本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種具有散熱功能的PCB印制電路板。
背景技術(shù):
印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,它的發(fā)展已有100多年的歷史了,它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì),采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率,印制電路板在使用時(shí)因?yàn)殡娖髟脑驎?huì)散發(fā)大量的熱,一般情況下靠著電路板上的散熱裝置就能夠位置基本工作了,但是一旦超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)就會(huì)因?yàn)閬聿患吧釋?dǎo)致電路板的使用壽命下降,甚至可能出現(xiàn)短路的情況,從而讓電路板無法使用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有散熱功能的PCB印制電路板,具備高效散熱的優(yōu)點(diǎn),解決了普通的電路板散熱效率低的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種具有散熱功能的PCB印制電路板,包括電路板本體和導(dǎo)熱板,所述導(dǎo)熱板位于電路板本體的底部,所述電路板本體的底部固定連接有位于導(dǎo)熱板頂部的固定板,所述固定板的底部開設(shè)有凹槽,所述凹槽內(nèi)腔的頂部固定連接有導(dǎo)熱塊,所述導(dǎo)熱板的頂部固定連接有導(dǎo)熱柱,所述導(dǎo)熱柱遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板的一端延伸至凹槽的內(nèi)部并與導(dǎo)熱塊的底部接觸,所述導(dǎo)熱柱的內(nèi)部開設(shè)有容納腔,所述導(dǎo)熱板的頂部固定連接有位于導(dǎo)熱柱兩側(cè)的固定柱,所述固定柱的頂部延伸至固定板的內(nèi)部,所述固定板的內(nèi)部活動(dòng)連接有支撐塊,所述支撐塊插接在固定柱的內(nèi)部,所述支撐塊的后端固定連接有傳動(dòng)桿一,所述傳動(dòng)桿一的內(nèi)部活動(dòng)連接有傳動(dòng)桿二,所述傳動(dòng)桿二遠(yuǎn)離導(dǎo)熱柱的一端貫穿傳動(dòng)桿一并固定連接有傳動(dòng)塊。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)熱板的頂部固定連接有散熱鰭片,所述散熱鰭片均勻分布在多個(gè)導(dǎo)熱柱之間。
優(yōu)選的,所述傳動(dòng)桿一內(nèi)腔的正面和背面均固定連接有導(dǎo)向條,所述傳動(dòng)桿二的正面和背面均開設(shè)有與導(dǎo)向條相適配的導(dǎo)向槽,所述導(dǎo)向條滑動(dòng)連接在導(dǎo)向槽內(nèi)。
優(yōu)選的,所述傳動(dòng)塊的頂部和底部均固定連接有擋塊一,所述固定板的內(nèi)部固定連接有與擋塊一相適配的擋塊二,所述擋塊二位于擋塊一遠(yuǎn)離傳動(dòng)桿二的一側(cè)。
優(yōu)選的,所述傳動(dòng)塊遠(yuǎn)離傳動(dòng)桿二的一側(cè)固定連接有連接塊,所述連接塊的頂部和底部均開設(shè)有連接槽,所述連接槽內(nèi)活動(dòng)連接有圓環(huán),所述圓環(huán)遠(yuǎn)離連接槽的一端延伸至連接槽的外部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果如下:
1、本實(shí)用新型通過設(shè)置導(dǎo)熱塊,達(dá)到了導(dǎo)熱的效果,能夠?qū)㈦娐钒迳系臒崃總鲗?dǎo)給導(dǎo)熱柱,從而與容納腔內(nèi)部的液體進(jìn)行熱交換,而且能夠通過導(dǎo)熱板將溫度大量的散發(fā)出去,從而達(dá)到高效散熱的效果,從而延長(zhǎng)電路板的使用壽命,有效的防止出現(xiàn)短路的情況,從而方便使用者使用電路板。
2、本實(shí)用新型通過設(shè)置支撐塊能夠與固定柱配合,達(dá)到了支撐導(dǎo)熱板的效果,能夠?qū)?dǎo)熱板固定住,從而讓導(dǎo)熱柱能夠與導(dǎo)熱塊正常的配合進(jìn)行散熱,防止導(dǎo)熱板掉落導(dǎo)致無法進(jìn)行高效散熱。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型傳動(dòng)桿一俯視結(jié)構(gòu)局部剖視圖;
