第2實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的各正面剖面圖。
[0050]圖18(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的俯視圖，圖18(b)以及圖18(c)是沿著圖18(a)中的B8-B8線以及C8-C8線的各剖面圖。
[0051]圖19是用于說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施方式的電子部件的制造方法的俯視圖。
[0052]圖20(a)?圖20(c)是沿著圖19中的A9-A9線、B9-B9線以及C9-C9線的各剖面圖。
[0053]圖21是用于說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的俯視圖。
[0054]圖22 (a)?圖22(c)是沿著圖21中的A10-A10線、B10-B10線以及C10-C10線的各剖面圖。
[0055]圖23是用于說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的俯視圖。
[0056]圖24(a)?圖24(c)是沿著圖23中的A11-A11線、線以及C11-C11線的各剖面圖。
[0057]圖25是用于說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的俯視圖。
[0058]圖26是用于說(shuō)明本發(fā)明的第5實(shí)施例所涉及的電子部件的制造方法的俯視圖。
[0059]圖27 (a)?圖27(c)是沿著圖26中的A12-A12線、B12-B12線以及C12-C12線的各剖面圖。
[0060]圖28(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第5實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的俯視圖，圖28(b)以及圖28(c)是沿著(a)中的B13-B13線以及C13-C13線的各剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0061]以下，通過(guò)參照附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行說(shuō)明，來(lái)明確本發(fā)明。
[0062]參照?qǐng)D1?圖10，對(duì)本發(fā)明的電子部件的制造方法以及電子部件進(jìn)行說(shuō)明。
[0063]在本實(shí)施方式中，如后述那樣，圖10所示的聲表面波裝置被作成電子部件。
[0064]如圖1(a)所示，準(zhǔn)備母壓電基板1。作為壓電基板1，可以使用包括LiTa03等適當(dāng)?shù)膲弘姴牧系膲弘娀濉?br>[0065]在母壓電基板1的第1主面即上表面，對(duì)包括A1等的金屬膜整面地進(jìn)行成膜，并通過(guò)光刻來(lái)進(jìn)行圖案形成。由此，形成圖1(a)?(c)所示的電極構(gòu)造。該電極構(gòu)造包含由一對(duì)梳齒形電極構(gòu)成的IDT2、布線電極3、和襯墊電極4a、4b。布線電極3包含信號(hào)布線3a和接地布線3b。此外，在該階段，形成屏蔽布線5以包圍作為功能電路而包含多個(gè)IDT2的1個(gè)聲表面波元件部分。在襯墊電極4a、4b上，如后述那樣，形成作為凸起(bump)來(lái)使用的第1、第2導(dǎo)電構(gòu)件8a、8b。即，襯墊電極4a、4b作為成為凸起下金屬層(underbump metallayers)的接合層而發(fā)揮作用。
[0066]接著，在壓電基板1的上表面涂敷感光性樹(shù)脂，并通過(guò)光刻來(lái)進(jìn)行圖案形成。作為感光性樹(shù)脂，可以使用感光性聚酰亞胺樹(shù)脂等適當(dāng)?shù)母泄庑詷?shù)脂。通過(guò)該圖案形成，來(lái)形成圖2(a)?(c)所示的框構(gòu)件7?？驑?gòu)件7具有矩形框狀的形狀。在框構(gòu)件7的拐角部分形成有第1貫通孔7a以及第2貫通孔7b。在第1貫通孔7a的內(nèi)部，襯墊電極4a的至少一部分露出。襯墊電極4a與布線電極3中連接于信號(hào)電位的信號(hào)布線3a相連。另一方面，在第2貫通孔7b的內(nèi)部，襯墊電極4b的至少一部分露出。襯墊電極4b與連接于接地電位的接地布線3b連接。
[0067]接著，用抗蝕劑來(lái)包覆上述第1、第2貫通孔7a、7b以外的部分。此后，通過(guò)鍍敷在第1、第2貫通孔7a、7b中填充金屬。作為金屬，可以使用以N1、Cu為主要成分的合金等適當(dāng)?shù)慕饘?。此后，剝離抗蝕劑。
[0068]如上述那樣，如圖3(a)、(b)所示，在第1、第2貫通孔7a、7b的內(nèi)部，形成作為凸起或凸起下金屬層而發(fā)揮作用的第1、第2導(dǎo)電構(gòu)件8a、8b。在作為凸起而發(fā)揮作用的情況下，期望將第1、第2導(dǎo)電構(gòu)件8a、8b形成為與框構(gòu)件7的高度相比導(dǎo)電構(gòu)件8a、8b的高度更高。由此，能夠使最終得到的電子部件的通過(guò)倒裝片接合進(jìn)行的安裝變得容易。
[0069]接著，如圖4(a)所示，從壓電基板1的上表面?zhèn)日迟N切割膠帶(dicing tape) 9。在圖4(a)中，示出了與圖3(b)所示的剖面部分相同的部分。此外，在圖4(b)中，圖示了與沿著圖2(c)的部分相當(dāng)?shù)钠拭娌糠帧?br>[0070]作為切割膠帶9，可以使用作為一個(gè)主面的下表面為粘著面的周知的切割膠帶。上述切割膠帶9的下表面粘貼于第1、第2導(dǎo)電構(gòu)件8a、8b以及框構(gòu)件7。如圖4(a)以及(b)所示，在該狀態(tài)下，在切割膠帶9的下表面與母壓電基板1和框構(gòu)件7之間形成空間X以及空間Y。
