一種線路板及通透led顯示屏的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種線路板及通透LED顯示屏。包括PCB板和LED貼片，所述LED貼片貼覆在所述PCB板的頂部，形成線路板；所述PCB板包括聚酯樹脂層和粘貼在聚酯樹脂層兩側(cè)的銅箔板；所述銅箔板的頂部均設(shè)置多個半透孔，所述半透孔的表面和周邊均覆有銅箔，形成焊盤；所述半透孔的內(nèi)部填充有焊錫，并通過所述焊錫將所述LED貼片進行固定；使焊錫與LED貼片引腳以及焊錫與焊盤的接觸面積大，兩兩不易脫離；相對傳統(tǒng)的表貼工藝以及側(cè)貼工藝有較大面積的熱傳遞，導熱性好；線路板在制作過程中也進行沉銅處理，在半透孔表面鍍有沉銅，使焊接更加可靠牢固，利于散熱，具有視角角度大，透光率高的優(yōu)點。
【專利說明】
一種線路板及通透LED顯示屏
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種線路板及通透LED顯示屏。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED顯示屏多數(shù)為LED貼于線路板表面，線路板再裝配在箱體結(jié)構(gòu)件上形成LED顯示屏單元，這種做法工藝簡單，但產(chǎn)品通風散熱性能不佳，對室內(nèi)外的采光形成遮擋，而通透的LED顯示屏可以很好的解決這些問題，通透的LED顯示屏通過將LED貼片在線路板側(cè)面，再將線路板側(cè)立組裝起來，兩個線路板之間的空隙會形成通透的效果，采用這種方法構(gòu)成的LED顯示屏厚度體積縮小40% — 60%，重量減輕了60% — 80%，最終使應(yīng)用更趨完美。
[0003]而對于LED貼片在PCB板上的焊接方式，主要區(qū)分為頂發(fā)光和側(cè)發(fā)光，側(cè)發(fā)光:LED貼片焊于PCB板后，發(fā)光方向垂直于PCB板;頂發(fā)光:LED貼片焊于PCB板后，發(fā)光方向平行于PCB 板。
[0004]為了實現(xiàn)LED貼片的側(cè)發(fā)光，通常是選用常規(guī)的LED貼片且焊接在PCB板的兩側(cè)面之間的頂部，而LED貼片于PCB板頂部的焊接形式有主要的兩種，具體如下:
[0005]表貼工藝:
[0006]如圖1和圖2所示，在PCB板的頂部切(V)割成相互獨立的部分作為焊盤，再將LED貝占片的引腳分別通過焊錫焊接在對應(yīng)焊盤。上述的表貼工藝，雖然能夠?qū)ED貼片固定在PCB板的頂部，但是有以下問題:(I)V割后易損傷焊盤，焊盤易脫落，焊接可靠性不高。(2)PCB燈板形狀受限不可做異形燈板。(3)因為是用V割刀將焊盤切割一分為二，V 口部分容易連錫造成短路，不良率高。
[0007]側(cè)貼工藝:
[0008]如圖3和圖4所示，將LED貼片緊壓于PCB板的頂部，焊盤分別位于PCB板的兩側(cè)面。LED貼片延伸外部對應(yīng)側(cè)面外部的部分通過焊錫與對應(yīng)側(cè)面的焊盤實現(xiàn)焊接。上述側(cè)貼工藝，相比表貼工藝能夠適用于異形板的焊接，但是有以下問題=(I)LED與LED的距離受限制，像素點密度不高，不能應(yīng)用到小點距屏。(2)LED貼在板的側(cè)面，應(yīng)用在透明屏上會降低通透度。(3)屏體的播放視角受限制。(4)焊錫與LED貼片引腳的接觸面積小，LED貼片與焊錫之間容易脫離且焊錫工藝難以控制，容易發(fā)生虛焊漏焊的問題，且導熱性差。
【實用新型內(nèi)容】
[0009]本實用新型的目的在于提供的線路板及通透LED顯示屏，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存的焊錫與焊盤接觸面積小、LED貼片容易脫離、導熱性差、易虛焊漏焊的技術(shù)問題;并且將其應(yīng)用在透明屏上可以很好的體現(xiàn)通透感的同時確?？梢暯嵌茸畲蠡?br>[0010]本實用新型提供一種線路板，包括PCB板和LED貼片，所述LED貼片貼覆在所述PCB板的頂部，形成線路板；
