技術編號：9997620
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本實用新型設及電子材料，設及一種電路基板用預浸夾屯、結構體，具體 設及一種微觀均勻性、及各向同性的電路基板用預浸夾屯、結構體，更具體地設及一種介電 常數在經向和締向上差別小的電路基板用預浸夾屯、結構體。背景技術 近年來，隨著電子產品向多功能、小型化的方向發(fā)展，使用的電路板朝著多層化、 布線高密度化W及信號傳輸高速化的方向發(fā)展，對電路基板一-覆金屬錐層壓板，如覆銅 板的綜合性能提出了更高的要求。具體來講，介質的介電常數值k)和介電損耗值f)是影 響信號傳輸...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。