個芯的單芯雙向通信。于是，可以應用適用時分多路復用(TDM)的半雙工方式、頻分多路復用(FDM)等。通過用樹脂模制整個裝置可以將第二通信裝置51模塊化，或者第二通信裝置51和第二高頻信號傳送元件也可以被模塊化。與傳送線路102連接或耦合的第二高頻信號傳送元件可以配置在傳送線路102和第二高頻信號波導50之間。當采用這種構造時，第二高頻信號傳送元件可以傳送由第二通信裝置51生成的毫米波段的高頻信號到第二高頻信號波導50，并從第二高頻信號波導50接收高頻信號。第二高頻信號傳送元件可以由例如天線構成。通過例如鍍覆法可以在模塊化的第二通信裝置51的外表面上形成天線，通過形成和蝕刻金屬層可以設置天線，或者通過將圖案化的金屬箔貼合在一起可以設置天線。此外，傳送線路102可以被構成第二高頻信號波導50的材料片替換，并且由此可以在材料片和第二高頻信號波導50之間形成基于電磁耦合/電場的耦合。第二高頻信號傳送元件的指向性可以是水平偏振(由第二高頻信號波導50的長度方向和寬度方向限定的平面)或垂直偏振(第二高頻信號波導50的厚度方向)?？蛇x擇地，指向性可以是圓偏振。當?shù)诙哳l信號傳送元件由例如偶極天線或八木天線構成時，該天線的指向性是水平偏振，并且在電子設備30中，從第二高頻信號傳送元件放射的高頻信號在水平方向上與第一高頻信號波導20耦合，即，通過水平偏振的電磁波與第一高頻信號波導20耦合，從而在第一高頻信號波導20內傳播?？蛇x擇地，在電子設備40中，從第二高頻信號傳送元件放射的高頻信號在水平方向上與第二高頻信號波導50耦合，即，通過水平偏振的電磁波與第二高頻信號波導50耦合，從而在第二高頻信號波導50內傳播。當?shù)诙哳l信號傳送元件由例如貼片天線或縫隙天線構成時，該天線的指向性是垂直偏振，并且在電子設備30中，從第二高頻信號傳送元件放射的高頻信號在垂直方向上與第一高頻信號波導20耦合，即，通過垂直偏振的電磁波與第一高頻信號波導20耦合，從而在第一高頻信號波導20內傳播?？蛇x擇地，在電子設備40中，從第二高頻信號傳送元件放射的高頻信號在垂直方向上與第二高頻信號波導50耦合，即，通過垂直偏振的電磁波與第二高頻信號波導50耦合，從而在第二高頻信號波導50內傳播。當從第二高頻信號傳送元件放射的高頻信號通過水平偏振的電磁波與高頻信號波導20，50耦合時，在高頻信號波導20，50的水平方向上的高頻信號的傳送優(yōu)異。另一方面，當從第二高頻信號傳送元件放射的高頻信號通過垂直偏振的電磁波與高頻信號波導20，50耦合時，電磁耦合優(yōu)異。上面的說明也適用于第一高頻信號傳送元件。根據(jù)實施例1或實施例2的信號傳送裝置10包括第一高頻信號波導20，并經由第一高頻信號波導20傳送從接近的電子設備30，40發(fā)出的作為數(shù)據(jù)的高頻信號。根據(jù)實施例2的電子設備40包括第二高頻信號波導50，并且當?shù)诙哳l信號波導50接近外部配置的第一高頻信號波導20配置時，作為數(shù)據(jù)的高頻信號從構成電子設備40的第二高頻信號波導50傳送到外部配置的第一高頻信號波導20。因此，可以在其間未連接通用線纜的電子設備之間交換數(shù)據(jù)，電子設備的配置自由度高，并且功耗不會增加。此外，將被傳送的信號(傳送目標信號)轉換成高頻信號，然后傳送，因此，可以實現(xiàn)寬的通信范圍和高的傳送速率。此外，耦合良好，傳送損失很小，可以抑制在信號傳送裝置10和電子設備30，40中高頻信號的反射，在高傳送速率下可以減小多個路徑和不需要的輻射，并且可以抑制傳送劣化。此外，由于高頻信號可以限制在高頻信號波導內，因此信息(數(shù)據(jù))的保密性很高。