一種基于ptfe的pcb生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)領域，特別是關于一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝。
【背景技術】
[0002]PTFE是聚四氟乙烯的英文縮寫，又稱特氟龍或Teflon，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學性、低摩擦系數(shù)、表面不粘性、表面能非常低、優(yōu)異的電氣性能和較軟的機械性質(zhì)，被人們發(fā)現(xiàn)可以替代普通FR4材料而應用與PCB板的制作。但與FR4相比，PTFE也具有其局限性，如:1、不易沉銅，尤其是在孔壁；2、阻焊綠油不易附著在基材表面；3、機械加工(鉆孔、銑邊)時容易產(chǎn)生毛刺；4、材料運輸或加工過程中容易壓傷或變形。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明為解決上述技術問題，提供一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術方案實現(xiàn):
一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝，依次包括疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板；
疊板，由一層PTFE堆疊或由兩層PTFE堆疊而成；
鉆孔，使用鉆孔機對板件進行鉆孔，鉆孔完成后使用風槍進行吹孔；
Plasma處理，在常規(guī)的Plasma處理前，對板件進行高壓水洗，隨后對板件進行烘干；常規(guī)的Plasma處理后，對板件進行親水性測試；
沉銅，根據(jù)板件的實際沉銅效果來判斷是否需要二次沉銅；
電鍍，對板件進行電鍍處理時，在板件兩側(cè)增設用于防止板變形的擋板條；
阻焊，用化學清洗替代傳統(tǒng)的磨板；化學清洗工位后，依次為煽板、阻焊、預煽、曝光、顯影、終煽；
表面處理，該表面處理包括噴錫、沉銀、鍍金；在噴錫前，先做熱吹干，緊接著在板件表面涂覆松香；
鑼板，銑刀的刀徑為1.0-1.6mm，銑刀的走刀速度為0.4-1.8m/min。
[0005]所述親水性測試通過使用達因筆在板件表面畫上一條油印痕，以該印痕是否發(fā)生縮小變形作為判斷前述Plasma處理是否合格的依據(jù)。若印痕不發(fā)生縮小變形，這表明Plasma處理的效果是合格的；若印痕發(fā)生縮小變形，這表明Plasma處理的效果是不合格的。
[0006]所述煽板的溫度為70°C，煽板持續(xù)30分鐘；預煽的溫度為70°C，預煽持續(xù)36分鐘；終煽包括三次煽，第一次煽的溫度為80°C、第二次煽的溫度為100°C、第三次煽溫度為150°C，三次煽的持續(xù)時間均為30分鐘。
[0007]本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術的有益效果是:
本發(fā)明通過對疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板的工藝改進，掃清了 PTFE替代普通FR4材料而應用與PCB板的制作的現(xiàn)存問題，使得PTFE在PCB板制作的應用不在受到局限。
[0008]通過對沉銅工位下，增設是否需要進行二次沉銅的判斷，克服了 PTFE不易沉銅的短板帶來的技術難題；通過化學清洗替代傳統(tǒng)磨板，改善PTFE普遍存在的阻焊綠油不易附著在基材表面的問題；由于PFTE在機械加工(鉆孔、銑邊)時容易產(chǎn)生毛刺，在鉆孔后使用風槍進行吹孔，錫板的銑刀刀經(jīng)選用1.0-1.6mm，銑刀的走刀速度控制在0.4-1.8m/min。
【具體實施方式】
[0009]為了便于本領域技術人員理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0010]本實施例實施例1包括:
一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝，依次包括疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板；
疊板，由一層PTFE堆疊或由兩層PTFE堆疊而成；
鉆孔，使用鉆孔機對板件進行鉆孔，鉆孔完成后使用風槍進行吹孔；
Plasma處理，在常規(guī)的Plasma處理前，對板件進行高壓水洗，隨后對板件進行烘干；常規(guī)的Plasma處理后，對板件進行親水性測試；
沉銅，根據(jù)板件的實際沉銅效果來判斷是否需要二次沉銅；
電鍍，對板件進行電鍍處理時，在板件兩側(cè)增設用于防止板變形的擋板條；
阻焊，用化學清洗替代傳統(tǒng)的磨板；化學清洗工位后，依次為煽板、阻焊、預煽、曝光、顯影、終煽；
表面處理，該表面處理包括噴錫、沉銀、鍍金；在噴錫前，先做熱吹干，緊接著在板件表面涂覆松香；
鑼板，銑刀的刀徑為1.0_，銑刀的走刀速度為0.4m/min。
[0011]親水性測試通過使用達因筆在板件表面畫上一條油印痕，以該印痕是否發(fā)生縮小變形作為判斷前述Plasma處理是否合格的依據(jù)。若印痕不發(fā)生縮小變形，這表明Plasma處理的效果是合格的；若印痕發(fā)生縮小變形，這表明Plasma處理的效果是不合格的。
[0012]煽板的溫度為70 °C，煽板持續(xù)30分鐘；預煽的溫度為70 °C，預煽持續(xù)36分鐘；終煽包括三次煽，第一次煽的溫度為80°C、第二次煽的溫度為100°C、第三次煽溫度為150°C，三次煽的持續(xù)時間均為30分鐘。
[0013]本實施例相較于現(xiàn)有技術的有益效果是:
本實施例通過對疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板的工藝改進，掃清了 PTFE替代普通FR4材料而應用與PCB板的制作的現(xiàn)存問題，使得PTFE在PCB板制作的應用不在受到局限。
