后制得絕緣材料層，來降低覆銅錐基板的信 號損失，提高信號傳播速度W及降低生產(chǎn)成本。
[0014] 中國專利CN101570640B披露用石英玻璃纖維的密集度稀疏的石英玻璃布（優(yōu)選 開纖）為基材，含浸介電損耗為0.003W下的熱固性樹脂組合物制備預浸料，應用于高頻材 料來保證介電常數(shù)的同時，改善加工性能。
[0015] 中國專利CN201410016714披露了一種用于制備構(gòu)成電路基板的粘結(jié)片的方法， 包括W下步驟：（1)制備預處理膠液，其介電常數(shù)值k)與所用增強材料的Dk相同或接近； (2)將所述增強材料在所述預處理膠液中進行預浸膠，然后烘干溶劑，得到預處理的增強材 料；（3)將所述預處理增強材料進行主浸膠，然后烘干溶劑，制得粘結(jié)片。該方案能有效解 決電路基板平面方向即經(jīng)向和締向上的信號時延問題，但需要進行兩次浸膠，工藝較復雜， 粘結(jié)片的單重控制水平一般，所壓制電路基板的厚度均勻性一般。
[0016] 目前急需平面方向即經(jīng)向和締向上的信號時延問題得W解決，且工藝簡單、板材 厚度均勻性佳的電路基板和印制電路板。 【實用新型內(nèi)容】
[0017] 本實用新型提供一種電路基板用預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體，W及使用該結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的電路基 板和印制電路板。使用該預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體制成的電路基板和印制電路板具有優(yōu)異的介電性 能，其經(jīng)向和締向介電常數(shù)在差別很小，實現(xiàn)了介電常數(shù)微觀一致性，且工藝簡單，板材厚 度均勻性得到有效改善。
[0018] 本實用新型目的之一是提供一種路基板用預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體，其結(jié)構(gòu)從上到下依次 為RCC層+與增強材料DK相同或相近的樹脂層+增強材料層+與增強材料DK相同或相近 的樹脂層+薄膜層。
[0019] 在一個實施方案中，所述增強材料為電路基板用的電子級玻璃纖維布、玻璃纖維 無紡布、芳絕或其它有機纖維編織布。
[0020] 在一個實施方案中，所述薄膜為有機薄膜，包括聚醋薄膜、聚胺薄膜、聚丙締酸薄 膜、聚酷亞胺薄膜、芳絕薄膜、聚四氣乙締薄膜、間規(guī)聚苯乙締薄膜中的一種或多種；優(yōu)選 地，所述薄膜的厚度為加m至200um。
[002U 在一個實施方案中，所述與增強材料DK相同或相近的樹脂層包含環(huán)氧樹脂體系、 氯酸醋樹脂體系、聚苯酸樹脂體系、聚下二締樹脂體系、聚下二締與苯乙締共聚物樹脂體 系、聚四氣乙締樹脂體系、聚苯并嗯嗦樹脂體系、聚酷亞胺體系、含娃樹脂體系、雙馬來酷亞 胺樹脂體系、液晶聚合物體系、雙馬來酷亞胺=嗦樹脂體系、熱塑性樹脂體系中的一種或多 種；優(yōu)選地，所述樹脂層還包括填料，所述填料選自二氧化娃、氧化侶、二氧化鐵、鐵酸領(lǐng)、鐵 酸鎖、鐵酸儀、鐵酸巧、鐵酸鎖領(lǐng)、鐵酸鉛、玻璃粉中的一種或多種。
[0022] 在一個實施方案中，所述與增強材料DK相同或相近的樹脂層+增強材料層+與增 強材料DK相同或相近的樹脂層的總厚度/增強材料的厚度=1.Ol~1. 5 ;優(yōu)選地，所述與 增強材料DK相同或相近的樹脂層+增強材料層+與增強材料DK相同或相近的樹脂層的總 厚度/增強材料的厚度=1. 05~1. 2。
[0023] 在一個實施方案中，所述增強材料為E型玻纖布，其Dk(IOGHz)為6. 2~6. 6 ;或 者，所述增強材料為肥型玻纖布，其Dk(IOGHz)為4. 4~4. 6。
[0024] 本實用新型的目的之二是提供由上述預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體制成的電路基板。在一個實 施方案中，在該預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體上覆上離型材料（如離型膜、離型紙等）或者銅錐，送入壓 機進行熱壓，得到電路基板。
[00巧]本實用新型的目的之S是提供由上述預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體制成的印制電路板。本實用 新型的目的之四是提供由上述電路基板制成的印制電路板。
