一導(dǎo)電層24。
[0041]然而，后續(xù)主要是采用一制程中過渡性結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移載膜28來黏貼于上述導(dǎo)電層24與遮蔽層21，再將上述轉(zhuǎn)移載膜28與導(dǎo)電層24由上述遮蔽層21與導(dǎo)電母板20表面共同剝離，而后另提供一表面具有黏膠層26的基板25，并由上述黏膠層26黏固上述導(dǎo)電層24后；將上述基板25、黏膠層26與導(dǎo)電層24三者由上述轉(zhuǎn)移載膜28分離形成一電路基板，使上述電路基板并非直接由上述導(dǎo)電母板20上剝離取得，而是透過上述轉(zhuǎn)移載膜28來間接轉(zhuǎn)貼完成。
[0042]于前述兩種不同制造方式中，上述導(dǎo)電電極23于成型時，可依據(jù)不同使用需求分別形成不同結(jié)構(gòu)樣態(tài)。首先，請再參閱圖5所示，于第一實施例中，本發(fā)明導(dǎo)電電極23是由單一導(dǎo)電部23a填滿上述凹洞22，然而，上述導(dǎo)電部23a除可填滿上述凹洞22之外，亦可局部突出外露于上述凹洞22形成一圓頭狀樣態(tài)(請參圖10D導(dǎo)電電極23)。
[0043]請參閱圖6所示，于第二實施例中，本發(fā)明導(dǎo)電電極23主要是在上述凹洞22中進(jìn)行三次加工程序,并由上述凹洞22底部依序向上形成一功能部23b、一導(dǎo)電部23a以及另一功能部23c，上述兩功能部23b、23c呈現(xiàn)一水平樣態(tài)將上述導(dǎo)電部23a包夾于其中；除此之夕卜，導(dǎo)電電極23亦可只進(jìn)行二次加工，由上述凹動底部依序向上形成一導(dǎo)電部23a以及一功能部23c (圖未示)。
[0044]請參閱圖7所示，于第三實施例中，上述導(dǎo)電母板20事先于對應(yīng)上述凹洞22位置分別成型一凹槽27，其中，上述凹槽27高度小于上述凹洞22高度。首先，上述凹槽27周圍表面將進(jìn)行第一次加工形成一功能部23b，隨后在上述凹槽27與凹洞22中進(jìn)行第二次加工形成一導(dǎo)電部23a，最后再于上述凹洞22中進(jìn)行第三次加工形成另一功能部23c，由上述兩功能部23b、23c與導(dǎo)電部23a共同構(gòu)成一導(dǎo)電電極23。如圖所7K,上述導(dǎo)電電極23底部形成一呈現(xiàn)U型的功能部23c，而頂部形成一呈現(xiàn)水平的功能部23b。
[0045]請參閱圖8所示，于第四較佳實施例中，上述導(dǎo)電母板20同樣事先于對應(yīng)上述凹洞22位置分別成型一凹槽27，但上述凹槽27高度將大于上述凹洞22高度。首先，上述凹槽27周圍表面將進(jìn)行第一次加工一功能部23b，隨后在上述凹槽27與凹洞22底部中進(jìn)行第二次加工形成一大范圍受到上述功能部23b包覆的導(dǎo)電部23a，最后再于上述凹洞22中進(jìn)行第三次加工形成另一功能部23c，由上述兩功能部23b、23c與導(dǎo)電部23a共同構(gòu)成一導(dǎo)電電極23。如圖所示，上述導(dǎo)電電極23的外周表面受到上述兩功能部23b、23c包圍，僅顯露出一極小部分的導(dǎo)電部23a與外部接觸。
[0046]于前述第二至四的實施例中，上述兩功能部23b、23c可依據(jù)使用需求由耐候材料、消光材料、助焊材料或暗光材料來構(gòu)成，且上述功能部23b、23c厚度設(shè)為1納米(nm)?1000 納米(nm)。
[0047]請參閱圖9所不，本發(fā)明電路基板結(jié)構(gòu)主要是由一基板25、一黏膠層26以及一導(dǎo)電層24所構(gòu)成，上述黏膠層26鋪設(shè)于上述基板25表面，而上述導(dǎo)電層24由復(fù)數(shù)導(dǎo)電電極23排列形成一線路圖案，上述線路圖案壓設(shè)于上述黏膠層26表面，使每個導(dǎo)電電極23的局部厚度由上述黏膠層26表面向內(nèi)凹入黏固，增加上述導(dǎo)電電極23與黏膠層26之間的接觸面積。
