專利名稱：改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有新的封裝方式的傳聲器。
技術(shù)背景如圖4、圖5所示，現(xiàn)有傳聲器的印刷線路板(PCB)呈圓形或正方形，與 傳聲器殼體1形成安裝傳聲器電子元器件的封閉空間，傳聲器電子元器件是通 過傳聲器殼體1的內(nèi)翻邊和PCB壓緊在殼體內(nèi)，傳統(tǒng)的駐極體傳聲器只有兩個(gè) 電極，在制作①4mm時(shí)，在①2.8mm內(nèi)放置兩個(gè)電極還是可行的。而制作0)4mm 及以下的數(shù)字化傳聲器時(shí)，數(shù)字化傳聲器PCB有4個(gè)電極或5個(gè)電極，在此面 積內(nèi)安排4個(gè)或5個(gè)電極非常困難，要求在0>2. 8mm內(nèi)的圓內(nèi)電極焊點(diǎn)必須小 于O)0.6mm，焊點(diǎn)之間的距離就小于0. 2mm，這樣客戶在使用時(shí)很容易造成極間 的短路，影響使用，電極的布置也成為影響數(shù)字化傳聲器的技術(shù)難題。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種封裝壓力可控、電極布置合理、 信號(hào)傳遞準(zhǔn)確、安裝固定方便的改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)， 包括傳聲器殼體，安裝在所述傳聲器殼體內(nèi)的聲音電信號(hào)轉(zhuǎn)換器，與所述傳聲 器殼體形成安裝傳聲器電子元器件的封閉空間的傳聲器印刷線路板，所述傳聲 器印刷線路板的外表面上設(shè)有供傳聲器輸出信號(hào)的導(dǎo)電電極，所述印刷線路板 設(shè)有沿所述印刷線路板平面向外延伸的線路板附加部，所述印刷線路板與所述 線路板附加部為一體式結(jié)構(gòu)，所述線路板附加部上設(shè)有與所述導(dǎo)電電極電連接 的引出電極，所述傳聲器殼體上設(shè)有固定所述傳聲器印刷線路板的封邊，所述 傳聲器殼體上還設(shè)有供所述線路板附加部向外延伸的開口 。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聲音電信號(hào)轉(zhuǎn)換器為駐極體轉(zhuǎn)換器。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板附加部為兩個(gè)，分別對稱設(shè)置在所述印 刷線路板的兩邊。由于釆用了上述技術(shù)方案，改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，包括傳聲器殼體，安裝 在所述傳聲器殼體內(nèi)的聲音電信號(hào)轉(zhuǎn)換器，將所述聲音電信號(hào)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的A/D轉(zhuǎn)換器，與所述傳聲器殼體形成安裝傳聲器電子 元器件的封閉空間的傳聲器印刷線路板，所述傳聲器印刷線路板的外表面上設(shè) 有供傳聲器輸出數(shù)字信號(hào)的導(dǎo)電電極，所述印刷線路板設(shè)有沿所述印刷線路板 平面向外延伸的線路板附加部，所述印刷線路板與所述線路板附加部為一體式 結(jié)構(gòu)，所述線路板附加部上設(shè)有與所述導(dǎo)電電極電連接的引出電極；線路板附 加部的設(shè)置，使多個(gè)導(dǎo)電電極的布置變得非常容易，電極間距離不受限制，制 造、安裝簡單，完全克服了原傳聲器因?qū)щ婋姌O極間距離較近而造成的短路， 使數(shù)字傳聲器的技術(shù)得到推廣應(yīng)用；同時(shí)本實(shí)用新型使回流焊工藝在安裝傳聲 器過程中變得容易、可行。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例PCB的電極示意圖； 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例傳盧器殼體(未翻邊)的示意圖； 圖4是本實(shí)用新型背景技術(shù)PCB的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本實(shí)用新型背景技術(shù)傳聲器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2、圖3所示，改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，包括傳聲器殼體1,安 裝在所述傳聲器殼體內(nèi)的聲音電信號(hào)轉(zhuǎn)換器，與所述傳聲器殼體1形成安裝傳 聲器電子元器件的封閉空間的傳聲器印刷線路板2，所述傳聲器印刷線路板2 的外表面上設(shè)有供傳聲器輸出信號(hào)的導(dǎo)電電極31，所述印刷線路板2設(shè)有沿所 述印刷線路板2平面向外延伸的線路板附加部21，所述印刷線路板2與所述線 路板附加部21為一體式結(jié)構(gòu)，所述線路板附加部21上設(shè)有與所述導(dǎo)電電極31 電連接的引出電極32，所述傳聲器殼體1通過專用封邊裝置直接向內(nèi)封到PCB 上形成封邊11，所述傳聲器殼體1上還設(shè)有供所述線路板附加部21向外延伸 的開口12，所述開口 12對PCB還起到定位的作用。