[0014]通過對沉銅工位下，增設是否需要進行二次沉銅的判斷，克服了 PTFE不易沉銅的短板帶來的技術難題；通過化學清洗替代傳統(tǒng)磨板，改善PTFE普遍存在的阻焊綠油不易附著在基材表面的問題；由于PFTE在機械加工(鉆孔、銑邊)時容易產(chǎn)生毛刺，在鉆孔后使用風槍進行吹孔，錫板的銑刀刀經(jīng)選用1.0mm，銑刀的走刀速度控制在0.4m/min。
[0015]本實施例實施例2包括:
一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝，依次包括疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板； 疊板，由一層PTFE堆疊或由兩層PTFE堆疊而成；
鉆孔，使用鉆孔機對板件進行鉆孔，鉆孔完成后使用風槍進行吹孔；
Plasma處理，在常規(guī)的Plasma處理前，對板件進行高壓水洗，隨后對板件進行烘干；常規(guī)的Plasma處理后，對板件進行親水性測試；
沉銅，根據(jù)板件的實際沉銅效果來判斷是否需要二次沉銅；
電鍍，對板件進行電鍍處理時，在板件兩側(cè)增設用于防止板變形的擋板條；
阻焊，用化學清洗替代傳統(tǒng)的磨板；化學清洗工位后，依次為煽板、阻焊、預煽、曝光、顯影、終煽；
表面處理，該表面處理包括噴錫、沉銀、鍍金；在噴錫前，先做熱吹干，緊接著在板件表面涂覆松香；
鑼板，銑刀的刀徑為1.6_，銑刀的走刀速度為1.8m/min。
[0016]親水性測試通過使用達因筆在板件表面畫上一條油印痕，以該印痕是否發(fā)生縮小變形作為判斷前述Plasma處理是否合格的依據(jù)。若印痕不發(fā)生縮小變形，這表明Plasma處理的效果是合格的；若印痕發(fā)生縮小變形，這表明Plasma處理的效果是不合格的。
[0017]煽板的溫度為70°C，煽板持續(xù)30分鐘；預煽的溫度為70°C，預煽持續(xù)36分鐘；終煽包括三次煽，第一次煽的溫度為80°C、第二次煽的溫度為100°C、第三次煽溫度為150°C，三次煽的持續(xù)時間均為30分鐘。
[0018]本實施例相較于現(xiàn)有技術的有益效果是:
本實施例通過對疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板的工藝改進，掃清了 PTFE替代普通FR4材料而應用與PCB板的制作的現(xiàn)存問題，使得PTFE在PCB板制作的應用不在受到局限。
[0019]通過對沉銅工位下，增設是否需要進行二次沉銅的判斷，克服了 PTFE不易沉銅的短板帶來的技術難題；通過化學清洗替代傳統(tǒng)磨板，改善PTFE普遍存在的阻焊綠油不易附著在基材表面的問題；由于PFTE在機械加工(鉆孔、銑邊)時容易產(chǎn)生毛刺，在鉆孔后使用風槍進行吹孔，錫板的銑刀刀經(jīng)選用1.6mm，銑刀的走刀速度控制在1.8m/min。
[0020]最后應當說明的是，以上實施例說明本發(fā)明的技術方案，而非對本發(fā)明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的實質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝，其特征在于，依次包括疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板； 疊板，由一層PTFE堆疊或由兩層PTFE堆疊而成； 鉆孔，使用鉆孔機對板件進行鉆孔，鉆孔完成后使用風槍進行吹孔； Plasma處理，在常規(guī)的Plasma處理前，對板件進行高壓水洗，隨后對板件進行烘干；常規(guī)的Plasma處理后，對板件進行親水性測試； 沉銅，根據(jù)板件的實際沉銅效果來判斷是否需要二次沉銅； 電鍍，對板件進行電鍍處理時，在板件兩側(cè)增設用于防止板變形的擋板條； 阻焊，用化學清洗替代傳統(tǒng)的磨板；化學清洗工位后，依次為煽板、阻焊、預煽、曝光、顯影、終煽； 表面處理，該表面處理包括噴錫、沉銀、鍍金；在噴錫前，先做熱吹干，緊接著在板件表面涂覆松香； 鑼板，銑刀的刀徑為1.0-1.6mm，銑刀的走刀速度為0.4-1.8m/min。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述親水性測試通過使用達因筆在板件表面畫上一條油印痕，以該印痕是否發(fā)生縮小變形作為判斷前述Plasma處理是否合格的依據(jù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述煽板的溫度為700C，煽板持續(xù)30分鐘；預煽的溫度為70°C，預煽持續(xù)36分鐘；終煽包括三次煽，第一次煽的溫度為80°C、第二次煽的溫度為100°C、第三次煽溫度為150°C，三次煽的持續(xù)時間均為30分鐘。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝，依次包括疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板；疊板，由一層PTFE堆疊或由兩層PTFE堆疊而成；鉆孔，使用鉆孔機對板件進行鉆孔，鉆孔完成后使用風槍進行吹孔；Plasma處理，在常規(guī)的Plasma處理前，對板件進行高壓水洗，隨后對板件進行烘干；常規(guī)的Plasma處理后，對板件進行親水性測試；沉銅，根據(jù)板件的實際沉銅效果來判斷是否需要二次沉銅；電鍍，對板件進行電鍍處理時，在板件兩側(cè)增設用于防止板變形的擋板條；阻焊，用化學清洗替代傳統(tǒng)的磨板；化學清洗工位后，依次為焗板、阻焊、預焗、曝光、顯影、終焗。本發(fā)明為解決上述技術問題，提供一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104582280
【申請?zhí)枴緾N201410794515
【發(fā)明人】姚瑞博, 熊厚友
【申請人】勝華電子（惠陽）有限公司, 勝宏科技（惠州）股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月19日