一種pcb電路板組件及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板(Printed CircuitBoard，PCB)組件及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子元器件的支撐體，是電氣連接的載體。電子設(shè)備采用PCB電路板后，由于同類PCB電路板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率，并便于維修。目前很多電子設(shè)備中都含有PCB電路板，例如生活中使用的計(jì)算機(jī)、計(jì)算器、電子表以及各種通訊電子設(shè)備等。因此，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，PCB電路板越來越受歡迎。
[0003]某些電子設(shè)備中，為了方便使用，需要在電子設(shè)備的外殼上設(shè)置容置腔，以容納某些器件。PCB電路板表面本身物理防護(hù)性差，所以通常情況下PCB電路板是不外露的。因此，容置腔不能直接設(shè)置在PCB電路板，否則，器件從容置腔里取出與放入會(huì)摩擦PCB電路板，從而導(dǎo)致PCB電路板上的導(dǎo)線和/或零件受到損壞。因此，在相關(guān)技術(shù)中，通常會(huì)在容置腔與PCB電路板之間設(shè)置一層保護(hù)PCB電路板上的導(dǎo)線和/或零件的結(jié)構(gòu)件。采用這種結(jié)構(gòu)，由于需要在容置腔與PCB電路板之間設(shè)置保護(hù)PCB電路板的結(jié)構(gòu)件，從而增加了整個(gè)電子設(shè)備的厚度，體積增大了，美觀度下降。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型旨在至少克服上述缺陷之一，提供一種PCB電路板組件及電子設(shè)備，減小電子設(shè)備的厚度、減小電子設(shè)備的體積、提高電子設(shè)備的美觀度。
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種PCB電路板組件及電子設(shè)備。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具體是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]本實(shí)用新型的一個(gè)方面提供了一種PCB電路板組件，包括PCB電路板、導(dǎo)線和零件，其特征在于，PCB電路板分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，導(dǎo)線和/或零件設(shè)置在第一區(qū)域上，或者設(shè)置在第二區(qū)域的至多一個(gè)表面以及第一區(qū)域，第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面覆銅，第二區(qū)域位于PCB電路板的邊緣。
[0008]本實(shí)用新型的另一個(gè)方面提供了一種電子設(shè)備，包括:殼體和位于殼體內(nèi)部的PCB電路板組件，其中，PCB電路板組件包括PCB電路板、導(dǎo)線和零件，PCB電路板分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，導(dǎo)線和/或零件設(shè)置在第一區(qū)域上，或者設(shè)置在第二區(qū)域的至多一個(gè)表面以及第一區(qū)域，第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面覆銅，第二區(qū)域位于PCB電路板的邊緣；殼體的側(cè)面設(shè)置有第一容置腔，第一容置腔的一個(gè)內(nèi)表面為第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面。
[0009]此外，該電子設(shè)備還包括轉(zhuǎn)接線；轉(zhuǎn)接線包含第一接口、第二接口、及連接第一接口和第二接口的連接線；殼體的側(cè)面還包括:與第二接口匹配的第三接口、以及連通第一容置腔及第三接口的線槽；轉(zhuǎn)接線裝設(shè)于殼體，第一接口插入第一容置腔，連接線裝設(shè)于線槽內(nèi)，且第二接口插入第三接口并匹配連接。
[0010]此外，第一接口包括:與外部接口連接的第一接頭及裝設(shè)有第一接頭的第一轉(zhuǎn)接部；第一接頭容置于第一容置腔內(nèi)，第一轉(zhuǎn)接部的未設(shè)置有第一接頭的一端連接連接線；第一接頭為第一 USB插頭或音頻插頭。
[0011]優(yōu)選的，第三接口為第二 USB插口，第二接口包含:第二 USB插頭及裝設(shè)有第二USB插頭的第二轉(zhuǎn)接部；
[0012]優(yōu)選的，第二 USB插頭插入第二 USB插口并連接，第二轉(zhuǎn)接部的未設(shè)置第二 USB插頭的一端連接連接線。
[0013]優(yōu)選的，第三接口為第二 USB插頭，第二接口包含:第二 USB插口及裝設(shè)有第二USB插口的第二轉(zhuǎn)接部；第二 USB插口插入第二 USB插頭并連接，第二轉(zhuǎn)接部的未設(shè)置第二USB插口的一端連接連接線。
[0014]優(yōu)選的，容第二接口插入的第二容置腔，第二容置腔的一個(gè)內(nèi)表面為第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面；第二容置腔內(nèi)設(shè)置有第三接口，第二容置腔容第二轉(zhuǎn)接部插入。
