一種保護(hù)印制電路板裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是一種保護(hù)印制電路板裝置，屬于電路保護(hù)設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子元器件的高功率、高集成的飛速發(fā)展，單位體積功率密度較高的元器件被越來越廣泛的應(yīng)用。在實(shí)際工作中，功率元器件的溫度每增加10°C，其壽命將減少一半，因此，與大功率元器件配套的散熱器件也在逐漸的發(fā)生技術(shù)變革。傳統(tǒng)風(fēng)冷冷卻方式已經(jīng)無法滿足大功率電子元器件的工作要求，水冷正逐步取代風(fēng)冷，主要用于大功率元器件的冷卻，與風(fēng)冷板相比，水冷基板具有單位體積散熱效率大、可靠性高和良好的可維護(hù)性的特點(diǎn)，是一種廣泛應(yīng)用于日常及工業(yè)大功率電子元器件的散熱設(shè)備。
[0003]—般電路板都是由電木或玻璃纖維制成，電路板本身的散熱效果差，無法即時(shí)且快速地將電子元件傳導(dǎo)至電路板本身的熱量散除，尤其是對(duì)于一些極易產(chǎn)生高溫的電子元件，例如高發(fā)光功率的發(fā)光二極體等，因此，需要一種可以檢測(cè)和處理電路板溫度的系統(tǒng)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種保護(hù)印制電路板裝置，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題，本實(shí)用新型使用方便，便于操作，穩(wěn)定性好，可靠性高。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種保護(hù)印制電路板裝置，包括電路基板、冷卻基板和流動(dòng)控制器，所述電路基板安裝在冷卻基板上方，所述流動(dòng)控制器安裝在冷卻基板上，所述流動(dòng)控制器通過水冷管連接冷卻貯液器一和冷卻貯液器二，所述流動(dòng)控制器內(nèi)部設(shè)置有溫度傳感器、流速傳感器、微型處理芯片、儲(chǔ)存器和流動(dòng)控制元件。
[0006]進(jìn)一步地，所述冷卻貯液器一和冷卻貯液器二內(nèi)部設(shè)置有比環(huán)境溫度低的冷卻溫度的冷卻液。
[0007]進(jìn)一步地，所述流動(dòng)控制元件是一種用于控制冷卻液流動(dòng)與否或流動(dòng)速度的控制元件。
[0008]進(jìn)一步地，所述微型處理芯片與用于檢測(cè)電路基板溫度的溫度傳感器連接，所述微型處理芯片還與用于檢測(cè)冷卻液流速的流速傳感器連接。
[0009]進(jìn)一步地，所述微型處理芯片與用于儲(chǔ)存工作溫度臨界值的儲(chǔ)存器電性連接。
[0010]進(jìn)一步地，所述流動(dòng)控制元件與控制其工作的微型處理芯片電性連接。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的一種保護(hù)印制電路板裝置，通過溫度傳感器可以檢測(cè)電路基板溫度，當(dāng)溫度高于一個(gè)臨界值時(shí)，可自動(dòng)散熱，可以即時(shí)且快速地將電子元件傳導(dǎo)至電路板本身的熱量散除。
【附圖說明】
[0012]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0013]圖1為本實(shí)用新型一種保護(hù)印制電路板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型一種保護(hù)印制電路板裝置的冷卻基板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型一種保護(hù)印制電路板裝置的工作原理框圖；
[0016]圖中:1-電路基板、2-冷卻基板、21-流動(dòng)控制器、22-冷卻貯液器一、23-冷卻貯液器二、24-水冷管、25-溫度傳感器、26-流速傳感器、27-微型處理芯片、28-儲(chǔ)存器、29-流動(dòng)控制元件。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0018]請(qǐng)參閱圖1、圖2和圖3，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種保護(hù)印制電路板裝置，包括電路基板1、冷卻基板2和流動(dòng)控制器21，電路基板1安裝在冷卻基板2上方，流動(dòng)控制器21安裝在冷卻基板2上，流動(dòng)控制器21通過水冷管24連接冷卻貯液器一 22和冷卻貯液器二 23，流動(dòng)控制器21內(nèi)部設(shè)置有溫度傳感器25、流速傳感器26、微型處理芯片27、儲(chǔ)存器28和流動(dòng)控制元件29。
