技術編號：7841889
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型有關一種電路板，特別是指該電路板上的焊盤。 背景技術電子裝置的電路板上的元件通過焊接于焊盤上，相關的現(xiàn)有技術可參閱中國專利申請200810029514. 4及200910136114. 8所示，在上述現(xiàn)有技術中，電路板上的綠油層(阻焊層)通常是覆蓋至焊盤的外圍，從而將整個焊盤露出以便與相應的電子元件相焊接，即傳統(tǒng)的NSMD焊盤設計，此種焊盤的設計如果是應用于重量較小的電子元件上時則沒有太多的問題，然而如是焊接重量較大的電子元件時則會有問題產生，特別是與手機電池連接器連接時則可以出現(xiàn)焊盤剝離的故障。...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。