本公開(kāi)涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著科技發(fā)展，終端設(shè)備越來(lái)越智能化，處理數(shù)據(jù)以及承載計(jì)算的能力也越來(lái)越強(qiáng)大，從而給人們帶來(lái)了很好的體驗(yàn)以及生活上極大的方便。終端設(shè)備中的芯片處理大量數(shù)據(jù)同時(shí)會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的物理熱量，而當(dāng)熱量過(guò)高時(shí)則會(huì)影響終端設(shè)備的處理效率或使用壽命，目前，通過(guò)在終端設(shè)備內(nèi)部增設(shè)散熱進(jìn)行熱傳導(dǎo)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例提供散熱結(jié)構(gòu)。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種散熱結(jié)構(gòu)，包括：第一散熱組件、側(cè)邊框和第二散熱組件；

所述第一散熱組件包括依次設(shè)置的第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片和第一蓋板；且所述第一印制電路板的板面和所述第一蓋板的板面平行；

所述第二散熱組件包括依次設(shè)置的第二印制電路板、第二散熱硅膠墊、第二石墨片和第二蓋板；且所述第二印制電路板的板面和所述第二蓋板的板面平行；

所述第一蓋板和所述第二蓋板分別蓋設(shè)在所述側(cè)邊框上，與所述側(cè)邊框組成封閉殼體，且所述第一印制電路板、所述第一散熱硅膠墊、所述第一石墨片、所述第二印制電路板、所述第二散熱硅膠墊和所述第二石墨片位于所述封閉殼體內(nèi)部。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：第一散熱組件、側(cè)邊框和第二散熱組件；其中，第一散熱組件包括依次設(shè)置的第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片和第一蓋板；且第一印制電路板的板面和第一蓋板的板面平行；第二散熱組件包括依次設(shè)置的第二印制電路板、第二散熱硅膠墊、第二石墨片和第二蓋板；且第二印制電路板的板面和第二蓋板的板面平行；而將第一蓋板和第二蓋板分別蓋設(shè)在側(cè)邊框上，與側(cè)邊框組成封閉殼體，且第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片、第二印制電路板、第二散熱硅膠墊和第二石墨片位于封閉殼體內(nèi)部。由于通過(guò)第一散熱硅膠墊和第一石墨片將第一印制電路板產(chǎn)生的熱量有效且快速傳導(dǎo)至第一蓋板，并且通過(guò)第二散熱硅膠墊和第二石墨片將第一印制電路板產(chǎn)生的熱量有效且快速傳導(dǎo)至第二蓋板，從而保證了第一印制電路板和第二印制電路板中的芯片在合理的溫度范圍工作，有效提升了產(chǎn)品的運(yùn)行性能以及用戶體驗(yàn)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一散熱組件和所述第二散熱組件位于所述封閉殼體內(nèi)的同一端。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)將第一散熱組件和第二散熱組件位于封閉殼體內(nèi)的同一端，從而在縮小終端設(shè)備尺寸的同時(shí)，增加了其他非熱量產(chǎn)生原件的放置空間，且可以有效為熱量產(chǎn)生原件散熱。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一印制電路板中設(shè)置芯片的板面面向所述第一散熱硅膠墊；

所述第二印制電路板中設(shè)置芯片的板面面向所述第二散熱硅膠墊。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)將第一印制電路板中設(shè)置芯片的板面面向第一散熱硅膠墊；以及將第二印制電路板中設(shè)置芯片的板面面向第二散熱硅膠墊，從而可以避免蓋板局部高溫而影響芯片性能的問(wèn)題。

