本實(shí)用新型涉及一種殼體組件，尤其是指一種電子裝置的殼體組件。

背景技術(shù)：

隨著科技技術(shù)的蓬勃發(fā)展，3C產(chǎn)品所具有的功能大都能滿足一般用戶的需求，也因此各廠商逐漸針對(duì)使用者的體驗(yàn)感受來對(duì)3C產(chǎn)品作進(jìn)一步的改良。

在使用者體驗(yàn)方面，最能直接帶給使用者良好感受的，不外乎是3C產(chǎn)品的外觀與重量，也因此現(xiàn)有的3C產(chǎn)品除了具有高效能外，更致力于使3C產(chǎn)品輕薄化，進(jìn)而符合使用者的需求與期望。

一般來說，3C產(chǎn)品在追求輕薄化的同時(shí)，往往還需要兼顧強(qiáng)度的需求，因此通常會(huì)使用金屬材質(zhì)來作為殼體，然而由于3C產(chǎn)品內(nèi)部包含各種電子元件，因此3C產(chǎn)品的殼體也必需要設(shè)有可以用來固定各種電子元件的連接結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參閱圖1，圖1所示為在現(xiàn)有技術(shù)中，將金屬板材加工形成筆電鍵盤殼蓋的立體示意圖。如圖所示，以筆記本電腦鍵盤殼蓋PA100a為例，在現(xiàn)有的技術(shù)中，通常是先將金屬板材射出或壓鑄成型后，再經(jīng)過銑削工藝加工成一筆電鍵盤殼蓋PA100a。

然而，由于筆電鍵盤殼蓋PA100a需要設(shè)有螺柱與卡勾等連接結(jié)構(gòu)PA1來固定主板或底殼等，因此還需要利用銑削工藝來加工出各種較為復(fù)雜的連接結(jié)構(gòu)，且隨著連接結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度增加，銑削工藝所耗費(fèi)的加工時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)，相對(duì)的制造成本也會(huì)大幅提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種電子裝置及其殼體組件，用以縮短制造時(shí)間、簡(jiǎn)化制造復(fù)雜度、降低制造成本。

本實(shí)用新型所提供一種電子裝置的殼體組件，適用于連接于一對(duì)接組件，并且包含一金屬殼以及一射出成型框體。射出成型框體具有第一面以及第二面，所述第一面固定于所述金屬殼，所述第二面設(shè)有多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)與所述對(duì)接組件相互固接，進(jìn)而使所述對(duì)接組件通過所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)而組裝于所述金屬殼。

一實(shí)施例中，金屬殼具有一對(duì)接面。其中，金屬殼為一熱加工成型金屬殼，射出成型框體具有一第一面以及一第二面，第一面固定于金屬殼，第二面設(shè)有多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，而連接結(jié)構(gòu)與對(duì)接組件相互固接，進(jìn)而使對(duì)接組件通過連接結(jié)構(gòu)而組裝于金屬殼。

本實(shí)用新型亦提供一種電子裝置，除了包含上述金屬殼與射出成型框體外，更包含一對(duì)接組件。對(duì)接組件固接于些連接結(jié)構(gòu)，藉以利用些連接結(jié)構(gòu)而組裝于金屬殼。

一實(shí)施例中，所述熱加工成型金屬殼為壓鑄成型殼體或觸變注射成型殼體。

一實(shí)施例中，所述射出成型框體為塑料射出成型框體、橡膠射出成型框體或混料射出成型框體。

一實(shí)施例中，所述射出成型框體還包含外框體以及跨接元件，且所述跨接元件是將所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)跨接連接于所述外框體。

