一種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及線路板，具體涉及的是一種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷線路板可分為紙基線路板(CEM-1、FR-U94HB等)、FR-4線路板(環(huán)氧樹脂+玻璃纖維布)、鋁基線路板、陶瓷線路板、銅基線路板幾大類，其中銅基線路板的導(dǎo)熱性能是最好的，而銅基線路板廣泛應(yīng)用于電力設(shè)施、通訊設(shè)備、汽車傳動、大功率LED等高散熱要求的領(lǐng)域。銅基板分為單面銅基板、雙面銅基板、混壓多層銅基板等。對于線路構(gòu)成較為復(fù)雜的設(shè)計，一般采用混壓多層銅基板，現(xiàn)有的混壓多層銅基板，其壓合后成品為長方體的結(jié)構(gòu)，元器件一般貼裝在FR-4線路板那一面的焊盤上，當(dāng)元器件工作時是通過FR-4線路板中間的芯板和壓合材料半固化片將熱量傳導(dǎo)給底層的銅基板進(jìn)行散熱的，由于FR-4材料的導(dǎo)熱系數(shù)一般小于1.0 W/(m.K)，大大低于底層銅基板35.0 ff/(m*K)~ 45.0 ff/(m*K)的導(dǎo)熱系數(shù)，因此會影響線路板上電子元器件的散熱效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為此，本實用新型的目的在于提供一種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，以解決現(xiàn)有混壓多層銅基板元器件工作時散熱效果不佳的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，包括一光銅板，所述光銅板的上表面設(shè)置有第一導(dǎo)熱膠層，所述第一導(dǎo)熱膠層的上方由下向上依次設(shè)置有一半固化片和一雙面玻璃纖維板，所述雙面玻璃纖維板由芯板、位于芯板下側(cè)的第二線路銅層及位于芯板上側(cè)的第一線路銅層構(gòu)成，且雙面玻璃纖維板上開設(shè)有一穿至第一導(dǎo)熱膠層的鏤空窗口，該鏤空窗口中設(shè)置有焊盤，所述焊盤上焊接有元器件。
[0006]進(jìn)一步地，所述光銅板的下表面設(shè)置有第二導(dǎo)熱膠層，所述第二導(dǎo)熱膠層的下側(cè)設(shè)置有第四線路銅層。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)熱膠層的上方設(shè)置有第三線路銅層，所述半固化片的下表面與第三線路銅層貼合。
[0008]進(jìn)一步地，所述第二線路銅層與所述半固化片的上表面對應(yīng)貼合。
[0009]進(jìn)一步地，所述光銅板的厚度為1.5MM-5.0ΜΜ。
[0010]進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)熱膠層與第二導(dǎo)熱膠層的厚度相同，且厚度均為
0.05MM-0.20MMo
[0011]本實用新型提供了一種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，其通過在半固化片上壓合雙面玻璃纖維板，并在雙面玻璃纖維板上開設(shè)以穿透至導(dǎo)熱膠的鏤空窗口，在該鏤空窗口中設(shè)置焊盤，從而使元器件能夠貼裝在鏤空窗口中，使其通過導(dǎo)熱膠與銅基實現(xiàn)快速導(dǎo)熱。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型可以有效降低熱阻，增加導(dǎo)熱系數(shù)，其散熱效果優(yōu)于鋁基板。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型混壓線路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型混壓線路板的俯視圖。
[0014]圖中標(biāo)識說明:光銅板1、第一導(dǎo)熱膠層2、第二導(dǎo)熱膠層3、第四線路銅層4、第三線路銅層5、半固化片6、第二線路銅層7、芯板8、第一線路銅層9、焊盤10、元器件11、鏤空窗口 12。
【具體實施方式】
[0015]為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步的說明。
[0016]請參見圖1所示，圖1為本實用新型混壓線路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例針對傳統(tǒng)混壓多層銅基板元器件工作時散熱效果不佳的問題，提供了一種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板。
[0017]本實施例所述的混壓線路板包括有光銅板1，光銅板I的厚度范圍一般是:
1.5MM-5.0麗。在光銅板I的上表面設(shè)置有第一導(dǎo)熱膠層2，第一導(dǎo)熱膠層2上方設(shè)置有第三線路銅層5 ;光銅板I的下表面設(shè)置有第二導(dǎo)熱膠層3，第二導(dǎo)熱膠層3的下側(cè)設(shè)置有第四線路銅層4，所述第一導(dǎo)熱膠層2與第二導(dǎo)熱膠層3為絕緣材料，其厚度相同，均為0.05MM-0.20MMo