在一個(gè)實(shí)施例中，還包括：固定板；

所述固定板固設(shè)于所述封閉殼體內(nèi)部，且所述固定板的一個(gè)板面上設(shè)置所述第一印制電路板中未設(shè)置芯片的板面，所述固定板的另一個(gè)板面上設(shè)置所述第二印制電路板中未設(shè)置芯片的板面。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)設(shè)置固定板，不僅可以有效提升結(jié)構(gòu)的可靠性，還可以提升散熱的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述固定板的側(cè)邊與所述側(cè)邊框接觸，以使所述第一印制電路板和所述第二印制電路板散發(fā)的熱量通過(guò)所述固定板傳遞至所述側(cè)邊框上。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)將固定板的側(cè)邊與側(cè)邊框接觸，從而使得熱量可以傳遞至側(cè)邊框中，有效提升了散熱的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述固定板與所述第一印制電路板之間設(shè)置第三散熱硅膠墊；所述固定板與所述第二印制電路板之間設(shè)置第四散熱硅膠墊。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)在固定板與印制電路板之間設(shè)置散熱硅膠墊，可以有效的提升散熱效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述固定板的材料為金屬材料；所述側(cè)邊框的材料為金屬材料。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)使用金屬材料可以進(jìn)一步的提升散熱效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬材料為鋁，或鎂鋁合金。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)使用鋁，或鎂鋁合金可以進(jìn)一步的提升散熱效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一蓋板和所述第二蓋板的材料均為塑膠材料。本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)將蓋板設(shè)置為塑膠材料，可以有效避免電磁干擾或射頻干擾。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例二示出的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的散熱結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例二示出的散熱結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例三示出的散熱結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的雙層印制電路板的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

終端設(shè)備中的芯片通常具有預(yù)先設(shè)計(jì)的額定工作溫度，在這一額定工作溫度，芯片以最優(yōu)狀態(tài)運(yùn)行。然而，芯片在工作時(shí)是會(huì)產(chǎn)生熱量的，如果不去除，則芯片可能以顯著高于其額定工作溫度的環(huán)境中運(yùn)行。這樣過(guò)高的溫度會(huì)使得芯片的工作性能不穩(wěn)定、所關(guān)聯(lián)的終端設(shè)備運(yùn)行死機(jī)、或芯片進(jìn)入溫度保護(hù)停止工作等一系列問(wèn)題。

通過(guò)上述描述，基本上終端設(shè)備都會(huì)遇到上述芯片高溫問(wèn)題，則需要使用一定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將芯片的熱量散去，以保證終端設(shè)備的芯片可以持續(xù)穩(wěn)定工作的溫度，并且還是需要保證終端設(shè)備表面溫度不可以過(guò)高而帶來(lái)的用戶體驗(yàn)較差問(wèn)題。

目前終端設(shè)備中的芯片都是集成在印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱為：PCB)上的，如圖1所示，該P(yáng)CB上設(shè)置一個(gè)芯片。

而為了適應(yīng)目前終端設(shè)備尺寸逐漸縮小的趨勢(shì)，終端設(shè)備中的芯片更加的集中，一個(gè)電路板上可能設(shè)置多個(gè)芯片，如圖2所示，該P(yáng)CB上設(shè)置三個(gè)芯片，當(dāng)一個(gè)PCB上集成多個(gè)芯片，帶來(lái)的終端設(shè)備內(nèi)部溫度過(guò)高的問(wèn)題更加的嚴(yán)重。

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種散熱結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了雙層印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱為：PCB)高熱源的散熱效果，該散熱結(jié)構(gòu)包括：第一散熱組件、側(cè)邊框和第二散熱組件；其中，第一散熱組件包括依次設(shè)置的第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片和第一蓋板；且第一印制電路板的板面和第一蓋板的板面平行；第二散熱組件包括依次設(shè)置的第二印制電路板、第二散熱硅膠墊、第二石墨片和第二蓋板；且第二印制電路板的板面和第二蓋板的板面平行；而將第一蓋板和第二蓋板分別蓋設(shè)在側(cè)邊框上，與側(cè)邊框組成封閉殼體，且第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片、第二印制電路板、第二散熱硅膠墊和第二石墨片位于封閉殼體內(nèi)部。由于通過(guò)第一散熱硅膠墊和第一石墨片將第一印制電路板產(chǎn)生的熱量有效且快速傳導(dǎo)至第一蓋板，并且通過(guò)第二散熱硅膠墊和第二石墨片將第一印制電路板產(chǎn)生的熱量有效且快速傳導(dǎo)至第二蓋板，從而保證了第一印制電路板和第二印制電路板中的芯片在合理的溫度范圍工作，有效提升了產(chǎn)品的運(yùn)行性能以及用戶體驗(yàn)。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的散熱結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該散熱結(jié)構(gòu)10包括：第一散熱組件11、側(cè)邊框12和第二散熱組件13；

