軟硬結(jié)合板及終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前軟硬結(jié)合板的應(yīng)用越來越廣泛，目前軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)是在柔性基材層兩側(cè)設(shè)置硬質(zhì)絕緣層，然后在硬質(zhì)絕緣層上設(shè)置線路層，并在線路層上覆蓋防焊油墨層，從而實(shí)現(xiàn)軟硬結(jié)合板的硬性線路板結(jié)構(gòu)，然而目前軟硬結(jié)合板經(jīng)常需要在硬性線路結(jié)構(gòu)上焊接電子元件，因而需要在防焊油墨層上設(shè)置焊接孔，將電子元件焊接于焊接孔內(nèi)，以電連接線路層。由于電子元件的數(shù)量通常較多，這些電子元件分布于所述線路層上，使得所述硬質(zhì)絕緣層承受了所述電子元件的焊接應(yīng)力，減小硬質(zhì)絕緣層承受其它外置部件的應(yīng)力，從而降低了所述軟硬結(jié)合板在硬性線路結(jié)構(gòu)上的裝配強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種提高硬性裝配強(qiáng)度的軟硬結(jié)合板及終端。
[0004]本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，其中，所述軟硬結(jié)合板包括柔性基材層和硬性線路基板，所述柔性基材層包括第一區(qū)，所述硬性線路基板包括硬質(zhì)絕緣層、線路層、防焊油墨層、補(bǔ)強(qiáng)層和多個(gè)焊接元件，所述硬質(zhì)絕緣層固定于所述柔性基材層上，并在所述柔性基材層上的正投影區(qū)域與所述第一區(qū)相重合，所述線路層排布于所述硬質(zhì)絕緣層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設(shè)置多個(gè)焊接孔，多個(gè)所述焊接元件分別焊接于多個(gè)所述焊接孔內(nèi)，并電連接所述線路層，所述補(bǔ)強(qiáng)層固定于所述防焊油墨層上，并圍合于多個(gè)所述焊接元件的周側(cè)。
[0005]其中，所述軟硬結(jié)合板還包括銅箔層，所述銅箔層排布于所述柔性基材層上，并層疊于所述柔性基材層和所述硬質(zhì)絕緣層之間。
[0006]其中，所述硬質(zhì)絕緣層設(shè)置通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置電連接所述銅箔層和所述線路層的導(dǎo)電體。
[0007]其中，所述軟硬結(jié)合板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別排布于所述柔性基材層相背的兩側(cè)。
[0008]其中，所述第一銅箔層設(shè)有貫通至所述第二銅箔層的信號(hào)過孔，所述信號(hào)過孔內(nèi)設(shè)置連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的信號(hào)導(dǎo)體。
[0009]其中，所述第一銅箔層設(shè)有貫通至所述第二銅箔層的接地過孔，所述接地過孔內(nèi)設(shè)置連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的接地導(dǎo)體。
[0010]其中，所述柔性基材層還包括連接于所述第一區(qū)邊緣的第二區(qū)，所述軟硬結(jié)合板還包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和所述第二覆蓋膜分別貼合于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層上，并在所述柔性基材層上的正投影區(qū)域與所述第二區(qū)相重合。
[0011]其中，所述軟硬結(jié)合板包括兩個(gè)所述硬性線路基板，兩個(gè)所述硬性線路基板分別固定于所述柔性基材層兩側(cè)。
[0012]其中，所述補(bǔ)強(qiáng)層為鋼補(bǔ)強(qiáng)。
