金屬化孔的孔徑，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔孔徑的范圍為0.250mm?0.500mm ;和/或，
[0028]所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑的范圍為0.150mm?0.250mm。
[0029]考慮電路板自身的變形量為0.050mm?0.100mm，將蓋板上的第二通孔的孔徑相對(duì)于金屬化孔的孔徑加大0.150mm?0.250mm,能使金屬化孔與第二通孔之間的對(duì)位能力控制在0.076mm內(nèi)，提尚樹(shù)脂塞孔品質(zhì)。
[0030]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S30中，所述刮刀速度為15mm/s?30mm/s，所述刮刀壓力大于5kg/cm2，所述刮刀角度為8°?20°。通過(guò)將刮刀速度、刮刀對(duì)樹(shù)脂的壓力，以及刮刀角度進(jìn)彳丁有效控制，能進(jìn)一步提尚樹(shù)脂塞孔品質(zhì)。
[0031]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S40中，對(duì)所述電路板采用遞增的溫度進(jìn)行烘烤。由于溫度升高氣泡變大，其浮力也變大，且未固化的樹(shù)脂粘度變小，氣泡更易冒出，因此采用分段烘烤，溫度由低溫升到高溫，是為確保孔內(nèi)氣泡不在高溫下冒出形成凹陷。
[0032]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S40中，對(duì)烘烤后的電路板的表面進(jìn)行磨板步驟，所述磨板步驟采用砂帶和無(wú)紡布交替磨板至少兩次，砂帶磨板段和無(wú)紡布磨板段速度調(diào)整至相同。相對(duì)于傳統(tǒng)的陶瓷磨板，陶瓷磨板易存在樹(shù)脂殘膠，在蝕刻后易形成孔口殘銅，若金屬結(jié)構(gòu)件與電路板的接觸面存在凸起或者毛刺，該凸起或者毛刺插入阻焊內(nèi)與殘銅接觸，則會(huì)引起絕緣性失效的問(wèn)題，而本方案采用砂帶和無(wú)紡布組合方式進(jìn)行磨板至少兩次，可克服樹(shù)脂殘膠的問(wèn)題，從而避免了孔口殘銅的問(wèn)題。
[0033]作為一種優(yōu)選方案，于所述步驟S50中，對(duì)電路板進(jìn)行蝕刻時(shí)，以所述電路板與所述蓋板相接觸的塞孔表面為蝕刻表面。由于本方案選擇的樹(shù)脂與銅面的浸潤(rùn)性好，選擇塞孔面作為蝕刻面，可以避免孔壁露銅而被蝕刻掉，導(dǎo)致蝕刻深度超標(biāo)的缺陷。
[0034]作為一種優(yōu)選方案，還包括:步驟S60，于蝕刻后對(duì)所述電路板進(jìn)行AOI探測(cè)，具體包括:
[0035]步驟S601:于酸洗去氧化層后對(duì)電路板進(jìn)行烘干，烘干速度為3.0m/min?3.5m/min ；
[0036]步驟S602:對(duì)烘干后的電路板進(jìn)行棕化處理，再進(jìn)行火山灰磨板，然后進(jìn)行AOI探測(cè)。
[0037]在蝕刻后需要對(duì)電路板進(jìn)行AOI探測(cè)，如果在蝕刻后比較短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行AOI探測(cè)，則由于銅沒(méi)有被氧化，可順利進(jìn)行AOI探測(cè)工作。如果，電路板被放置一段時(shí)間后再進(jìn)行AOI探測(cè)，則會(huì)因?yàn)殂~氧化問(wèn)題不能順利進(jìn)行AOI探測(cè)，需要進(jìn)一步通過(guò)酸洗工序去除氧化層，當(dāng)進(jìn)行酸洗時(shí)，由于金屬化孔內(nèi)塞的樹(shù)脂極易與酸反應(yīng)而被洗掉，從而使金屬化孔內(nèi)的孔銅露出，引起探測(cè)假點(diǎn)，干擾探測(cè)結(jié)果，本方案通過(guò)對(duì)酸洗后的電路板先進(jìn)行烘干，然后再進(jìn)行棕化處理，使電路板上的銅顏色產(chǎn)生變化，然后進(jìn)行火山灰磨板，使電路板表面銅顏色再次變化(通常磨板后表面銅顏色會(huì)變亮)，而金屬化孔內(nèi)的孔銅的顏色則不會(huì)再次變化，以此使表面銅與基材產(chǎn)生色差，再進(jìn)行AOI探測(cè)則可以順利檢測(cè)出是否存在孔口殘銅。