常規(guī)信號傳送裝置的概念圖示于圖22的(A)中，電氣接口示于圖22的(B)中。在信號傳送裝置700中，第一裝置710和第二裝置720經由電氣接口730耦合，從而進行信號傳送。第一裝置710和第二裝置720分別包括能夠經由電氣配線傳送信號的半導體芯片712，721。因此，圖22中示出的常規(guī)信號傳送裝置具有其中實施例1或實施例2中的第一高頻信號波導20被電氣接口(電氣配線)730代替的構造。為經由電氣接口(電氣配線)730進行信號傳送，電信號轉換單元712設置在第一裝置710中，電信號轉換單元722設置在第二裝置720中。來自第一裝置710中的LSI功能單元713的電信號經由電信號轉換單元712和電氣接口730送出到第二裝置720，并且在第二裝置720中經由電信號轉換單元722通過LSI功能單元723獲得數(shù)據(jù)。具有諸如數(shù)碼相機等固態(tài)成像裝置的電子設備通過常常設置在固態(tài)成像裝置外部的信號處理裝置進行來自固態(tài)成像裝置的電信號的圖像處理、壓縮處理和圖像存儲等各種信號處理。在固態(tài)成像裝置和信號處理裝置之間需要電信號的高速轉送技術，以支持例如更高的分辨率和更高的幀速率。為了應對這樣的需求，LVDS(低電壓差分信號)技術是經常使用的。為了精確地傳送LVDS信號，需要匹配的阻抗終端，但是忽視功耗增加變得越來越難。此外，為了傳送需要同步的多個LVDS信號，相互的配線長度必須保持相等以充分地最小化配線延遲?？梢圆扇≈T如增加LVDS信號線的數(shù)量等措施，以更高速地轉送電信號，但是在這種情況下，變得更加難以設計印刷配線板，并且導致印刷配線板和線纜配線的復雜化以及連接固態(tài)成像裝置和信號處理裝置的配線的端子數(shù)量增加，使得更難以實現(xiàn)小型化和較低的成本。此外，信號線的數(shù)量增加導致線纜和連接器的成本增加。相比之下，根據(jù)實施例1或實施例2，常規(guī)信號傳送裝置的電氣接口(電氣配線)730被第一高頻信號波導20替換，從而通過使用高頻信號而不是電氣配線進行信號傳送。因此，不需要連接器和線纜，可以實現(xiàn)成本降低，并且不需要考慮連接器和線纜的可靠性，從而提高傳送路徑的可靠性。此外，當使用連接器或線纜時，需要用于安裝的空間和裝配時間，但是根據(jù)實施例1或實施例2，不需要用于安裝的空間和裝配時間。[實施例3]實施例3是實施例1和實施例2的變形例。根據(jù)實施例3的信號傳送裝置、電子設備等的概念圖示于圖8的(A)中。在實施例3中，電子設備包括被構造作為數(shù)字靜態(tài)相機的電子設備340B以及被構造作為可連接到數(shù)字靜態(tài)相機340B上并可除去的HDMI適配器的電子設備340A。電子設備340A對應于實施例1中的電子設備30和實施例2中的電子設備40。在圖示的例子中，電子設備340A對應于實施例2中的電子設備40。支架裝置300由主體部301構成，保持元件24配置在主體部301的頂部上，第一高頻信號波導20設置在保持元件24上。順便提及的是，第一高頻信號波導20可以配置在保持元件24內部或者可以被構造成使得第一高頻信號波導20的至少一部分從保持元件24露出。第一高頻信號波導20由寬度3.0mm、長度150mm和厚度1.0mm的聚乙烯樹脂(相對介電常數(shù)2.5)制成，并貼合到由丙烯酸類樹脂(相對介電常數(shù)3.5)形成的保持元件24的頂面。實際上，保持元件24和主體部301一體地制作。