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熱管傳導(dǎo)散熱裝置的制作方法

文檔序號(hào):40387820發(fā)布日期:2024-12-20 12:10閱讀:5來源:國知局
熱管傳導(dǎo)散熱裝置的制作方法

本技術(shù)屬于熱管理,特別是涉及一種熱管傳導(dǎo)散熱裝置。


背景技術(shù):

1、在電動(dòng)汽車、工業(yè)電子、消費(fèi)類電子、機(jī)房、數(shù)據(jù)服務(wù)器等領(lǐng)域,設(shè)備或者器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱,這種熱量如果不能及時(shí)散走,會(huì)使設(shè)備的溫度或者環(huán)境溫度不斷上升,高溫會(huì)嚴(yán)重影響到設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性和壽命,因此需要進(jìn)行各種熱管理,使得設(shè)備在適合的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行工作。熱管理包含傳熱和散熱,其中一種傳熱裝置為多孔熱管。多孔熱管只是一種導(dǎo)熱裝置,并不是一種熱管傳導(dǎo)散熱裝置,要將熱管應(yīng)用到散熱方面,必須在熱管的散熱端安裝一定的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,如散熱片。

2、目前采用的主要方式是在散熱端通過導(dǎo)熱硅膠粘貼的方式實(shí)現(xiàn)熱管和散熱片的結(jié)合,該種方式存在較大的熱阻,使得散熱的效率大大降低,為提高散熱效率需要增加散熱片的面積或者增加冷媒的流量。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:針對(duì)現(xiàn)有的在散熱端通過導(dǎo)熱硅膠粘貼的方式實(shí)現(xiàn)熱管和散熱片的結(jié)合,使得散熱的效率大大降低的技術(shù)問題,提供一種熱管傳導(dǎo)散熱裝置。

2、為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種熱管傳導(dǎo)散熱裝置,包括多孔熱管及散熱器,所述散熱器的底部設(shè)置有插接槽,所述多孔熱管的一端密封插接于所述插接槽中,所述多孔熱管的另一端封閉;

3、所述散熱器的底部還設(shè)置第一導(dǎo)流孔以及位于所述第一導(dǎo)流孔的下方的第二導(dǎo)流孔,所述多孔熱管上設(shè)置第一微通道孔以及位于所述第一微通道孔的下方的第二微通道孔;

4、所述第一微通道孔、所述第一導(dǎo)流孔、所述第二導(dǎo)流孔以及所述第二微通道孔依次首尾相接并連通,形成循環(huán)通道。

5、根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,在散熱器的底部設(shè)置上下布置的第一導(dǎo)流孔與第二導(dǎo)流孔,多孔熱管上設(shè)置上下布置的第一微通道孔與第二微通道孔,并使所述第一微通道孔、所述第一導(dǎo)流孔、所述第二導(dǎo)流孔以及所述第二微通道孔依次首尾相接并連通,形成循環(huán)通道。這樣,散熱器的底部具有與多孔熱管相似的特性。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的膠粘方式,散熱器與多孔熱管之間的熱阻能夠降低到較低的水平,使得散熱的效率大大提升。并且在相同散熱效率下,可以減小散熱器的面積或者減少冷媒的流量,有利于成本的降低,并且利于實(shí)現(xiàn)該熱管傳導(dǎo)散熱裝置的小型化。

6、可選地,所述第一導(dǎo)流孔、所述第二導(dǎo)流孔、所述第一微通道孔及所述第二微通道孔分別設(shè)置有多個(gè);

7、所述第一導(dǎo)流孔與所述第二導(dǎo)流孔之間以一對(duì)一或一對(duì)多的方式對(duì)應(yīng)連通,所述第一微通道孔與所述第二微通道孔之間以一對(duì)一或一對(duì)多的方式對(duì)應(yīng)連通,所述第一導(dǎo)流孔與所述第一微通道孔之間以一對(duì)一或一對(duì)多的方式對(duì)應(yīng)連通,所述第二導(dǎo)流孔與所述第二微通道孔之間以一對(duì)一或一對(duì)多的方式對(duì)應(yīng)連通。

8、可選地,多個(gè)所述第一導(dǎo)流孔的中軸線均位于第一平面內(nèi),多個(gè)所述第二導(dǎo)流孔的中軸線均位于第二平面內(nèi);

9、多個(gè)所述第一微通道孔的中軸線均位于第三平面內(nèi),多個(gè)所述第二微通道孔的中軸線均位于第四平面內(nèi);

10、可選地,所述第一平面與所述第二平面平行;所述第三平面與所述第四平面平行。

11、可選地,所述第一微通道孔及/或所述第二微通道孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。

12、可選地,所述第一導(dǎo)流孔及/或所述第二導(dǎo)流孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。

13、可選地,所述多孔熱管與所述插接槽的內(nèi)壁之間通過焊接或者膠粘的方式密封連接。

14、可選地,所述插接槽的橫截面形狀與所述多孔熱管的橫截面形狀一致,所述插接槽的橫截面尺寸略大于所述多孔熱管的橫截面尺寸。

15、可選地,所述多孔熱管呈扁平狀。

16、可選地,所述散熱器為翅片、液冷熱交換器、水冷板、銅板或鋁板。



技術(shù)特征:

1.一種熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,包括多孔熱管及散熱器,所述散熱器的底部設(shè)置有插接槽,所述多孔熱管的一端密封插接于所述插接槽中,所述多孔熱管的另一端封閉;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,所述第一導(dǎo)流孔、所述第二導(dǎo)流孔、所述第一微通道孔及所述第二微通道孔分別設(shè)置有多個(gè);

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,多個(gè)所述第一導(dǎo)流孔的中軸線均位于第一平面內(nèi),多個(gè)所述第二導(dǎo)流孔的中軸線均位于第二平面內(nèi);

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,所述第一平面與所述第二平面平行;所述第三平面與所述第四平面平行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,所述第一微通道孔及/或所述第二微通道孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,所述第一導(dǎo)流孔及/或所述第二導(dǎo)流孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,所述多孔熱管與所述插接槽的內(nèi)壁之間通過焊接或者膠粘的方式密封連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,所述插接槽的橫截面形狀與所述多孔熱管的橫截面形狀一致,所述插接槽的橫截面尺寸略大于所述多孔熱管的橫截面尺寸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,所述多孔熱管呈扁平狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管傳導(dǎo)散熱裝置,其特征在于,所述散熱器為翅片、液冷熱交換器、水冷板、銅板或鋁板。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于熱管理技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種熱管傳導(dǎo)散熱裝置。該熱管傳導(dǎo)散熱裝置包括多孔熱管及散熱器,所述散熱器的底部設(shè)置有插接槽,所述多孔熱管的一端密封插接于所述插接槽中,所述多孔熱管的另一端封閉;所述散熱器的底部還設(shè)置第一導(dǎo)流孔以及位于所述第一導(dǎo)流孔的下方的第二導(dǎo)流孔,所述多孔熱管上設(shè)置第一微通道孔以及位于所述第一微通道孔的下方的第二微通道孔;所述第一微通道孔、所述第一導(dǎo)流孔、所述第二導(dǎo)流孔以及所述第二微通道孔依次首尾相接并連通,形成循環(huán)通道。該熱管傳導(dǎo)散熱裝置可將散熱器與多孔熱管之間的熱阻能夠降低到較低的水平,使得散熱的效率大大提升。

技術(shù)研發(fā)人員:鄒小龍,肖立峰,柏紹友
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市易為博科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240307
技術(shù)公布日:2024/12/19
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