[0011]所述PCB板包括聚酯樹脂層和粘貼在所述聚酯樹脂層兩側(cè)的銅箔板，所述銅箔板覆有絕緣薄膜；
[0012]所述銅箔板的頂部均設(shè)置多個半透孔，所述半透孔的表面和周邊均覆有銅箔，從而形成焊盤；
[0013]所述半透孔的內(nèi)部填充有焊錫，并通過所述焊錫將所述LED貼片進行固定；
[0014]該線路板由于焊錫與LED貼片引腳以及焊錫與焊盤的接觸面積大，使兩兩不易脫離;相對傳統(tǒng)的表貼工藝以及側(cè)貼工藝也會有較大面積的熱傳遞，具有導熱性好的優(yōu)點。
[0015]進一步地，所述LED貼片的底部設(shè)置有LED貼片引腳，所述LED貼片引腳通過點膠或夾具的方式固定在所述半透孔內(nèi)部的焊錫上，將LED貼片進行初步固定。
[0016]進一步地，每塊所述銅箔板的頂部均勻設(shè)置多個半透孔，且兩塊所述銅箔板上的所述半透孔均一一對應(yīng)設(shè)置，便于LED貼片的固定。
[0017]進一步地，對應(yīng)設(shè)置的所述半透孔之間設(shè)置有工藝孔，便于藥水的通過，用于鍍銅。
[0018]進一步地，所述半透孔表面和周邊還鍍有沉銅層，能夠使焊接部位的焊錫填充在腔體中，使焊接更加可靠牢固，利于散熱。
[0019]進一步地，所述PCB板設(shè)置為平面PCB板或異形PCB板，能夠使燈條形狀多變，應(yīng)用范圍廣。
[0020]進一步地，所述半透孔設(shè)置為半圓形、半橢圓形或方形的半透孔。
[0021]進一步地，所述焊盤設(shè)置為環(huán)形或方形。
[0022]進一步地，所述半透孔的深度設(shè)置為0.4mm-0.6mm。
[0023]本實用新型還提供一種使用所述線路板的通透LED顯示屏，包括線路板和用于固定所述線路板的定位結(jié)構(gòu)，且相鄰兩個所述線路板之間形成空隙；
[0024]所述線路板由所述定位結(jié)構(gòu)側(cè)立組裝形成模塊，所述模塊拼接在一起形成大面積的LED顯示屏；
[0025]由于空隙的形成能夠提高LED顯示屏的通透性能，確保可視角度最大化，改善了裝屏部位的采光條件。
[0026]本實用新型的有益效果為:
[0027]本實用新型提供的線路板由于焊錫與LED貼片引腳以及焊錫與焊盤的接觸面積大，使兩兩不易脫離;相對傳統(tǒng)的表貼工藝以及側(cè)貼工藝也會有較大面積的熱傳遞，具有導熱性好的優(yōu)點；而且半透孔表面和周邊還鍍有沉銅，能夠使焊接部位的焊錫填充在腔體中，使焊接更加可靠牢固，利于散熱，還具有視角角度大，透光率高的優(yōu)點。
[0028]本實用新型提供的通透LED顯示屏，通過相鄰兩個所述線路板之間形成空隙，由于空隙的形成能夠提高LED顯示屏的通透性能，確保可視角度最大化，改善裝屏部位的采光條件;而且還提高了 LED顯示屏的通風散熱性能，并使LED顯示屏具有很高的抗風性能，大大提高了室內(nèi)外大面積顯示屏的安全性。
【附圖說明】
[0029]為了更清楚地說明本實用新型【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0030]圖1為本實用新型實施例提供的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2為圖1所述的線路板的局部放大圖；
[0032]圖3為圖1所述的線路板的側(cè)剖圖；
[0033]圖4為圖1所述的線路板的PCB板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0034]圖5為圖4所述的線路板的PCB板的局部放大圖；