如果在這樣的構造中電子設備340B的殼體由金屬或合金或具有高相對介電常數(shù)的材料(例如，相對介電常數(shù)超過10的材料)制成，那么從第一高頻信號波導20發(fā)出的高頻信號不會進入電子設備340B。另一方面，如果電子設備340B的殼體由具有低相對介電常數(shù)的材料制成，那么存在從第一高頻信號波導20發(fā)出的高頻信號進入電子設備340B的可能性。因此，優(yōu)選的是，在電子設備340B的與第一高頻信號波導20接觸的部分中形成諸如金屬層等屏蔽層。在實施例3中，通過將電子設備340A和電子設備340B作為一體單元放置在支架裝置300上(更具體地，在第一高頻信號波導20上)，電子設備340B(數(shù)字靜態(tài)相機)中記錄的圖像數(shù)據(jù)可以經由電子設備340A(HDMI適配器)、第二通信裝置51、第二高頻信號波導50、第一高頻信號波導20、第一通信裝置21、第一控制單元23和輸出單元22作為HDMI信號送出到外部電視接收機。當通過垂直于第一高頻信號波導20的長度方向的假想平面切斷第一高頻信號波導20時信號傳送裝置10的示意圖示于圖8的(B)中。如作為當通過相似的假想平面切斷第一高頻信號波導20時信號傳送裝置10的示意圖的圖8的(C)和(D)所示，由銅箔形成的導電層27可以形成在保持元件24和第一高頻信號波導20之間，或者可以采用第一高頻信號波導20、保持元件24和導電層27的層疊結構。通過設置導電層27，在垂直方向上的電場強度可以增加。此外，通過在電子設備340B中包括電子設備340A的功能，可以采用其中省略電子設備340A的模式。通過設置(第二通信裝置51中的第二高頻信號傳送元件，第一通信裝置21中的第一高頻信號傳送元件)作為(貼片天線，貼片天線)、(八木天線，八木天線)、(貼片天線，八木天線)和(八木天線，貼片天線)的高頻信號傳送測試表明，在所有組合中，高頻信號傳送都可以可靠地進行。[實施例4]實施例4也是實施例1和實施例2的變形例，并且是其中信號傳送裝置10組裝到電視接收機400中的例子。電子設備由例如攝像機30"構成。如圖9所示，電視接收機400具有其中顯示單元401由基座402支撐的結構。實施例1或實施例2中說明的信號傳送裝置10(圖中未具體示出)組裝到基座402的一部分中。通過在組裝到基座402中的信號傳送裝置10的第一高頻信號波導20上放置攝像機30"，由攝像機30"捕獲的圖像數(shù)據(jù)被送出到電視接收機400，從而在顯示單元401中顯示HD動畫或HD靜止圖像。[實施例5]在實施例5中，將說明第一高頻信號波導的形狀等，并且該說明也適用于第二高頻信號波導。在圖10～圖19所示的例子中，第一高頻信號波導整體上是二維的。另一方面，在圖20所示的例子中，第一高頻信號波導整體上是三維的。在圖10所示的例子中，在信號傳送裝置10A中的第一高頻信號波導20A具有平板形狀，并且由柔性材料或剛性材料形成，更具體地，由厚度例如1.0mm的聚苯乙烯樹脂形成。然而，材料和厚度不限于上述例子，并且構成第一高頻信號波導20A的介電材料和其厚度可以取決于高頻信號決定。通過使用上述第一高頻信號波導20A，可以通過將信號限制在第一高頻信號波導20A內而傳送高頻信號。由一個平板形成的第一高頻信號波導20A配置在保持元件24內部。傳送/接收作為數(shù)據(jù)的高頻信號的第一通信裝置21安裝在第一高頻信號波導20A的側部，并且第一通信裝置21經由配線25與服務器裝置(圖未示)連接。外部控制單元可以設置在服務器裝置中。第一通信裝置21的數(shù)量不限于1個，可以配置多個裝置?；诙鄠€第一通信裝置21，可以適用MIMO(Multi-Input，Multi-Output)。