材料上。
[0040]以與待成型導(dǎo)電線路成一比一的關(guān)系制作模沖凸頭，沖程一般設(shè)置在3-4毫米，模沖承載板上設(shè)置有與待成型線路配合的鏤空部分，其中，鏤空部分與模沖凸頭精密配合，完成銅箔的剪切，模沖承載板的厚度一般為2-3毫米。
[0041]在其他的實(shí)施例中，除了上述兩種方式之外，還可以通過其他的成型方式制作導(dǎo)電線路銅箔，在此不再一一列舉。
[0042]步驟S20，將預(yù)先形成了所述導(dǎo)電線路的所述銅箔壓合在布置有所述絕緣材料的所述基板上形成電路板。
[0043]將轉(zhuǎn)移好的銅箔和基板放置在熱壓合機(jī)的壓合面上進(jìn)行壓合，在其他的實(shí)施例中，也可以通過其他的壓合設(shè)備進(jìn)行壓合。參照?qǐng)D3所示，為本實(shí)施例中的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，銅箔的導(dǎo)電線路部分20壓合在基板10上形成電路板100。在使用熱壓合機(jī)進(jìn)行壓合操作時(shí)，優(yōu)選地，壓合溫度為160-180°C，壓合時(shí)間可以持續(xù)到20秒至30秒，具體的溫度可以在樣品測(cè)試時(shí)，根據(jù)選用的基板材料、絕緣粘合材料以及電路板成品的厚度進(jìn)行調(diào)整，一旦測(cè)試好樣品，樣品的壓合參數(shù)在批量生產(chǎn)中不再做過大的調(diào)整，以免影響成品的質(zhì)量。
[0044]進(jìn)一步地，在壓合操作時(shí)，為了保護(hù)電路板，在基板、導(dǎo)電線路銅箔之上覆蓋一層防粘連覆蓋層，將其平移到熱壓合機(jī)的壓合面上。
[0045]本實(shí)施例提出的電路板的制作方法，預(yù)先將銅箔制成導(dǎo)電線路，再將導(dǎo)電線路與提前布置有絕緣粘合材料的基板進(jìn)行壓合，本發(fā)明提出的電路板制作過程中始終采用物理方式進(jìn)行作業(yè)，避免了化學(xué)制劑的使用，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，過程簡(jiǎn)單，降低了成本，且極大地降低了對(duì)環(huán)境的污染，而且，本發(fā)明對(duì)銅箔的厚度要求不高，可以使用較厚的銅箔進(jìn)行加工。
[0046]另外，另外本實(shí)施例物理預(yù)成形采用的銅箔可以很厚，不用考慮蝕刻方式對(duì)蝕刻液的消耗問題，也不用考慮蝕刻對(duì)線路寬度的影響，制成的電路板可以導(dǎo)通大電流，并且銅箔較厚時(shí)，熱阻較低，導(dǎo)熱性遠(yuǎn)好于蝕刻方式制成的電路板，適用于LED，電源等應(yīng)用場(chǎng)合。
[0047]參照?qǐng)D4所示，基于發(fā)明電路板的制作方法的第一實(shí)施例提出本發(fā)明電路板的制作方法的第二實(shí)施例。在本實(shí)施例中，所述方法與第一實(shí)施例的區(qū)別在于，在步驟S20之后，該電路板的制作方法還包括:
[0048]步驟S30，在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分形成阻焊層。
[0049]本實(shí)施例中在形成的電路板上形成阻焊層，以形成一個(gè)保護(hù)的涂層，以預(yù)防污染、操作損壞以及便于隨后的裝配使用。
[0050]具體可以有多種實(shí)施方式，以下列舉其中的兩種方式。在一實(shí)施例中，參照?qǐng)D5所示，步驟S30具體包括以下步驟:
[0051]步驟S31，通過絲網(wǎng)印刷的方式在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分覆上阻焊油墨；
[0052]步驟S32，將所述電路板進(jìn)行曝光或者烘烤，以固化所述阻焊油墨。
[0053]在另一實(shí)施例中，可以在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分覆蓋干薄膜阻焊材料，以形成阻焊層。在其他的實(shí)施例中，除了上述兩種方式之外，還可以通過其他方式及材料形成阻焊層，例如通過對(duì)絕緣薄膜預(yù)先沖孔形成焊盤空位，然后與形成銅箔線路的基板一同壓合等方式形成阻焊層，在此不再一一列舉。本實(shí)施例中優(yōu)選對(duì)絕緣薄膜預(yù)先沖孔形成焊盤空位，然后與形成銅箔線路的基板一同壓合等方式形成阻焊層，此方式相對(duì)于其他化學(xué)方式，避免了對(duì)環(huán)境造成污染。