[0048]其中，上述黏膠層26是由一能受壓產(chǎn)生形變的軟性材料構(gòu)成，且上述軟性材料于黏貼完成后將固化形成一硬質(zhì)材料。而上述導(dǎo)電層24的導(dǎo)電電極23寬度介于0.5微米(μ m)?20微米(μ m)。又上述導(dǎo)電電極23具有一位于上述黏膠層26內(nèi)部的第一部分23d以及一凸出于上述黏膠層26的第二部分23e，上述第一部份23d的寬度一般設(shè)計為大于或等于上述第二部分23e。
[0049]如圖所示，上述導(dǎo)電電極23是由單一導(dǎo)電材料構(gòu)成一長方矩形的導(dǎo)電部23a，然而，此僅用為方便舉例說明之用，請參閱圖10A至圖10D所示，亦即，上述導(dǎo)電電極23亦可依據(jù)使用需求，將上述導(dǎo)電部23a變化為子彈型、梯型、圓形、圓頭型等結(jié)構(gòu)樣態(tài)。
[0050]除此之外，上述導(dǎo)電電極23除可采用單一材料構(gòu)成之外，上述導(dǎo)電電極23亦可由一導(dǎo)電部23a以及至少一設(shè)置于上述導(dǎo)電部23a表面的功能部23c來構(gòu)成。
[0051]如圖11A所示，上述兩功能部23b、23c可分別水平設(shè)置于上述導(dǎo)電部23a的頂、底兩面。如圖11B與圖11C所示，上述兩功能部23b、23c亦可水平設(shè)置于上述導(dǎo)電部23a的頂面，并在上述導(dǎo)電部23a的底面形成一 U型樣態(tài)，而兩圖式中實施態(tài)樣的主要差異在于U型樣態(tài)的高度有所不同。
[0052]以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于包含: 提供一導(dǎo)電母板； 在上述導(dǎo)電母板上設(shè)置一遮蔽層，上述遮蔽層具有復(fù)數(shù)個形成線路圖案的凹洞； 在上述遮蔽層的復(fù)數(shù)凹洞分別形成一導(dǎo)電電極，并由復(fù)數(shù)導(dǎo)電電極共同排列形成一導(dǎo)電層； 提供一表面具有黏膠層的基板，并將上述黏膠層黏貼于上述導(dǎo)電層與遮蔽層； 將上述基板、粘膠層與導(dǎo)電層三者由上述遮蔽層與導(dǎo)電母板上分離形成一電路基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電母板表面進(jìn)行鈍化處理形成一易剝離表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電電極是由一導(dǎo)電部填滿上述凹洞，并且局部外露于上述凹洞。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述金屬線路依序于上述凹洞中形成一功能部、一導(dǎo)電部以及另一功能部。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電母板于復(fù)數(shù)凹洞的對應(yīng)位置分別設(shè)有一凹槽。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電電極先于上述凹槽周圍形成一功能部，并在上述凹洞與凹槽中形成一導(dǎo)電部，隨后再在上述凹洞中形成另一功能部。7.一種具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于包含: 提供一導(dǎo)電母板； 在上述導(dǎo)電母板上設(shè)置一遮蔽層，上述遮蔽層具有復(fù)數(shù)個形成線路圖案的凹洞； 在上述遮蔽層的復(fù)數(shù)凹洞分別形成一導(dǎo)電電極，并由復(fù)數(shù)導(dǎo)電電極共同形成一導(dǎo)電層； 提供一轉(zhuǎn)移載膜，并將上述轉(zhuǎn)移載膜黏貼于上述導(dǎo)電層與遮蔽層； 將上述轉(zhuǎn)移載膜與導(dǎo)電層由上述遮蔽層與導(dǎo)電母板表面共同剝離； 提供一表面具有黏膠層的基板，并由上述黏膠層黏固上述導(dǎo)電層； 將上述基板、黏膠層與導(dǎo)電層三者由上述轉(zhuǎn)移載膜分離形成一電路基板。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電母板表面進(jìn)行鈍化處理形成一易剝離表面。