1.一種電源模塊，其特征在于：包括殼體、設(shè)置在所述殼體內(nèi)的電路板(1)和設(shè)置在所述殼體開口處的封裝板(2)；
所述殼體呈圓柱狀，包括底板(3)，所述底板(3)的上表面設(shè)有圍板(4)和四個(gè)凸柱(8)，所述圍板(4)上設(shè)有內(nèi)螺紋，所述凸柱(8)設(shè)置在圍板(4)的內(nèi)側(cè)，所述凸柱(8)上設(shè)有螺紋孔，所述底板(3)的下表面四周均勻分布有四個(gè)卡扣(5)，所述底板(3)的下表面設(shè)有若干定位柱(6)，所述定位柱(6)底端開口并向上延伸與殼體內(nèi)部連通形成針腳孔(7)，所述針腳孔(7)內(nèi)設(shè)有針腳(9)；
所述電路板(1)兩端設(shè)有連接螺栓(10)，所述電路板(1)中部設(shè)有第一散熱銅塊(11)；
所述封裝板(2)上設(shè)有外螺紋，所述封裝板(2)下表面設(shè)有第二散熱銅塊(12)，所述封裝板(2)上表面設(shè)有若干散熱片(13)；
所述連接螺栓(10)與凸柱(8)螺紋連接，所述圍板(4)和封裝板(2)螺紋連接，所述針腳(9)與電路板(1)電連接，所述第一散熱銅塊(11)與第二散熱銅塊(12)相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源模塊，其特征在于：所述第一散熱銅塊(11)呈臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，包括基座(11-1)，基座(11-1)的下表面凸伸出有凸臺(tái)(11-2)，所述電路板(1)上開設(shè)有與第一散熱銅塊(11)匹配的方孔(11-3)，凸臺(tái)(11-2)的大小及高度與電路板(1)厚度匹配。