[0035]圖6為本實用新型實施例提供的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖7為使用圖1所述的線路板的通透LED顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]附圖標記:
[0038]1-LED貼片；2-PCB板；3_定位結(jié)構(gòu)；
[0039]4-空隙；
[0040]i KED貼片引腳； 21-焊盤；22-半透孔；
[0041 ]23-焊錫；24-沉銅層；25-銅箔板；
[0042]26-聚酯樹脂層。
【具體實施方式】
[0043]下面將結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0044]在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0045]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0046]下面通過具體的實施例子并結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細描述。
[0047]本實用新型提供的線路板，包括PCB板和LED貼片，所述LED貼片貼覆在所述PCB板的頂部，形成線路板；
[0048]所述PCB板包括聚酯樹脂層和粘貼在所述聚酯樹脂層兩側(cè)的銅箔板，所述銅箔板覆有絕緣薄膜；
[0049]所述銅箔板的頂部均設(shè)置多個半透孔，所述半透孔的表面和周邊均覆有銅箔，從而形成焊盤；
[0050]所述半透孔的內(nèi)部填充有焊錫，并通過所述焊錫將所述LED貼片進行固定；
[0051]該線路板由于焊錫與LED貼片引腳以及焊錫與焊盤的接觸面積大，使兩兩不易脫離;相對傳統(tǒng)的表貼工藝以及側(cè)貼工藝也會有較大面積的熱傳遞，具有導熱性好的優(yōu)點。
[0052]圖1為本實用新型實施例提供的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所述的線路板的局部放大圖；圖3為圖1所述的線路板的側(cè)剖圖；圖4為圖1所述的線路板的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4所述的線路板的PCB板的局部放大圖；如圖1-5所示，本實施例提供的線路板，包括PCB板和LED貼片I，LED貼片I貼覆在PCB板的頂部，形成線路板；
[0053]PCB板包括聚酯樹脂層26和粘貼在聚酯樹脂層26兩側(cè)的銅箔板25，銅箔板25覆有絕緣薄膜；
[0054]銅箔板25的頂部均設(shè)置多個半透孔22，半透孔22的表面和周邊均覆有銅箔，從而形成焊盤21;
[0055]半透孔22的內(nèi)部填充有焊錫23，并通過焊錫23將LED貼片I進行固定；
[0056]該線路板由于焊錫23與LED貼片引腳11以及焊錫23與焊盤21的接觸面積大，使兩兩不易脫離;相對傳統(tǒng)的表貼工藝以及側(cè)貼工藝也會有較大面積的熱傳遞，具有導熱性好的優(yōu)點。
[0057]本實施例可選方案中，LED貼片I的底部設(shè)置有LED貼片引腳11，LED貼片引腳11通過點膠或夾具的方式固定在半透孔22內(nèi)部的焊錫23上，將LED貼片I進行初步固定。
[0058]本實施例可選方案中，每塊銅箔板25的頂部均勻設(shè)置多個半透孔22，且兩塊銅箔板25上的半透孔22均一一對應(yīng)設(shè)置，便于LED貼片I的固定。
[0059]本實施例可選方案中，對應(yīng)設(shè)置的半透孔22之間設(shè)置有工藝孔，便于藥水的通過，用于鍍銅。
[0060]本實施例可選方案中，半透孔22表面和周邊還鍍有沉銅層24，能夠使焊接部位的焊錫23填充在腔體中，使焊接更加可靠牢固，利于散熱。
[0061 ]本實施例可選方案中，PCB板設(shè)置為平面PCB板。