[0015]由上述本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型提供的PCB電路板組件中，PCB電路板的一個(gè)區(qū)域上不設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件且表面覆銅，因此，可以將電子設(shè)備的容置腔直接設(shè)置在PCB電路板的該區(qū)域，而不需要再設(shè)置保護(hù)PCB電路板的結(jié)構(gòu)件，從而減小電子設(shè)備的厚度，減小電子設(shè)備的體積，提高電子設(shè)備的美觀度。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的PCB電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例3的電子設(shè)備的轉(zhuǎn)接線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例4的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021 ] 下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0022]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或數(shù)量或位置。
[0023]在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0024]下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0025]實(shí)施例1
[0026]本實(shí)施例提供了一種PCB電路板組件，圖1是本實(shí)施例提供的PCB電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)施例提供的PCB電路板組件20主要包括:PCB電路板、導(dǎo)線和零件。其中，PCB電路板(可以稱為裸板)分為第一區(qū)域21和第二區(qū)域22，其中，第一區(qū)域21上設(shè)置有導(dǎo)線210和/或零件211，而第二區(qū)域22位于PCB電路板的邊緣，第二區(qū)域22的至少一個(gè)表面上未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件，且該表面覆銅。由于銅箔的強(qiáng)度很大，能夠防止外界物體與PCB電路板接觸時(shí)損壞PCB電路板，因此，在將PCB電路板組件設(shè)置在電子設(shè)備中時(shí)，如果需要在電子設(shè)備的外殼上設(shè)置容置腔，第二區(qū)域的覆銅表面可以直接作為容置腔的一個(gè)表面，而不再需要設(shè)置保護(hù)層，從而可以減小電子設(shè)備的厚度。
[0027]本實(shí)施例中，導(dǎo)線210和零件211的設(shè)置可以根據(jù)PCB電路板組件應(yīng)用的電子設(shè)備進(jìn)行設(shè)置，零件211包括但不限于:電子元器件2111、焊接接點(diǎn)2112、電性測(cè)試接點(diǎn)2113、電路板插接接點(diǎn)2114。導(dǎo)線210可以是通過對(duì)裸板進(jìn)行蝕刻處理得到的，其中，電子元器件2111可以是電容、電阻、二極管、三極管等中的一種或多種，具體可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行設(shè)置，具體本實(shí)施例不作限定。
[0028]在本實(shí)施例的另一個(gè)可選實(shí)施方式中，第二區(qū)域22的一個(gè)表面可以設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件，而另一個(gè)表面覆銅。其中，導(dǎo)線和/或零件可以設(shè)置于第二區(qū)域22的下表面，而第二區(qū)域22的上表面覆銅，反之亦可，具體本實(shí)施例不作限定。
[0029]在本實(shí)施例中，第二區(qū)域22可以是一個(gè)連續(xù)的區(qū)域，也可以是多個(gè)不連續(xù)的區(qū)域，例如，可以在PCB電路板的四個(gè)邊緣的兩個(gè)對(duì)邊設(shè)置兩個(gè)至少有一個(gè)表面未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的區(qū)域，具體可以根據(jù)PCB電路板組件應(yīng)用的電子設(shè)備的具體情況設(shè)置。
[0030]實(shí)施例2
[0031]本實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，圖2是本實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該電子設(shè)備包括:殼體10和位于殼體10內(nèi)部的PCB電路板組件20。PCB電路板組件20可以采用實(shí)施例1所描述的PCB電路板組件。殼體10具有一定的形狀結(jié)構(gòu)，并能夠承受載荷，可以是支架、框架、骨架及支撐定位架等。殼體10的側(cè)面設(shè)置有第一容置腔101，第一容置腔101的一個(gè)內(nèi)表面為PCB電路板的第二區(qū)域未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面。
[0032]在本實(shí)施例中，PCB電路板組件20采用實(shí)施例1中的PCB電路板組件，PCB電路板的第二區(qū)域的一個(gè)表面未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件，因此，第一容置腔101可以設(shè)置在PCB電路板的第二區(qū)域的未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面，即將第二區(qū)域的未設(shè)置有導(dǎo)線和/或零件的表面作為第一容置腔101的一個(gè)內(nèi)表面，而不需要在第一容置腔101與PCB電路板之間設(shè)置一層保護(hù)PCB電路板的結(jié)構(gòu)件，從而減小了電子設(shè)備的厚度。
[0033]在本實(shí)施例的可選實(shí)施方案中，如果第