[00%] 本實用新型的有益效果為：使用該預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體制成的電路基板和印制電路板 具有優(yōu)異的介電性能，其經(jīng)向和締向介電常數(shù)在差別很小，實現(xiàn)了介電常數(shù)微觀一致性；且 制造工藝簡單，電路基板和印制電路板板材厚度均勻性較好。
【附圖說明】
[0027] 圖1是本發(fā)明預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[002引 1、增強材料層；2、樹脂層；3、RCC層；4、薄膜層。
【具體實施方式】
[0029] 本實用新型提供一種預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體，W及使用該結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的電路基板和印制電 路板。使用該預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體制成的電路基板和印制電路板具有優(yōu)異的介電性能，其經(jīng)向 和締向介電常數(shù)在差別很小，實現(xiàn)了介電常數(shù)微觀一致性，且工藝簡單，板材厚度均勻性得 到有效改善。
[0030] 本實用新型目的之一是提供一種預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體，其結(jié)構(gòu)從上到下依次為：RCC 層+與增強材料DK相同或相近的樹脂層+增強材料層+與增強材料DK相同或相近的樹脂 層+薄膜層。
[0031] 為達到上述目的，采用如下技術(shù)方案：
[0032] (1)制備膠液，使該膠液熱處理后的樹脂組合物DK與該增強材料相近或相同；
[0033] (2)將增強材料在所述膠液中進行浸膠，然后烘干溶劑，得到預浸體；
[0034] (3)在預浸體一邊覆上RCC，另一邊覆上薄膜。
[0035] 在一些實施方案中，所述膠液為樹脂組合物溶于有機或無機溶劑得到的膠液；該 樹脂組合物為熱塑性樹脂組合物或熱固性樹脂組合物；優(yōu)選地，所述膠液還包含填料。
[0036] 所述與增強材料DK相同或相近的樹脂層是指；增強材料浸潰膠液后經(jīng)熱處理后 得到的樹脂層的介電常數(shù)值k)在增強材料的Dk±10%的范圍內(nèi)，優(yōu)選地，所述樹脂層的Dk 在增強材料的Dk± 5 %的范圍內(nèi)。
[0037] 所述熱處理是根據(jù)樹脂組合物的特性決定，若該樹脂組合物為熱塑性樹脂混合 物，則熱處理是指將該膠液加熱去除溶劑；若該樹脂組合物為熱固性樹脂混合物，則熱處理 是指將膠液加熱去除溶劑后，再進行固化反應。
[0038] 所述預浸夾屯、結(jié)構(gòu)體中，所述與增強材料DK相同或相近的樹脂層+增強材料層+ 與增強材料DK相同或相近的樹脂層的總厚度/增強材料的厚度=1.Ol~1. 5。優(yōu)選地，所 述與增強材料DK相同或相近的樹脂層+增強材料層+與增強材料DK相同或相近的樹脂層 的總厚度/增強材料的厚度=1. 05~1. 2。
[0039] 在一些優(yōu)選的實施方案中，所述樹脂混合物包括樹脂與固化劑，其中樹脂選自環(huán) 氧樹脂、氯酸醋樹脂、聚苯酸樹脂、聚下二締樹脂、聚下二締與苯乙締共聚物樹脂、聚四氣乙 締樹脂、聚苯并嗯嗦樹脂、聚酷亞胺、含娃樹脂、雙馬來酷亞胺樹脂、液晶聚合物、雙馬來酷 亞胺=嗦樹脂、熱塑性樹脂中的一種或多種；所述固化劑選自酪醒類固化劑、胺類固化劑、 高分子酸酢類固化劑、活性醋、自由基引發(fā)劑的一種或多種；優(yōu)選地，所述樹脂層還包括填 料，所述填料選自二氧化娃、氧化侶、二氧化鐵、鐵酸領(lǐng)、鐵酸鎖、鐵酸儀、鐵酸巧、鐵酸鎖領(lǐng)、 鐵酸鉛、玻璃粉中的一種或多種。
[0040] 所述RCC為涂覆有樹脂層的銅錐，所述銅錐上涂覆的樹脂層包含環(huán)氧樹脂體系、 氯酸醋樹脂體系、聚苯酸樹脂體系、聚下二締樹脂體系、聚下二締與苯乙締共聚物樹脂體 系、聚四氣乙締樹脂體系、聚苯并嗯嗦樹脂體系、聚酷亞胺體系、含娃樹脂體系、雙馬來酷亞 胺樹脂體系、液晶聚合物體系、雙馬來酷亞胺=嗦樹脂體系、熱塑性樹脂體系中的一種或 多種；優(yōu)選地，所述樹脂層還包括填料，所述填料選自二氧化娃、氧化侶、二氧化鐵、鐵酸領(lǐng)、 鐵酸鎖、鐵酸儀、鐵酸巧、鐵酸鎖領(lǐng)、鐵酸鉛、玻璃粉中的一種或多種；
[0041] 在一些優(yōu)選實施方案中，所