[0071]接著，不對(duì)切割膠帶9進(jìn)行切割而將母壓電基板1切割為各個(gè)電子部件單位。通過(guò)切割，在內(nèi)部包含IDT2的空間X的密封得到維持，而在空間Y產(chǎn)生開(kāi)口部。此外如圖5(a)以及(b)所示，母壓電基板被分割為各個(gè)電子部件單位的壓電基板1A。另外壓電基板1A相當(dāng)于電路基板。
[0072]接著，不剝離切割膠帶9而從壓電基板1A的下表面?zhèn)韧糠髮?dǎo)電膏劑，在空間Y以及壓電基板1A的切割面及作為第2主面的下表面配置了導(dǎo)電膏劑之后，通過(guò)加熱或冷卻等使其固化。這樣，如圖6(a)以及(b)所示，能夠在多個(gè)電子部件的給定的位置一次形成屏蔽構(gòu)件10。
[0073]作為上述導(dǎo)電膏劑，可以使用在熱固化型樹(shù)脂、熱可塑性樹(shù)脂或各種化學(xué)固化性樹(shù)脂中包含導(dǎo)電性材料的組成物。
[0074]圖6(a)以及(b)是與圖5(a)以及(b)相當(dāng)?shù)牟糠值母髌拭鎴D。屏蔽構(gòu)件10覆蓋壓電基板1A的作為第2主面的下表面。此外，屏蔽構(gòu)件10被填充在相鄰的壓電基板1A、1A間的空隙中。因此，屏蔽構(gòu)件10從壓電基板1A的下表面經(jīng)由側(cè)面到達(dá)上表面la。屏蔽構(gòu)件10在壓電基板1A的作為第1主面的上表面la上，到達(dá)設(shè)置有框構(gòu)件7的部分的外側(cè)的區(qū)域lc。不過(guò)，屏蔽構(gòu)件10沒(méi)有到達(dá)比框構(gòu)件7更靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域Id。
[0075]通過(guò)上述屏蔽構(gòu)件10的形成，屏蔽構(gòu)件10與連接于接地電位的接地布線3b以及屏蔽布線5電連接。另外，與信號(hào)布線3a連接的襯墊電極4a不在作為框構(gòu)件7的外側(cè)的空間Y露出，且不與屏蔽構(gòu)件10電連接。
[0076]接著，將上述屏蔽構(gòu)件10的一部分切割為各個(gè)電子部件單位。在此情況下，優(yōu)選不將切割膠帶9從電子部件剝離。S卩，如圖8(a)以及(b)所示，在相鄰的壓電基板1A、1A間，對(duì)屏蔽構(gòu)件10進(jìn)行切割。這樣，形成各個(gè)電子部件單位的屏蔽構(gòu)件10A。
[0077]另外，圖7是省略切割膠帶9，表示如圖6(a)以及(b)所示形成有屏蔽構(gòu)件10的狀態(tài)的不意俯視圖。
[0078]圖9是示意性地表示將上述屏蔽構(gòu)件10切割為多個(gè)屏蔽構(gòu)件10A之后的狀態(tài)的俯視圖。在此，省略了切割膠帶9的圖示。
[0079]此后，從切割膠帶9剝離電子部件。這樣，能夠得到圖10 (a)?(c)所示的第1實(shí)施方式的電子部件11。
[0080]在電子部件11中，在作為電路基板的壓電基板1A的上表面la上，構(gòu)成了具有多個(gè)IDT2的功能電路。在本實(shí)施方式中，形成有梯型電路結(jié)構(gòu)的濾波器。另一方，在電子部件11中，屏蔽構(gòu)件10A在構(gòu)成了功能電路的壓電基板1A的上表面，覆蓋壓電基板1A的作為第2主面的下表面lb的整面。此外，壓電基板1A的4個(gè)側(cè)面整體也被屏蔽構(gòu)件10A包覆。而且，在壓電基板1A的上表面la上，到達(dá)區(qū)域lc地形成有屏蔽構(gòu)件10A。因此，能夠通過(guò)屏蔽構(gòu)件10A可靠地將功能電路相對(duì)于外部進(jìn)行電磁屏蔽。
[0081]另一方面，在電子部件11的安裝時(shí)，可以將電子部件11從圖10(b)以及(c)所示的朝向進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，通過(guò)倒裝片接合工法來(lái)安裝在安裝基板上。在此情況下，即使不在安裝基板側(cè)設(shè)置屏蔽構(gòu)件，在安裝狀態(tài)下，功能電路也會(huì)被屏蔽構(gòu)件10A包圍。因此，作為安裝基板，無(wú)需準(zhǔn)備復(fù)雜的構(gòu)造的安裝基板，無(wú)需與電子部件11分別地設(shè)置覆蓋電子部件11的屏蔽構(gòu)件。
[0082]進(jìn)而，在壓電基板1A的形成有功能電路的面?zhèn)?，屏蔽?gòu)件10A比上述框構(gòu)件7的上端更低地形成。因此，即使設(shè)置了屏蔽構(gòu)件10A，電子部件11的厚度也不怎么增大。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件11的低矮化(low profile)。
[0083]圖11(a)是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的俯視圖，圖11(b)以及(c)分別是沿著圖11(a)中的B6-B6線以及C6-C6線的剖面圖。在本實(shí)施方式的電子部件21中，在壓電基板1A的上方，形成有蓋構(gòu)件22。在此，在壓電基板1A的上表面la側(cè)，屏蔽構(gòu)件10B與第1實(shí)施方式同樣地設(shè)置成到達(dá)區(qū)域lc。不過(guò)，屏蔽構(gòu)件10B形成為具有從覆蓋壓電基板1A的側(cè)面的部分向上方突出的突出框