技術(shù)編號：8434673
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路板制造，更具體的涉及一種可實現(xiàn)過孔絕緣的電路板制造方法。背景技術(shù)印制電路板(PCB板)是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板金屬化孔技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一，金屬化孔是指在PCB板的頂層和底層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上，使得PCB板的頂層與底層相互連接。部分貼裝金屬化結(jié)構(gòu)件的無線通訊產(chǎn)品，為保證產(chǎn)品絕緣可靠性，最早的做法是于金屬結(jié)構(gòu)件上開槽加工元器件。請參考圖1所示，該電子器件包括PCB板100和與其相連接的金屬...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。