專利名稱：耐回流焊駐極體傳聲器pcb加厚焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種駐極體傳聲器PCB的加厚焊盤，還涉及該加厚焊盤的制造方法。

背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的駐極體傳聲器封裝形式如圖2所示，封邊以后外殼的封邊沿比PCB高出一個(gè)封邊高度(對(duì)不同類型的傳聲器封邊高度不同，Φ4系列大約高出0.12mm左右)。
耐回流焊駐極體傳聲器是一種片狀的可貼裝元件，傳聲器的PCB(印刷線路板)上的導(dǎo)電電極必須和整機(jī)的PCB的連接點(diǎn)通過SMT工藝直接焊接在一起。
但是，傳統(tǒng)傳聲器的PCB的電極由于受到封邊后封邊沿的影響，當(dāng)放到整機(jī)的PCB上之后只能封邊沿與整機(jī)PCB接觸，而PCB上的電極不能與整機(jī)的PCB的電極相接觸，為此，設(shè)計(jì)了特殊形式的PCB，見圖3，PCB的導(dǎo)電電極由原先的0.018mm加厚到0.15mm，這樣以來，PCB上的導(dǎo)電電極就略高于封邊外沿的高度，這樣就能保證在進(jìn)行整機(jī)貼裝時(shí)，PCB上的導(dǎo)電電極接觸到整機(jī)PCB上的電極，加厚的PCB上的導(dǎo)電電極在制作的進(jìn)程中首先把敷銅板上的銅箔用電鍍銅的辦法把銅箔從0.018mm加厚到0.15mm，然后再根據(jù)需要刻蝕出需要的圖型，這種加工工藝費(fèi)時(shí)、費(fèi)料、耗能，PCB的價(jià)格高，相當(dāng)于普通PCB的8～10倍，增加了成本。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新結(jié)構(gòu)的耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤。
本實(shí)用新型所要解決的另一技術(shù)問題是提供一種制造上述加厚焊盤的方法。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤，包括PCB基板，所述PCB基板的一個(gè)表面上設(shè)有供傳聲器輸出信號(hào)的導(dǎo)電電極，所述導(dǎo)電電極的表面上固設(shè)有一層焊錫層，所述焊錫層的厚度為0.12mm～0.20mm。
由于采用了上述技術(shù)方案，耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤，包括PCB基板，所述PCB基板的一個(gè)表面上設(shè)有供傳聲器輸出信號(hào)的導(dǎo)電電極，所述導(dǎo)電電極的表面上固設(shè)有一層焊錫層，所述焊錫層的厚度為0.12mm～0.20mm；用焊錫層來代替原先同流焊PCB上的加厚銅電極，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，焊接時(shí)為錫對(duì)錫焊接方式，結(jié)合牢固，信號(hào)傳遞可靠，并且生產(chǎn)成本較低；而且制造方法簡(jiǎn)單，無環(huán)境污染。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是背景技術(shù)普通傳聲器的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是背景技術(shù)耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示(圖中僅示出了殼體及PCB，因?yàn)榕c本實(shí)用新型無關(guān)，省略了內(nèi)部的組件)，耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤，包括PCB基板1，所述PCB基板1的一個(gè)表面上設(shè)有供傳聲器輸出信號(hào)的導(dǎo)電電極2，所述導(dǎo)電電極2的表面上固設(shè)有一層焊錫層3，所述焊錫層3的厚度為0.12mm～0.20mm，其最佳的厚度為略高于駐極體傳聲器封邊以后外殼的封邊沿比PCB高出的封邊高度，本實(shí)施例中采用0.15mm～0.18mm。