[0013]本發(fā)明還提供一種終端，其中，所述終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及上述任意一項(xiàng)所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。本發(fā)明的軟硬結(jié)合板及終端，通過在所述防焊油墨層上固定所述補(bǔ)強(qiáng)層，利用所述補(bǔ)強(qiáng)層圍合于多個(gè)所述焊接元件的周側(cè)，使得所述軟硬結(jié)合板在所述第一區(qū)處的強(qiáng)度增大，進(jìn)而提高了所述軟硬結(jié)合板的硬性裝配強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板的截面示意圖；
[0016]圖2是圖1的軟硬結(jié)合板的俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0018]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種軟硬結(jié)合板100，所述軟硬結(jié)合板100包括柔性基材層10和硬性線路基板20，所述柔性基材層10包括第一區(qū)10a，所述硬性線路基板20包括硬質(zhì)絕緣層21、線路層22、防焊油墨層23、補(bǔ)強(qiáng)層24和多個(gè)焊接元件25。所述硬質(zhì)絕緣層21固定于所述柔性基材層10上，并在所述柔性基材層10上的正投影區(qū)域與所述第一區(qū)1a相重合。所述線路層22排布于所述硬質(zhì)絕緣層21上。所述防焊油墨層23覆蓋所述線路層22，所述防焊油墨層23設(shè)置多個(gè)焊接孔231。多個(gè)所述焊接元件25分別焊接于多個(gè)所述焊接孔231內(nèi)，并電連接所述線路層22。所述補(bǔ)強(qiáng)層24呈環(huán)狀，所述補(bǔ)強(qiáng)層24固定于所述防焊油墨層23上，并圍合于多個(gè)所述焊接元件25的周側(cè)?？梢岳斫獾氖?，所述軟硬結(jié)合板100應(yīng)用于終端中，該終端可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，所述軟硬結(jié)合板100負(fù)責(zé)終端中的電子元件之間的導(dǎo)電
[0019]通過在所述防焊油墨層23上固定所述補(bǔ)強(qiáng)層24，利用所述補(bǔ)強(qiáng)層24圍合于多個(gè)所述焊接元件25的周側(cè)，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述第一區(qū)1a處的強(qiáng)度增大，進(jìn)而提高了所述軟硬結(jié)合板100的硬性裝配強(qiáng)度。
[0020]本實(shí)施方式中，所述柔性基材層10可采用聚酰亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材層10上設(shè)置銅箔走線，并且所述柔性基材層10能夠?yàn)殂~箔走線提供絕緣環(huán)境，，以便于在該銅箔走線分成信號(hào)走線和接地走線。優(yōu)選地，所述柔性基材層10的厚度可為20μπι。所述柔性基材層10可以設(shè)置第一區(qū)1a和第二區(qū)10b，所述第二區(qū)1b用于呈現(xiàn)柔性，方便所述軟性結(jié)合板100產(chǎn)生形變，進(jìn)而方便所述軟硬結(jié)合板100連接外置器件，所述第一區(qū)1a可以固定硬質(zhì)板件，從而提高所述軟性結(jié)合板100的剛性，從而方便所述軟性結(jié)合板100裝配于終端中。
[0021]本實(shí)施方式中，所述硬質(zhì)絕緣層21采用聚乙烯材質(zhì)，所述硬質(zhì)絕緣層21具有絕緣性特性，使得所述線路層22和所述柔性基材層10上的銅箔走線相互隔絕，從而方便所述軟硬結(jié)合板100的線路排布多樣化。所述硬質(zhì)絕緣層21的層數(shù)可以為兩層，也可以設(shè)置單層，兩層所述硬質(zhì)絕緣層21分別貼合于所述柔性基材層10的兩側(cè)，并對(duì)應(yīng)于所述柔性基材層10的第一區(qū)10a。利用所述硬質(zhì)絕緣層21的硬性，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述第一區(qū)1a上的強(qiáng)度增加，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述第一區(qū)1a不易折彎，從而方便所述軟硬結(jié)合板100可以穩(wěn)固裝配于終端中，例如在所述硬質(zhì)絕緣層21鉆出螺釘孔。同時(shí)，所述硬質(zhì)絕緣層21對(duì)所述柔性基材層10在第一區(qū)1a處的銅箔走線進(jìn)行保護(hù)，增加所述軟硬結(jié)合板100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性。本實(shí)施方式中，所述線路層22可以是銅箔經(jīng)蝕刻工藝成型。所述線路層22的層數(shù)可以兩層或者單層，兩層所述線路層22分別貼合于兩層所述硬質(zhì)絕緣層21上。兩層所述線路層22均可以是設(shè)置線路，從而增加所述軟硬結(jié)合板100的電路排布。
