一種兼容mipi/lvds屏的板上結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印制電路板(PCB，PrintedCircuitBoard)技術領域，尤其涉及一種輸出信號兼容MIPI/LVDS屏的板上結構。
【背景技術】
[0002]數碼屏市場紛繁復雜，不同類型數碼屏的接口通常不同，據統(tǒng)計，目前市面主要有LVDS\MIPI兩種標準的屏，其中LVDS屏對應的LVDS接口，又稱RS-644總線接口，LVDS即低電壓差分信號，具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點；而[?1屏基于MIPI (Mobile Industry Processor Interface)接口協(xié)議，具有更低功耗、更高數據傳輸率和更小的PCB占位空間，更適合與手機、智能平板連接。
[0003]由于LVDS屏行業(yè)應用較為成熟，MIPI屏相對來說屬于新興的產品，目前出現了設備主板輸出信號對LVDS接口、MIPI接口的兩類屏不兼容的問題。具體為:目前平臺一般只支持MIPI輸出，所需的LVDS信號需要通過MIPI信號轉化而來。由于LVDS信號和MIPI信號都屬于高速敏感信號，都需要做阻抗控制，不允許存在信號拖尾現象，否則信號就會失配導致屏不亮。通過簡單的在現有的設備主板上加入將MIPI信號轉化為LVDS信號的轉化芯片，常常出現信號分叉的問題，影響信號匹配，嚴重時導致屏不亮；另一方面，若分開兩個主板設計，不利于控制設備的生產工作量及成本。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提出一種兼容MIPI/LVDS屏的板上結構，能夠消除主板CPU信號輸出信號過程中MIPI信號、LVDS信號彼此影響，從而防止輸入MIPI/LVDS屏的信號的分叉現象。
[0005]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0006]—種兼容MIPI/LVDS屏的板上結構，包括PCB基板，所述PCB基板設有用于輸出MIPI信號的CPU、用于將MIPI信號轉換為LVDS信號的轉換芯片，所述PCB基板還設有用于貼片LVDS共模濾波器組件的第一焊盤區(qū)和用于貼片MIPI共模濾波器組件的第二焊盤區(qū)，所述第一焊盤區(qū)與所述第二焊盤區(qū)部分重疊；
[0007]其中，所述CPU的MIPI信號輸出端連接所述轉換芯片的信號輸入端、第二焊盤區(qū)的信號輸入端，所述轉換芯片的信號輸出端連接所述第一焊盤區(qū)的信號輸入端，所述第二焊盤區(qū)的信號輸出端、第一焊盤區(qū)的信號輸出端分別連接MIPI屏和LVDS屏。
[0008]其中，所述第一焊盤區(qū)包括:用于貼片差分數據濾波器的子焊盤U801、U802、U804、U805以及用于貼片差分時鐘濾波器的子焊盤U806，所述U801、U802、U804、U806、U805自下而上對齊設置；
[0009]所述第二焊盤區(qū)包括:用于貼片差分數據濾波器的子焊盤U807、U808、U810、U812以及用于貼片差分時鐘濾波器的子焊盤U813，所述U807、U808、U810、U813、U812自下而上對齊設置；
[0010]所述U807、U808、U810、U813、U812 分別與所述 U801、U802、U804、U806、U805 部分重疊。
[0011]其中，所述第二焊盤區(qū)位于所述第一焊盤區(qū)的左側，其中，所述U807右側、U808右側、U810右側、U813右側、U812右側分別與所述U801左側、U802左側、U804左側、U806左偵叭U805左側部分重疊。
[0012]其中，所述PCB基板還設有用于貼片阻抗的第三焊盤區(qū)，所述第三焊盤區(qū)的信號輸入端連接所述CPU的MIPI信號輸出端，所述第三焊盤區(qū)的信號輸出端連接所述轉換芯片的信號輸入端。
[0013]其中，所述第三焊盤區(qū)位于所述第二焊盤區(qū)的左側。
[0014]其中，所述第三焊盤區(qū)包括10個阻抗子焊盤，所述10個阻抗子焊盤豎直對齊設置。