[0054]進(jìn)一步地，在步驟S20之后，該電路板的制作方法還包括:
[0055]在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分形成助焊層。
[0056]可以通過在電路板上進(jìn)行噴錫、鍍金、沉金、松香涂布等方式形成助焊層，本實(shí)施例中優(yōu)選地以松香涂布的方式形成助焊層，此方式成本較低，且避免了對(duì)環(huán)境造成污染。
[0057]進(jìn)一步地，在將絕緣粘合材料布置在基板表面之前，為了使絕緣粘合材料能夠很好的貼合在基板上，對(duì)基板進(jìn)行清潔，例如使用壓縮空氣吹干凈基板表面，也可以使用電路板專用的清洗液進(jìn)行清洗，或者使用軟刷進(jìn)行清掃。
[0058]本實(shí)施例提出的電路板的制作方法，在形成的電路板上形成阻焊層，作為保護(hù)層，以預(yù)防污染、操作損壞以及便于隨后的裝配使用。
[0059]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板的制作方法包括: 通過物理方式在銅箔上形成導(dǎo)電線路，并將所述導(dǎo)電線路轉(zhuǎn)移至基板布置有絕緣粘合材料的一面； 將形成所述導(dǎo)電線路的所述銅箔壓合在布置有所述絕緣材料的所述基板上形成電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述通過物理方式在銅箔上形成導(dǎo)電線路，并將所述導(dǎo)電線路轉(zhuǎn)移基板布置有絕緣粘合材料的一面的步驟包括: 在所述銅箔上切割出導(dǎo)電線路的輪廓，其中，所述銅箔中的導(dǎo)電線路部分與非導(dǎo)電線路部分之間處于部分連接的狀態(tài)； 將所述銅箔轉(zhuǎn)移至所述基板布置有絕緣粘合材料的一面，并去除所述銅箔中的非導(dǎo)電線路部分。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述通過物理方式在銅箔上形成導(dǎo)電線路，并將所述導(dǎo)電線路轉(zhuǎn)移基板布置有絕緣粘合材料的一面的步驟包括: 通過模沖凸頭與模沖承載板的配合，對(duì)所述銅箔沖壓成型獲取所述導(dǎo)電線路，其中，所述基板對(duì)應(yīng)于所述模沖承載板放置，使所述銅箔的導(dǎo)電線路部分直接粘合在所述基板表面的所述絕緣粘合材料上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述將預(yù)先形成了所述導(dǎo)電線路的所述銅箔壓合在布置有所述絕緣材料的所述基板上形成電路板的步驟之后，所述電路板的制作方法還包括: 在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分形成阻焊層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分形成阻焊層的步驟包括: 通過絲網(wǎng)印刷的方式在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分覆上阻焊油墨； 將所述電路板進(jìn)行曝光或者烘烤，以固化所述阻焊油墨。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分形成阻焊層的步驟包括: 在所述電路板的表面上的非導(dǎo)電線路部分覆蓋干薄膜阻焊材料，以形成阻焊層。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，壓合溫度為160-180°C，壓合時(shí)間為20-30s。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板的制作方法，該方法流程包括：通過物理方式在銅箔上形成導(dǎo)電線路，并將所述導(dǎo)電線路轉(zhuǎn)移至基板布置有絕緣粘合材料的一面；將形成所述導(dǎo)電線路的所述銅箔壓合在布置有所述絕緣材料的所述基板上形成電路板。本發(fā)明簡(jiǎn)化了電路板制作工藝的流程，降低了成本，并且使該方法能夠使用較厚銅箔進(jìn)行加工。
【IPC分類】H05K3/20
【公開號(hào)】CN105142352
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510618851
【發(fā)明人】顧明
【申請(qǐng)人】深圳市順勁輝電子科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年9月24日