技術(shù)編號：12881536
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著科技發(fā)展，終端設(shè)備越來越智能化，處理數(shù)據(jù)以及承載計算的能力也越來越強大，從而給人們帶來了很好的體驗以及生活上極大的方便。終端設(shè)備中的芯片處理大量數(shù)據(jù)同時會產(chǎn)生很強的物理熱量，而當(dāng)熱量過高時則會影響終端設(shè)備的處理效率或使用壽命，目前，通過在終端設(shè)備內(nèi)部增設(shè)散熱進(jìn)行熱傳導(dǎo)。實用新型內(nèi)容為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開實施例提供散熱結(jié)構(gòu)。所述技術(shù)方案如下：根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種散熱結(jié)構(gòu)，包括：第一散熱組件、側(cè)邊框和第二散熱組件；所述...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。