技術(shù)編號：9421064
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前廣泛采用的電路板工藝中，大量采用了化學(xué)制劑進行表面處理，將銅箔壓合在基板上，在需要保留作為導(dǎo)電線路的銅箔表面鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉；或者在壓合有銅箔的基板上壓覆干膜或濕膜，再經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻等工序形成覆蓋有銅的導(dǎo)電線路。但是，這種化學(xué)處理的方式工藝復(fù)雜、生產(chǎn)升本高，而且對周邊的環(huán)境都存在著一定程度的污染。同時，現(xiàn)有的采用蝕刻的方式形成導(dǎo)電線路的方法，對于銅箔的厚度有的一定限制，當銅箔較厚時，蝕刻的效果并不理想。發(fā)明內(nèi)容本...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習。