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電電極是由一導(dǎo)電部填滿上述凹洞，并且局部外露于上述凹洞。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電電極依序于上述凹洞中形成一功能部、一導(dǎo)電部以及另一功能部。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電母板于復(fù)數(shù)凹洞的對應(yīng)位置分別設(shè)有一凹槽。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板制造方法，其特征在于:上述導(dǎo)電電極先在上述凹槽周圍形成一功能部，并在上述凹洞與凹槽中形成一導(dǎo)電部，隨后再在上述凹洞中形成另一功能部。13.一種具有極細(xì)金屬線路的電路基板，其特征在于包含: 一基板； 一黏膠層，鋪設(shè)于上述基板表面； 一導(dǎo)電層，由復(fù)數(shù)導(dǎo)電電極排列形成一線路圖案，上述線路圖案壓設(shè)于上述黏膠層表面，使每個導(dǎo)電電極的局部厚度由上述黏膠層表面向內(nèi)凹入黏固，增加上述導(dǎo)電電極與黏膠層之間的接觸面積。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板，其特征在于:上述導(dǎo)電電極具有一位于上述黏膠層內(nèi)部的第一部分以及一凸出于上述黏膠層的第二部分，上述第一部份的寬度大于或等于上述第二部分。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板，其特征在于:上述導(dǎo)電電極包含一導(dǎo)電部以及至少一設(shè)置于上述導(dǎo)電部表面的功能部。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板，其特征在于:上述功能部設(shè)置于上述導(dǎo)電部的頂、底兩面Ο17.根據(jù)權(quán)利要求15所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板，其特征在于:上述功能部包覆于上述導(dǎo)電部的四周表面。18.根據(jù)權(quán)利要求13所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板，其特征在于:上述黏膠層是由一能受壓產(chǎn)生形變的軟性材料構(gòu)成，上述軟性材料于黏貼完成后將固化形成一硬質(zhì)材料。19.根據(jù)權(quán)利要求15所述具有極細(xì)金屬線路的電路基板，其特征在于:上述導(dǎo)電層的導(dǎo)電電極寬度介于0.5 μ m?20 μ m。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種制造方法包含：提供導(dǎo)電母板；于導(dǎo)電母板上設(shè)置一形成線路圖案凹洞的遮蔽層；并于凹洞設(shè)有導(dǎo)電電極來共同排列形成一導(dǎo)電層；提供一表面具有黏膠層的基板，并由黏膠層黏貼于導(dǎo)電層與遮蔽層；將基板、粘膠層與導(dǎo)電層三者由遮蔽層與導(dǎo)電母板上分離形成一電路基板。本發(fā)明采用可重復(fù)使用的導(dǎo)電母板來電鑄已設(shè)計完成的金屬線路圖案，并以黏著方式將金屬線路圖案由導(dǎo)電母板上轉(zhuǎn)移固設(shè)于基板上，使得整個電路基板的制程簡化方便生產(chǎn)，并可大幅提升極細(xì)線路制作的合格率。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/10, H05K1/09
【公開號】CN105472898
【申請?zhí)枴緾N201410458035
【發(fā)明人】蔡欣倫
【申請人】欣永立企業(yè)有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年9月10日