圖3為本實(shí)用新型A-A的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖中:1電路板本體、2固定板、3凹槽、4導(dǎo)熱塊、5導(dǎo)熱板、6導(dǎo)熱柱、7容納腔、8固定柱、9支撐塊、10傳動(dòng)桿一、11傳動(dòng)桿二、12傳動(dòng)塊、13散熱鰭片、14導(dǎo)向條、15導(dǎo)向槽、16擋塊一、17擋塊二、18連接塊、19連接槽、20圓環(huán)。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
請(qǐng)參閱圖1-3,一種具有散熱功能的PCB印制電路板,包括電路板本體1和導(dǎo)熱板5,導(dǎo)熱板5位于電路板本體1的底部,電路板本體1的底部固定連接有位于導(dǎo)熱板5頂部的固定板2,固定板2的底部開設(shè)有凹槽3,凹槽3內(nèi)腔的頂部固定連接有導(dǎo)熱塊4,導(dǎo)熱板5的頂部固定連接有導(dǎo)熱柱6,通過設(shè)置導(dǎo)熱塊4,達(dá)到了導(dǎo)熱的效果,能夠?qū)㈦娐钒迳系臒崃總鲗?dǎo)給導(dǎo)熱柱6,從而與容納腔7內(nèi)部的液體進(jìn)行熱交換,而且能夠通過導(dǎo)熱板5將溫度大量的散發(fā)出去,從而達(dá)到高效散熱的效果,從而延長(zhǎng)電路板的使用壽命,有效的防止出現(xiàn)短路的情況,從而方便使用者使用電路板,導(dǎo)熱板5的頂部固定連接有散熱鰭片13,散熱鰭片13均勻分布在多個(gè)導(dǎo)熱柱6之間,通過設(shè)置散熱鰭片13能夠加速熱量的散發(fā),而且能夠方便空氣流通,導(dǎo)熱柱6遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板5的一端延伸至凹槽3的內(nèi)部并與導(dǎo)熱塊4的底部接觸,導(dǎo)熱柱6的內(nèi)部開設(shè)有容納腔7,容納腔7內(nèi)填充有液體,導(dǎo)熱板5的頂部固定連接有位于導(dǎo)熱柱6兩側(cè)的固定柱8,固定柱8的頂部延伸至固定板2的內(nèi)部,固定板2的內(nèi)部活動(dòng)連接有支撐塊9,支撐塊9插接在固定柱8的內(nèi)部,通過設(shè)置支撐塊9能夠與固定柱8配合,達(dá)到了支撐導(dǎo)熱板5的效果,能夠?qū)?dǎo)熱板5固定住,從而讓導(dǎo)熱柱6能夠與導(dǎo)熱塊4正常的配合進(jìn)行散熱,防止導(dǎo)熱板5掉落導(dǎo)致無法進(jìn)行高效散熱,支撐塊9的后端固定連接有傳動(dòng)桿一10,傳動(dòng)桿一10的內(nèi)部活動(dòng)連接有傳動(dòng)桿二11,傳動(dòng)桿一10內(nèi)腔的正面和背面均固定連接有導(dǎo)向條14,傳動(dòng)桿二11的正面和背面均開設(shè)有與導(dǎo)向條14相適配的導(dǎo)向槽15,導(dǎo)向條14滑動(dòng)連接在導(dǎo)向槽15內(nèi),通過設(shè)置導(dǎo)向條14能夠與導(dǎo)向槽15配合,從而讓傳動(dòng)桿二11能夠更加穩(wěn)定的移動(dòng),傳動(dòng)桿二11遠(yuǎn)離導(dǎo)熱柱6的一端貫穿傳動(dòng)桿一10并固定連接有傳動(dòng)塊12,傳動(dòng)塊12的頂部和底部均固定連接有擋塊一16,固定板2的內(nèi)部固定連接有與擋塊一16相適配的擋塊二17,擋塊二17位于擋塊一16遠(yuǎn)離傳動(dòng)桿二11的一側(cè),通過設(shè)置擋塊一16能夠與擋塊二17配合,防止傳動(dòng)塊12從固定板2的內(nèi)部脫離,傳動(dòng)塊12遠(yuǎn)離傳動(dòng)桿二11的一側(cè)固定連接有連接塊18,連接塊18的頂部和底部均開設(shè)有連接槽19,連接槽19內(nèi)活動(dòng)連接有圓環(huán)20,圓環(huán)20遠(yuǎn)離連接槽19的一端延伸至連接槽19的外部,通過設(shè)置圓環(huán)20能夠與連接塊18配合,從而讓使用者能夠更加方便的將傳動(dòng)塊12從固定板2的內(nèi)部取出。
使用時(shí),通過導(dǎo)熱塊4對(duì)電路板上的熱量進(jìn)行導(dǎo)熱,再通過導(dǎo)熱柱6進(jìn)行導(dǎo)熱,然后通過容納腔7內(nèi)的液體進(jìn)行熱交換,同時(shí)通過導(dǎo)熱板5散發(fā)熱量。
綜上所述:該具有散熱功能的PCB印制電路板,通過導(dǎo)熱塊4、導(dǎo)熱板5和導(dǎo)熱柱6的配合,解決了普通的電路板散熱效率低的問題。
盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。