印制電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板的制作領(lǐng)域，尤其涉及一種新型選擇性樹脂塞孔的制作方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著現(xiàn)代電子的日益發(fā)展，對(duì)印制電路板（PCB)的設(shè)計(jì)難度和制作工藝要求也越 來(lái)越高。在PCB板件的制作過程中，當(dāng)存在部分孔需要樹脂塞孔時(shí)，則涉及到樹脂鉆孔及鉆 孔兩個(gè)工序，目前在現(xiàn)有的傳統(tǒng)工藝流程是：層壓一樹脂鉆孔一電鍍一樹脂塞孔一塞孔磨 板一鉆孔一外層圖形制作。此傳統(tǒng)工藝流程包括了兩次的鉆孔工序，工藝流程時(shí)間較長(zhǎng)，并 且塞孔磨板工序過程中因整板都是樹脂容易出現(xiàn)磨板漏基材和降低基板表銅均勻性的問 題。為了解決這個(gè)問題，目前行業(yè)里推出選擇性樹脂塞孔工藝代替樹脂塞孔工序的方法，并 將兩次鉆孔減為一次鉆孔，即在層壓工序后將需要塞孔的孔與不需塞孔的孔一起鉆出。在 選擇性樹脂塞孔工藝中，現(xiàn)有技術(shù)中采用水平選擇性真空塞孔機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)選擇性樹脂塞孔， 其制作流程為：準(zhǔn)備需要塞孔的孔文件的擋點(diǎn)菲林一用擋點(diǎn)菲林制出塞孔鋼網(wǎng)一制作塞孔 導(dǎo)氣墊一將板件水平放置于水平選擇性真空塞孔機(jī)上進(jìn)行塞孔一樹脂打磨工序。此PCB板 件制作工藝不僅需要價(jià)格昂貴的水平選擇性真空樹脂塞孔機(jī)設(shè)備，且流程復(fù)雜，需耗掉鋼 網(wǎng)制具、擋點(diǎn)菲林等多種物料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種成本低廉，制作流程 簡(jiǎn)易的印制電路板制作方法。
[0004] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
[0005] 一種印制電路板的制作方法，包含鉆孔步驟和選擇性樹脂塞孔步驟，該選擇性樹 脂塞孔步驟包括：
[0006] 步驟Sl，將電鍍好后的板件進(jìn)行拋光的工序；
[0007] 步驟S2,選擇與該板件同種尺寸的透明微粘膜粘貼于該板件的兩面并進(jìn)行空壓的 工序，
[0008] 該空壓工序可以趕掉該透明微粘膜與該板件之間的氣泡；
[0009] 步驟S3,鉆孔開窗工序，
[0010] 準(zhǔn)備選擇性塞孔的激光鉆孔文件，將該準(zhǔn)備好的激光鉆孔文件進(jìn)行鏡像，并導(dǎo)入 至〇)2紅外激光鉆孔機(jī)，調(diào)試該CO 2紅外激光鉆孔機(jī)參數(shù)，將該板件放置于該CO 2紅外激光 鉆孔機(jī)臺(tái)，使用該激光鉆孔文件對(duì)CS面透明微粘膜進(jìn)行開窗露出需要塞孔的孔，然后，使 用鏡像文件對(duì)SS面透明微粘膜進(jìn)行激光開窗露出需要塞孔的孔；
[0011] 步驟S4,塞孔工序，
[0012] 取出該板件置于真空塞孔機(jī)進(jìn)行選擇性塞孔。
[0013] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，在該步驟S2中，該透明微粘膜的厚度為50um， 該透明微粘膜具備粘性且兩面均光滑。
[0014] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，該透明微粘膜的其中一面設(shè)有薄保護(hù)膜。
[0015] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，該步驟S3是選擇性塞孔開窗文件的CAM優(yōu)化制 作過程，該過程將樹脂鉆孔的刀徑拆成密集重疊的CO 2激光的刀徑進(jìn)行開窗，該CAM優(yōu)化制 作過程依序包括：
[0016] 分步驟1:準(zhǔn)備工序，
[0017] 該0)2激光的刀徑與該樹脂鉆孔的刀徑同心，且該CO2激光的刀徑小于該樹脂鉆孔 的刀徑；
[0018] 分步驟2 :0)2激光鉆孔疊孔的工序；
[0019] 分步驟3 :該0)2激光鉆孔疊孔至比該樹脂鉆孔刀徑大2mil的工序。
[0020] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，該鉆孔工序中，將樹脂鉆孔與非樹脂鉆孔一起 鉆出。
[0021] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，該印制電路板的制作方法還包括以下工序：層 壓、電鍍、塞孔磨板、外層圖形制作。
