本申請(qǐng)涉及太陽(yáng)能電池,尤其涉及一種電池結(jié)構(gòu)及其制備方法,該電池結(jié)構(gòu)用于表征鈣鈦礦/晶硅疊層電池。
背景技術(shù):
1、鈣鈦礦太陽(yáng)能電池經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,采用晶體硅作為底電池和鈣鈦礦作為頂電池的疊層電池發(fā)展迅速。鈣鈦礦/晶硅疊層電池通過(guò)結(jié)合鈣鈦礦材料的寬帶隙特性和晶硅的窄帶隙特性,拓寬了電池的光譜響應(yīng)范圍,從而提高了電池的光電轉(zhuǎn)換效率,并降低了制備成本。
2、鈣鈦礦/晶硅疊層電池包括鈣鈦礦頂電池和晶硅底電池,通常具有鈣鈦礦/n型非晶硅/硅片/p型非晶硅的典型結(jié)構(gòu),或者是將兩個(gè)pn結(jié)進(jìn)行串聯(lián),形成具有串聯(lián)結(jié)構(gòu)的兩結(jié)疊層電池,該電池在實(shí)現(xiàn)效率方面具有非常大的優(yōu)勢(shì)。但是,無(wú)法對(duì)鈣鈦礦/晶硅疊層電池中的單個(gè)電池(鈣鈦礦電池或晶硅電池)進(jìn)行i-v測(cè)試,當(dāng)鈣鈦礦/晶硅疊層電池出現(xiàn)缺陷時(shí),無(wú)法分析出該缺陷是哪些問(wèn)題導(dǎo)致的,例如無(wú)法得知是鈣鈦礦電池與晶硅電池之間的匹配問(wèn)題導(dǎo)致的,還是晶硅電池本身缺陷問(wèn)題導(dǎo)致的。由此,限制了對(duì)單個(gè)電池的性能分析,無(wú)法精準(zhǔn)地優(yōu)化電池性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電池結(jié)構(gòu)及其制備方法,以解決或緩解上面提出的技術(shù)問(wèn)題。本申請(qǐng)技術(shù)方案中的電池結(jié)構(gòu),可用于單獨(dú)表征頂部的鈣鈦礦電池的電性能,從而實(shí)現(xiàn)單獨(dú)分析疊層電池中的鈣鈦礦電池性能的目的。
2、第一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電池結(jié)構(gòu),包括:鈣鈦礦電池、晶硅高低結(jié)電阻、以及連接所述鈣鈦礦電池和所述晶硅高低結(jié)電阻的中間復(fù)合層;
3、其中,所述晶硅高低結(jié)電阻包括:沿遠(yuǎn)離所述中間復(fù)合層方向依次層疊設(shè)置的第一摻雜微晶/非晶硅層、硅襯底、第二摻雜微晶/非晶硅層、第一透明導(dǎo)電層、第一電極;
4、所述第一摻雜微晶/非晶硅層的摻雜類型、所述第二摻雜微晶/非晶硅層的摻雜類型均與所述硅襯底的摻雜類型相同。
5、可選的,所述晶硅高低結(jié)電阻還包括:位于所述第一摻雜微晶/非晶硅層和所述硅襯底之間的第一本征非晶硅層、以及位于所述硅襯底與所述第二摻雜微晶/非晶硅層之間的第二本征非晶硅層。
6、可選的,所述第一摻雜微晶/非晶硅層為第一p型摻雜微晶/非晶硅層,所述第二摻雜微晶/非晶硅層為第二p型摻雜微晶/非晶硅層,所述硅襯底為p型硅襯底;
7、所述鈣鈦礦電池包括沿遠(yuǎn)離所述中間復(fù)合層方向依次層疊設(shè)置電子傳輸層、鈣鈦礦活性層、空穴傳輸層、第二透明導(dǎo)電層、第二電極。
8、可選的,所述第一摻雜微晶/非晶硅層為第一n型摻雜微晶/非晶硅層,所述第二摻雜微晶/非晶硅層為第二n型摻雜微晶/非晶硅層,所述硅襯底為n型硅襯底;
9、所述鈣鈦礦電池包括沿遠(yuǎn)離所述中間復(fù)合層方向依次層疊設(shè)置空穴傳輸層、鈣鈦礦活性層、電子傳輸層、第二透明導(dǎo)電層、第二電極。
10、可選的,所述中間復(fù)合層的材料包括透明導(dǎo)電氧化物、導(dǎo)電金屬中的一種或兩種。
11、可選的,所述透明導(dǎo)電氧化物包括氧化銦錫、鋁摻雜氧化鋅、銦摻雜氧化鋅、氟摻雜氧化錫中的一種或多種;和/或
12、所述導(dǎo)電金屬包括金、銀、銅、鐵、鋁、鉑中的一種或多種。
13、可選的,所述中間復(fù)合層的厚度為0.1-20nm。
14、可選的,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度為1×1014cm-3-1×1021cm-3,所述硅襯底的摻雜濃度為1×1010cm-3-1×1018cm-3,所述第二摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度為1×1014cm-3-1×1021cm-3;
15、其中,第一摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度大于所述硅襯底的摻雜濃度,第二摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度大于所述硅襯底的摻雜濃度。
16、可選的,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度等于所述第二摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度。
17、可選的,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的電導(dǎo)率為0.1-10s/cm,所述硅襯底的電導(dǎo)率為0.01-1s/cm,所述第二摻雜微晶/非晶硅層的電導(dǎo)率為0.1-10s/cm。
18、可選的,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的厚度為0.5-20nm,所述硅襯底的厚度為10-500μm,第二摻雜微晶/非晶硅層的厚度為0.5-20nm。