如上所述，由于本實(shí)用新型是利用不含復(fù)雜結(jié)構(gòu)的金屬殼與射出成型框體互相黏貼而成，金屬殼可以利用工藝較為簡(jiǎn)單的熱加工成型工藝來制造出，并通過金屬殼與射出成型框體的互相黏貼，使金屬殼可以通過射出成型框體的連接結(jié)構(gòu)來組接于對(duì)接組件，將原本金屬殼上復(fù)雜的結(jié)構(gòu)都做在射出成型框體上，有效的通過結(jié)構(gòu)的改變而簡(jiǎn)化工藝，進(jìn)而達(dá)到降低成本的功效。

附圖說明

圖1所示為在現(xiàn)有技術(shù)中，將金屬板材加工形成筆記本電腦鍵盤殼蓋的立體示意圖；

圖2所示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件的立體分解示意圖；

圖3所示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件的立體示意圖；

圖4所示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例所提供的電子裝置的立體分解示意圖；

圖5所示為本實(shí)用新型第三實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件的立體分解示意圖；

圖6所示為本實(shí)用新型第三實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件的立體示意圖；

圖7所示為本實(shí)用新型第四實(shí)施例所提供的電子裝置的立體分解示意圖；以及

圖8所示為本實(shí)用新型的殼體組件的制造方法的步驟流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行更詳細(xì)的描述。根據(jù)下列描述和權(quán)利要求范圍，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，圖式均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。

請(qǐng)參閱圖2與圖3，圖2所示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件的立體分解示意圖；圖3所示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件的立體示意圖。如圖2、3所示，一種電子裝置的殼體組件100，包含一金屬殼1以及一射出成型框體2。

金屬殼1具有一對(duì)接面11，且在本實(shí)施例中，金屬殼1的材質(zhì)為鎂鋁合金，且對(duì)接面11為一平整對(duì)接面。此外，本案的金屬殼1為熱加工成型金屬殼，是利用熱加工成型工藝將金屬材料于在結(jié)晶溫度以上進(jìn)行塑性加工所制得的熱加工成型金屬殼，其中熱加工成型工藝包含壓鑄成型(Die-casting)工藝與金屬半固態(tài)成型技術(shù)的觸變注射成型(Thixo-molding)工藝等，而通過壓鑄成型工藝所制得的金屬殼1為一壓鑄成型殼體，通過觸變注射成型工藝所制得的金屬殼1為一觸變注射成型殼體。在其他實(shí)施例中，金屬殼1亦可是利用觸變鑄造成型(Thixo-casting)工藝、流變鑄造成型(Rheo-casting)工藝與流變成型(Rheo-molding)工藝所制得的熱加工成型金屬殼。

射出成型框體2具有相對(duì)設(shè)置的一第一面21與一第二面22。第一面21是以一黏貼劑(未圖示)黏合于對(duì)接面11，且射出成型框體包含一外框體23、多個(gè)跨接元件24(圖中僅標(biāo)示一個(gè))、多個(gè)連接結(jié)構(gòu)25、26與28(圖中僅標(biāo)示三個(gè))以及多個(gè)定位結(jié)構(gòu)27(圖中僅標(biāo)示一個(gè))。外框體23是由多個(gè)邊框互相一體成型地連接所組成。多個(gè)跨接元件24是分別一體成型地連接于外框體23的多個(gè)邊框。多個(gè)連接結(jié)構(gòu)25與26是分別一體成型地設(shè)置于外框體23，并位于第二面22，而連接結(jié)構(gòu)28是一體成型地設(shè)置于跨接元件24，并位于第二面22；其中，設(shè)置于跨接元件24上的連接結(jié)構(gòu)28則是通過跨接元件24一體成型地跨接連接于外框體23。

在本實(shí)施例中，由于上述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)25與26是分別一體成型地設(shè)置于外框體23與跨接元件24相對(duì)于金屬殼1的第二面22上，因此在射出成型框體2的第一面21通過黏貼劑黏合于金屬殼1的對(duì)接面11后，可使多個(gè)連接結(jié)構(gòu)25與26朝遠(yuǎn)離金屬殼1的方向凸伸出。其中，連接結(jié)構(gòu)25為一螺合結(jié)構(gòu)，而連接結(jié)構(gòu)26為一卡扣式的卡合結(jié)構(gòu)，但不限于此，卡合結(jié)構(gòu)亦可是卡接式或卡勾式的卡合結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，連接結(jié)構(gòu)25與26是用來連接其他相對(duì)應(yīng)的元件，例如為機(jī)箱或其他電子零件。

