電子部件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在電路基板上形成有功能電路的電子部件及其制造方法，更詳細(xì)而言，涉及具備電磁屏蔽構(gòu)造的電子部件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，為了實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化，多采用通過(guò)倒裝片接合等將電子部件安裝于安裝基板的方法。例如，在下述的專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)了作為這樣的電子部件的一例的聲表面波裝置。
[0003]在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的聲表面波裝置中，在壓電基板上形成有包含IDT(InterDigital Tranceducer，叉指換能器)的電極構(gòu)造。通過(guò)該電極構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)了作為聲表面波元件而發(fā)揮作用的功能電路。
[0004]另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的電子部件通過(guò)倒裝片接合而被安裝于安裝基板。在此情況下，壓電基板的構(gòu)成了功能電路的面被配置為與安裝基板對(duì)置。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:JP特開(kāi)2005-117151號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的課題
[0009]在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的電子部件中，強(qiáng)烈地要求對(duì)上述功能電路進(jìn)行電磁屏蔽。在該電子部件中，壓電基板的形成有功能電路的面被配置為與安裝基板對(duì)置。因此，以往，需要在安裝基板上形成用于對(duì)功能電路進(jìn)行電磁屏蔽的屏蔽構(gòu)件。
[0010]另一方面，還已知一種通過(guò)具有導(dǎo)電性的樹(shù)脂材料來(lái)形成密封層以覆蓋電子部件的方法。在此情況下，在電子部件側(cè)，能夠?qū)﹄娮硬考?nèi)的功能電路部分進(jìn)行電磁屏蔽。但是，必須形成用于實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽功能的上述具有導(dǎo)電性的樹(shù)脂材料層。因此，存在電子部件的外徑尺寸、尤其是厚度增大的問(wèn)題。
[0011]本發(fā)明的目的在于，提供一種電子部件單體的電磁屏蔽性優(yōu)異，并且能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件自身的小型化的電子部件及其制造方法。
[0012]解決課題的手段
[0013]本發(fā)明所涉及的電子部件具備電路基板、功能電路、信號(hào)布線、接地布線、框構(gòu)件、和屏蔽構(gòu)件。電路基板具有相互對(duì)置的第1以及第2主面、和將第1以及第2主面連接的側(cè)面。功能電路形成于所述電路基板的第1主面。信號(hào)布線形成于所述電路基板的第1主面，且與所述功能電路電連接。
[0014]接地布線具有形成于所述電路基板的第1主面的布線部分，與所述功能電路電連接，且與接地電位電連接。
[0015]框構(gòu)件被設(shè)置成在所述框構(gòu)件與所述電路基板的所述第1主面的外周緣之間確保區(qū)域并且包圍所述功能電路。
[0016]在本發(fā)明中，接地布線被設(shè)置成從框構(gòu)件的內(nèi)側(cè)到達(dá)外側(cè)。此外，所述屏蔽構(gòu)件被設(shè)置成從所述電路基板的第2主面經(jīng)由側(cè)面到達(dá)所述電路基板的第1主面的所述框構(gòu)件的外側(cè)的所述區(qū)域，所述屏蔽構(gòu)件包含導(dǎo)電性材料并且在所述框構(gòu)件的外側(cè)的所述區(qū)域與所述接地布線電連接。
[0017]在本發(fā)明所涉及的電子部件的某特定的方式中，還具備間隔壁，該間隔壁被設(shè)置成從所述框構(gòu)件的外周緣朝向所述第1主面的外周緣延伸。通過(guò)所述間隔壁，所述框構(gòu)件的外側(cè)的所述區(qū)域被分割為第1區(qū)劃和第2區(qū)劃。在所述第1區(qū)劃配置有所述接地布線，所述信號(hào)布線被設(shè)置成與所述第2區(qū)劃相連。
[0018]在本發(fā)明所涉及的電子部件的其他特定的方式中，所述屏蔽構(gòu)件被設(shè)置成包覆所述電路基板的第2主面以及所述側(cè)面的整面。
[0019]在本發(fā)明所涉及的電子部件的另一特定的方式中，還具備蓋構(gòu)件，該蓋構(gòu)件與所述框構(gòu)件接合，使得封閉所述框構(gòu)件的開(kāi)口部。
[0020]在本發(fā)明所涉及的電子部件的另一特定的方式中，所述框構(gòu)件具有所述信號(hào)布線所面對(duì)的第1貫通孔、和所述接地布線所面對(duì)的第2貫通孔，所述電子部件還具備填充于所述第1以及第2貫通孔的第1以及第2導(dǎo)電構(gòu)件。
[0021]在本發(fā)明所涉及的電子部件的其他特定的方式中，所述蓋構(gòu)件具有與所述第1以及第2貫通孔相連的第3以及第4貫通孔，所述第1以及第2導(dǎo)電構(gòu)件形成為分別與所述第3以及第4貫通孔相連。
[0022]本發(fā)明所涉及的電子部件的制造方法具備以下工序。
[0023]工序(A)，準(zhǔn)備具有相互對(duì)置的第1以及第2主面、和將第1以及第2主面連接的側(cè)面的電路基板；
