一種可立體化裝配電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路板領(lǐng)域，特別涉及一種可立體化裝配電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)的不斷的發(fā)展，手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠?。人們對電子產(chǎn)品性能要求在不斷提高，電子產(chǎn)品隨之消耗的功率亦隨之加大，消耗功率加大隨之產(chǎn)生的各種熱量也跟著加大。電子產(chǎn)品的外形一直在變化，電子產(chǎn)品中電路板的裝配空間也在不斷變更，原有單一平面裝配的電路板已經(jīng)無法滿足客戶端的使用了，需要可立體化裝配電路板。立體化裝配的電路板比平面裝配的電路板適用于更多的電子產(chǎn)品外形。
[0003]為了既滿足電子產(chǎn)品的裝配需求，又具有散熱性能，需要可折彎的電路板，該電路板可實(shí)現(xiàn)立體化裝配。行業(yè)內(nèi)采用柔性線路板(Flexible Printed Circuit board，簡稱FPC)制作電子產(chǎn)品中的可折彎電路板。柔性線路板加鋁板壓合制成可折彎電路板，在柔性線路板單獨(dú)制作成型后，將柔性線路板用介質(zhì)與鋁板壓合在一起。如圖1所示，為現(xiàn)有折彎電路板的剖視圖，現(xiàn)有折彎電路板包括FPC軟板1、壓合用膠2和鋁板3。參閱圖2和圖3所示，分別為現(xiàn)有折彎電路板的正視圖和后視圖，折彎電路板上設(shè)有折彎區(qū)4，沿著折彎區(qū)4可將電路板由平面狀改為立體狀。采用柔性電路板加鋁板的方法制作可折彎電路板存在如下缺點(diǎn):
(I)導(dǎo)熱性不足:FPC其主要材質(zhì)為PI材料，在加工過程中，主要考慮材料的折彎性能，因此材料本身的散熱性能將直接降低；另一方面鋁板與FPC壓合處的膠因需要考慮材料的折彎性，同樣將犧牲膠本身的導(dǎo)熱性能。
[0004]( 2 )產(chǎn)品制作工序繁瑣:需要單獨(dú)制作FPC，背面鋁板同樣需要單獨(dú)制作，分別制作完成后再將兩者進(jìn)行壓合在一起，工序復(fù)雜且繁瑣，不利于大批量生產(chǎn)。
[0005]( 3)制作精度因素:在進(jìn)行FPC與鋁板的組裝過程中，采用的為手工對位的方式進(jìn)行制作，手工貼合的方式制作，其組裝上的精度無法保證。在無法保證精度的情況下，其局部的散熱性能有可能無法達(dá)到散熱要求。
[0006](4)產(chǎn)品價格較高:A、由于FPC材料制作的特殊性，其本身原材料價格較高，因此FPC產(chǎn)品的采購成本較高，F(xiàn)PC與鋁板壓合用膠的價格也同樣較高；B、FPC加工過程較多且較為繁瑣，也造成其生產(chǎn)單價較高，鋁板與FPC組裝時，采用手工組裝的方式，單工序加工成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對現(xiàn)有可折彎電路板采用FPC加鋁板壓合的方法制作存在的問題，本發(fā)明提出了一種可立體化裝配電路板及其制作方法，利用電路板基材制作電路板的過程簡單，且減少了生產(chǎn)中的各項(xiàng)成本。
[0008]本發(fā)明采用如下技術(shù)方案: 一種可立體化裝配電路板的制作方法，對電路板基材進(jìn)行加工，該電路板基材包括銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板，電路板基材的加工流程包括:
S1、線路制作:在電路板基材的銅箔上設(shè)計(jì)線路圖案并完成線路制作；
52:油墨印刷:將完成線路制作的銅箔和金屬基板分別進(jìn)行油墨印刷，具體是:在銅箔的線路上和金屬基板上均覆蓋一層油墨；
53:曝光:電路板基材的銅猜印刷油墨后進(jìn)彳丁不遮擋曝光，電路板基材的金屬基板印刷油墨后蓋菲林曝光，菲林設(shè)計(jì)圖案至少具有在金屬基板的折彎區(qū)的遮擋部；
54:顯影:曝光后的電路板基材的銅箔和金屬基板進(jìn)行顯影；
55:蝕刻:使用藥水將電路板基材折彎區(qū)的金屬基板完全腐蝕去除。
[0009]進(jìn)一步的，步驟SI中設(shè)計(jì)線路圖案，彎折區(qū)的線路為圓弧型的線路，且彎折區(qū)內(nèi)無平行位置階梯型的線路。
[0010]進(jìn)一步的，電路板基材的金屬基板為鋁基電路板，則步驟S5中所用藥水為三氯化鐵溶液。
