二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面為PCB電路板的上表面，則第一容置腔101設(shè)置在PCB電路板的上表面，反之，如果第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面為PCB電路板的下表面，則第一容置腔101設(shè)置在PCB電路板的下表面，具體可以根據(jù)實際需求設(shè)置。
[0034]實施例3
[0035]本實施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備相對于實施例2提供的電子設(shè)備的區(qū)別在于，本實施例的電子設(shè)備還具有轉(zhuǎn)接線。
[0036]在本實施例中，圖3為本實施例提供的電子設(shè)備的轉(zhuǎn)接線的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，轉(zhuǎn)接線可以包含第一接口 301、第二接口 305、及連接第一接口和第二接口的連接線303。結(jié)合圖2所示，殼體10側(cè)面還包含與第二接口匹配的第三接口、連通所述第一容置腔101及第三接口的線槽102。轉(zhuǎn)接線裝設(shè)于殼體10，第一接口插入第一容置腔101，連接線303裝設(shè)于線槽102內(nèi)，且第二接口插入第三接口并匹配連接。
[0037]在本實施例的可選實施方式中，結(jié)合圖2所示，殼體10可以包括四個側(cè)面，且第一容置腔101與第三接口可以分別設(shè)置于殼體10的兩個相對的側(cè)面上，線槽102設(shè)置于三個相鄰的側(cè)面上并連通第一容置腔101和第三接口。
[0038]當(dāng)然，第一容置腔101和第三接口也可以設(shè)于本體10相鄰的側(cè)面上，也可以設(shè)于殼體10的同一側(cè)面上。若第一容置腔101和第三接口設(shè)置于本體I的同一側(cè)面上，線槽102可以環(huán)繞設(shè)置于殼體10的所有側(cè)面。
[0039]通過本實施例提供的電子設(shè)備，可以將容置轉(zhuǎn)接線的第一接口的第一容置腔直接設(shè)置在PCB電路板上面，由于PCB電路板上作為第一容置腔的一個內(nèi)表面的區(qū)域為未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面，且該位置覆銅，因此，不需要在PCB電路板與第一容置腔之間再設(shè)置一個保護層，可以減小電子設(shè)備的厚度。
[0040]在本實施例的可選實施方式中，轉(zhuǎn)接線的第一接口可以包含:與外部接口連接的第一接頭及裝設(shè)有第一接頭的第一轉(zhuǎn)接部302。其中，第一接頭容置于第一容置腔101內(nèi)，第一轉(zhuǎn)接部302的未設(shè)置有第一接頭的一端連接連接線303 ;本實施例中的電子設(shè)備的第一接頭可米用如圖4所不的弟一 USB插頭301，也可米用首頻插頭；其中，弟一 USB插頭301可為現(xiàn)有的A型USB插頭，即現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)USB插頭，也可根據(jù)需要，第一 USB插頭301為現(xiàn)有的Mini B型USB插頭。
[0041 ] 在本實施例的一個可選實施方式中，殼體10上設(shè)置的第三接口為可以第二 USB插口，而如圖3所示，第二接口可以包含:第二 USB插頭305及裝設(shè)有第二 USB插頭的第二轉(zhuǎn)接部304。第二 USB插頭305和第二 USB插口可采用現(xiàn)有的A型USB接口，或采用現(xiàn)有的Mini B型USB接口。第二 USB插頭305插入第二 USB插口并連接，第二轉(zhuǎn)接部304的未裝設(shè)第二 USB插頭305的一端連接連接線303。
[0042]在本實施例的一個可選實施方式中，殼體10包含的第三接口也可以為第二 USB插頭，則第二接口可以包含:第二 USB插口及裝設(shè)有第二 USB插口的第二轉(zhuǎn)接部。第二 USB插頭和第二 USB插口可采用現(xiàn)有的Mini B型USB接口，也可采用現(xiàn)有的A型USB接口 ；該實施例的第二 USB插頭插入第二 USB插口并連接，第二轉(zhuǎn)接部的未裝設(shè)第二 USB插頭的一端連接連接線。
[0043]本實施例中的電子設(shè)備可以為電子簽名設(shè)備，例如，可以為銀行提供的key設(shè)備(例如工行的U盾、農(nóng)行的K寶等)，也可以為具有簽名功能的其他設(shè)備。該電子簽名設(shè)備可以通過轉(zhuǎn)接線與外部設(shè)備進行連接。
[0044]實施例4
[0045]本實施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備相對于實施例3的區(qū)別在于本實施例的電子設(shè)備還包含:容所述第二接口插入的第二容置腔103。如圖4所示，第二容置腔103的一個內(nèi)表面為PCB電路板的第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面；第二容置腔103內(nèi)設(shè)置有第三接口 104，第二容置腔103容轉(zhuǎn)接線上的第二轉(zhuǎn)接部插入。具體地，第二容置部103的開口的形狀可根據(jù)第二轉(zhuǎn)接部的形狀進行設(shè)置，以便第二接口 104連接第三接口時，第二轉(zhuǎn)接部卡接于第二容置部103的開口處。
[0046]依據(jù)第一容置部101及第三接口所在的位置，線槽102可位于殼體10的正面、底面或至少一個側(cè)面上。為了節(jié)省電子設(shè)備占用的空間，優(yōu)選地，如圖4所示，線槽102可開設(shè)于殼體10的至少一個側(cè)面上。