[0024]工序(B)，在所述電路基板的所述第1主面上形成功能電路；
[0025]工序(C)，在所述電路基板的所述第1主面上，形成與功能電路電連接的信號(hào)布線、以及與功能電路電連接并且與接地電位連接的接地布線；
[0026]工序(D)，在所述電路基板的所述第1主面上形成框構(gòu)件，使得包圍所述功能電路并且在所述框構(gòu)件與所述電路基板的外周緣之間確保區(qū)域；和
[0027]工序(E)，形成包含導(dǎo)電性材料的屏蔽構(gòu)件，使得該屏蔽構(gòu)件從所述電路基板的第2主面經(jīng)由所述側(cè)面到達(dá)所述第1主面的框構(gòu)件的外側(cè)的區(qū)域，并且與所述接地布線電連接。
[0028]在本發(fā)明所涉及的電子部件的制造方法的某特定的方式中，在母電路基板進(jìn)行工序(A)?工序(E)，在母電路基板上設(shè)置形成多個(gè)電子部件形成用部分，使得屏蔽構(gòu)件到達(dá)相鄰的電子部件構(gòu)成部分間，在對(duì)構(gòu)成所述多個(gè)電子部件形成用部分的母電路基板和所述屏蔽構(gòu)件進(jìn)行切斷的同時(shí)，切斷為各個(gè)電子部件。
[0029]在本發(fā)明所涉及的電子部件的制造方法又一其他特定的方式中，還具備形成蓋構(gòu)件使得封閉所述框構(gòu)件的開(kāi)口的工序。
[0030]在本發(fā)明所涉及的電子部件的制造方法的另一特定的方式中，還具備形成從所述框構(gòu)件朝向所述電路基板的所述第1主面的外周緣側(cè)延伸的間隔壁，使得通過(guò)所述間隔壁將所述區(qū)域劃分為第1以及第2區(qū)劃的工序。形成所述間隔壁，使得所述接地布線位于所述第1區(qū)劃、所述信號(hào)布線位于所述第2區(qū)劃。
[0031]發(fā)明效果
[0032]在本發(fā)明所涉及的電子部件中，包圍功能電路而設(shè)置有框構(gòu)件，且屏蔽構(gòu)件如上述那樣設(shè)置成從第2主面經(jīng)由側(cè)面到達(dá)框構(gòu)件的外側(cè)的區(qū)域，因此能夠不導(dǎo)致電子部件的大型化地對(duì)功能電路有效地進(jìn)行電磁屏蔽。因此，在安裝基板側(cè)，不需要設(shè)置用于對(duì)電子部件進(jìn)行電磁屏蔽的屏蔽構(gòu)件。
【附圖說(shuō)明】
[0033]圖1(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明第1實(shí)施方式的制造工序的俯視圖，圖1(b)以及圖1(c)是沿著圖1(a)中的B1-B1線以及C1-C1線的各剖面圖。
[0034]圖2(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明第1實(shí)施方式的制造工序的俯視圖，圖2 (b)以及圖2(c)是沿著圖2(a)中的B2-B2線以及C2-C2線的各剖面圖。
[0035]圖3(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的制造工序的俯視圖，圖3 (b)是沿著圖3(a)中的B3-B3線的部分的剖面圖。
[0036]圖4(a)以及圖4(b)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的各工序的正面剖面圖。
[0037]圖5(a)以及圖5(b)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的各工序的正面剖面圖。
[0038]圖6(a)以及圖6(b)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的各工序的正面剖面圖。
[0039]圖7是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的俯視圖。
[0040]圖8 (a)以及圖8 (b)是沿著圖7中的A4-A4線以及B4-B4線的剖面圖。
[0041]圖9是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的俯視圖。
[0042]圖10(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造工序的俯視圖，圖10(b)以及圖10(c)是沿著圖10(a)中的B5-B5線以及C5-C5線的各剖面圖。
[0043]圖11(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造工序的俯視圖，圖11(b)以及圖11(c)是沿著圖11(a)中的B6-B6線以及C6-C6線的各剖面圖。
[0044]圖12(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明所涉及的第2實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的俯視圖，圖12(b)以及圖12(c)是沿著圖12(a)中的B7-B7線以及C7-C7線的各剖面圖。
[0045]圖13是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造工序的剖面圖。
[0046]圖14(a)以及圖14(b)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的各正面剖面圖。
[0047]圖15(a)以及圖15(b)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的各正面剖面圖。
[0048]圖16(a)以及圖16(b)是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的電子部件的制造方法的各正面剖面圖。
[0049]圖17(a)以及圖17(b)是用于說(shuō)明本發(fā)明的