這也適用于后述的其他應用例。第一通信裝置21包括例如具有傳送單元110和接收單元120的傳送/接收電路單元21A、共振單元21B和傳送/接收用電極21C。傳送/接收用電極21C安裝在第一高頻信號波導20的端面上。共振單元21B和傳送/接收用電極21C構成在第一高頻信號波導20的端面上耦合高頻信號的高頻耦合器。在圖10中，第一通信裝置21安裝在第一高頻信號波導20的角部，但安裝位置不限于上述例子。然而，優(yōu)選的是，在傳送/接收用電極21C的正面上大致垂直于電極面地配置第一高頻信號波導20的端面，以增大從傳送/接收用電極21C放射的表面波的入射角(或者在傳送/接收用電極21C上入射的表面波的入射角)，從而減小作為透過波放射到外部的比例。當由服務器裝置生成傳送要求時，傳送/接收電路單元21A的傳送單元110基于將被傳送的信號(傳送目標信號)生成高頻信號。從傳送單元110輸出的高頻信號被共振單元21B振蕩，并從傳送/接收用電極21C在正面方向上作為表面波放射，從而經過第一高頻信號波導20傳播。此外，從電子設備30輸出的高頻信號作為表面波經過第一高頻信號波導20傳播。傳送/接收電路單元21A的接收單元120對由傳送/接收用電極21C接收的高頻信號進行解調和解碼處理，從而送出再現(xiàn)的數(shù)據(jù)到服務器裝置。在第一高頻信號波導20內，通過每次當表面波到達與外部的邊界面時重復反射，表面波沒有損失地傳播。因此，通過第一高頻信號波導20的介入可以傳送毫米波段的高頻信號。順便提及的是，第一通信裝置的構成和結構不限于上述構成和結構。在圖11所示的例子中，在信號傳送裝置10B中的第一高頻信號波導20B具有梳齒形狀，并且由介電材料形成，更具體地，由厚度例如1.0mm的聚苯乙烯樹脂形成。然而，材料和厚度不限于上述例子，并且構成第一高頻信號波導20B的介電材料和其厚度可以取決于高頻信號決定。保持元件24由厚度例如1.0mm的丙烯酸類樹脂形成，并且第一高頻信號波導20B配置在保持元件24內部。第一高頻信號波導20B的梳齒部分20B'和梳齒部分20B'之間的空間填充有保持元件24。這也適用于下文。數(shù)字靜態(tài)相機30A'和便攜式電話30B'放置在第一高頻信號波導20B上。數(shù)字靜態(tài)相機30A'和便攜式電話30B'對應于實施例1中的電子設備30。各種半導體芯片32配置在數(shù)字靜態(tài)相機30A'內部，并且一個半導體芯片對應于通信工具31，另一個半導體芯片對應于第二控制單元。這也適用于電子設備30B'。如果如圖11所示使用者在其中數(shù)字靜態(tài)相機30A'和便攜式電話30B'放置在第一高頻信號波導20B上的狀態(tài)下操作設置在數(shù)字靜態(tài)相機30A'中的操作開始開關(圖未示)，那么在數(shù)字靜態(tài)相機30A'中包括的第二控制單元的控制下，通信工具31發(fā)出檢測信號到第一高頻信號波導20B，從而能夠經由第一高頻信號波導20B檢測來自便攜式電話30B'的反射波和經由第一高頻信號波導20B進一步檢測便攜式電話30B'特有的預定信號而檢測便攜式電話30B'的存在。上述操作與上述"電子設備確認操作"基本上相同。于是，檢測出便攜式電話30B'存在的數(shù)字靜態(tài)相機30A'經由通信工具31、第一高頻信號波導20B和通信工具31將內部記錄的圖像數(shù)據(jù)轉送到便攜式電話30B'?；诒銛y式電話30B'的通信功能，轉送到便攜式電話30B'的圖像數(shù)據(jù)被送出到外部。