本實用新型屬于電源技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電源模塊。

背景技術(shù)：

電源模塊，是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器。特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。

目前，現(xiàn)有的電源模塊都是通過焊接或者螺栓連接的方式固定在安裝板上的，這兩種連接方式較為復(fù)雜而且連接效率較低，不便于更換、維修。另外電源模塊針腳裸露在外，拆修相鄰的別的電子元件時，容易造成針腳的刮蹭、損傷，而且，針腳裸露在外容易積累灰塵，經(jīng)常會因為灰塵和受潮等使針腳氧化造成接觸不良，如果灰塵再影響了散熱，很容易導(dǎo)致電路板的燒毀。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種便于更換、維修，而且拆修相鄰的別的電子元件時，不會造成針腳的刮蹭、損傷，針腳不裸露在外不易積累灰塵的電源模塊。

為解決上述問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種電源模塊，包括殼體、設(shè)置在所述殼體內(nèi)的電路板和設(shè)置在所述殼體開口處的封裝板；

所述殼體呈圓柱狀，包括底板，所述底板的上表面設(shè)有圍板和四個凸柱，所述圍板上設(shè)有內(nèi)螺紋，所述凸柱設(shè)置在圍板的內(nèi)側(cè)，所述凸柱上設(shè)有螺紋孔，所述底板的下表面四周均勻分布有四個卡扣，所述底板的下表面設(shè)有若干定位柱，所述定位柱底端開口并向上延伸與殼體內(nèi)部連通形成針腳孔，所述針腳孔內(nèi)設(shè)有針腳；

所述電路板兩端設(shè)有連接螺栓，所述電路板中部設(shè)有第一散熱銅塊；

所述封裝板上設(shè)有外螺紋，所述封裝板下表面設(shè)有第二散熱銅塊，所述封裝板上表面設(shè)有若干散熱片；

所述連接螺栓與凸柱螺紋連接，所述圍板和封裝板螺紋連接，所述針腳與電路板電連接，所述第一散熱銅塊與第二散熱銅塊相接觸。

更進一步的，所述第一散熱銅塊呈臺階狀結(jié)構(gòu)，包括基座，基座的下表面凸伸出有凸臺，所述電路板上開設(shè)有與第一散熱銅塊匹配的方孔，凸臺的大小及高度與電路板厚度匹配。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：電路板設(shè)置在底板上的凸柱上，凸柱可以用于調(diào)整電路板與底板之間的距離，能夠有效降低外界對底板發(fā)生碰撞時對電路板造成的損傷；電源模塊通過卡扣固定在安裝板上，并通過定位柱加以固定和定位，拆裝方便，且穩(wěn)固；針腳通過設(shè)置在定位柱內(nèi)并與殼體內(nèi)部連通的針腳孔從定位柱底端穿出，針腳不裸露在外，拆修其他電子元件時，防止針腳被刮傷，而且，針腳不裸露在外，不易積累灰塵；通過第一散熱銅塊和第二散熱銅塊將熱量傳導(dǎo)到散熱片上，散熱效率較高。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3中A部的放大示意圖。

圖中：1、電路板；2、封裝板；3、底板；4圍板；5、卡扣；6、定位柱；7、針腳孔；8、凸柱；9、針腳；10、連接螺栓；11、第一散熱銅塊；11-1、基座；11-2、凸臺；11-3、方孔；12、第二散熱銅塊；13、散熱片。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不能用來限制本實用新型的范圍。

如圖1-4所示的一種電源模塊，包括殼體、設(shè)置在所述殼體內(nèi)的電路板1和設(shè)置在所述殼體開口處的封裝板2；

所述殼體呈圓柱狀，包括底板3，所述底板3的上表面設(shè)有圍板4和四個凸柱8，所述圍板4上設(shè)有內(nèi)螺紋，所述凸柱8設(shè)置在圍板4的內(nèi)側(cè)，所述凸柱8上設(shè)有螺紋孔，所述底板3的下表面四周均勻分布有四個卡扣5，所述底板3的下表面設(shè)有若干定位柱6，所述定位柱6底端開口并向上延伸與殼體內(nèi)部連通形成針腳孔7，所述針腳孔7內(nèi)設(shè)有針腳9；底板3圍成放置電路板1的凹槽，凸柱8可以用于調(diào)整電路板1與底板3之間的距離，能夠有效降低外界對底板3發(fā)生碰撞時對電路板1造成的損傷，電源模塊通過卡扣5固定在安裝板上，并通過定位柱6加以固定和定位，拆裝方便，且穩(wěn)固；針腳9通過設(shè)置在定位柱6內(nèi)并與殼體內(nèi)部連通的針腳孔7從定位柱6底端穿出，針腳9不裸露在外，拆修其他電子元件時，可以防止針腳9被刮傷，而且，針腳9不裸露在外，不易積累灰塵。

所述電路板1兩端設(shè)有連接螺栓10，所述電路板1中部設(shè)有第一散熱銅塊11；

所述封裝板2上設(shè)有外螺紋，所述封裝板2下表面設(shè)有第二散熱銅塊12，所述封裝板2上表面設(shè)有若干散熱片13；

所述連接螺栓10與凸柱8螺紋連接，所述圍板4和封裝板2螺紋連接，所述針腳9與電路板1電連接，所述第一散熱銅塊11與第二散熱銅塊12相接觸，優(yōu)選為緊密連接，熱量傳導(dǎo)效果更好，將熱量傳導(dǎo)到散熱片13。

所述第一散熱銅塊11呈臺階狀結(jié)構(gòu)，包括基座11-1，基座11-1的下表面凸伸出有凸臺11-2，所述電路板1上開設(shè)有與第一散熱銅塊11匹配的方孔11-3，凸臺11-2的大小及高度與電路板1厚度匹配，如此設(shè)計可以增大第一散熱銅塊11與電路板1之間的粘結(jié)面，進而增大第一散熱銅塊11與電路板1之間的結(jié)合力，有效防止第一散熱銅塊11脫落。

盡管這里參照本實用新型的多個解釋性實施例對本實用新型進行了描述，但是，應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申請公開的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說，在本申請公開、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布局進行的變形和改進外，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，其他的用途也將是明顯的。