專利名稱：一種電路板結(jié)構(gòu)及移動終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電路板，特別是指該電路板上的焊盤。
背景技術(shù)：
電子裝置的電路板上的元件通過焊接于焊盤上，相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參閱中國專利申請200810029514. 4及200910136114. 8所示，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，電路板上的綠油層(阻焊層)通常是覆蓋至焊盤的外圍，從而將整個焊盤露出以便與相應(yīng)的電子元件相焊接，即傳統(tǒng)的NSMD焊盤設(shè)計(jì)，此種焊盤的設(shè)計(jì)如果是應(yīng)用于重量較小的電子元件上時則沒有太多的問題，然而如是焊接重量較大的電子元件時則會有問題產(chǎn)生，特別是與手機(jī)電池連接器連接時則可以出現(xiàn)焊盤剝離的故障。具體是因?yàn)殡S著科技發(fā)展，手機(jī)功能的不斷增加，電池容量相應(yīng)增加，體積也隨之變大，電池重量也增長。使用傳統(tǒng)的NSMD焊盤設(shè)計(jì)，在手機(jī)的跌落實(shí)驗(yàn)中，電池連接器焊盤剝離的故障率很高，導(dǎo)致手機(jī)無法供電不能使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種電路板結(jié)構(gòu)及使用此電路板結(jié)構(gòu)的移動終端，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中焊盤剝離的故障率較高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，實(shí)施本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層，其中該焊盤的邊緣表面上覆蓋有綠油層。為實(shí)現(xiàn)上述目的，實(shí)施本實(shí)用新型的移動終端包括電路板，該電路板包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層，其中該焊盤的邊緣表面上覆蓋有綠油層。依據(jù)上述主要特征，該綠油層覆蓋焊盤邊緣的寬度為0. 2mm。依據(jù)上述主要特征，該焊盤呈方形，并且該焊盤的四邊緣均覆蓋有綠油層。依據(jù)上述主要特征，該焊盤呈圓形，并且該圓形焊盤的邊緣均覆蓋有綠油層。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型通過在焊盤的邊緣上也覆蓋綠油層，如此增強(qiáng)了焊盤的附著力，從而令焊盤具有較強(qiáng)的焊盤剝離度，避免使用此電路板的電子裝置跌落時損壞該焊盤。

圖1為實(shí)施本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對實(shí)施本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)說明。請參閱圖1所示，為實(shí)施本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)的剖視示意圖，實(shí)施本實(shí)用新型的電路板1包括基材10、設(shè)置于基材10上的電子線路11及與該電子線路11連接的焊盤 12及綠油層13，其中該焊盤12的邊緣表面上覆蓋有綠油層13。[0013]在具體實(shí)施時，該焊盤12呈方形，并且該焊盤12的四邊緣均覆蓋有綠油層13，或者該焊盤12呈圓形，并且該圓形焊盤12的邊緣均覆蓋有綠油層13，而該綠油層13覆蓋焊盤12邊緣的寬度為0. 2mm,即焊盤0. 2mm的邊緣上面覆蓋有綠油層13。特別地，該電路板1是應(yīng)用于移動終端上，并且該焊盤12是用于連接該移動終端的電池連接器，通過在該焊盤12的邊緣表面上覆蓋有綠油層13，即由綠油層13覆蓋焊盤 12的四邊，從而增加焊盤12的附著力，增強(qiáng)焊盤12的剝離度，因此可以在手機(jī)的跌落實(shí)驗(yàn)中，降低電池連接器焊盤12剝離的故障率。可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電路板結(jié)構(gòu)，該電路板包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層，其特征在于該焊盤的邊緣表面上覆蓋有綠油層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于綠油層覆蓋焊盤邊緣的寬度為 0. 2mmο
3.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該焊盤呈方形，并且該焊盤的四邊緣均覆蓋有綠油層。
4.如權(quán)利要求1所述的天線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于該焊盤呈圓形，并且該圓形焊盤的邊緣均覆蓋有綠油層。
5.一種移動終端，包括電路板，該電路板包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層，其特征在于該焊盤的邊緣表面上覆蓋有綠油層。
6.如權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于該綠油層覆蓋焊盤邊緣的寬度為 0. 2mmο
7.如權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于該焊盤呈方形，并且該焊盤的四邊緣均覆蓋有綠油層。
8.如權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于該焊盤呈圓形，并且該圓形焊盤的邊緣均覆蓋有綠油層。
專利摘要本實(shí)用新型揭示一種電路板結(jié)構(gòu)，該電路板包括基材、設(shè)置于基材上的電子線路及與該電子線路連接的焊盤及綠油層，其中該焊盤的邊緣上也被綠油層覆蓋，如此增強(qiáng)了焊盤的附著力，從而令焊盤具有較強(qiáng)的焊盤剝離度，避免使用此電路板的電子裝置跌落時損壞該焊盤。
文檔編號H04M1/02GK202262063SQ201120359218
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
發(fā)明者遲莉莉 申請人:捷開通訊科技(上海)有限公司