按此方式，可以實現(xiàn)由數(shù)字靜態(tài)相機30A'獲取的圖像數(shù)據(jù)經由便攜式電話30B'和進一步的通信線路、WLAN等傳送到外部的功能。即，便攜式電話30B'可以視作數(shù)字靜態(tài)相機30A'的外部設備或附屬設備，并且便攜式電話30B'可以用作電子設備以擴展數(shù)字靜態(tài)相機30A'的功能。即，在不改變數(shù)字靜態(tài)相機30A'本身的情況下，可以進行功能擴展或功能改變，例如為數(shù)字靜態(tài)相機30A'增加通信功能。換句話說，通過不改變例如數(shù)字靜態(tài)相機30A'的設計或規(guī)格而間接地與便攜式電話30B'組合，可以進行數(shù)字靜態(tài)相機30A'的功能擴展或功能改變。從防止諸如多個路徑之間的高頻信號干擾等多個路徑現(xiàn)象的發(fā)生的觀點來看，希望決定梳齒部分20B'的寬度和梳齒部分20B'之間的空間寬度，使得來自電子設備30的通信工具31的高頻信號不被多個梳齒部分20B'檢測出來。即，如果高頻信號的可通信寬度是DT，梳齒部分20B'的寬度是W，并且寬度相鄰梳齒部分20B'之間的空間寬度是w，那么可以設定下面的關系式DT<W+w?？蛇x擇地，當經由第一高頻信號波導20B檢測到電子設備特有的信號時，如果檢測到預定強度以上的電子設備特有的信號，那么可以開始高頻信號的轉送，并且如果未檢測到預定強度以上的電子設備特有的信號，那么使用者可以被提示基于設有電子設備或信號傳送裝置的聲音電路或LED顯示器(圖未示)對電子設備的安裝位置進行微調?？梢曰谝苑胖迷诘谝桓哳l信號波導20B上的電子設備的位置為基礎的高頻信號的時間差來檢測具有梳齒形狀的第一高頻信號波導20B放置電子設備的位置。圖12中示出的包括第一高頻信號波導20C的信號傳送裝置10C是圖11中示出的信號傳送裝置10B的變形例，包括與圖10中所示相似的第一通信裝置21，并且第一通信裝置21與服務器裝置連接。圖13中示出的信號傳送裝置10D也是圖11中示出的信號傳送裝置10B的變形例，包括與圖10中所示相似的第一通信裝置21，并且第一通信裝置21與服務器裝置連接。順便提及的是，與圖12不同的是，一個電子設備30放置在第一高頻信號波導20D上。圖14中示出的信號傳送裝置10E也是圖11中示出的信號傳送裝置10B的變形例，包括與圖10中所示相似的第一通信裝置21，并且第一通信裝置21與服務器裝置連接。順便提及的是，與圖11中不同的是，由與構成第一高頻信號波導20D的材料不同的材料形成的層(上層24A，下層24B)在第一高頻信號波導20D的上方和下方形成。上層24A由例如厚度1.0mm的聚苯乙烯樹脂形成，下層24B由例如厚度1.0mm的丙烯酸類樹脂形成。順便提及的是，可以僅形成上層24A或可以僅形成下層24B。圖15中示出的信號傳送裝置10F是圖14中示出的信號傳送裝置10E的變形例，包括與圖10中所示相似的第一通信裝置21，并且第一通信裝置21與服務器裝置連接。順便提及的是，與圖14中不同的是，金屬板24C配置在第一高頻信號波導20D的下方。圖16中示出的信號傳送裝置10G也是圖11中示出的信號傳送裝置10B的變形例，包括與圖10中所示相似的第一通信裝置21，并且第一通信裝置21與服務器裝置連接。順便提及的是，與圖11中不同的是，電磁線圈26配置在第一高頻信號波導20D的下方，并且通過電磁感應方法或共振方法供給電力。對應于電磁線圈，雖然圖中未示出，但是與電磁線圈26電磁耦合或共振耦合的電力接收單元設置在電子設備30中。圖17中示出的信號傳送裝置10H也是圖11中示出的信號傳送裝置10B的變形例，包括與圖10中所示相似的第一通信裝置21，并且第一通信裝置21與服務器裝置連接。