Usb模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種模塊組裝的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)及其組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代的工業(yè)制造中很多復(fù)雜的機(jī)器都是有人工來(lái)組裝完成的，其中包括了電子產(chǎn)業(yè)中的手機(jī)、電腦、相機(jī)等，也包括汽車(chē)制造和其他的家用電器等；這些工業(yè)制造中需要很多小的組裝環(huán)節(jié)一起組合完成，其中，USB模塊包括箱體、PCB板和頂蓋等零部件，在USB模塊的組裝工序中，需要將PCB板安裝于箱體中以及將頂蓋和箱體組裝在一起。目前，箱體、PCB板和頂蓋的上料主要是人工操作，人工送料速度慢，生產(chǎn)效率低，勞動(dòng)力強(qiáng)度大，企業(yè)生產(chǎn)成本高；而且手工送料難于保證組裝工位位置一致，導(dǎo)致產(chǎn)品廢品率高，對(duì)工人的熟練成度要求比較高，而且容易影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種組裝方便、良品率高、組裝產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)效率高的USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的組裝方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的技術(shù)方案是:
[0006]—種USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)，包括依次設(shè)置的箱體上料工位、PCB板清洗工位、PCB板燒錄及掃碼工位、PCB板預(yù)組裝工位、PCB板壓合工位、頂蓋上料組裝工位、組裝檢測(cè)工位和成品取出工位，以及將各個(gè)工位連接的治具回流循環(huán)線(xiàn)，各個(gè)工位和治具回流循環(huán)線(xiàn)與控制系統(tǒng)相連接；所述箱體上料工位包括箱體上料機(jī)構(gòu)、將箱體移送到治具回流循環(huán)線(xiàn)上的第一 xyz軸機(jī)械手和箱體檢測(cè)結(jié)構(gòu)；所述PCB板清洗工位包括PCB板上料機(jī)構(gòu)、將PCB板移送到治具回流循環(huán)線(xiàn)上的第二 xyz軸機(jī)械手、PCB板檢測(cè)結(jié)構(gòu)和對(duì)PCB板的正反面清洗的清潔機(jī)構(gòu)；所述PCB板燒錄及掃碼工位包括燒錄試架治具、測(cè)試探針和對(duì)PCB板進(jìn)行掃碼的掃碼槍?zhuān)凰鲰斏w上料組裝工位包括頂蓋上料機(jī)構(gòu)、將頂蓋移送到治具回流循環(huán)線(xiàn)上的第三xyz軸機(jī)械手、頂蓋檢測(cè)結(jié)構(gòu)和將頂蓋壓入箱體進(jìn)行裝配的第二驅(qū)動(dòng)氣缸；所述組裝檢測(cè)工位包括第一頂升機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)所述第一頂升機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行頂升定位的第三驅(qū)動(dòng)氣缸、對(duì)產(chǎn)品的組裝高度進(jìn)行檢測(cè)的位移傳感器；所述成品取出工位包括將成品從治具回流循環(huán)線(xiàn)中取出成品的第四xyz軸機(jī)械手、用于放置成品的tray盤(pán)堆垛托臺(tái)、驅(qū)動(dòng)所述tray盤(pán)堆垛托臺(tái)上下移動(dòng)的電機(jī)絲杠機(jī)構(gòu)。
[0007]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，在所述組裝檢測(cè)工位和成品取出工位之間還設(shè)有成品測(cè)試工位，所述成品測(cè)試工位包括將產(chǎn)品治具頂起的第二頂升機(jī)構(gòu)、將SD蓋推開(kāi)的仿形推塊、將SD蓋壓住并使SD卡槽裸露的第四驅(qū)動(dòng)氣缸、分別插入到成品的USB插口與AUX IN插口的仿形USB和AUX IN插頭、以及將SD卡插入至產(chǎn)品的SD卡槽的插取機(jī)械手。
[0008]作為上述方案的改進(jìn)，在所述成品測(cè)試工位和成品取出工位之間還設(shè)有條碼粘貼工位，所述條碼粘貼工位包括根據(jù)PCB板燒錄及掃碼工位中的掃碼結(jié)果和組裝檢測(cè)工位及成品測(cè)試工位的測(cè)試結(jié)果打印OK品或NG品標(biāo)簽的條碼打印機(jī)，以及將OK品或NG品標(biāo)簽吸取并粘貼在產(chǎn)品機(jī)身上的貼膠紙機(jī)械手。