制造上述耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤的方法，它包括以下步驟 第一步制作駐極體傳聲器的普通PCB板，然后在導(dǎo)電電極上利用錫膏漏板印刷上一層無鉛焊錫膏，厚度為0.15mm～0.22mm； 第二步把印好錫膏的PCB板放到回流爐內(nèi)加熱至150℃，溫升速率為1～3℃/s；接著將PCB的溫度從150℃上升到200℃，使錫膏層的溫度趨于均勻，并保證錫膏中的助焊劑充分熔化揮發(fā)，此過程需要80～150s；對(duì)PCB繼續(xù)加熱，溫升速率為3℃/s，峰值溫度為220～250℃，并在峰值溫度保持30s，形成焊錫層；最后將加熱好的PCB板冷卻至100℃以下，冷卻溫度速率為2～3℃/s；這樣就在普通PCB板的導(dǎo)電電極上附著了一層大約0.12mm～0.20mm厚度的焊錫層3。
本實(shí)施例采用剛性漏板印刷技術(shù)，選用不銹鋼漏板。不銹鋼漏板安裝在框架上。印刷前，將制作好的漏板用夾具固定在印刷機(jī)的框架上，然后把要印刷的PCB放在印刷工作臺(tái)上。本實(shí)施例采用全自動(dòng)印刷機(jī)的照相機(jī)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，將漏板開孔和PCB上的焊盤圖形對(duì)準(zhǔn)。
漏板印刷的主要過程參數(shù)有刮刀壓力、刮刀速度、刮刀角度，另外要注意漏板清洗和環(huán)境溫度。
刮刀壓力影響印刷質(zhì)量，在保證PCB表面和漏板底部完全密封狀態(tài)下，刮刀壓力應(yīng)盡可能小，一般控制在3～12kg/cm2。刮刀壓力應(yīng)從小到大逐漸增加，直到印刷出比較滿意的印刷質(zhì)量為止，最小壓力以刮刀前進(jìn)方向的后方剛好無焊膏為準(zhǔn)，壓力不可過大，否則會(huì)從開孔中掏出焊膏影響印刷質(zhì)量。
刮刀速度影響工作效率和印刷質(zhì)量。速度快，剪切力增加，焊膏粘度減小，有利于焊膏注入漏板開孔中；速度慢將產(chǎn)生少錫的缺陷；所以速度要適中，一般控制在50～60mm/s為宜。
刮刀與漏板應(yīng)有一定角度，以使焊膏滾動(dòng)前進(jìn)注入漏板開孔中，角度大小影響焊膏注入開孔的量。一般刮刀和漏板之間的角度為40°～70°，根據(jù)印刷質(zhì)量和以上兩個(gè)參數(shù)相結(jié)合選擇確定。
為確保印刷質(zhì)量，應(yīng)注意觀察漏板底部有無沾上焊膏，并及時(shí)或定期清洗漏板，特別是在印完一批PCB板后，必須清洗漏板。清洗方法是用酒精超聲清洗，熱風(fēng)吹干。
為確保印刷質(zhì)量，漏印焊膏應(yīng)在20～25℃，濕度為60％～70％的環(huán)境下進(jìn)行。
權(quán)利要求1.耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤，包括PCB基板(1)，所述PCB基板(1)的一個(gè)表面上設(shè)有供傳聲器輸出信號(hào)的導(dǎo)電電極(2)，其特征在于所述導(dǎo)電電極(2)的表面上固設(shè)有一層焊錫層(3)，所述焊錫層(3)的厚度為0.12mm～0.20mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤，它包括PCB基板，所述PCB基板的一個(gè)表面上設(shè)有供傳聲器輸出信號(hào)的導(dǎo)電電極，所述導(dǎo)電電極的表面上固設(shè)有一層焊錫層，所述焊錫層的厚度為0.12mm～0.20mm；用焊錫層來代替原先回流焊PCB上的加厚銅電極，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，焊接時(shí)為錫對(duì)錫焊接方式，結(jié)合牢固，信號(hào)傳遞可靠，并且生產(chǎn)成本較低；而且制造方法簡(jiǎn)單，無環(huán)境污染。
文檔編號(hào)H04R31/00GK201018661SQ20072001913
公開日2008年2月6日 申請(qǐng)日期2007年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月7日
發(fā)明者趙篤仁 申請(qǐng)人:濰坊共達(dá)電訊有限公司