[0062]本實施例可選方案中，半透孔22能夠設(shè)置為半圓形或半橢圓形的半透孔22。
[0063]本實施例可選方案中，焊盤21設(shè)置為環(huán)形。
[0064]本實施例可選方案中，PCB板2設(shè)置為四層PCB板。
[0065]結(jié)合以上對本實用新型的詳細描述可以看出，本實施例提供的線路板由于焊錫23與LED貼片引腳11以及焊錫23與焊盤21的接觸面積大，使兩兩不易脫離;相對傳統(tǒng)的表貼工藝以及側(cè)貼工藝也會有較大面積的熱傳遞，具有導熱性好的優(yōu)點；而且半透孔22表面和周邊還鍍有沉銅，能夠使焊接部位的焊錫23填充在腔體中，使焊接更加可靠牢固，更加利于線路板的散熱。
[0066]圖6為本實用新型實施例提供的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖6所示，本實施例提供的線路板，與實施例1的區(qū)別點在于PCB板還能夠設(shè)置為異形PCB板，能夠使燈條形狀多變，應(yīng)用范圍廣；
[0067]同時，半透孔22還能夠設(shè)置為方形半透孔22;
[0068]焊盤21的形狀設(shè)置為方形。
[0069]結(jié)合以上對本實用新型的詳細描述可以看出，本實施例提供的線路板由于焊錫23與LED貼片引腳11以及焊錫23與焊盤21的接觸面積大，使兩兩不易脫離;相對傳統(tǒng)的表貼工藝以及側(cè)貼工藝也會有較大面積的熱傳遞，具有導熱性好的優(yōu)點；而且PCB板還設(shè)置為異形PCB板，具有視角角度大，透光率高的優(yōu)點，還能夠使燈條形狀多變，應(yīng)用范圍廣。
[0070]圖7為使用圖1所述的線路板的通透LED顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖7所示，本實施例提供的通透LED顯示屏，包括線路板和用于固定線路板的定位結(jié)構(gòu)3，且相鄰兩個線路板之間形成空隙4;
[0071]線路板由定位結(jié)構(gòu)3側(cè)立組裝形成模塊，模塊拼接在一起形成大面積的LED顯示屏；
[0072]由于空隙4的形成能夠提高LED顯示屏的通透性能，改善了裝屏部位的采光條件；而且還提高了LED顯示屏的通風散熱性能，并使LED顯示屏具有很高的抗風性能，大大提高了室內(nèi)外大面積顯示屏的安全性。
[0073]本實用新型的還提供一種線路板的制作工藝，包括以下步驟:
[0074]步驟一:在雙面PCB上通過感光膜、曝光和定影進行蝕刻需要的電路圖形，然后在刻過電路的雙面板上覆絕緣薄膜和銅箔，通過高溫高壓將銅箔壓合在一起，形成銅箔層，從而得到PCB板；
[0075]步驟二:在步驟一PCB板兩側(cè)分別進行鉆孔，且鉆孔深度設(shè)置在0.4mm-0.6mm之間，然后在兩個孔的中間加工一個便于藥水通過的工藝孔，從而得到帶孔PCB板；
[0076]步驟三:將步驟二中的帶孔PCB板，放入藥水中進行沉銅工藝處理，沉銅工藝結(jié)束后，再經(jīng)過曝光、定影和蝕刻得到電路圖形，然后通過電腦鑼床，將PCB板兩側(cè)的孔的一半鑼除，保留另一半使其形成一個半透孔22;
[0077]步驟四:將步驟三中的PCB板的側(cè)面通過夾具使貼LED貼片I的面直立，然后在半透孔22上刷焊錫23，再通過SMT(表面部品封裝技術(shù))將LED貼片I貼在PCB板的側(cè)面，經(jīng)過8溫區(qū)的回風爐，將焊盤21與半圓形焊盤21內(nèi)的焊錫23融化焊接在一起，從而得到所需線路板。
[0078]本實施例可選方案中，半透孔22得到的深度設(shè)置為0.5_。
[0079]本實用新型提供的線路板的制作工藝通過在PCB板兩側(cè)分別進行鉆孔，并進行沉銅工藝處理，然后再將孔的一半鑼除，保留另一半使其形成一個半透孔22，通過半透孔22將LED貼片I固定，得到視角角度大，透光率高的線路板。
