偏移的情況下，也不會產(chǎn)生抗蝕劑堵塞導(dǎo)電通孔41這樣的問題。由此，因光掩模的偏移而產(chǎn)生導(dǎo)電通孔41被堵塞這樣的問題僅在基材14的單面(表面?zhèn)?，因此整體上能夠相應(yīng)地將光掩模(抗蝕劑層)的偏移的風(fēng)險(xiǎn)抑制為比較小。
[0091]此外，在上述各實(shí)施方式中，作為具體例列舉了將導(dǎo)電通孔16的內(nèi)徑尺寸R設(shè)為300 μπι(或250 μπι)的情況，但是關(guān)于內(nèi)徑尺寸R等各部的尺寸，只不過是列舉了一例。例如關(guān)于內(nèi)徑尺寸R，現(xiàn)狀下還提供100 μπι左右的尺寸，還期待將來能夠形成直徑更小的導(dǎo)電通孔。除此以外，本發(fā)明不限定于上述的各實(shí)施方式，例如關(guān)于基材14等的材質(zhì)等也能夠采用各種材質(zhì)等，能夠在不脫離宗旨的范圍內(nèi)適當(dāng)變更來實(shí)施。即，本發(fā)明是依據(jù)實(shí)施例進(jìn)行了敘述，但是可理解本發(fā)明不限定于該實(shí)施例、構(gòu)造。本發(fā)明還包括各種變形例、等同范圍內(nèi)的變形。除此以外，各種組合、方式、進(jìn)而在它們中僅包括一個(gè)要素、其以上或其以下的其它組合、方式也進(jìn)入本發(fā)明的范疇、思想范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，用于制造多層基板(11)，在該多層基板(11)中，在具有絕緣性的基材(14)的表面部將用于焊接BGA型部件(12)的多個(gè)焊盤(15)設(shè)置成排列狀態(tài)，并且在所述基材(14)中，在這些焊盤(15)之間形成有貫通至表背的防止信號干擾用的多個(gè)導(dǎo)電通孔(16)，用抗蝕劑膜(17)覆蓋所述基材(14)的表面部的除了所述各焊盤(15)和各導(dǎo)電通孔(16)以外的部分， 在該BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法中， 用于形成所述抗蝕劑膜(17)的工序包括: 涂布工序，在所述基材(14)的表面部整體上涂布感光性的抗蝕劑(19)； 曝光工序，在所述基材(14)的表面?zhèn)扰渲糜袑λ隹刮g劑膜(17)的非形成部分進(jìn)行遮光的光掩模(20)的狀態(tài)下使所述抗蝕劑(19)曝光來固化；以及清洗工序，去除所述抗蝕劑(19)中的未固化部分， 通過空氣供給機(jī)構(gòu)(21)向所述基材(14)的背面?zhèn)裙┙o高壓的空氣來使該空氣通過所述導(dǎo)電通孔(16)，由此一邊排除欲侵入該導(dǎo)電通孔(16)內(nèi)的抗蝕劑(19) 一邊執(zhí)行所述涂布工序。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，其中， 所述空氣供給機(jī)構(gòu)(21)具備溫度調(diào)整單元，該溫度調(diào)整單元能夠?qū)⑺┙o的空氣的溫度調(diào)整為常溫以及溫度比該常溫高而能夠使所述抗蝕劑(19)干燥的高溫這至少2個(gè)等級， 最初供給常溫的空氣，并且在所述基材(14)的表面部上所涂布的抗蝕劑(19)層中形成了與所述導(dǎo)電通孔(16)連續(xù)的空氣孔(19a)的狀態(tài)下切換為高溫空氣的供給來執(zhí)行所述涂布工序。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，其中， 所述空氣供給機(jī)構(gòu)(21)具備壓力調(diào)整單元，該壓力調(diào)整單元調(diào)整所供給的空氣的壓力， 一邊以在所述基材(14)的表面部上所涂布的抗蝕劑(19)層中形成與所述導(dǎo)電通孔(16)連續(xù)的規(guī)定大小的空氣孔(19a)的方式調(diào)整空氣的壓力，一邊執(zhí)行所述涂布工序。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，其中， 以在所述基材(14)的表面部上所涂布的抗蝕劑(19)層中形成與所述導(dǎo)電通孔(16)連續(xù)的空氣孔(19a)、并且在該空氣孔(19a)的周圍形成抗蝕劑(19)層隆起而成的鼓出部(19b)的方式，執(zhí)行所述涂布工序。5.—種BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，用于制造多層基板(11)，在該多層基板(11)中，在具有絕緣性的基材(14)的表面部將用于焊接BGA型部件(12)的多個(gè)焊盤(15)設(shè)置成排列狀態(tài)，并且在所述基材(14)中，在這些焊盤(15)之間形成有貫通至表背的防止信號干擾用的多個(gè)導(dǎo)電通孔(16)，用抗蝕劑膜(32)覆蓋所述基材(14)的表面部的除了所述各焊盤(15)和各導(dǎo)電通孔(16)以外的部分， 在該BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法中， 用于形成所述抗蝕劑膜(32)的工序包括: 涂布工序，在所述基材(14)的表面部整體上涂布感光性的抗蝕劑(19)； 曝光工序，在所述基材(14)的表面?zhèn)扰渲糜袑λ隹刮g劑膜(32)的非形成部分進(jìn)行遮光的光掩模(31)的狀態(tài)下使所述抗蝕劑(19)曝光來固化；以及 清洗工序，去除所述抗蝕劑(19)中的未固化部分， 所述光掩模(31)中的覆蓋所述導(dǎo)電通孔(16)的表面部的圓形遮光部(31a)形成為直徑尺寸D，即使在所述光掩模(31)相對于所述基材(14)發(fā)生了所允許的最大的位置偏移的情況下，該直徑尺寸D也使得所述導(dǎo)電通孔(16)在直徑方向上的非被覆部分的尺寸X為該導(dǎo)電通孔(16)的內(nèi)徑尺寸R的10%以下。