順便提及的是，與圖11中不同的是，第一高頻信號波導20H由具有梳齒形狀的磁性材料形成，更具體地，由例如厚度1.0mm的鈷形成。然而，材料和厚度不限于上述例子，并且構成第一高頻信號波導20B的磁性材料和其厚度可以取決于高頻信號決定。保持元件24由厚度例如1.0mm的鐵素體系磁性材料形成，并且第一高頻信號波導20B配置在保持元件24的內部。在圖18所示的例子中，在信號傳送裝置10J中的第一高頻信號波導20J具有格子形狀。通過按此方式構造第一高頻信號波導20J，多個路徑在第一通信裝置21和電子設備30之間形成。因此，采取不同路徑的高頻信號按由于路徑長度差異造成的時間差到達第一通信裝置21。因此，可以檢測電子設備30放置在第一高頻信號波導20J中的位置。如果第一通信裝置21的數(shù)量是一個，那么在具有相同路徑長度差異的位置中的電子設備之間難以作出明確區(qū)分，因此，優(yōu)選的是，配置多個第一通信裝置21。第一通信裝置21優(yōu)選配置在另一個角部C或角部D，而不是與配置第一通信裝置21的角部A對角線相對的角部B。通過在角部C或角部D配置第一通信裝置21，通過使用三角測量原理可以更可靠地檢測第一高頻信號波導20J的放置電子設備30的位置。在圖19所示的例子中，在信號傳送裝置10K中的第一高頻信號波導20K具有螺旋形狀。在這種構造中，傳送線路的數(shù)量是一個，并且沒有高頻信號波導彎曲成直角的部分，因此，損失減少，多個路徑的影響減小。在圖20所示的例子中，構成信號傳送裝置10L的多個二維高頻信號波導20L整體上是三維的(立體狀)。即，多個二維高頻信號波導20L并排放置，并且多個二維高頻信號波導20L通過波導連接。更具體地，各個二維的第一高頻信號波導20L具有漢字"日"的形狀。即，在圖示的例子中，各個二維的第一高頻信號波導20L具有平面形狀，其中3根水平棒在水平方向上延伸并且每根水平棒的兩端與垂直棒連接。于是，各個二維的第一高頻信號波導20L彼此連接。上述各種第一高頻信號波導可以配置在保持元件內部或在保持元件上形成，或者高頻信號波導的至少一部分可以從保持元件露出。上面已經基于優(yōu)選的實施例說明了本公開，但是本公開不限于這些實施例。實施例中說明的信號傳送裝置和電子設備的構成、結構和使用的材料是例示性的，并且在需要時可以變化。電子設備可以是實施例中說明的所謂的有源電子設備，但也可以是下面將要說明的所謂的無源電子設備。即，其中電子設備由多層印刷配線板形成的例子的概念圖示于圖21中。在圖21所示的例子中，信號傳送裝置610和電子設備640由多層印刷配線板(分別是兩層和三層印刷配線板)形成。半導體芯片611，641分別安裝在構成多層印刷配線板的印刷配線板612，642上。此外，印刷配線板612，642分別通過印刷配線板613，643或通過通孔連接。包括第一高頻信號波導20的信號傳送裝置10設置在層疊的印刷配線板612的一個表面上。另一方面，例如，第二高頻信號波導50或通信工具31設置在層疊的印刷配線板642的一個表面上。此外，本公開還可以按以下構成。[1]<<信號傳送裝置>>一種信號傳送裝置，包括：傳送從電子設備發(fā)出的高頻信號的高頻信號波導，其中，當所述電子設備接近所述高頻信號波導配置時，所述高頻信號經由所述高頻信號波導傳送。[2]根據(jù)[1]所述的信號傳送裝置，其中，當多個電子設備接近所述高頻信號波導配置時，所述高頻信號經由所述高頻信號波導在所述多個電子設備之間傳送。