[0080]與現(xiàn)有技術(shù)的對比:
[0081]由于通過V割將整體焊盤切開分成兩個腳再進行焊接，焊盤為強力切開會有損傷受外力易脫落，焊接錫面積小，強度可靠性差，導熱性差，因焊盤中間靠V槽分開，熔錫在V槽處很容易粘連短路，直通率很差;通過側(cè)面焊盤進行焊接，接觸面小，雙面焊接工藝難控制，導熱性差。
[0082]本專利通過側(cè)面嵌入式焊盤熔錫焊接，增加了焊接面積，焊錫形成爪狀包裹在器件側(cè)面，焊接強度大幅提升，極大的提高了 LED導熱性和直通率。這種嵌入式的焊盤可以在PCB的1-2、3-4層形成一個熔錫的腔體，將焊錫牢牢的包裹在內(nèi)，使PDB和LED之間形成一個強有力的焊接點，大的熔錫腔體可以有效避免因錫量不夠造成的虛焊、焊接不牢等影響直通率的因素，眾所周知，溫度過高會直接影響應(yīng)LED晶元的壽命，LED燈珠的調(diào)計是將晶元直接貼在管腳上，用金絲進行釬焊，所以LED燈珠的溫度只有通過管腳將熱量引走，該設(shè)計通過在管腳處大量堆錫，能夠可靠有效的保證熱量傳導。
[0083]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種線路板，其特征在于，包括:PCB板和LED貼片，所述LED貼片貼覆在所述PCB板的頂部，形成線路板；所述PCB板包括聚酯樹脂層和粘貼在所述聚酯樹脂層兩側(cè)的銅箔板，所述銅箔板覆有絕緣薄膜； 所述銅箔板的頂部均設(shè)置多個半透孔，所述半透孔的表面和周邊均覆有銅箔，從而形成焊盤； 所述半透孔的內(nèi)部填充有焊錫，并通過所述焊錫將所述LED貼片進行固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述LED貼片的底部設(shè)置有LED貼片引腳，所述LED貼片引腳通過點膠或夾具的方式固定在所述半透孔內(nèi)部的焊錫上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，每塊所述銅箔板的頂部均勻設(shè)置多個半透孔，且兩塊所述銅箔板上的所述半透孔均一一對應(yīng)設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板，其特征在于，對應(yīng)設(shè)置的所述半透孔之間設(shè)置有工藝孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述半透孔表面和周邊還鍍有沉銅層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述PCB板設(shè)置為平面PCB板或異形PCB板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述半透孔設(shè)置為半圓形、半橢圓形或方形的半透孔。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述焊盤設(shè)置為環(huán)形或方形。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板，其特征在于，所述半透孔的深度設(shè)置為0.4mm-0.6mm。10.使用權(quán)利要求1-9任一項所述的線路板的LED顯示屏，其特征在于，包括線路板和用于固定所述線路板的定位結(jié)構(gòu)，且相鄰兩個所述線路板之間形成空隙； 所述線路板由所述定位結(jié)構(gòu)側(cè)立組裝形成模塊，所述模塊拼接在一起形成大面積的LED顯示屏。
【文檔編號】H05K3/42GK205648195SQ201620466521
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月20日
【發(fā)明人】柳夢潔, 陶波, 陶志萍
【申請人】柳夢潔, 陶波, 陶志萍