[0038]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的電路板的制造方法，可以去除金屬化孔的孔口銅環(huán)，并帶有蝕刻深度，實(shí)現(xiàn)電路板的過(guò)孔絕緣性，能有效的替代背鉆技術(shù)，在實(shí)施過(guò)程中可以杜絕塞孔凹陷、孔壁吸附氣泡易藏藥水的現(xiàn)象產(chǎn)生，降低了孔壁銅失效風(fēng)險(xiǎn)，消除了品質(zhì)隱患；本發(fā)明還提供一種新型的AOI探測(cè)方法，能對(duì)金屬化孔的孔口殘銅進(jìn)行有效探測(cè)和修理。
【附圖說(shuō)明】
[0039]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0040]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種PCB板與金屬結(jié)構(gòu)件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的另一種PCB板與金屬結(jié)構(gòu)件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖3為現(xiàn)有技術(shù)的一種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖4為本發(fā)明的實(shí)施例所述的電路板制造方法中步驟SlO的原理圖；
[0044]圖5為本發(fā)明實(shí)施例所述的電路板制造方法中步驟S20樹(shù)脂與銅面浸潤(rùn)原理圖；
[0045]圖6為本發(fā)明的實(shí)施例所述的電路板制造方法中步驟S50圖形電鍍的原理圖；
[0046]圖7為本發(fā)明的實(shí)施例所述的電路板制造方法中步驟S50褪干膜的原理圖；
[0047]圖8為本發(fā)明的實(shí)施例所述的電路板制造方法中步驟S50堿性蝕刻的原理圖；
[0048]圖9為本發(fā)明的實(shí)施例所述的電路板制造方法中步驟S50褪錫的原理圖。
[0049]圖中:
[0050]100、PCB板;200、金屬結(jié)構(gòu)件;300、金屬化孔;400、凹槽;500、通孔600、孔銅；700、基板；800、抗蝕材料；
[0051]1、蓋板；11、第二通孔；2、電路板；21、金屬化孔；22、銅環(huán)；23、銅面；3、墊板；31、第一通孔；4、干膜；5、樹(shù)脂；6、錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0052]下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0053]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電路板的制造方法，包括如下步驟:
[0054]步驟SlO:提供蓋板，于所述蓋板上與經(jīng)電鍍形成于電路板上的金屬化孔相對(duì)應(yīng)的開(kāi)設(shè)通孔，所述通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，使所述蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且所述通孔與所述電路板的金屬化孔相對(duì)位；
