本發(fā)明涉及電源技術領域，特別涉及一種電源模塊及電源模塊的制備方法。

背景技術：

隨著科學技術的迅猛發(fā)展，手機、平板電腦等電子設備已經(jīng)普及，各電子設備生產(chǎn)廠家為了提升產(chǎn)品性能及關鍵競爭力，對電子設備的電源模塊提出了塑封等更高要求。在對電源模塊提高塑封要求的同時，可使電子設備適應多場景應用，提高電源模塊環(huán)境適應性且無需涂覆防腐，通過采用高導熱塑封料實現(xiàn)雙面?zhèn)鲗徇M而提升散熱性能及功率密度，還能提供固體絕緣方式，提升組裝密度，實現(xiàn)電源模塊高耐壓性能。同時，作為電源模塊的散熱路徑之一，插針(PIN)引出為實現(xiàn)電源模塊與外部印刷電路板(PCB)電連接的不可缺少的部分。

如圖1結構所示，現(xiàn)有技術中電源模塊的插針與基板的連接方式為：電源模塊100包括基板101、塑封層102、塑封層103、插針104、插針105和互連層106；基板101被塑封層102和塑封層103塑封，在基板101的兩側邊分布通孔，插針104和插針105的針腳插接于基板101的通孔，通過插針104、插針105以及互連層106實現(xiàn)電源模塊100與外部印刷電路板的電連接。該電源模塊100需要在基板101的兩側邊設置與插針104和插針105插接配合的通孔，基板101兩側邊的通孔占用了基板101的面積，對基板自身的使用面積造成浪費，并且，在通過塑封層102和塑封層103對基板101進行封裝時，需要預留出用于設置與插針104和插針105對應的插孔的位置，不便于實現(xiàn)對產(chǎn)品的封裝。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種電源模塊及電源模塊的制備方法，該電源模塊的基板浪費面積小且便于封裝。

第一方面，提供一種電源模塊，該電源模塊包括插針和由多層層級結構形成的基板，所述多層層級結構中包括互連層；所述基板具有相對設置的第一表面和第二表面，且所述第一表面和第二表面上均設有塑封層；所述基板的表面設置有與所述基板的所述互連層電連接的導電層，在所述導電層背離所述基板的一側設置有插針固定機構，所述插針安裝于所述插針固定機構并且與所述導電層電連接，且所述插針固定機構與所述插針配合的部位露出塑封層。

結合上述第一方面，在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述導電層形成于所述基板的第一表面，且所述導電層位于所述基板與所述基板的第一表面設置的塑封層之間，所述插針固定機構為設置于所述導電層背離所述基板一側、且貫穿所述第一表面設有的塑封層的導電體，所述導電體與所述導電層電連接，所述插針安裝于所述導電體且與所述導電體電連接。

結合上述第一方面、第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述導電體為金屬材料制備的導電體，所述導電體與所述導電層之間焊接，且所述導電體背離所述導電層的一側表面與所述基板的所述第一表面設有的所述塑封層的外表面平齊，所述插針的連接端與所述導電體焊接。

結合上述第一方面、第一種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述導電體為金屬材料制備的導電體，所述導電體與所述導電層之間焊接，且所述導電體設有開口位于所述導電體背離所述導電層的一側表面的插孔，所述插針的連接端通過所述插孔與所述導電體插接。

當電源模塊具有上述結構時，插針的連接端可以通過插孔與導電體插接，使插針與基板之間能夠通過插裝方式連接，進而提高插針與基板之間連接的穩(wěn)定性。

另外，插針的連接端還可以與導電體背離導電層的一側表面焊接，使插針與基板之間能夠通過表貼的方式連接，因此，當在導電體背離導電層的一側表面設有插孔時，該電源模塊能夠同時兼容插針與導電體的插接和表貼兩種連接方式。

結合上述第一方面、第三種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述插針的連接端與所述插孔之間螺紋配合，或者，所述插針連接端具有彈性連接結構，以在所述插針的連接端與所述插孔插接時使得所述插針連接端的表面與所述插孔的內壁壓緊。

結合上述第一方面、第一種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述導電體為金屬材料形成的導電體。

結合上述第一方面，在第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述導電層包括形成于所述基板與所述基板的所述第一表面設置的所述塑封層之間的第一金屬層、形成于所述基板與所述基板的所述第二表面設置的所述塑封層之間的第二金屬層、以及形成于所述基板中與所述第一表面和第二表面垂直的一個側面的第三金屬層，所述第三金屬層與所述基板的所述互連層、所述第一金屬層以及所述第二金屬層電連接；所述第三金屬層背離所述基板的表面形成所述插針固定機構。