[0047]流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本實用新型的優(yōu)選實施方式的范圍包括另外的實現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本實用新型的實施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
[0048]本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。
[0049]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0050]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【主權(quán)項】
1.一種PCB電路板組件，包括PCB電路板、導(dǎo)線和零件，其特征在于， 所述PCB電路板分為第一區(qū)域和第二區(qū)域； 所述導(dǎo)線和/或零件設(shè)置在所述第一區(qū)域上，或者設(shè)置在所述第二區(qū)域的至多一個表面以及所述第一區(qū)域； 所述第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面覆銅； 所述第二區(qū)域位于所述PCB電路板的邊緣。2.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括:殼體和位于所述殼體內(nèi)部的PCB電路板組件，其中，所述PCB電路板組件包括PCB電路板、導(dǎo)線和零件，所述PCB電路板分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述導(dǎo)線和/或零件設(shè)置在所述第一區(qū)域上，或者設(shè)置在所述第二區(qū)域的至多一個表面以及所述第一區(qū)域，所述第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面覆銅，且所述第二區(qū)域位于所述PCB電路板的邊緣； 所述殼體的側(cè)面設(shè)置有第一容置腔，所述第一容置腔的一個內(nèi)表面為所述第二區(qū)域沒有設(shè)置導(dǎo)線和/或零件的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備還包括轉(zhuǎn)接線；所述轉(zhuǎn)接線包含第一接口、第二接口、及連接第一接口和第二接口的連接線； 所述殼體的側(cè)面還包括:與所述第二接口匹配的第三接口、以及連通所述第一容置腔及所述第三接口的線槽； 所述轉(zhuǎn)接線裝設(shè)于所述殼體，所述第一接口插入所述第一容置腔，所述連接線裝設(shè)于所述線槽內(nèi)，且所述第二接口插入所述第三接口并匹配連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一接口包括:與外部接口連接的第一接頭及裝設(shè)有第一接頭的第一轉(zhuǎn)接部； 所述第一接頭容置于所述第一容置腔內(nèi)，所述第一轉(zhuǎn)接部的未設(shè)置有第一接頭的一端連接所述連接線； 所述第一接頭為第一 USB插頭或音頻插頭。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第三接口為第二USB插口，所述第二接口包含:第二 USB插頭及裝設(shè)有第二 USB插頭的第二轉(zhuǎn)接部； 所述第二 USB插頭插入所述第二 USB插口并連接，所述第二轉(zhuǎn)接部的未設(shè)置第二 USB插頭的一端連接所述連接線。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第三接口為第二USB插頭，所述第二接口包含:第二 USB插口及裝設(shè)有第二 USB插口的第二轉(zhuǎn)接部； 所述第二 USB插口插入所述第二 USB插頭并連接，所述第二轉(zhuǎn)接部的未設(shè)置第二 USB插口的一端連接所述連接線。7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括:容所述第二接口插入的第二容置腔，所述第二容置腔的一個內(nèi)表面為所述第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面； 所述第二容置腔內(nèi)設(shè)置有所述第三接口，所述第二容置腔容所述第二轉(zhuǎn)接部插入。
【專利摘要】本實用新型提供了一種PCB電路板組件及電子設(shè)備，其中，PCB電路板組件包括PCB電路板、導(dǎo)線和零件，PCB電路板分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，導(dǎo)線和/或零件設(shè)置在第一區(qū)域上，或者設(shè)置在第二區(qū)域的至多一個表面以及第一區(qū)域，第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面覆銅，第二區(qū)域位于PCB電路板的邊緣；電子設(shè)備包括殼體和位于殼體內(nèi)部的PCB電路板組件，殼體的側(cè)面設(shè)置有第一容置腔，第一容置腔的一個內(nèi)表面為第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面。通過PCB電路板的第二區(qū)域不布置導(dǎo)線和/或零件且在殼體側(cè)面設(shè)置容置腔來減小電子設(shè)備的厚度，減小電子設(shè)備的體積，提高電子設(shè)備的美觀度。
【IPC分類】H01R31/06, H05K1/18
【公開號】CN204733464
【申請?zhí)枴緾N201520316437
【發(fā)明人】李東聲
【申請人】天地融科技股份有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年5月15日