[0018]第三線路銅層5的上方貼合有一半固化片6，所述半固化片6上壓合有一雙面玻璃纖維板。而半固化片6可以是7628、2116、1080等常規(guī)規(guī)格的半固化片，也可以是其它特殊規(guī)格的半固化片。
[0019]雙面玻璃纖維板由芯板8、位于芯板8下側(cè)的第二線路銅層7及位于芯板8上側(cè)的第一線路銅層9構(gòu)成，且雙面玻璃纖維板上開設(shè)有一穿至第一導(dǎo)熱膠層2的鏤空窗口 12(見圖2)，該鏤空窗口 12中設(shè)置有焊盤10，所述焊盤10上焊接有元器件11。
[0020]其中雙面玻璃纖維板及半固化片均為中心鏤空結(jié)構(gòu)，兩者鏤空的位置和大小相同。焊盤設(shè)置于第三層線路銅層上，在焊盤上貼裝有元器件，所述元器件可以是IC、C0B、電容、電阻、CPU等非插件電子元器件。
[0021]綜上所述，本實用新型將元器件貼裝在雙面玻璃纖維板(FR-4板)鏤空位置的銅基板上，通電時元器件所產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱膠傳遞給銅基，再通過銅基進(jìn)行散熱，從而可達(dá)到降低熱阻，增加導(dǎo)熱系數(shù)的目的。因此本實用新型的散熱效果優(yōu)于鋁基板，其工作時可以使電子元器件的工作溫度降低，有效降低了產(chǎn)品短路的風(fēng)險，特別適合于大功率超高導(dǎo)熱要求的電子產(chǎn)品。
[0022]以上是對本實用新型所提供的一種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【主權(quán)項】
1.一種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，其特征在于，包括一光銅板(I )，所述光銅板(I)的上表面設(shè)置有第一導(dǎo)熱膠層(2)，所述第一導(dǎo)熱膠層(2)的上方由下向上依次設(shè)置有一半固化片(6)和一雙面玻璃纖維板，所述雙面玻璃纖維板由芯板(8)、位于芯板(8)下側(cè)的第二線路銅層(7)及位于芯板(8)上側(cè)的第一線路銅層(9)構(gòu)成，且雙面玻璃纖維板上開設(shè)有一穿至第一導(dǎo)熱膠層(2)的鏤空窗口(12)，該鏤空窗口(12)中設(shè)置有焊盤(10),所述焊盤(10)上焊接有元器件(11)。2.如權(quán)利要求1所述的鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，其特征在于，所述光銅板(I)的下表面設(shè)置有第二導(dǎo)熱膠層(3)，所述第二導(dǎo)熱膠層(3)的下側(cè)設(shè)置有第四線路銅層(4)。3.如權(quán)利要求2所述的鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱膠層(2)的上方設(shè)置有第三線路銅層(5)，所述半固化片(6)的下表面與第三線路銅層(5)貼合。4.如權(quán)利要求3所述的鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，其特征在于，所述第二線路銅層(7)與所述半固化片(6)的上表面對應(yīng)貼合。5.如權(quán)利要求4所述的鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，其特征在于，所述光銅板(I)的厚度為1.5MM-5.0ΜΜ。6.如權(quán)利要求5所述的鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱膠層(2)與第二導(dǎo)熱膠層(3)的厚度相同，且厚度均為0.05MM-0.20MM。
【專利摘要】本實用新型公開了一種鏤空結(jié)構(gòu)的銅基與環(huán)氧樹脂混壓線路板，包括一光銅板，所述光銅板的上表面設(shè)置有第一導(dǎo)熱膠層，所述第一導(dǎo)熱膠層的上方由下向上依次設(shè)置有一半固化片和一雙面玻璃纖維板，所述雙面玻璃纖維板由芯板、位于芯板下側(cè)的第二線路銅層及位于芯板上側(cè)的第一線路銅層構(gòu)成，且雙面玻璃纖維板上開設(shè)有一穿至第一導(dǎo)熱膠層的鏤空窗口，該鏤空窗口中設(shè)置有焊盤，所述焊盤上焊接有元器件。本實用新型通過在雙面玻璃纖維板上開設(shè)以穿透至導(dǎo)熱膠的鏤空窗口，在鏤空窗口中設(shè)置焊盤，將元器件能夠貼裝在鏤空窗口中，使其通過導(dǎo)熱膠與銅基實現(xiàn)快速導(dǎo)熱。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型可以有效降低熱阻，增加導(dǎo)熱系數(shù)，其散熱效果優(yōu)于鋁基板。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/18
【公開號】CN204929387
【申請?zhí)枴緾N201520688503
【發(fā)明人】潘勇
【申請人】深圳市博敏興電子有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月8日