Smd組合治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及表面貼裝器件的組合技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種SMD組合治具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，發(fā)光二極管在標識及廣告牌中應(yīng)用非常廣泛，其中，SMD(即表面貼裝器件)因具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的優(yōu)點而受到人們的歡迎。
[0003]圖1示出了一種兩位的“8”字SMD數(shù)碼管，其是由兩個數(shù)碼管a扣裝在底板b上組合而成，數(shù)碼管a的底部具有向下布置的插腳，相應(yīng)的，如圖2所示，底板b上開有供插腳插入的插口，第一組插口 bl對應(yīng)一個數(shù)碼管，第二組插口 b2對應(yīng)另一個數(shù)碼管。現(xiàn)有技術(shù)中一般采用人工組合方式對上述SMD進行組合，由于底板b的上表面上露出有芯片，該芯片被人手觸碰后容易失效，而由于人為因素的存在，在人工組合過程中不可避免的會對芯片產(chǎn)生觸碰，這就導致產(chǎn)品的廢品率較高，且人工組合時將數(shù)碼管a的插腳與底板b上的插口對齊也需要花費大量時間，導致產(chǎn)品的組合效率低下。
[0004]因此，提供一種專用于組合SMD的治具顯得尤為必要。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，提供一種能降低廢品率、提高組合效率的SMD組合治具。
[0006]本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種SMD組合治具，其特征在于:包括本體及蓋板，所述本體的上表面開設(shè)有用于放置SMD底板的容置槽，該容置槽兩端的本體上分別設(shè)置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱，對應(yīng)的，所述蓋板的兩端分別開有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使蓋板蓋合在本體上的第一通孔、第二通孔；所述蓋板上開有供單個SMD數(shù)碼管扣入SMD底板上的定位口，所述第一定位柱與第一通孔相插配、第二定位柱與第二通孔相插配狀態(tài)下，所述的定位口恰好與SMD底板上的第一組插口相對齊，所述第一定位柱與第二通孔相插配、第二定位柱與第一通孔相插配狀態(tài)下，所述的定位口恰好與SMD底板上的第二組插口相對齊。
[0007]作為改進，所述本體的至少一側(cè)開有便于將組合完成的SMD自容置槽中取出的讓位槽。設(shè)置這樣的結(jié)構(gòu)，便于快速將SMD自容置槽中取出，在一定程度上提高了產(chǎn)品的組合效率。
[0008]在上述各方案中，所述容置槽的四角處分別開有向外延伸的擴展槽。在將SMD取出時，利用上述擴展槽可快速將SMD推至讓位槽處，操作更加方便。
[0009]作為優(yōu)選，所述定位口的四角處分別開有向外延伸的擴展口。該擴展口的設(shè)置可以使SMD數(shù)碼管順利通過定位口而不發(fā)生卡位。
[0010]優(yōu)選地，所述本體的上表面及容置槽的內(nèi)周分別貼設(shè)有能防止SMD劃傷的保護膜。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型提供了一種專用于兩位的“8”字SMD的組合治具，結(jié)構(gòu)簡單合理，使用時，先將SMD底板放置在容置槽內(nèi)，然后將蓋板蓋置在容置槽上，使第一定位柱與第一通孔相插配、第二定位柱與第二通孔相插配，此時，定位口恰好與SMD底板上的第一組插口相對齊，將一個SMD數(shù)碼管通過定位口扣入SMD底板上的第一組插口內(nèi)，接著將蓋板重新放置，使第一定位柱與第二通孔相插配、第二定位柱與第一通孔相插配，此時，定位口恰好與SMD底板上的第二組插口相對齊，將一個SMD數(shù)碼管通過定位口扣入SMD底板上的第二組插口內(nèi)即可，操作極為方便，避免了人工組合易對芯片進行觸碰的問題，降低了廢品率，且該治具可以根據(jù)需要設(shè)置容置槽的長度、個數(shù)及蓋板上的定位口個數(shù)，可一次性組裝多個SMD，有效提高了產(chǎn)品的組合效率。
【附圖說明】
[0012]圖1為【背景技術(shù)】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為圖1中SMD底板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為圖3的分解圖。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0017]如圖3、4所示，本實施例的SMD組合治具包括本體1及蓋板2，本體1的上表面開設(shè)有用于放置SMD底板的容置槽11，本實施例中的本體1上開有兩個間隔布置的容置槽11，每個容置槽11內(nèi)可沿長度方向放置三個SMD底板，即一次性可完成6個SMD的組合工作，當然，在實際生產(chǎn)中，也可以根據(jù)需要設(shè)置更多個容置槽11，或者增加容置槽11的長度，使每個容置槽11內(nèi)放置更多個SMD底板。