[0022] 采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明至少具有如下有益效果：
[0023] 由于本發(fā)明印制電路板的制作方法，通過采用選擇性塞孔的開窗文件的CAM優(yōu)化 制作方式，及選擇成本低廉的開窗材料在真空塞孔機(jī)上來(lái)實(shí)現(xiàn)選擇性樹脂塞孔；在制作過 程中使用的透明微粘膜、低成本的開窗材料以及優(yōu)化的制作工序，有利于減少打磨樹脂，減 少磨板漏基材及提高表銅均勻性，有效地縮短了印制電路板制作流程、降低了成本，增加了 產(chǎn)品合格率。
【附圖說(shuō)明】
[0024] 圖1是本發(fā)明印制電路板的制作方法的選擇性塞孔開窗文件的CAM優(yōu)化制作工序 分步驟1示意圖。
[0025] 圖2是本發(fā)明印制電路板的制作方法的選擇性塞孔開窗文件的CAM優(yōu)化制作工序 分步驟2示意圖。
[0026] 圖3是本發(fā)明印制電路板的制作方法的選擇性塞孔開窗文件的CAM優(yōu)化制作工序 分步驟3示意圖。
[0027] 其中附圖中的標(biāo)記：1〇、CO2激光的刀徑，20、樹脂鉆孔的刀徑，11、CO 2激光鉆孔萱 孔。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的技術(shù)特征可 相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0029] 本發(fā)明一種印制電路板制作方法，主要是提出在印制電路板過程中一種新型的選 擇性樹脂塞孔的方法，該方法包括了開窗材料的選擇、選擇性塞孔的開窗文件的制作工序 及〇) 2激光開窗工序。
[0030] 本發(fā)明印制電路板制作方法的制作主流程工藝是：層壓、鉆孔、電鍍、選擇性樹脂 塞孔、塞孔磨板、外層圖形制作，其中，鉆孔工藝時(shí)樹脂鉆孔與非樹脂鉆孔一起鉆出。
[0031] 在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例中，該選擇性樹脂塞孔工序具體的實(shí)現(xiàn)方式是：
[0032] 步驟Sl，將電鍍好后的板件進(jìn)行拋光。
[0033] 步驟S2,選擇與該板件同種尺寸的透明微粘膜粘貼于該板件的兩面并進(jìn)行空壓， 該空壓工序可以趕掉該透明微粘膜與該板件之間的氣泡。
[0034] 步驟S3,鉆孔開窗工序，準(zhǔn)備選擇性塞孔的激光鉆孔文件；將該準(zhǔn)備好的激光鉆 孔文件進(jìn)行鏡像，并導(dǎo)入至CO 2紅外激光鉆孔機(jī)；調(diào)試該CO2紅外激光鉆孔機(jī)參數(shù)，將該板件 放置于該CO2紅外激光鉆孔機(jī)臺(tái)；使用該激光鉆孔文件對(duì)CS面透明微粘膜進(jìn)行開窗露出需 要塞孔的孔；使用鏡像文件對(duì)SS面透明微粘膜進(jìn)行激光開窗露出需要塞孔的孔。
[0035] 步驟S4,取出PCB板件置于真空塞孔機(jī)進(jìn)行選擇性塞孔。
[0036] 在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例中，該透明微粘膜的厚度為50um，該透明微粘膜具備粘性 且兩面均為光滑，該透明微粘膜的其中一面設(shè)有薄保護(hù)膜，在使用時(shí)，將該保護(hù)膜撕下后露 出粘性面，將該粘性面面朝該板件進(jìn)行擠壓，則可將該透明微粘膜粘貼于該板件上。
[0037] 參見圖1至圖3,在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例中，該步驟三，即該準(zhǔn)備選擇性塞孔的激 光鉆孔文件，是選擇性塞孔開窗文件的CAM優(yōu)化制作過程，由于該文件是通過使用該0) 2紅 外激光對(duì)該透明微粘膜進(jìn)行開的窗，所以使用該〇)2的激光刀徑來(lái)進(jìn)行制作，具體是將樹脂 鉆孔的刀徑20拆成密集重疊的CO 2激光的刀徑10進(jìn)行開窗，該CAM優(yōu)化制作過程是：分步 驟1，準(zhǔn)備工序：該CO2激光的刀徑10與該樹脂鉆孔的刀徑20同心，且該CO 2激光的刀徑10 小于該樹脂鉆孔的刀徑20 ;分步驟2, CO2激光鉆孔疊孔11的工序；分步驟3,該CO2激光鉆 孔疊孔11至比該樹脂鉆孔刀徑大2mil的工序。