[0055]步驟S20:提供與銅面浸潤(rùn)性好的樹(shù)脂材料，使所述樹(shù)脂在真空條件下充分?jǐn)嚢瑁?br>[0056]步驟S30:使攪拌后的樹(shù)脂涂覆于所述蓋板表面，絲印機(jī)的刮刀單個(gè)行程使所述蓋板的通孔塞滿樹(shù)脂，所述樹(shù)脂經(jīng)所述通孔塞入所述金屬化孔內(nèi)，絲印機(jī)的回油刀將留存于所述蓋板表面的樹(shù)脂刮回。
[0057]步驟S40:對(duì)所述電路板進(jìn)行烘烤，使所述金屬化孔內(nèi)的樹(shù)脂硬化；
[0058]步驟S50:以抗蝕的圖形電鍍錫層覆蓋需保留的電鍍銅層，保護(hù)需保留的圖形，使所述金屬化孔的至少一端孔口處銅孔環(huán)外露，采用堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻，去除無(wú)抗蝕錫層保護(hù)的銅環(huán)，并蝕刻預(yù)定深度；
[0059]步驟S60，于蝕刻后對(duì)所述電路板進(jìn)行AOI探測(cè)。
[0060]其中，步驟SlO具體包括如下步驟(參見(jiàn)圖4所示):
[0061]SlOl:將電路板2置于墊板3上，墊板3上開(kāi)設(shè)與電路板2的金屬化孔21相對(duì)應(yīng)的第一通孔31，第一通孔31的孔徑大于金屬化孔21的孔徑；于本實(shí)施例中，電路板2的板厚< 2.500mm，面銅厚度40 μπι?60 μπι，金屬化孔的孔徑< 3.500mm，第一通孔31的孔徑相對(duì)于金屬化孔21的孔徑大0.350mm ；
[0062]S102:將蓋板I置于電路板2的上方，蓋板I上開(kāi)設(shè)與電路板2的金屬化孔21相對(duì)應(yīng)的第二通孔11，第二通孔11的孔徑大于金屬化孔21的孔徑，通過(guò)升降蓋板I使其選擇性的覆蓋于電路板2的表面；于本實(shí)施例中，將蓋板I固定于網(wǎng)框上，用于支撐蓋板1，蓋板I采用鋁板，具有質(zhì)輕的優(yōu)點(diǎn)，可做成片狀，厚度較薄，一方面可以起到樹(shù)脂塞孔定位作用，即僅針對(duì)電路板2的金屬化孔的位置進(jìn)行選擇性樹(shù)脂塞孔，另一方面，薄片狀的鋁片也可以使樹(shù)脂迅速落入金屬化孔內(nèi)，可以提高塞孔效率。本實(shí)施例的第二通孔11的孔徑大于金屬化孔21的孔徑0.200mm。
[0063]S103:調(diào)節(jié)墊板3和/或蓋板1，以使第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21的中心軸線調(diào)節(jié)至允許范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21相對(duì)位。于本實(shí)施例中，首先將墊板3置于臺(tái)面上，然后通過(guò)絲印機(jī)的對(duì)位部件將電路板放置于墊板3上，使第一通孔31的中心軸線與金屬化孔21的中心軸線重合，誤差在規(guī)定允許的范圍內(nèi)；然后將蓋板I置于電路板2的上方，通過(guò)使蓋板I下降而覆蓋于電路板2的上表面，通過(guò)絲印機(jī)的對(duì)位部件微調(diào)蓋板I位置，使第二通孔11的中心軸線與金屬化孔21的中心軸線重合，誤差在規(guī)定允許的范圍內(nèi)。然后通過(guò)絲印機(jī)的按壓部件將墊板3、電路板2和蓋板I壓緊，等待進(jìn)行樹(shù)脂塞孔。通過(guò)上述方式可以提高第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21對(duì)位精度。
[0064]步驟S20具體包括如下步驟:
[0065]S201:對(duì)提供的樹(shù)脂材料進(jìn)行預(yù)評(píng)估，選取與銅面接觸角為Θ的樹(shù)脂，其中，Θ ^ 90°，接觸角指樹(shù)脂置于電路板表面時(shí)其外輪廓的切線方向與銅面形成的夾角。接觸角Θ可以通過(guò)晶相顯微鏡直接量取，也可以通過(guò)公式計(jì)算得出。參見(jiàn)圖5所示，將樹(shù)脂5放置于電路板2的銅面23上，樹(shù)脂5進(jìn)入到金屬化孔內(nèi)，銅面23上留置的樹(shù)脂5的頂部最高位置與銅