[0011]進(jìn)一步的，步驟S2中的油墨選擇具有延展性的油墨。
[0012]—種如上所述方法加工的立體化裝配電路板，電路板包括銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板，銅箔上制作有線路，金屬基板具有折彎區(qū)，且折彎區(qū)的金屬基板被完全蝕刻去除。
[0013]本發(fā)明采用的電路板基材包括銅箔、絕緣材料和金屬基板，銅箔上線路制作方法與FPC的線路制作方法相同。FPC與單獨(dú)制作的鋁板壓合在一起，本發(fā)明在銅箔完成線路制作后，對電路板基材的金屬基板進(jìn)行處理，通過油墨印刷、曝光、顯影及蝕刻制作出金屬基板上的折彎區(qū)。本發(fā)明所用的電路板基材的導(dǎo)熱性能更好，簡化了制作工序，降低了成本。
【附圖說明】
[0014]圖1是現(xiàn)有折彎電路板的正視圖；
圖2是現(xiàn)有折彎電路板的剖視圖；
圖3是現(xiàn)有折彎電路板的后視圖；
圖4是電路板基材的剖視圖；
圖5是線路的菲林設(shè)計(jì)圖案；
圖6是鋁基板對應(yīng)的菲林設(shè)計(jì)圖案；
圖7是鋁基電路板平面化裝配圖；
圖8是鋁基電路板45°弧度角彎折裝配圖；
圖9是鋁基電路板90°彎折弧度角裝配圖；
圖10是鋁基電路板兩側(cè)不同弧度角彎折裝配。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為進(jìn)一步說明各實(shí)施例，本發(fā)明提供有附圖。這些附圖為本發(fā)明揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實(shí)施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0016]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0017]電路板基材是一種金屬線路板材料，由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成。電路板基材的結(jié)構(gòu)分三層:線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度為1z至10z ;絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料，厚度為0.003至0.006英寸；基層:是金屬基板，一般是鋁或者銅。
[0018]電路板基材的導(dǎo)熱性能比FPC更好，電路板基材的導(dǎo)熱絕緣層兼具散熱性和彎折性。金屬基板無需進(jìn)行另外的壓合制作，僅需將折彎區(qū)域的金屬基板去除即可完成多角度的折彎要求。
[0019]參閱圖4至圖5所示，本發(fā)明優(yōu)選一實(shí)施例的可立體化裝配電路板制作方法，該實(shí)施例的電路板基材為鋁基電路板，鋁基電路板包括銅箔5、導(dǎo)熱絕緣層6和鋁基板7，鋁基電路板的加工流程包括:
S1、線路制作:在鋁基電路板的銅箔5上設(shè)計(jì)線路圖案并完成線路制作，線路制作過程包括依次將鋁基電路板進(jìn)行開料、鉆孔、貼干膜、菲林對位、曝光、顯影及蝕刻剝膜。
[0020]開料，即鋁基電路板開料，對鋁基電路板進(jìn)行剪切。為了符合產(chǎn)品不同尺寸的要求，必須依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計(jì)最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將鋁基電路板剪裁成需要的尺寸。
[0021]鉆孔，采用鉆孔技術(shù)對剪切后的鋁基電路板進(jìn)行孔加工，以獲得通孔。據(jù)客戶要求在鋁基電路板的表面鉆取所需孔徑的孔，便于插件，線路導(dǎo)通、焊接或鉆保護(hù)膜開口及定位孔。鋁基電路板的通孔可以用數(shù)控鉆孔。
[0022]貼干膜，將干膜貼到銅箔5表面。干膜貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在銅箔5上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。貼干膜需要特別注意的是，銅箔5較軟，應(yīng)選用薄板貼膜機(jī)，保證干膜與銅箔5緊密貼合。
[0023]菲林對位