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，其中， 所述光掩模(31)的所述圓形遮光部(31a)的直徑尺寸D為通孔焊盤(16a)的直徑尺寸L以下、且所述導(dǎo)電通孔(16)的內(nèi)徑尺寸R與允許最大位置偏移量Y之和以上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，其中， 還考慮曝光工序中的涂布抗蝕劑(19)層內(nèi)的光擴(kuò)散量，所述光掩模(31)的所述圓形遮光部(31a)的直徑尺寸D被設(shè)為所述導(dǎo)電通孔(16)的內(nèi)徑尺寸R、允許最大位置偏移量Y及最大光擴(kuò)散量α之和以上。8.—種BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，用于制造多層基板(11)，在該多層基板(11)中，在具有絕緣性的基材(14)的表面部將用于焊接BGA型部件(12)的多個(gè)焊盤(15)設(shè)置成排列狀態(tài)，并且在所述基材(14)中，在這些焊盤(15)之間形成有貫通至表背的防止信號干擾用的多個(gè)導(dǎo)電通孔(41)，該多個(gè)導(dǎo)電通孔(41)是在所述基材(14)中形成貫通孔(14a)之后實(shí)施規(guī)定厚度的鍍敷而成的，用抗蝕劑膜(42)覆蓋所述基材(14)的表面部的除了所述各焊盤(15)和各導(dǎo)電通孔(41)以外的部分， 在該BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法中， 用于形成所述抗蝕劑膜(42)的工序包括: 涂布工序，在所述基材(14)的表面部整體上涂布感光性的抗蝕劑(19)； 曝光工序，在所述基材(14)的表面?zhèn)扰渲糜袑λ隹刮g劑膜(42)的非形成部分進(jìn)行遮光的光掩模(44)的狀態(tài)下使所述抗蝕劑(19)曝光來固化；以及 清洗工序，去除所述抗蝕劑(19)中的未固化部分， 所述光掩模(44)中的覆蓋所述導(dǎo)電通孔(41)的表面部的圓形遮光部(41a)形成為直徑尺寸D，該直徑尺寸D使得所述導(dǎo)電通孔(41)的表面部上所形成的抗蝕劑膜(42)的開口徑S與所述貫通孔(14a)的內(nèi)徑尺寸RO相同或其以下。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，其中， 具備如下工序:在所述基材(14)的不安裝所述BGA型部件(12)的非安裝面?zhèn)?，形成覆蓋除了所述各導(dǎo)電通孔(41)以外的部分的背面?zhèn)瓤刮g劑膜(43)， 用于形成所述背面?zhèn)瓤刮g劑膜(43)的工序包括: 涂布工序，在所述基材(14)的非安裝面整體上涂布感光性的抗蝕劑(19); 曝光工序，在所述基材(14)的非安裝面?zhèn)扰渲糜袑λ霰趁鎮(zhèn)瓤刮g劑膜(43)的非形成部分進(jìn)行遮光的背面?zhèn)裙庋谀５臓顟B(tài)下使所述抗蝕劑(19)曝光來固化；以及 清洗工序，去除所述抗蝕劑(19)中的未固化部分， 所述背面?zhèn)裙庋谀Ｖ械母采w所述導(dǎo)電通孔(41)的圓形遮光部形成為直徑尺寸D'，該直徑尺寸D'使得背面?zhèn)瓤刮g劑膜(43)的開口徑S'比所述貫通孔(14a)的內(nèi)徑尺寸RO大150 μm以上。10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法，其中，所述抗蝕劑膜(42)形成為，使得在所述基材(14)的表面部露出的相鄰的導(dǎo)電部(15、41a)之間的分離距離c為200 μ m以上。
【專利摘要】在安裝BGA型部件(12)的多層基板(11)中形成防止信號干擾用的導(dǎo)電通孔(16)、并且形成抗蝕劑膜(17)的BGA型部件安裝用的多層基板中，事先防止隨著抗蝕劑殘留于導(dǎo)電通孔部分而引起的不良狀況的產(chǎn)生。在BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法中，利用空氣供給機(jī)構(gòu)(21)向基材的背面?zhèn)裙┙o高壓的空氣來使該空氣通過導(dǎo)電通孔，由此一邊排除欲侵入該導(dǎo)電通孔內(nèi)的抗蝕劑，一邊執(zhí)行用于形成抗蝕劑膜的工序中的、在基材(14)的表面部整體涂布感光性的抗蝕劑(19)的涂布工序。
【IPC分類】H05K3/28, H05K3/46
【公開號】CN104956778
【申請?zhí)枴緾N201480006819
【發(fā)明人】齋藤宏和, 吉田一郎
【申請人】株式會社電裝
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年1月14日
【公告號】DE112014000614T5, US20150366080, WO2014119232A1