與所述銅箔層30多種方式導通。
[0028]進一步地，所述軟硬結合板100包括兩層所述銅箔層30，分別是第一銅箔層31和第二銅箔層32，所述第一銅箔層31和所述第二銅箔層32分別排布于所述柔性基材層10兩側。本實施方式中，所述第一銅箔層31和所述第二銅箔層32分別設有不同的線路，以增加所述軟硬結合板100的電路布局空間，提高所述軟硬結合板100的導電性能。所述第一銅箔層31設有貫通至所述第二銅箔層32的信號過孔30a，所述信號過孔30a內設置連接所述第一銅箔層31和所述第二銅箔層32的信號導體30b。所述信號過孔30a開設于所述第一銅箔層31的線路一端，朝所述第二銅箔層32的線路延伸。具體的，所述信號過孔30a還貫穿所述柔性基材層10，所述信號導30b為穿過所述信號過孔30a的銅柱。所述信號導體30b實現(xiàn)所述第一銅箔層31和所述第二銅箔層32的信號導通，從而保證了所述軟硬結合板100的多線路走線要求。所述信號過孔30a開設于所述銅箔層30相對所述柔性基材層10的第二區(qū)1b，從而削減所述銅箔層30在第二區(qū)1a的應力，從而使得軟硬結合板100在第二區(qū)1b強度減弱，因而可以使得所述軟硬結合板100在所述第一區(qū)1a的強度不被減弱，從而保證所述軟硬結合板100的硬性線路結構強度，從而提高所述軟硬結合板100在第一區(qū)1a的裝配強度。在其他實施方式中，所述信號過孔的數(shù)目可以是多個，多個所述信號導電體212可以實現(xiàn)多個信號走線相互導通。
[0029]進一步地，所述第一銅箔層31還設有貫通至所述第二銅箔層32的接地過孔30c，所述接地過孔30c內設置連接所述第一銅箔層31和所述第二銅箔層32的接地導體30d。所述接地過孔30c開設于所述第一銅箔層31的接地線路上，朝所述第二銅箔層32的線路延伸。從而使得所述第一銅箔層31提供接地電極，所述第二銅箔層32的線路實現(xiàn)接地。具體的，所述接地過孔30c貫穿所述柔性基材層10，所述接地導體30d為穿過所述接地過孔30c的銅柱。所述接地導體30d實現(xiàn)所述第二銅箔層32接地，從而提供了所述軟硬結合板100的多種線路結構。所述接地過孔30c與所述信號過孔30a相互分開，并且所述接地過孔30c同樣位于所述柔性基材層10的第二區(qū)1b內，所述接地過孔30(:削減柔性基材10的第二區(qū)1b應力，使得所述軟硬結合板100在第二區(qū)1b柔性提高，進而在保證所述軟硬結合板100的第一區(qū)1a裝配強度情況下，使得第二區(qū)1b更易于形變，可以使得軟硬結合板100可以適配于多種終端，提高所述軟硬結合板100的裝配性能。在其他實施方式中，所述柔性基材層10還可以設置兩個相隔設置的所述第一區(qū)1a和一個連接于兩個所述第一區(qū)1a之間的第二區(qū)10b，從而利用所述第二區(qū)1b的柔性提高，使得其中一個所述第一區(qū)1a上的線路層22，及線路層22上的電子元件用作插拔端口，從而提高所述軟硬結合板100裝配性能。
[0030]進一步地，所述軟硬結合板100還包括第一覆蓋膜41和第二覆蓋膜42，所述第一覆蓋膜41和所述第二覆蓋膜42分別貼合于所述第一銅箔層31和所述第二銅箔層32上，并在所述柔性基材層上10的正投影區(qū)域與所述第二區(qū)1b相重合。
[0031]本實施方式中，所述第一覆蓋膜41和所述第二覆蓋膜42分別對所述第一銅箔層31和所述第二銅箔層32進行保護。所述第一覆蓋膜41和所述第二覆蓋膜42均與所述柔性基材層10的第二區(qū)1b相對應。所述第一覆蓋膜41和所述第二覆蓋膜42均展現(xiàn)柔性，從而使得所述軟硬結合板100在第二區(qū)1b易折彎，提高所述軟硬結合板100的柔性。所述第一覆蓋膜41與所述硬質絕緣層21無縫拼接于所述柔性基材層10上，從而共同對所述柔性基材層10上的第一銅箔層31進行覆蓋，進而避免所述第一銅箔層31裸露于空氣中，防止所述第一銅箔層31短路。具體的，所述第一覆蓋膜41可以采用聚酯材料進行熱壓成型。所述第一覆蓋膜41通過粘膠粘貼于所述第一銅箔層31上。具體的，所述第一覆蓋膜41完全貼合于所述第一銅箔層31上，并覆蓋所述第一銅箔層31在所述第二區(qū)1b上的信號走線和接地走線，以保護所述第一銅箔層41上信號走線和接地走線不受到折損或者損壞，同時，采用粘膠粘貼的方式，也能夠使得所述第一覆蓋膜41與所述第一銅箔層31的連接更緊密，防止所述第一覆蓋膜41移位而無法對露出所述第一覆蓋膜41的部分走線進行保護。所述第二覆蓋膜42與所述第一覆蓋膜41結構相同設置，在此不再贅述。當然，在其他實施方式中，若所述軟硬結合板100僅設置一層所述第一銅箔層31，則所述軟硬結合板100也可以僅設置一層所述第一覆蓋膜41。
[0032]進一步地，所述軟硬結合板100包括兩個所述硬性線路基板20，兩個所述硬性線路基板20分別固定于所述柔性基材層10兩側。
[0033]本實施方式中，兩個所述硬性線路基板20的硬質絕緣層21分別貼合于所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層22上。兩個所述硬性線路基板20的線路層22之間還可以設置貫穿兩層所述硬質絕緣層21和所述柔性基材層10的信號導電體，利用所述信號導電體的兩端分別電連接于兩層所述線路層22的信號走線，從而實現(xiàn)兩層所述線路層22的信號導通，從而使得所述軟結合板100的線路結構多樣化，并且還可以使得兩個所述硬性線路基板20上的焊接元件25相互導通，從而進一步地使得所述軟硬結合板100結構多樣化。在其他實施方式中，兩個所述硬性線路基板10的線路層22上信號走線可以分別設置兩種不同的排布方式，兩個所述硬性線路基板10的焊接元件25可以隨分別所述線路層22信號走線排布方式不同而設置不同的焊接位置布局。