[0015]實施本實用新型實施例，具有如下有益效果:
[0016]本實用新型實施例通過在PCB基板上設用于輸出MIPI信號的CPU、用于將MIPI信號轉換為LVDS信號的轉換芯片，在所述PCB基板上還設有用于貼片LVDS共模濾波器組件的第一焊盤區(qū)和用于貼片MIPI共模濾波器組件的第二焊盤區(qū)，所述第一焊盤區(qū)與所述第二焊盤區(qū)部分重疊。通過本方案，能夠消除主板CPU信號輸出信號過程中MIPI信號、LVDS信號彼此影響，從而防止輸入MIPI/LVDS屏的信號的分叉現象。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實用新型實現輸出信號兼容MIPI/LVDS屏的板上結構的原理示意圖。
[0019]圖2是本實用新型實施例的一種輸出信號兼容MIPI/LVDS屏的板上結構示意圖。
[0020]圖3是本實用新型實施例中MIPI信號轉LVDS信號的轉換芯片的板上連接示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合本實用新型的附圖對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0022]本實用新型實施例的實施基礎包括，設定LVDS信號和MIPI信號在構成上是一致，均包括一對差分時鐘(clock)信號及4對差分數據信號。如圖1所示，本實用新型實施例實現輸出信號兼容MIPI/LVDS屏的板上結構的原理為:若接入的是LVDS屏，則板上CPU輸出MIPI信號(Al)給轉換芯片，以將該MIPI信號(Al)轉換為LVDS信號(A2)，該LVDS信號(A2)送入LVDS信號共模濾波器進行處理得到優(yōu)化的LVDS信號(A3)，優(yōu)化的LVDS信號(A3)可接到LVDS屏；另一方面，若接入的是MIPI屏，則板上CPU輸出的MIPI信號(BI)直接送入MIPI信號共模濾波器進行處理得到優(yōu)化的MIPI信號(B2)，優(yōu)化的MIPI信號(B2)可接到MIPI屏，由此實現了基于一個PCB板，既可接入MIPI屏，也可以接入LVDS屏，相對于分開兩個主板設計，節(jié)省了生產工作量及成本。
[0023]不管是接入LVDS屏還是MIPI屏，任何一路信號拖尾都會影響高速信號的顯示，例如:如果是LVDS屏，上述BI信號的存在會影響LVDS信號，導致LVDS信號分叉，如果是MIPI屏，在輸入端上述Al信號的存在會影響使MIPI輸入信號(BI)，導致MIPI輸入信號BI分叉，在輸出端上述A3信號的存在會影響使MIPI輸出信號(B2)，導致MIPI輸出信號(B2)分叉。
[0024]基于上述原理，為了消除信號分叉，即消除MIPI信號、LVDS信號的彼此影響，如圖2所示，本實用新型實施例的板上結構設計為:包括PCB基板，該PCB基板上設有可輸出MIPI信號的CPU、用于將MIPI信號轉換為LVDS信號的轉換芯片U809，所述轉換芯片U809貼裝在PCB基板上對應的芯片焊盤40區(qū)域，所述CPU的MIPI信號輸出端連接所述轉換芯片U809的信號輸入端。同時，PCB基板還設有用于貼片LVDS共模濾波器組件的第一焊盤區(qū)10和用于貼片MIPI共模濾波器組件的第二焊盤區(qū)20，所述CPU的MIPI信號輸出端還連接第二焊盤區(qū)20的信號輸入端，所述轉換芯片U809的信號輸出端連接所述第一焊盤區(qū)10的信號輸入端，所述第二焊盤區(qū)20的信號輸出端、第一焊盤區(qū)10的信號輸出端可分別連接MIPI屏和LVDS屏。本實施例中設置所述第一焊盤區(qū)10與所述第二焊盤區(qū)20為部分重疊，根據接入的數碼屏的類型對所述第一焊盤區(qū)10或所述第二焊盤區(qū)20之一上件(即貼片)，板上焊盤的重疊部分可消除MIPI信號、LVDS信號的彼此影響，消除信號分叉現象。
[0025]如圖3所示，本實施例中，將MIPI信號轉換為LVDS信號的轉換芯片U809的信號引腳的板上連接具體方式包括:U809的引腳36連接LCM_RIN0+信號端，U809的引腳35連接LCM_RIN0-信號