[0018]在本實施例中，如圖2、3所示，容置槽11兩端的本體1上分別設(shè)置有向上布置的第一定位柱12、第二定位柱13，對應(yīng)的，蓋板2的兩端分別開有供第一定位柱12、第二定位柱13卡入以使蓋板2蓋合在本體1上的第一通孔21、第二通孔22。蓋板2上開有供單個SMD數(shù)碼管扣入SMD底板上的定位口 23，第一定位柱12與第一通孔21相插配、第二定位柱13與第二通孔22相插配狀態(tài)下，定位口 23恰好與相應(yīng)SMD底板上的第一組插口 bl相對齊，第一定位柱12與第二通孔22相插配、第二定位柱13與第一通孔21相插配狀態(tài)下，定位口 23恰好與SMD底板上的第二組插口 b2相對齊。
[0019]如圖4所示，本體1的兩側(cè)分別開有便于將組合完成的SMD自容置槽11中取出的讓位槽14，該讓位槽14的開設(shè)便于快速將SMD自容置槽11中取出，可在一定程度上提高產(chǎn)品的組合效率。容置槽11的四角處分別開有向外延伸的擴展槽111，在將SMD取出時，利用上述擴展槽111可快速將SMD推至讓位槽14處，操作更加方便。本體1的上表面及容置槽11的內(nèi)周分別貼設(shè)有能防止SMD劃傷的保護膜(圖中未示)。如圖3所示，定位口 23的四角處分別開有向外延伸的擴展口 231，該擴展口 231的設(shè)置可以使SMD數(shù)碼管順利通過定位口 23而不發(fā)生卡位。
[0020]使用本實施例的SMD組合治具時，先將SMD底板放置在容置槽11內(nèi)，然后將蓋板2蓋置在容置槽11上，使第一定位柱12與第一通孔21相插配、第二定位柱13與第二通孔22相插配，此時，定位口 23恰好與相應(yīng)SMD底板上的第一組插口 bl相對齊，將一個SMD數(shù)碼管通過定位口 23扣入SMD底板上的第一組插口 bl內(nèi)，接著將蓋板2重新放置使第一定位柱12與第二通孔22相插配、第二定位柱13與第一通孔21相插配，此時，定位口 23恰好與相應(yīng)SMD底板上的第二組插口 b2相對齊，將一個SMD數(shù)碼管通過定位口 23扣入SMD底板上的第二組插口 b2內(nèi)即可，操作極為方便，避免了人工組合易對芯片進行觸碰的問題，降低了廢品率，且該治具可以根據(jù)需要設(shè)置容置槽11的長度、個數(shù)及蓋板2上的定位口 23個數(shù)，可一次性組裝多個SMD，有效提高了產(chǎn)品的組合效率。
【主權(quán)項】
1.一種SMD組合治具，其特征在于：包括本體及蓋板，所述本體的上表面開設(shè)有用于放置SMD底板的容置槽，該容置槽兩端的本體上分別設(shè)置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱，對應(yīng)的，所述蓋板的兩端分別開有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使蓋板蓋合在本體上的第一通孔、第二通孔；所述蓋板上開有供單個SMD數(shù)碼管扣入SMD底板上的定位口，所述第一定位柱與第一通孔相插配、第二定位柱與第二通孔相插配狀態(tài)下，所述的定位口恰好與SMD底板上的第一組插口相對齊，所述第一定位柱與第二通孔相插配、第二定位柱與第一通孔相插配狀態(tài)下，所述的定位口恰好與SMD底板上的第二組插口相對齊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD組合治具，其特征在于：所述本體的至少一側(cè)開有便于將組合完成的SMD自容置槽中取出的讓位槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMD組合治具，其特征在于：所述容置槽的四角處分別開有向外延伸的擴展槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的SMD組合治具，其特征在于：所述定位口的四角處分別開有向外延伸的擴展口。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的SMD組合治具，其特征在于：所述本體的上表面及容置槽的內(nèi)周分別貼設(shè)有能防止SMD劃傷的保護膜。
【專利摘要】本實用新型涉及一種SMD組合治具，包括本體及蓋板，本體的上表面開設(shè)有用于放置SMD底板的容置槽，該容置槽兩端的本體上分別設(shè)置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱，蓋板的兩端分別開有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使蓋板蓋合在本體上的第一通孔、第二通孔；蓋板上開有供單個SMD數(shù)碼管扣入SMD底板上的定位口，第一定位柱與第一通孔相插配、第二定位柱與第二通孔相插配狀態(tài)下，定位口恰好與SMD底板上的第一組插口相對齊，第一定位柱與第二通孔相插配、第二定位柱與第一通孔相插配狀態(tài)下，定位口恰好與SMD底板上的第二組插口相對齊。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，操作方便，降低了廢品率，有效提高了產(chǎn)品的組合效率。
【IPC分類】H05K3/30
【公開號】CN205051989
【申請?zhí)枴緾N201520803845
【發(fā)明人】馮煒煒
【申請人】寧波協(xié)源光電科技有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月13日