結合上述第一方面，在第七種可能的實現(xiàn)方式中，所述導電層包括形成于所述基板與所述基板的所述第一表面設置的所述塑封層之間的第一金屬層、形成于所述基板與所述基板的所述第二表面設置的所述塑封層之間的第二金屬層、以及形成于所述基板中與所述第一表面和第二表面垂直的一個側面的第三金屬層，所述第三金屬層與所述基板的所述互連層、所述第一金屬層以及所述第二金屬層電連接；在所述第一金屬層背離所述基板的一側表面固定連接有第一金屬片，所述第一金屬片的一部分探出所述基板，所述第一金屬片與所述第一金屬層電連接；在所述第二金屬層背離所述基板的一側表面固定連接有第二金屬片，所述第二金屬片的一部分探出所述基板，所述第二金屬片與所述第二金屬層電連接；所述第三金屬層、所述第一金屬片以及第二金屬片圍成的固定槽形成所述插針固定機構。

結合第一方面、第一種可能的實現(xiàn)方式、第二種可能的實現(xiàn)方式、第三種可能的實現(xiàn)方式、第四種可能的實現(xiàn)方式、第五種可能的實現(xiàn)方式、第六種可能的實現(xiàn)方式、第七種可能的實現(xiàn)方式，在第八種可能的實現(xiàn)方式中，所述導電層為由金屬材料形成的導電層。

第二方面，提供一種上述九種可能的實現(xiàn)方式中任意一種電源模塊的制備方法，該制備方法，包括：

將電源模塊的基板設置為多層層級結構，其中，所述多層層級結構中包括互連層，且所述基板具有相對設置的第一表面和第二表面；

在所述基板的表面設置導電層，所述導電層與所述基板的所述互連層電連接；

在所述基板上設置與所述導電層電連接的插針固定機構；

在所述基板上設置塑封層，所述塑封層覆蓋所述基板的所述第一表面和第二表面、且使所述插針固定機構用于與插針配合的部位露出所述塑封層；

將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機構，以使所述插針與所述導電層電連接。

結合上述第二方面，在第一種可能的實現(xiàn)方式中，在所述插針固定機構位于所述基板的所述第一表面的情形下：

所述在所述基板的表面設置導電層，包括：

在所述基板的所述第一表面形成金屬層以形成所述導電層；

所述在所述基板上設置與所述導電層電連接的插針固定機構，包括：

在所述導電層背離所述基板的一側表面焊接金屬材料制備的導電體以形成所述插針固定機構，所述導電體與所述導電層電連接；

所述在所述基板上設置塑封層，包括：

在所述基板的所述第一表面和第二表面上分別形成塑封層，所述導電體背離所述導電層的一側表面露出形成于所述基板的所述第一表面的所述塑封層。

在上述制備方法中，導電層以及由導電體形成的插針固定機構均位于基板的一側，導電層、導電體和插針只需順序形成即可制備電源模塊，因此，該電源模塊的制備方法工序簡單、便于制備。

結合上述第二方面、第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，當所述導電體露出形成于所述基板的所述第一表面的所述塑封層的表面為平面時：

所述將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機構，包括：

將所述插針的連接端焊接在所述導電體背離所述導電層的一側表面。

上述制備方法中，導電體露出形成于基板的第一表面的塑封層的表面為平面時，插針的連接端通過焊接即可固定連接于由導電體形成的插針固定機構，因此，電源模塊的制備過程更加簡單、快捷。

結合上述第二方面、第一種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，當所述導電體露出形成于所述基板的所述第一表面的所述塑封層的表面形成插孔時：

所述將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機構，包括：

將所述插針的連接端與所述導電體背離所述導電層的一側表面形成的所述插孔插接。

結合上述第二方面，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，在所述插針固定機構位于所述基板中與所述第一表面和第二表面連接的一側表面的情形下：

所述在所述基板的表面設置導電層，包括：

在所述基板的所述第一表面形成第一金屬層；

在所述基板的所述第二表面形成第二金屬層，所述第二金屬層與所述第一金屬層位置相對；

在所述基板形成有所述第一金屬層和所述第二金屬層的位置鉆孔，以形成貫穿所述基板、所述第一金屬層和所述第二金屬層的至少兩個通孔；

在每一個通孔的孔壁形成第三金屬層，使所述第三金屬層與所述基板的所述互連層電連接，并使所述第三金屬層與所述第一金屬層和所述第二金屬層電連接，以通過所述第一金屬層、所述第二金屬層以及所述第三金屬層形成所述導電層；