[3]根據(jù)[1]或[2]所述的信號傳送裝置，還包括：與所述高頻信號波導連接或與所述高頻信號波導耦合的通信裝置，其中，當所述電子設備接近所述高頻信號波導配置時，所述高頻信號經由所述高頻信號波導在所述通信裝置和所述電子設備之間傳送。[4]根據(jù)[1]～[3]中任一項所述的信號傳送裝置，還包括：保持所述高頻信號波導的保持元件，其中所述高頻信號波導配置在所述保持元件內部。[5]根據(jù)[1]～[3]中任一項所述的信號傳送裝置，還包括：保持所述高頻信號波導的保持元件，其中所述高頻信號波導的至少一部分從所述保持元件露出。[6]根據(jù)[1]～[3]中任一項所述的信號傳送裝置，還包括：保持所述高頻信號波導的保持元件，其中所述高頻信號波導在所述保持元件上形成。[7]根據(jù)[1]～[6]中任一項所述的信號傳送裝置，其中所述高頻信號波導具有平板形狀。[8]根據(jù)[1]～[6]中任一項所述的信號傳送裝置，其中所述高頻信號波導具有梳齒形狀。[9]根據(jù)[1]～[6]中任一項所述的信號傳送裝置，其中所述高頻信號波導具有格子形狀。[10]根據(jù)[1]～[6]中任一項所述的信號傳送裝置，其中所述高頻信號波導具有螺旋形狀。[11]根據(jù)[1]～[10]中任一項所述的信號傳送裝置，其中由與所述高頻信號波導中包含的材料不同的材料形成的層形成在所述高頻信號波導的上方、所述高頻信號波導的下方或者所述高頻信號波導的上方和下方。[12]根據(jù)[1]～[12]中任一項所述的信號傳送裝置，其中所述高頻信號波導由介電材料形成。[13]根據(jù)[1]～[12]中任一項所述的信號傳送裝置，其中所述高頻信號波導由磁性材料形成。[14]根據(jù)[1]～[13]中任一項所述的信號傳送裝置，其中所述高頻信號中的載波頻率的波長大于或等于0.1mm且小于或等于10cm。[15]<<電子設備>>一種電子設備，包括：通信裝置；和傳送從所述通信裝置發(fā)出的高頻信號的高頻信號波導，其中，當所述高頻信號波導接近外部配置的高頻信號波導配置時，所述高頻信號從所述電子設備中包括的高頻信號波導傳送到所述外部配置的高頻信號波導。[16]根據(jù)[15]所述的電子設備，還包括：將從所述通信裝置發(fā)出的高頻信號傳送到所述電子設備中包括的高頻信號波導的高頻信號傳送元件。附圖標記列表10，10A，10B，10C，10D，10E，10F，10G，10H，10J，10K，10L信號傳送裝置20，20A，20B，20C，20D，20E，20F，20G，20H，20J，20K，20L高頻信號波導(第一高頻信號波導)21通信裝置(第一通信裝置)21A傳送/接收電路單元21B共振單元21C傳送/接收用電極22輸出單元23控制單元(第一控制單元)24保持元件(支撐元件)24'保持元件面對第一高頻信號波導的部分24A上層24B下層24C金屬板25配線26無線供電用線圈27導電層30，30A，30B電子設備30A'數(shù)字靜態(tài)相機(電子設備)30B'便攜式電話(電子設備)31通信工具32半導體芯片34，44殼體40，40A，40B本公開的電子設備50第二高頻信號波導51通信裝置(第二通信裝置)100半導體芯片101LSI功能單元102傳送線路(或介電材料片)110傳送單元111多路復用處理單元112并串轉換單元113調制單元114頻率轉換單元115放大單元120接收單元121多路分配處理單元122串并轉換單元123解調單元124頻率轉換單元125放大單元400電視接收機401顯示單元402基座610信號傳送裝置(多層印刷配線板)640電子設備(多層印刷配線板)611，641半導體芯片612，613，642，643印刷配線板