定位結(jié)構(gòu)27是一體成型地連接于跨接元件24，并設(shè)置于跨接元件24相對(duì)于金屬殼1的另一面上，藉以在射出成型框體2黏合于金屬殼1的對(duì)接面11后，可使多個(gè)定位結(jié)構(gòu)27朝遠(yuǎn)離金屬殼1的方向凸伸出。在一實(shí)施例中，定位結(jié)構(gòu)27是用來定位其他相對(duì)應(yīng)的元件，例如為按鍵模塊。

此外，射出成型框體2的材質(zhì)為塑料或橡膠等高分子聚合物，且射出成型框體2是指將高分子聚合物利用射出成型工藝所制得的框體；其中，射出成型工藝因應(yīng)不同高分子聚合物可包含塑料射出成型工藝、橡膠射出成型工藝與混料射出成型工藝，當(dāng)射出成型框體2是以塑料為原料而利用塑料射出成型工藝制得時(shí)，即為一塑料射出成型框體；當(dāng)射出成型框體2是以橡膠為原料而利用橡膠射出成型工藝制得時(shí)，即為一橡膠射出成型框體；而當(dāng)射出成型框體2是以塑料與橡膠為原料而利用混料射出成型工藝制得時(shí)，即為一混料射出成型框體。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4，圖4所示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例所提供的電子裝置的立體分解示意圖。如圖4所示，一種電子裝置200，包含上述電子裝置的殼體組件100與一對(duì)接組件3。其中，本實(shí)施例的電子裝置200為一鍵盤裝置。

承上所述，上述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)25與26是用以與對(duì)接組件3相互固接，藉以利用連接結(jié)構(gòu)25與26使對(duì)接組件3組裝于金屬殼1。其中，對(duì)接組件3在本實(shí)施例中為鍵盤底殼，而金屬殼1為一鍵盤上殼體，因此，當(dāng)對(duì)接組件3通過與連接結(jié)構(gòu)25與26對(duì)接而組裝于金屬殼1后，便形成鍵盤裝置。在一實(shí)施例中，對(duì)接組件3會(huì)設(shè)置有對(duì)應(yīng)于連接結(jié)構(gòu)25與26的對(duì)接結(jié)構(gòu)(未圖示)。

請(qǐng)參閱圖5與圖6，圖5所示為本實(shí)用新型第三實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件的立體分解示意圖；圖6所示為本實(shí)用新型第三實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件的立體示意圖。如圖5、6所示，一種電子裝置的殼體組件100a，包含一金屬殼1a以及一射出成型框體2a。

金屬殼1a具有一對(duì)接面11a，且在本實(shí)施例中，對(duì)接面11a為一平整對(duì)接面。此外，金屬殼1a與上述的金屬殼1同樣是利用熱加工工藝所制得，故在此不多加贅述。

射出成型框體2a具有相對(duì)設(shè)置的一第一面21a與一第二面22a。第一面21a是黏合于對(duì)接面11a，且射出成型框體2a包含一外框體23a以及多個(gè)連接結(jié)構(gòu)24a與25a(圖中僅標(biāo)示兩個(gè))。外框體23a是由多個(gè)邊框互相一體成型地連接所組成。多個(gè)連接結(jié)構(gòu)24a與25a是分別一體成型地設(shè)置于外框體23a，并位于第二面22a上。