在所述基板上設置與所述導電層電連接的插針固定機構以后、以及在所述基板上設置塑封層之前，包括：

在每一個所述通孔中填充保護膠；

在所述基板上設置塑封層之后、以及在將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機構之前，包括：

將所述基板沿與每一個所述通孔的軸心線相交且垂直的切割線進行切割，以將所述基板切割為對稱的兩部分；

去除每一個所述通孔內的所述保護膠，以將所述第三金屬層露出，所述第三金屬層背離所述基板的表面形成所述插針固定機構。

結合上述第二方面、第四種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述保護膠為非導電膠。

結合上述第二方面，在第六種可能的實現(xiàn)方式中，在所述插針固定機構位于所述基板中與所述第一表面和第二表面連接的一側表面的情形下：

所述在所述基板的表面設置導電層，包括：

在所述基板的所述第一表面形成第一金屬層；

在所述基板的所述第二表面形成第二金屬層，所述第二金屬層與所述第一金屬層位置相對；

在所述基板形成有所述第一金屬層和所述第二金屬層的位置鉆孔，以形成貫穿所述基板、所述第一金屬層和所述第二金屬層的至少兩個通孔；

在每一個通孔的孔壁形成所述第三金屬層，使所述第三金屬層與所述基板的所述互連層電連接，并使所述第三金屬層與所述第一金屬層和所述第二金屬層電連接，以通過所述第一金屬層、所述第二金屬層以及所述第三金屬層形成所述導電層；

所述在所述基板上設置與所述導電層電連接的插針固定機構，包括：

在所述第一金屬層背離所述基板的一側表面焊接第一金屬片，所述第一金屬片的一部分探出所述基板，所述第一金屬片與所述第一金屬層電連接；

在所述第二金屬層背離所述基板的一側表面焊接第二金屬片，第二金屬片的一部分探出所述基板，所述第二金屬片與所述第二金屬層電連接；

在所述基板上設置塑封層之后、以及在將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機構之前，包括：

將所述基板沿與每一個所述通孔的軸心線相交且垂直的切割線進行切割，以將所述基板切割為對稱的兩部分，以將所述第三金屬層露出；

所述第三金屬層、所述第一金屬片以及所述第二金屬片圍成的固定槽形成所述插針固定機構。

結合上述第二方面、第六種可能的實現(xiàn)方式，在第七種可能的實現(xiàn)方式中，所述將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機構，包括：

將所述插針的連接端插入所述固定槽內；

將所述插針的連接端與所述第一金屬片和/或所述第二金屬片和/或所述第三金屬層焊接，所述插針與所述第三金屬層電連接。

根據(jù)第一方面提供的電源模塊以及第二方面提供的電源模塊的制備方法，上述電源模塊的插針通過導電層和插針固定機構安裝于基板，并且插針通過導電層和插針固定機構與基板的互連層電連接，在制造上述電源模塊時，不需要在基板上設置用于固定插針的通孔，也不需要在基板上預留出設置通孔的位置，便于實現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，該電源模塊的基板浪費面積小且便于封裝。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術中一種電源模塊的結構示意圖；

圖2a-2b為本發(fā)明一種實施例提供的電源模塊的兩種結構示意圖；

圖3a為圖2a中電源模塊的A向結構示意圖；

圖3b為圖2a中電源模塊的B向結構示意圖；

圖4a-4b為本發(fā)明另一種實施例提供的電源模塊的兩種結構示意圖

圖5a為圖4a中電源模塊的C向結構示意圖；

圖5b為圖4a中電源模塊的D向結構示意圖；

圖6a-6d為圖2a中結構所示的電源模塊在制備過程中的結構變化圖；

圖7a-7d為圖2b中結構所示的電源模塊在制備過程中對應的結構變化圖；

圖8a-8i為圖4a中結構所示的電源模塊在制備過程中對應的結構變化圖；

圖9a-9h為圖4b中結構所示的電源模塊在制備過程中對應的結構變化圖；

圖10為本發(fā)明一種實施例提供的電源模塊的制備方法的工藝流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明實施例提供了一種電源模塊及電源模塊的制備方法，該電源模塊的基板浪費面積小且便于封裝。