[0038] 本發(fā)明印制電路板的制作方法依次包括，開料一鉆孔一去毛刺一孔電鍛一貼微粘 膜一空壓一激光鉆孔文件準(zhǔn)備一激光鉆孔一樹脂塞孔一撕掉微粘膜一樹脂固化一磨板一 制程控制（IPQC)。其中，該空壓的速度范圍為0. 8m/min至I. 2m/min ;樹脂塞孔中將板件置 于垂直真空塞孔機(jī)上抽真空塞孔；樹脂固化的溫度范圍為正負(fù)150°C。
[0039] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的制作方法，通過采用選擇性 塞孔的開窗文件的CAM優(yōu)化制作方式，及選擇成本低廉的開窗材料在真空塞孔機(jī)上來(lái)實(shí)現(xiàn) 選擇性樹脂塞孔。本發(fā)明實(shí)施例中使用的透明微粘膜、低成本的開窗材料以及優(yōu)化的制作 工序，有利于減少打磨樹脂，減少磨板漏基材及提高表銅均勻性，有效地縮短了印制電路板 制作流程、降低了成本，增加了產(chǎn)品合格率。
[0040] 參見表1和表2,表1是本發(fā)明方法與現(xiàn)有技術(shù)的銅厚極差及生產(chǎn)流程耗時(shí)對(duì)比， 其中現(xiàn)有技術(shù)中樹脂塞孔的孔與不塞孔的孔分開進(jìn)行且均在真空塞孔機(jī)塞孔：表2是將本 發(fā)明方法與水平選擇性真空塞孔的生產(chǎn)物料相對(duì)比。
[0041] 表 1
[0042]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種印制電路板的制作方法，包含鉆孔步驟和選擇性樹脂塞孔步驟，其特征在于，該 選擇性樹脂塞孔步驟包括： 步驟S1，將電鍍好后的板件進(jìn)行拋光的工序； 步驟S2,選擇與該板件同種尺寸的透明微粘膜粘貼于該板件的兩面并進(jìn)行空壓的工 序， 該空壓工序可以趕掉該透明微粘膜與該板件之間的氣泡； 步驟S3,鉆孔開窗工序，包括：準(zhǔn)備選擇性塞孔的激光鉆孔文件，將該準(zhǔn)備好的激光鉆 孔文件進(jìn)行鏡像，并導(dǎo)入至〇)2紅外激光鉆孔機(jī)，調(diào)試該C02紅外激光鉆孔機(jī)參數(shù)，將該板件 放置于該C0 2紅外激光鉆孔機(jī)臺(tái)，使用該激光鉆孔文件對(duì)CS面透明微粘膜進(jìn)行開窗露出需 要塞孔的孔，然后，使用鏡像文件對(duì)SS面透明微粘膜進(jìn)行激光開窗露出需要塞孔的孔； 步驟S4,塞孔工序，取出該板件置于真空塞孔機(jī)進(jìn)行選擇性塞孔。
2. 如權(quán)利要求1所述的印制電路板的制作方法，其特征在于，在該步驟S2中，該透明微 粘膜的厚度為50um，該透明微粘膜具備粘性且兩面均光滑。
3. 如權(quán)利要求2所述的印制電路板的制作方法，其特征在于，該透明微粘膜的其中一 面設(shè)有薄保護(hù)膜。
4. 如權(quán)利要求1所述的印制電路板的制作方法，其特征在于，該步驟S3是選擇性塞孔 開窗文件的CAM優(yōu)化制作過程，該過程將樹脂鉆孔的刀徑拆成密集重疊的C0 2激光的刀徑 進(jìn)行開窗，該CAM優(yōu)化制作過程依序包括： 分步驟1 :準(zhǔn)備工序， 該〇)2激光的刀徑與該樹脂鉆孔的刀徑同心，且該C02激光的刀徑小于該樹脂鉆孔的刀 徑； 分步驟2 :0)2激光鉆孔疊孔的工序； 分步驟3 :該0)2激光鉆孔疊孔至比該樹脂鉆孔刀徑大2mil的工序。
5. 如權(quán)利要求1所述的印制電路板的制作方法，其特征在于，該鉆孔工序中，將樹脂鉆 孔與非樹脂鉆孔一起鉆出。
6. 如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的印制電路板的制作方法，其特征在于，該印制電路 板的制作方法還包括以下工序：層壓、電鍍、塞孔磨板、外層圖形制作。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種印制電路板的制作方法。該制作方法通過采用選擇性塞孔的開窗文件的CAM優(yōu)化制作方式，及選擇成本低廉的開窗材料在真空塞孔機(jī)上來(lái)實(shí)現(xiàn)選擇性樹脂塞孔。本發(fā)明一種印制電路板的制作方法使用的透明微粘膜、低成本的開窗材料以及優(yōu)化的制作工序，有利于減少打磨樹脂，減少磨板漏基材及提高了板面表銅地均勻性，有效地縮短了印制電路板(PCB)制作流程、降低了成本，增加了產(chǎn)品合格率。
【IPC分類】H05K3-40
【公開號(hào)】CN104582317
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410857547
【發(fā)明人】羅娜, 史宏宇, 李艷國(guó)
【申請(qǐng)人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日