[0019]冷卻貯液器一 22和冷卻貯液器二 23內(nèi)部設(shè)置有比環(huán)境溫度低的冷卻溫度的冷卻液，流動(dòng)控制元件29是一種用于控制冷卻液流動(dòng)與否或流動(dòng)速度的控制元件，微型處理芯片27與用于檢測(cè)電路基板2溫度的溫度傳感器25連接，微型處理芯片27還與用于檢測(cè)冷卻液流速的流速傳感器26連接，微型處理芯片27與用于儲(chǔ)存工作溫度臨界值的儲(chǔ)存器28電性連接，流動(dòng)控制元件29與控制其工作的微型處理芯片27電性連接。
[0020]在實(shí)際使用時(shí)溫度傳感器25可以檢測(cè)電路基板2溫度，溫度傳感器25可以將檢測(cè)到的溫度信息發(fā)送至微型處理芯片27中，微型處理芯片27在進(jìn)一步的計(jì)算和處理后，通過與儲(chǔ)存器28中的溫度臨界值對(duì)比，若高于這個(gè)臨界值，微型處理芯片27會(huì)控制流動(dòng)控制元件，進(jìn)而使冷卻貯液器一 22和冷卻貯液器二 23中貯存的冷卻液流出，在水冷管25中流動(dòng)，流速傳感器26會(huì)將冷卻液的流速信息發(fā)送至微型處理芯片27中，微型處理芯片27在進(jìn)一步的處理后，通過控制流動(dòng)控制元件29，進(jìn)而控制冷卻液流速，從而可以即時(shí)且快速地將電子元件傳導(dǎo)至電路基板1本身的熱量散除。
[0021]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0022]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種保護(hù)印制電路板裝置，包括電路基板、冷卻基板和流動(dòng)控制器，其特征在于:所述電路基板安裝在冷卻基板上方，所述流動(dòng)控制器安裝在冷卻基板上，所述流動(dòng)控制器通過水冷管連接冷卻貯液器一和冷卻貯液器二，所述流動(dòng)控制器內(nèi)部設(shè)置有溫度傳感器、流速傳感器、微型處理芯片、儲(chǔ)存器和流動(dòng)控制元件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保護(hù)印制電路板裝置，其特征在于:所述冷卻貯液器一和冷卻貯液器二內(nèi)部設(shè)置有比環(huán)境溫度低的冷卻溫度的冷卻液。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保護(hù)印制電路板裝置，其特征在于:所述流動(dòng)控制元件是一種用于控制冷卻液流動(dòng)與否或流動(dòng)速度的控制元件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保護(hù)印制電路板裝置，其特征在于:所述微型處理芯片與用于檢測(cè)電路基板溫度的溫度傳感器連接，所述微型處理芯片還與用于檢測(cè)冷卻液流速的流速傳感器連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保護(hù)印制電路板裝置，其特征在于:所述微型處理芯片與用于儲(chǔ)存工作溫度臨界值的儲(chǔ)存器電性連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種保護(hù)印制電路板裝置，其特征在于:所述流動(dòng)控制元件與控制其工作的微型處理芯片電性連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種保護(hù)印制電路板裝置，包括電路基板、冷卻基板和流動(dòng)控制器，所述電路基板安裝在冷卻基板上方，所述流動(dòng)控制器安裝在冷卻基板上，所述流動(dòng)控制器通過水冷管連接冷卻貯液器一和冷卻貯液器二，所述流動(dòng)控制器內(nèi)部設(shè)置有溫度傳感器、流速傳感器、微型處理芯片、儲(chǔ)存器和流動(dòng)控制元件；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下的有益效果：通過溫度傳感器可以檢測(cè)電路基板溫度，當(dāng)溫度高于一個(gè)臨界值時(shí)，可自動(dòng)散熱，可以即時(shí)且快速地將電子元件傳導(dǎo)至電路板本身的熱量散除。
【IPC分類】H05K7/20, H05K1/02
【公開號(hào)】CN205005414
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520613722
【發(fā)明人】黃考干, 韋陽, 謝燕娟
【申請(qǐng)人】黃考干
【公開日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2015年8月16日