其中，提供一種電源模塊，該電源模塊包括插針和由多層層級結構形成的基板，多層層級結構中包括互連層；基板具有相對設置的第一表面和第二表面，且第一表面和第二表面上均設有塑封層；基板的表面設置有與基板的互連層電連接的導電層，在導電層背離基板的一側形成有插針固定機構，插針安裝于插針固定機構并且與導電層電連接，且插針固定機構與插針配合的部位露出塑封層。

上述電源模塊可參考圖2a、圖2b、圖3a以及圖3b中的電源模塊300，該電源模塊300包括插針304和由多層層級結構形成的基板301，多層層級結構中包括互連層3011；基板301具有相對設置的第一表面和第二表面，且第一表面上設有塑封層305、第二表面上設有塑封層306；基板301的表面設置有與基板301的互連層3011電連接的導電層302，在導電層302背離基板301的一側形成有插針固定機構，插針固定機構由導電體303形成，插針304安裝于插針固定機構并且與導電層302電連接，且插針固定機構與插針304配合的部位露出塑封層305。

上述電源模塊也可參考圖4a、圖4b、圖5a以及圖5b中的電源模塊500，該電源模塊500包括插針505和由多層層級結構形成的基板501，多層層級結構中包括互連層5011；基板501具有相對設置的第一表面和第二表面，且第一表面上設有塑封層506、第二表面上設有塑封層507；基板501的表面設置有與基板501的互連層5011電連接的導電層，導電層由第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成，在導電層背離基板501的一側形成有插針固定機構，如圖4a中插針固定機構由第三金屬層504背離基板501的一側表面形成，而圖4b中插針固定機構為由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509形成的固定槽，插針505安裝于插針固定機構并且與導電層電連接，且插針固定機構與插針505配合的部位露出塑封層506和塑封層507。

由于上述電源模塊的插針通過導電層和插針固定機構安裝于基板，并且插針通過導電層和插針固定機構與基板的互連層電連接，因此，在制造上述電源模塊時，不需要在基板上設置用于固定插針的通孔，也不需要在基板上預留出設置通孔的位置，便于實現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，上述電源模塊的基板的浪費面積小且便于封裝。

根據(jù)導電層和插針固定機構的結構不同和位置不同，電源模塊可具有以下實施方式：

方式一，如圖2a以及圖2b結構所示，導電層302形成于基板301的第一表面，且導電層302位于基板301與基板301的第一表面設置的塑封層305之間，插針固定機構為設置于導電層302背離基板301一側、且貫穿第一表面設有的塑封層305的導電體303，導電體303與導電層302電連接，插針304安裝于導電體303且與導電體303電連接。

在上述方式一的基礎上，為了提高電源模塊300的結構強度和插針304的連接可靠性，如圖2a以及圖2b結構所示，電源模塊300的導電體303可以為金屬材料制備的導電體303，導電體303與導電層302之間焊接，且導電體303背離導電層302的一側表面與基板301的第一表面設有的塑封層305的外表面平齊，插針304的連接端與導電體303焊接。

更進一步地，如圖2b結構所示，電源模塊300的導電體303為金屬材料制備的導電體303，導電體303與導電層302之間焊接，且導電體303設有開口3031位于導電體303背離導電層302的一側表面的插孔3032，插針304的連接端通過插孔3032與導電體303插接。

當電源模塊300具有上述結構時，插針304的連接端可以通過插孔3032與導電體303插接，使插針304與基板301之間能夠通過插裝方式連接，進而提高插針304與基板301之間連接的穩(wěn)定性。

另外，如圖2a結構所示，插針304的連接端還可以與導電體303背離導電層302的一側表面焊接，使插針304與基板301之間能夠通過表貼的方式連接，因此，當在導電體303背離導電層302的一側表面設有插孔3032時，該電源模塊300能夠同時兼容插針304與導電體303的插接和表貼兩種連接方式。

為了提高插針304的安裝速度和裝配質量，插針304與插孔3032之間可以通過以下方式進行連接：

插針304的連接端與插孔3032之間螺紋配合，或者，插針304的連接端具有彈性連接結構，以在插針304的連接端與插孔3032插接時使得插針304的連接端的表面與插孔3032的內壁壓緊。

當插針304的連接端與插孔3032之間螺紋配合時，可以在插針304的外壁設置外螺紋，并在插孔3032的內壁設置與插針304的外螺紋能夠螺紋配合的內螺紋，通過插針304的外螺紋與插孔3032的內螺紋螺紋連接使插針304固定安裝在導電體303的插孔3032內。