[0009]進(jìn)一步地，所述治具回流循環(huán)線(xiàn)包括上下兩層倍速鏈直線(xiàn)、連接上下兩層倍速鏈直線(xiàn)的絲杠、驅(qū)動(dòng)絲杠運(yùn)動(dòng)的電機(jī)，上層倍速鏈直線(xiàn)上還設(shè)有治具掃碼。
[0010]作為上述方案的改進(jìn)，所述箱體上料機(jī)構(gòu)、PCB板上料機(jī)構(gòu)和頂蓋上料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)相同，均包括:滾筒式斜滑臺(tái)、位于所述滾筒式斜滑臺(tái)底部的阻擋機(jī)構(gòu)、第一驅(qū)動(dòng)氣缸，所述滾筒式斜滑臺(tái)的頂部設(shè)有tray盤(pán)的上料位，所述滾筒式斜滑臺(tái)的底部設(shè)有tray盤(pán)的工作臺(tái)，第一驅(qū)動(dòng)氣缸帶動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)氣缸上的推塊對(duì)tray盤(pán)進(jìn)行定位。
[0011]較佳地，所述滾筒式斜滑臺(tái)的下方設(shè)有高度可調(diào)滑臺(tái)，所述工作臺(tái)的下方設(shè)有工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述工作臺(tái)在工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的作用下可分別與滾筒式斜滑臺(tái)的底部和高度可調(diào)滑臺(tái)的頂部對(duì)接；所述高度可調(diào)滑臺(tái)的底部設(shè)有收tray盤(pán)工位，該收tray盤(pán)工位設(shè)有空tray盤(pán)堆垛箱。所述高度可調(diào)滑臺(tái)的側(cè)邊設(shè)有高壓風(fēng)清潔機(jī)構(gòu)，該高壓風(fēng)清潔機(jī)構(gòu)包括離子風(fēng)槍、定位氣缸和吸塵通道。
[0012]進(jìn)一步的，所述箱體檢測(cè)結(jié)構(gòu)、PCB板檢測(cè)結(jié)構(gòu)和頂蓋檢測(cè)結(jié)構(gòu)均采用對(duì)射光纖進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)檢測(cè)出的NG品，采用xyz軸機(jī)械手抓取放置到NG收集盒。
[0013]所述清潔機(jī)構(gòu)采用超小型風(fēng)扇型靜電除塵器配合吸塵機(jī)對(duì)PCB板的正反面進(jìn)行清潔。
[0014]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的組裝方法是:
[0015]—、箱體上料:箱體上料機(jī)構(gòu)待組裝的箱體準(zhǔn)備好，第一 xyz軸機(jī)械手配合抓取移送，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，并采用對(duì)射光纖進(jìn)行異品種檢測(cè)；若檢測(cè)NG則抓取放到NG收集盒；若檢測(cè)OK則抓取放置到治具回流循環(huán)線(xiàn)。
[0016]二、PCB板清潔:PCB板上料機(jī)構(gòu)待組裝的PCB板準(zhǔn)備好，第二 xyz軸機(jī)械手配合抓取移送，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，并采用對(duì)射光纖進(jìn)行異品種檢測(cè)；若檢測(cè)NG則抓取放置到NG收集盒；若檢測(cè)OK則抓取放置PCB板清潔工位的治具；然后采用超小型風(fēng)扇型靜電除塵器配合吸塵機(jī)對(duì)PCB板的正反面進(jìn)行清潔。
[0017]三、PCB板燒錄及掃碼:清潔完成后由第二 xyz軸機(jī)械手抓取至燒錄測(cè)試架治具中，氣缸驅(qū)動(dòng)測(cè)試探針與PCB板接觸，控制系統(tǒng)系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行燒錄；PCB板燒錄使用6根測(cè)試探針、2個(gè)供電點(diǎn)和4個(gè)通訊點(diǎn)；采用掃碼槍對(duì)PCB板進(jìn)行掃碼。
[0018]四、PCB板預(yù)組裝:燒錄完成后，由第二 XYZ軸機(jī)械手抓取PCB板移送至治具回流循環(huán)線(xiàn)上箱體相應(yīng)位置進(jìn)行初步組裝。
[0019]五、PCB板壓合:產(chǎn)品到位后，氣缸驅(qū)動(dòng)擋塊對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行阻擋，氣缸驅(qū)動(dòng)第三頂升機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行頂升定位；氣缸驅(qū)動(dòng)壓塊下壓，以壓入方式進(jìn)行裝配，裝配力度可調(diào)，不損壞PCB板。