[0022]本實(shí)施方式中，所述防焊油墨層23對(duì)所述線路層22上的線路進(jìn)行保護(hù)，防止所述線路層22上的線路短路，并且防止所述線路層22上的線路磨損，從而避免所述線路層22的線路斷開。
[0023]本實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)層24可以是鋼補(bǔ)強(qiáng)。所述補(bǔ)強(qiáng)層24呈矩形環(huán)狀，所述補(bǔ)強(qiáng)層24貼合于所述防焊油墨層23上。所述補(bǔ)強(qiáng)層24不易變形，具有較高的強(qiáng)度，因而所述補(bǔ)強(qiáng)層24使得所述軟硬結(jié)合板100在第一區(qū)1a的強(qiáng)度增加，從而使得軟硬結(jié)合板100更加容易裝配于終端上，并且可以承受較大的附著力。在其他實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)層24還可以是聚酯補(bǔ)強(qiáng)、或者玻璃纖維補(bǔ)強(qiáng)、或者是鋁鉑補(bǔ)強(qiáng)。
[0024]所述焊接元件25可以是電阻、電容或者二極管等電子元件。多個(gè)所述焊接元件25均穿過所述防焊油墨層23，多個(gè)所述焊接元件25之間存在間距。利用多個(gè)所述焊接元件25位于所述補(bǔ)強(qiáng)層24內(nèi)側(cè)，使得多個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)層24可以獲得較大的布局面積，從而使得所述補(bǔ)強(qiáng)層24的支撐作用增大，從而進(jìn)一步地提高所述軟硬結(jié)合板100的裝配強(qiáng)度。由于多個(gè)所述焊接元件25位于所述補(bǔ)強(qiáng)層24內(nèi)側(cè)，使得多個(gè)所述焊接元件25對(duì)所述硬質(zhì)絕緣層21的作用力較集中，而所述補(bǔ)強(qiáng)層24可以對(duì)所述硬質(zhì)絕緣層21在受力處周圍區(qū)域進(jìn)行支撐，從而使得硬質(zhì)絕緣層21不易變形，加強(qiáng)所述軟硬結(jié)合板100在第一區(qū)1a的強(qiáng)度。
[0025]進(jìn)一步地，所述軟硬結(jié)合板100還包括銅箔層30，所述銅箔層30排布于所述柔性基材層10上，并層疊于所述柔性基材層10和所述硬質(zhì)絕緣層21之間。
[0026]本實(shí)施方式中，所述銅箔層30為膠片上設(shè)置銅箔的板件，所述銅箔層30上可以設(shè)置接地走線和信號(hào)走線，該接地走線和信號(hào)走線均為銅箔按照預(yù)定布線結(jié)構(gòu)經(jīng)刻蝕工藝而成。所述銅箔層30上的接地走線和信號(hào)走線可以是一體設(shè)置，所述銅箔層30上的信號(hào)走線實(shí)現(xiàn)電器元件之間的導(dǎo)電，所述銅箔層30上的接地走線進(jìn)行接地。利用所述銅箔層30蝕刻于所述柔性基材層10上，所述銅箔層30與所述線路層22相背設(shè)置，從而使得所述軟硬結(jié)合板100可以提供多種線路結(jié)構(gòu)。
[0027]進(jìn)一步地，所述硬質(zhì)絕緣層21設(shè)置通孔211，所述通孔211內(nèi)設(shè)置電連接所述銅箔層30和所述線路層22的導(dǎo)電體212。所述到電體212穿過所述硬質(zhì)絕緣層21。利用所述導(dǎo)電體212導(dǎo)通所述線路層22的信號(hào)走線和所述銅箔層30的接地走線，從而方便為所述線路層22上的線路進(jìn)行接地，從而使得所述軟硬結(jié)合板100結(jié)構(gòu)簡單，提高導(dǎo)電性能，或者還可以是實(shí)現(xiàn)所述線路層22的信號(hào)走線與所述銅箔層30的信號(hào)走線相導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)所述軟硬結(jié)合板100的多種線路結(jié)構(gòu)。在其他實(shí)施方式中，所述通孔211的數(shù)目可以是多個(gè)，從而實(shí)現(xiàn)所述線路層22