當插針304的連接端具有彈性連接結構時，可以在導電體303的插孔3032內壁設置環(huán)形凹槽，在插針304的連接端設置有彈性機構，同時在插針304的連接端還設置有在彈性機構的彈力作用下能夠伸出插針304的連接端外表面的多個鋼珠或突起，安裝前，先通過外力使多個鋼珠或突起收回到插針304的連接端內，當將插針304插入導電體303的插孔3032內時，多個鋼珠或突起在彈性機構的作用下彈出插針304的連接端外表面，并卡入設置在導電體303的插孔3032內壁上的環(huán)形凹槽內；同時，也可以將插針304的連接端制成具有彈性的卡子，在導電體303的插孔3032內設置有與卡子相對應卡接的卡接結構，通過卡子的彈性作用使進入插孔3032內的卡子自動與卡接結構卡接，以在插針304的連接端與插孔3032插接時使得插針304的連接端的表面與插孔3032的內壁壓緊。當然，彈性連接結構不限于上述提到的結構，也可以為滿足連接要求的其他的彈性連接結構。

具體地，導電體303為金屬材料形成的導電體303，形成導電體303的金屬材料可以為金、銀、銅、鋁等導電性能較好的材料。

當導電體303采用金、銀、銅、鋁等導電性能較好的金屬材料制備時，由于金、銀、銅、鋁等金屬材料具有良好的導電性能、導熱性能和機械性能，因此采用上述金屬材料制成的導電體303具有良好的導電性能，能夠使導電體303滿足電源模塊300對導電性能的要求，同時，還能滿足電源模塊300對散熱性能的要求。

方式二，如圖4a結構所示，電源模塊500的導電層包括形成于基板501與基板501的第一表面設置的塑封層之間的第一金屬層502、形成于基板501與基板501的第二表面設置的塑封層之間的第二金屬層503、以及形成于基板501中與第一表面和第二表面垂直的一個側面的第三金屬層504，第三金屬層504與基板501的互連層、第一金屬層502以及第二金屬層503電連接；第三金屬層504背離基板501的一側表面形成插針固定機構。

上述電源模塊500的插針固定機構由第三金屬層504背離基板501的表面形成，插針505與第三金屬層504背離基板501的表面固定連接并形成面接觸，因此，不需要在基板501上設置用于固定插針505的通孔，而且由第三金屬層504背離基板501的一側表面形成的插針固定機構位于基板501的一端部，能夠提高插針505與基板501的連接可靠性且能減小接觸電阻。

方式三，如圖4b結構所示，導電層包括形成于基板501與基板501的第一表面設置的塑封層506之間的第一金屬層502、形成于基板501與基板501的第二表面設置的塑封層507之間的第二金屬層503、以及形成于與基板501中與第一表面和第二表面垂直的一側表面的第三金屬層504，第三金屬層504與基板501的互連層5011、第一金屬層502以及第二金屬層503電連接；在第一金屬層背離基板501的一側表面固定連接有第一金屬片508，第一金屬片508的一部分探出基板501，第一金屬片508與第一金屬層502電連接；在第二金屬層503背離基板501的一側表面固定連接有第二金屬片509，第二金屬片509的一部分探出基板501，第二金屬片509與第二金屬層503電連接；第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽形成插針固定機構。

上述電源模塊500的插針固定機構位由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽；插針505固定于固定槽內，并與第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509固定連接且形成面接觸，因此，不需要在基板501上設置用于固定插針505的通孔，而且固定槽形成在基板501的一端部，插針505與固定槽的接觸面積大，在增強連接強度的同時還能減小接觸電阻，因此，能夠提高插針505與基板501之間的連接可靠性，并減小接觸電阻。

并且通過第一金屬層502、第二金屬層503、第三金屬層504、第一金屬片508、第二金屬片509以及插針505可形成電源模塊500的散熱通道，使電源模塊500滿足對散熱性能的要求。

具體地，導電層為由金屬材料形成的導電層，即，上述第一金屬層502、第二金屬層503和第三金屬層504可以為由金屬材料形成的導電層；金屬材料可以為金、銀、銅、鋁等導電性能較好的材料。

由于上述電源模塊500通過設置的導電層和插針固定機構即可將插針505安裝于基板501，因此，上述電源模塊500的制備過程比較簡單，能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。