[0020]六、頂蓋上料組裝:頂蓋上料機(jī)構(gòu)將待組裝的頂蓋準(zhǔn)備好，第三xyz軸機(jī)械手配合抓取移送，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，并采用對(duì)射光纖對(duì)頂蓋進(jìn)行異品種辨別，若檢測(cè)NG則抓取放置到NG收集盒；若檢測(cè)OK則抓取裝配至箱體；第二驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)壓塊下壓，以壓入的方式將頂蓋壓入箱體進(jìn)行裝配，壓裝力度可調(diào)。
[0021]七、組裝檢測(cè):產(chǎn)品到位后，阻擋機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行阻擋，第三驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)第一頂升機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行頂升定位；第三驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)檢測(cè)探針下行，采用位移傳感器對(duì)產(chǎn)品組裝高度進(jìn)行檢測(cè)。
[0022]八、成品測(cè)試:光纖感應(yīng)產(chǎn)品到位后，第二頂升機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品治具頂起，使產(chǎn)品頂蓋表面與兩側(cè)壓塊緊密緊固并定位；采用氣缸配合仿形USB和AUX IN插頭分別插入至產(chǎn)品后側(cè)兩個(gè)插座、前端兩個(gè)USB插口與AUX IN插口 ；第四驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)仿形推塊將SD蓋推開(kāi)配合氣缸下壓限位塊壓住SD蓋，使SD卡槽裸露；插取機(jī)械手將SD卡插入至產(chǎn)品中，并進(jìn)行成品測(cè)試，測(cè)試后不對(duì)SD蓋復(fù)位。
[0023]九、條碼粘貼:條碼打印機(jī)根據(jù)步驟三的二維碼掃描結(jié)果與步驟七和八的測(cè)試結(jié)果打印OK品或NG品的標(biāo)簽，貼I父紙機(jī)械手吸取OK品或NG品的標(biāo)簽并粘貼在廣品的機(jī)身上。
[0024]十、成品取出:將滿(mǎn)料料盤(pán)推入tray盤(pán)堆垛托臺(tái)，電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)tray盤(pán)堆垛托臺(tái)上下；產(chǎn)品到位后，氣缸驅(qū)動(dòng)擋塊對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行阻擋定位；第四xyz軸機(jī)械手抓取產(chǎn)品分類(lèi)取出，測(cè)試OK成品自動(dòng)抓取放入tray盤(pán)，裝滿(mǎn)產(chǎn)品的tray盤(pán)切離至tray盤(pán)堆垛托臺(tái)并下沉，自動(dòng)堆垛至6盤(pán)，托臺(tái)上升，設(shè)備發(fā)出指示，作業(yè)員將成品搬運(yùn)至包裝工位；NG品則由第四xyz軸機(jī)械手抓取放置NG料倉(cāng)滑入NG收集盒。
[0025]實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例，具有如下有益效果:本實(shí)用新型的USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)合理，將箱體上料工位、PCB板清洗工位、PCB板燒錄及掃碼工位、PCB板預(yù)組裝工位、PCB板壓合工位、頂蓋上料組裝工位、組裝檢測(cè)工位、成品測(cè)試工位、條碼粘貼工位和成品取出工位形成一個(gè)完整的組裝體系，治具回流循環(huán)線(xiàn)采用上下回流模式循環(huán)運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)了箱體、PCB板、頂蓋產(chǎn)品的自動(dòng)供料和組裝，大大提高了生產(chǎn)效率和組裝產(chǎn)品質(zhì)量，降低了勞動(dòng)難度和強(qiáng)度，本實(shí)用新型的組裝機(jī)還具備PCB自動(dòng)清潔，燒錄及組裝檢測(cè)功能，機(jī)械手配合tray盤(pán)收放系統(tǒng)自動(dòng)儲(chǔ)料，可通過(guò)對(duì)機(jī)械手及其他機(jī)構(gòu)的調(diào)節(jié)，更換燒錄接頭的方式，實(shí)現(xiàn)兩種產(chǎn)品的兼容，提高生產(chǎn)效率，簡(jiǎn)化人工操作。本實(shí)用新型的設(shè)備的來(lái)料臺(tái)、裝配臺(tái)以及測(cè)試臺(tái)都是分體組裝的，方便設(shè)備的搬運(yùn)和移動(dòng)。
[0026]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解