在本實(shí)施例中，由于上述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)24a與25a是分別一體成型地設(shè)置于第二面22a，因此在射出成型框體2a的第一面21a黏合于金屬殼1a的對(duì)接面11a后，可使多個(gè)連接結(jié)構(gòu)24a與25a朝遠(yuǎn)離金屬殼1a的方向凸伸出。其中，連接結(jié)構(gòu)24a為一螺合結(jié)構(gòu)，而連接結(jié)構(gòu)25a為一卡扣式的卡合結(jié)構(gòu)，但不限于此，卡合結(jié)構(gòu)亦可是卡接式或卡勾式的卡合結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，連接結(jié)構(gòu)24a與25a是用來連接其他相對(duì)應(yīng)的元件，例如為機(jī)箱或其他電子零件。

此外，射出成型框體2a與上述射出成型框體2同樣是指將高分子聚合物利用射出成型工藝所制得的框體，故在此不多加贅言。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖7，圖7所示為本實(shí)用新型第四實(shí)施例所提供的電子裝置的立體分解示意圖。如圖7所示，一種電子裝置200a，包含上述電子裝置的殼體組件100a與一對(duì)接組件3a。其中，本實(shí)施例的電子裝置200a為一顯示器。

承上所述，上述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)24a與25a是用以與對(duì)接組件3a相互固接，藉以利用連接結(jié)構(gòu)24a與25a使對(duì)接組件3a組裝于金屬殼1a。其中，對(duì)接組件3a在本實(shí)施例中為顯示面板組件，而金屬殼1a為一顯示器背殼體，因此，當(dāng)對(duì)接組件3a通過與連接結(jié)構(gòu)24a與25a對(duì)接而組裝于金屬殼1a后，便形成顯示器。在實(shí)際運(yùn)用上，對(duì)接組件3a會(huì)設(shè)置有對(duì)應(yīng)于連接結(jié)構(gòu)24a與25a的對(duì)接結(jié)構(gòu)(未圖示)。

請(qǐng)參閱圖8，圖8所示為本實(shí)用新型殼體組件的制造方法的步驟流程圖。如圖8所示，以上述第一實(shí)施例所提供的電子裝置的殼體組件100為例，殼體組件的制造方法包含以下步驟：

首先，步驟S1是利用熱加工成型工藝制作出金屬殼1。

然后，步驟S2是利用射出成型工藝制作出射出成型框體2，使射出成型框體2具有連接結(jié)構(gòu)25與26；

再來，步驟S3是在金屬殼1與射出成型框體2中的至少一者涂布黏貼劑；在本實(shí)施例中，步驟S3是在射出成型框體2面向金屬殼1的一面上涂布黏貼劑。

最后，步驟S4是利用黏貼劑使射出成型框體2黏合于金屬殼1，進(jìn)而制造出電子裝置的殼體組件100。在本實(shí)施例中，步驟S4是通過上述步驟S3將黏貼劑涂布于射出成型框體2面向金屬殼1的一面上后，才將射出成型框體2黏貼于金屬殼1的對(duì)接面11上。

綜上所述，相較于現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置殼體工藝中，由于是在利用射出或壓鑄成型而制作出特定外觀形狀的金屬板體后，還需要耗費(fèi)大量時(shí)間來將金屬板體銑削出復(fù)雜的連接結(jié)構(gòu)，因此，將會(huì)造成制造成本的大幅增加。反之，由于本實(shí)用新型所提供的電子裝置的殼體組件中，其主要結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化為由射出成型框體與金屬殼相互貼合所構(gòu)成，并將原本金屬殼上用來對(duì)應(yīng)對(duì)接組件的復(fù)雜連接結(jié)構(gòu)改為設(shè)置在射出成型框體上，因此，在制作殼體組件時(shí)，只需通過工藝時(shí)間較短且簡(jiǎn)單的熱加工成型工藝即可輕易地制造出金屬殼，藉此可有效的縮短電子裝置的殼體組件的制造時(shí)間與簡(jiǎn)化制造復(fù)雜度，進(jìn)而使制造成本大幅降低。

雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。