[0034]本發(fā)明還提供一種終端(未圖示)，所述終端包括本體(未圖示)、設于所述本體內部的主板(未圖示)以及所述軟硬結合板100，所述軟硬結合板100設于所述本體內部，并與所述主板電連接。所述終端可以是手機、電腦、平板、掌上游戲機或媒體播放器等。
[0035]本發(fā)明的軟硬結合板及終端，通過在所述防焊油墨層上固定所述補強層，利用所述補強層圍合于多個所述焊接元件的周側，使得所述軟硬結合板在所述第一區(qū)處的強度增大，進而提高了所述軟硬結合板的硬性裝配強度。
[0036]以上是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括柔性基材層和硬性線路基板，所述柔性基材層包括第一區(qū)，所述硬性線路基板包括硬質絕緣層、線路層、防焊油墨層、補強層和多個焊接元件，所述硬質絕緣層固定于所述柔性基材層上，并在所述柔性基材層上的正投影區(qū)域與所述第一區(qū)相重合，所述線路層排布于所述硬質絕緣層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設置多個焊接孔，多個所述焊接元件分別焊接于多個所述焊接孔內，并電連接所述線路層，所述補強層固定于所述防焊油墨層上，并圍合于多個所述焊接元件的周側。2.根據(jù)權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板還包括銅箔層，所述銅箔層排布于所述柔性基材層上，并層疊于所述柔性基材層和所述硬質絕緣層之間。3.根據(jù)權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬質絕緣層設置通孔，所述通孔內設置電連接所述銅箔層和所述線路層的導電體。4.根據(jù)權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別排布于所述柔性基材層相背的兩側。5.根據(jù)權利要求4所述的軟硬結合板，其特征在于，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的信號過孔，所述信號過孔內設置有連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的信號導體。6.根據(jù)權利要求4所述的軟硬結合板，其特征在于，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的接地過孔，所述接地過孔內設置連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的接地導體。7.根據(jù)權利要求4所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性基材層還包括連接于所述第一區(qū)邊緣的第二區(qū)，所述軟硬結合板還包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和所述第二覆蓋膜分別貼合于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層上，并在所述柔性基材層上的正投影區(qū)域與所述第二區(qū)相重合。8.根據(jù)權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括兩個所述硬性線路基板，兩個所述硬性線路基板分別固定于所述柔性基材層兩側。9.根據(jù)權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述補強層為鋼補強。10.一種終端，其特征在于，所述終端包括本體、設于所述本體內部的主板以及如權利要求I?9任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體內部，并與所述主板電連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種軟硬結合板及終端，所述軟硬結合板包括柔性基材層和硬性線路基板，所述柔性基材層包括第一區(qū)，所述硬性線路基板包括硬質絕緣層、線路層、防焊油墨層、補強層和多個焊接元件，所述硬質絕緣層固定于所述柔性基材層上，所述線路層排布于所述硬質絕緣層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設置多個焊接孔，多個所述焊接元件分別焊接于多個所述焊接孔內，所述補強層固定于所述防焊油墨層上，并圍合于多個所述焊接元件的周側。利用所述補強層圍合于多個所述焊接元件的周側，使得所述軟硬結合板在所述第一區(qū)處的強度增大，進而提高了所述軟硬結合板的硬性裝配強度。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/14
【公開號】CN105578732
【申請?zhí)枴緾N201610105725
【發(fā)明人】陳鑫鋒
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2016年2月25日...