所述聲音電信號(hào)轉(zhuǎn)換器為駐極體轉(zhuǎn)換器,作為本技術(shù)領(lǐng)域的普通工程技術(shù) 人員，采用其他形式的轉(zhuǎn)換器例如硅麥克，也是可以的。所述線路板附加部21為兩個(gè)，分別對稱設(shè)置在所述印刷線路板2的兩邊， 這種結(jié)構(gòu)線路設(shè)置簡單、安裝制作方便，安裝后在設(shè)備上較為牢固，抗震性較 強(qiáng)；當(dāng)然，采用1個(gè)、或3個(gè)、4個(gè)附加部21也能解決本實(shí)用新型的技術(shù)問題，也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。如圖5所示，普通的耐回流焊傳聲器對金屬外殼的封邊是用封邊輪碾壓成型的，達(dá)到封裝的目的。在改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)中，由于采用了以上異型PCB板，這樣以來原先的用封邊輪旋轉(zhuǎn)碾壓封邊由于受到異型PCB的附加部分的影響而無法封邊，為此把外殼的側(cè)面開口，開口處供PCB的附加部21穿過，而封邊也不再采用原先的封邊輪旋轉(zhuǎn)碾壓，而是直接壓封。
權(quán)利要求1.改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，包括傳聲器殼體(1)，安裝在所述傳聲器殼體內(nèi)的聲音電信號(hào)轉(zhuǎn)換器，與所述傳聲器殼體(1)形成安裝傳聲器電子元器件的封閉空間的傳聲器印刷線路板(2)，所述傳聲器印刷線路板(2)的外表面上設(shè)有供傳聲器輸出信號(hào)的導(dǎo)電電極(31)，其特征在于所述印刷線路板(2)設(shè)有沿所述印刷線路板(2)平面向外延伸的線路板附加部(21)，所述印刷線路板(2)與所述線路板附加部(21)為一體式結(jié)構(gòu)，所述線路板附加部(21)上設(shè)有與所述導(dǎo)電電極(31)電連接的引出電極(32)，所述傳聲器殼體(1)上設(shè)有固定所述傳聲器印刷線路板(2)的封邊(11)，所述傳聲器殼體(1)上還設(shè)有供所述線路板附加部(21)向外延伸的開口(12)。
2. 如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述聲音電 信號(hào)轉(zhuǎn)換器為駐極體轉(zhuǎn)換器。
3. 如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板 附加部(21)為兩個(gè)，分別對稱設(shè)置在所述印刷線路板(2)的兩邊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種改進(jìn)的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，它包括傳聲器殼體，與所述傳聲器殼體形成安裝傳聲器電子元器件的封閉空間的傳聲器印刷線路板，所述傳聲器印刷線路板的外表面上設(shè)有供傳聲器輸出數(shù)字信號(hào)的導(dǎo)電電極，所述印刷線路板設(shè)有沿所述印刷線路板平面向外延伸的線路板附加部，所述印刷線路板與所述線路板附加部為一體式結(jié)構(gòu)，所述線路板附加部上設(shè)有與所述導(dǎo)電電極電連接的引出電極；線路板附加部的設(shè)置，使多個(gè)導(dǎo)電電極的布置變得非常容易，電極間距離不受限制，制造、安裝簡單，完全克服了原傳聲器因?qū)щ婋姌O極間距離較近而造成的短路，使數(shù)字傳聲器的技術(shù)得到推廣應(yīng)用；同時(shí)本實(shí)用新型使回流焊工藝在安裝傳聲器過程中變得容易、可行。
文檔編號(hào)H04R19/04GK201018662SQ20072001913
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月7日
發(fā)明者趙篤仁 申請人:濰坊共達(dá)電訊有限公司