第一散熱組件11包括依次設(shè)置的第一印制電路板111、第一散熱硅膠墊112、第一石墨片113和第一蓋板114；且第一印制電路板111的板面和第一蓋板114的板面平行；

第二散熱組件13包括依次設(shè)置的第二印制電路板131、第二散熱硅膠墊132、第二石墨片133和第二蓋板；且第二印制電路板131的板面和第二蓋板134的板面平行；

第一蓋板114和第二蓋板134分別蓋設(shè)在側(cè)邊框12上，與側(cè)邊框12組成封閉殼體，且第一印制電路板111、第一散熱硅膠墊112、第一石墨片113、第二印制電路板131、第二散熱硅膠墊132和第二石墨片133位于封閉殼體內(nèi)部。

其中，在第一散熱組件11中：第一印制電路板111散發(fā)的熱量可以傳遞至第一散熱硅膠墊112，由于散熱硅膠墊是一種在垂直Z方向熱傳導(dǎo)效率較高的材質(zhì)，所以熱量會(huì)在Z方向快速傳導(dǎo)，同時(shí)為了避免第一蓋板114中芯片對(duì)應(yīng)位置局部溫度持續(xù)升高，而由于石墨片是一種在XY方向熱量傳導(dǎo)效率很高的材料，因此會(huì)在第一散熱硅膠墊112和第一蓋板114之間設(shè)置第一石墨片113，從而進(jìn)行XY方向大面的熱量傳導(dǎo)。則此時(shí)，第一印制電路板111散發(fā)的熱量通過(guò)第一散熱硅膠墊112將傳遞到第一石墨片113，然后再通過(guò)第一石墨片113將局部高溫快速擴(kuò)散到整個(gè)第一蓋板114，最終通過(guò)第一蓋板114的板面進(jìn)行散熱，如此提高散熱效率，又避免了第一蓋板114局部高溫而導(dǎo)致用戶體驗(yàn)較差問(wèn)題。

第二散熱組件13的散熱原理與第一散熱組件11的散熱原理類似，此處不再贅述。

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種散熱結(jié)構(gòu)，包括：第一散熱組件、側(cè)邊框和第二散熱組件；其中，第一散熱組件包括依次設(shè)置的第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片和第一蓋板；且第一印制電路板的板面和第一蓋板的板面平行；第二散熱組件包括依次設(shè)置的第二印制電路板、第二散熱硅膠墊、第二石墨片和第二蓋板；且第二印制電路板的板面和第二蓋板的板面平行；而將第一蓋板和第二蓋板分別蓋設(shè)在側(cè)邊框上，與側(cè)邊框組成封閉殼體，且第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片、第二印制電路板、第二散熱硅膠墊和第二石墨片位于封閉殼體內(nèi)部。由于通過(guò)第一散熱硅膠墊和第一石墨片將第一印制電路板產(chǎn)生的熱量有效且快速傳導(dǎo)至第一蓋板，并且通過(guò)第二散熱硅膠墊和第二石墨片將第一印制電路板產(chǎn)生的熱量有效且快速傳導(dǎo)至第二蓋板，從而保證了第一印制電路板和第二印制電路板中的芯片在合理的溫度范圍工作，有效提升了產(chǎn)品的運(yùn)行性能以及用戶體驗(yàn)。