19、第二方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種上述任一項(xiàng)實(shí)施例所述的電池結(jié)構(gòu)的制備方法,包括:
20、提供硅襯底,所述硅襯底包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面;
21、在所述硅襯底的第一面上形成第一摻雜微晶/非晶硅層,在所述硅襯底的第二面上形成第二摻雜微晶/非晶硅層;
22、在所述第一摻雜微晶/非晶硅層上依次形成中間復(fù)合層、鈣鈦礦電池;
23、在所述第二摻雜微晶/非晶硅層上依次形成第一透明導(dǎo)電層、第一電極;
24、其中,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的摻雜類型、所述第二摻雜微晶/非晶硅層的摻雜類型均與所述硅襯底的摻雜類型相同;
25、所述第一摻雜微晶/非晶硅層與所述硅襯底形成高低結(jié),所述第二摻雜微晶/非晶硅層與所述硅襯底形成高低結(jié)。
26、本申請(qǐng)實(shí)施例采用上述技術(shù)方案可以包括如下優(yōu)勢(shì):
27、本申請(qǐng)實(shí)施例中的電池結(jié)構(gòu)包括鈣鈦礦電池和晶硅高低結(jié)電阻,其中的鈣鈦礦電池與待表征的鈣鈦礦/晶硅疊層電池中的鈣鈦礦頂電池結(jié)構(gòu)相同,晶硅高低結(jié)電阻的結(jié)構(gòu)為p型微晶/非晶硅-硅片-p型微晶/非晶硅或者n型微晶/非晶硅-硅片-n型微晶/非晶硅,不具有pn結(jié)的內(nèi)建電場(chǎng),而是形成pp結(jié)或nn結(jié),等效為一個(gè)電阻,雖然高低結(jié)具有電阻,但是其電阻值相對(duì)較小,對(duì)鈣鈦礦頂電池的影響不大。此外,晶硅高低結(jié)電阻中的第一摻雜微晶/非晶硅層和第二摻雜微晶/非晶硅層均為摻雜層,與透明導(dǎo)電層之間具有良好的功函數(shù)匹配,從而形成良好的歐姆接觸,避免整流效應(yīng)的產(chǎn)生。故,本申請(qǐng)實(shí)施例中的電池結(jié)構(gòu),基于晶硅高低結(jié)電阻,可以更準(zhǔn)確地測(cè)量鈣鈦礦頂電池的i-v特性,從而實(shí)現(xiàn)鈣鈦礦/晶硅層疊電池中子電池的性能分析,繼而可以精準(zhǔn)地優(yōu)化電池性能。
1.一種電池結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:鈣鈦礦電池、晶硅高低結(jié)電阻、以及連接所述鈣鈦礦電池和所述晶硅高低結(jié)電阻的中間復(fù)合層;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述晶硅高低結(jié)電阻還包括:位于所述第一摻雜微晶/非晶硅層和所述硅襯底之間的第一本征非晶硅層、以及位于所述硅襯底與所述第二摻雜微晶/非晶硅層之間的第二本征非晶硅層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜微晶/非晶硅層為第一p型摻雜微晶/非晶硅層,所述第二摻雜微晶/非晶硅層為第二p型摻雜微晶/非晶硅層,所述硅襯底為p型硅襯底;
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜微晶/非晶硅層為第一n型摻雜微晶/非晶硅層,所述第二摻雜微晶/非晶硅層為第二n型摻雜微晶/非晶硅層,所述硅襯底為n型硅襯底;
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述中間復(fù)合層的材料包括透明導(dǎo)電氧化物、導(dǎo)電金屬中的一種或兩種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述透明導(dǎo)電氧化物包括氧化銦錫、鋁摻雜氧化鋅、銦摻雜氧化鋅、氟摻雜氧化錫中的一種或多種;和/或
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述中間復(fù)合層的厚度為0.1-20nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度為1×1014cm-3-1×1021cm-3,所述硅襯底的摻雜濃度為1×1010cm-3-1×1018cm-3,第二摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度為1×1014cm-3-1×1021cm-3;
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度等于所述第二摻雜微晶/非晶硅層的摻雜濃度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的電導(dǎo)率為0.1-10s/cm,所述硅襯底的電導(dǎo)率為0.01-1s/cm,所述第二摻雜微晶/非晶硅層的電導(dǎo)率為0.1-10s/cm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電池結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜微晶/非晶硅層的厚度為0.5-20nm,所述硅襯底的厚度為10-500μm,所述第二摻雜微晶/非晶硅層的厚度為0.5-20nm。
12.一種電池結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,包括: