技術(shù)編號(hào)：9240418
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利說明BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法相關(guān)申請(qǐng)的相互參照本發(fā)明基于2013年I月30日申請(qǐng)的日本申請(qǐng)?zhí)?013-15446號(hào)以及2013年10月18日申請(qǐng)的日本申請(qǐng)?zhí)?013-217304號(hào)，在此引用其記載內(nèi)容。本發(fā)明涉及一種在具有絕緣性的基材中在焊盤之間形成貫通至表背的防止信號(hào)干擾用的多個(gè)導(dǎo)電通孔的BGA型部件安裝用的多層基板的制造方法。背景技術(shù)作為半導(dǎo)體部件例如CPU(處理器)的封裝，大多采用BGA(Ball Grid Array球柵陣列)型封...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。