示例的，為了進(jìn)一步的縮小終端設(shè)備的尺寸，因此，如圖3所示，此時(shí)第一印制電路板111和第二印制電路板131位于封閉殼體內(nèi)的同一端(也即，排布在側(cè)框架的一側(cè))，但這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雖然可以有效縮小終端設(shè)備的尺寸，但熱源卻比較集中(都集中在封閉殼體內(nèi)的一端)，這種結(jié)構(gòu)更是增加散熱的困難度。(此種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是為了滿足終端設(shè)備尺寸較小要求，同時(shí)滿足電池較大容量要求，在側(cè)框架的另一側(cè)可以設(shè)置電池)。因此，此時(shí)，需要將第一散熱組件11和第二散熱組件13位于封閉殼體內(nèi)的同一端。從而在縮小終端設(shè)備尺寸的同時(shí)，增加了其他非熱量產(chǎn)生原件的放置空間，且可以有效為熱量產(chǎn)生原件散熱。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)將第一散熱組件和第二散熱組件位于封閉殼體內(nèi)的同一端，從而在縮小終端設(shè)備尺寸的同時(shí)，增加了其他非熱量產(chǎn)生原件的放置空間，且可以有效為熱量產(chǎn)生原件散熱。

在一個(gè)實(shí)施例中，為了進(jìn)一步的提高散熱效率，如圖4所示，第一印制電路板111中設(shè)置芯片的板面面向第一散熱硅膠墊112；第二印制電路板131中設(shè)置芯片的板面面向第二散熱硅膠墊132。

需要將第一印制電路板111上的芯片朝向是第一蓋板114；將第二印制電路板131上的芯片朝向第二蓋板134，而非封閉殼體內(nèi)部，如此設(shè)計(jì)意圖是避免熱量更加集中到產(chǎn)品內(nèi)側(cè)，同時(shí)芯片是面向?qū)?yīng)的蓋板一側(cè)，可以通過(guò)使用散熱硅膠墊在垂直方Z方向?qū)崃繉?dǎo)入到蓋板，同時(shí)為了避免蓋板中芯片對(duì)應(yīng)位置局部溫度持續(xù)升高，則需要增加石墨片進(jìn)行XY方向大面的熱量傳導(dǎo)，則芯片通過(guò)散熱硅膠墊將熱量傳遞到石墨片，然后在通過(guò)石墨片將局部高溫快速擴(kuò)散到整個(gè)蓋板，則通過(guò)蓋板的板面進(jìn)行大面積散熱，如此提高散熱效率有避免了蓋板局部高溫而導(dǎo)致用戶體驗(yàn)較差問(wèn)題。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)將第一印制電路板中設(shè)置芯片的板面面向第一散熱硅膠墊；以及將第二印制電路板中設(shè)置芯片的板面面向第二散熱硅膠墊，從而可以避免蓋板局部高溫而影響芯片性能的問(wèn)題。

上述實(shí)施例中可以將第一印制電路板111和第二印制電路板131直接設(shè)置在側(cè)邊框12的邊框上，為了提升結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，并進(jìn)一步提升散熱效率，在一個(gè)實(shí)施例中，如圖5所示，上述的散熱結(jié)構(gòu)10還包括：固定板14；

固定板14固設(shè)于封閉殼體內(nèi)部，且固定板14的一個(gè)板面與第一印制電路板111中未設(shè)置芯片的板面連接，固定板14的另一個(gè)板面與第二印制電路板131中未設(shè)置芯片的板面連接。

此時(shí)，固定板14、側(cè)邊框12、第一印制電路板111和第二印制電路板131組成的結(jié)構(gòu)如圖6所示。在圖6的結(jié)構(gòu)中，包括：非散熱元件15，例如：電池。

通過(guò)設(shè)置固定板14，可以將第一印制電路板111和第二印制電路板131分別設(shè)置在該固定板14的板面上，從而提升了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

由于印制電路板中的設(shè)置的芯片產(chǎn)生的熱量也會(huì)傳遞至印制電路板中未設(shè)置芯片的一面，因此印制電路板中未設(shè)置芯片的一面同樣需要散熱，通過(guò)設(shè)置固定板14，可以將第一印制電路板111中未設(shè)置芯片的板面和第二印制電路板131中未設(shè)置芯片的板面產(chǎn)生的熱量傳遞至固定板14，從而提升了印制電路板中未設(shè)置芯片的板面的散熱效率。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)設(shè)置固定板，不僅可以有效提升結(jié)構(gòu)的可靠性，還可以提升散熱的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，固定板14的板面比較小，而不能很好的起到散熱的目的，此時(shí)，固定板14的側(cè)邊與側(cè)邊框12接觸，以使第一印制電路板111和第二印制電路板131散發(fā)的熱量通過(guò)固定板14傳遞至側(cè)邊框12上。

通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)，可以將第一印制電路板111中未設(shè)置芯片的板面和第二印制電路板131中未設(shè)置芯片的板面產(chǎn)生的熱量傳遞至固定板14，進(jìn)而通過(guò)固定板14傳遞至側(cè)邊框12，從而提升了散熱的效率。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)將固定板的側(cè)邊與側(cè)邊框接觸，從而使得熱量可以傳遞至側(cè)邊框中，有效提升了散熱的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，為了進(jìn)一步的提升散熱效率，在固定板14與第一印制電路板111之間設(shè)置第三散熱硅膠墊；在固定板14與第二印制電路板131之間設(shè)置第四散熱硅膠墊。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)在固定板與印制電路板之間設(shè)置散熱硅膠墊，可以有效的提升散熱效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，為了較大吸收印制電路板上的熱量以及有較好的熱傳導(dǎo)率所以固定板14的材料為金屬材料；側(cè)邊框12的材料為金屬材料。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)使用金屬材料可以進(jìn)一步的提升散熱效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，上述的金屬材料為鋁，或鎂鋁合金。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)使用鋁，或鎂鋁合金可以進(jìn)一步的提升散熱效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，為了避免造成電磁干擾(Electromagnet ic Interferenc，簡(jiǎn)稱為：EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡(jiǎn)稱為：RFI)，此時(shí)，第一蓋板114和第二蓋板134的材料均為塑膠材料。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)將蓋板設(shè)置為塑膠材料，可以有效避免電磁干擾或射頻干擾。

通過(guò)本公開(kāi)中的散熱結(jié)構(gòu)，第一印制電路板111中設(shè)置的芯片面向第一蓋板114，而非固定板14，如此設(shè)計(jì)意圖是避免熱量更加集中到產(chǎn)品內(nèi)側(cè)，同時(shí)芯片朝向第一蓋板114，可以通過(guò)使用第一散熱硅膠墊112和第一石墨片113將熱量傳導(dǎo)至第一蓋板114，其中，第一散熱硅膠墊112在垂直方向(Z方向)將熱量導(dǎo)入到第一石墨片113，進(jìn)而第一石墨片113在XY方向上將熱量導(dǎo)入第一蓋板114，以實(shí)現(xiàn)大面的熱量傳導(dǎo)。第一印制電路板111中未設(shè)置芯片的板面設(shè)置在固定板14的一個(gè)板面上，且固定板14與側(cè)邊框12連接，從而第一印制電路板111中未設(shè)置的芯片的板面散發(fā)的熱量可以通過(guò)第三散熱硅膠墊傳遞至固定板14，且由固定板14傳遞至側(cè)邊框12，從而實(shí)現(xiàn)了第一印制電路板111兩個(gè)板面的散熱。

而對(duì)于第二印制電路板131的散熱原理與第一印制電路板111相同，此處不再贅述。

通過(guò)上述的散熱結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的芯片熱量做到蓋板大面散熱效果，同時(shí)側(cè)邊框也起到一定熱量吸收與散熱功能，實(shí)現(xiàn)了整體封閉外殼整體的均勻散熱效果。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的公開(kāi)后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。