另外，請參考圖10，本發(fā)明一種實施例提供的上述各實施例中任意一種電源模塊的制備方法，包括：

步驟S11，將電源模塊的基板設置為多層層級結構，其中，多層層級結構中包括互連層，且基板具有相對設置的第一表面和第二表面；

步驟S12，在基板的表面設置導電層，導電層與基板的互連層電連接；

步驟S13，在基板上設置與導電層電連接的插針固定機構；

步驟S14，在基板上設置塑封層，塑封層覆蓋基板的第一表面和第二表面、且使插針固定機構用于與插針配合的部位露出塑封層，如圖2a以及圖2b中的塑封層305以及塑封層306，圖4a以及圖4b中的塑封層506和塑封層507；

步驟S15，將插針的連接端安裝于插針固定機構，以使插針與導電層電連接。

采用上述制備方法制備的電源模塊，導電層設置在基板的表面，通過導電層使插針固定機構與基板的互連層電連接，并且插針固定機構與插針配合的部位露出塑封層，插針的連接端能夠直接安裝于插針固定機構，以使插針通過導電層和插針固定機構安裝于基板，并且插針通過導電層和插針固定機構與基板的互連層電連接，因此，采用上述制備方法制備上述電源模塊時，不需要在基板上設置用于固定插針的通孔，進而不需要在基板上預留出設置通孔的位置，便于實現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，采用上述制備方法制備的電源模塊的基板的浪費面積小且便于封裝。

在上述制備方法的基礎上，具體的電源模塊的制備方法可包括以下三種：

方法一，請參考圖10、圖2a以及圖2b，在插針固定機構位于基板301的第一表面的情形下，具體的電源模塊300的制備方法為：

步驟S11，將電源模塊300的基板301設置為多層層級結構，其中，多層層級結構中包括互連層3011，且基板301具有相對設置的第一表面和第二表面，如圖2a、圖6a以及圖7a結構所示的基板301；

步驟S12，在基板301的表面設置導電層302，包括：

在基板301的第一表面形成金屬層以形成導電層302，如圖6a以及圖7a結構所示的形成有導電層302的基板301；

步驟S13，在基板301上設置與導電層302電連接的插針固定機構，包括：

在導電層302背離基板301的一側表面焊接金屬材料制備的導電體303以形成插針固定機構，導電體303與導電層302電連接，如圖2a、圖6b以及圖7b結構所示，焊接于導電層302背離基板301的一側表面的導電體303形成插針固定機構；

步驟S14，在基板301上設置塑封層，包括：

在基板301的第一表面形成塑封層305，在基板301的第二表面上形成塑封層306，導電體303背離導電層302的一側表面露出形成于基板301的第一表面的塑封層305，如圖2a、圖6c以及圖7c結構所示；

步驟S15，將插針304的連接端安裝于插針固定機構，以使插針304與導電層302電連接，如圖2a、圖6d以及圖7d結構所示。

由于上述制備方法中，導電層302以及由導電體303形成的插針固定機構均位于基板301的一側，導電層302、導電體303和插針304只需順序形成即可制備電源模塊300，因此，該電源模塊300的制備方法工序簡單、便于制備。

在上述方法一的基礎上，如圖2a以及圖6d結構所示，當導電體303露出形成于基板301的第一表面的塑封層305的表面為平面時：

步驟S15，將插針304的連接端安裝于插針固定機構，包括：

將插針304的連接端焊接在導電體303背離導電層302的一側表面。

上述制備方法中，導電體303露出形成于基板301的第一表面的塑封層305的表面為平面時，插針304的連接端通過焊接即可固定連接于由導電體303形成的插針固定機構，因此，電源模塊300的制備過程更加簡單、快捷。

在上述方法一的基礎上，如圖2b以及圖7c結構所示，當導電體303露出形成于基板301的第一表面的塑封層305的表面因設有開口3031而形成插孔3032時：

步驟S15，將插針304的連接端安裝于插針固定機構，包括：

將插針304的連接端與導電體303背離導電層302的一側表面形成的插孔3032插接。

在上述制備方法中，由于導電體303背離導電層302的一側表面通過設置的開口3031形成插孔3032時，插針304的連接端可直接與插孔3032形成插接配合，使插針304的連接端通過插孔3032可直接、快速定位，并且由于插針304與插孔3032的插接配合，還能提高插針304裝配的結構穩(wěn)定性，防止插針脫落。

同時，采用上述方法一中的制備方法制備的電源模塊300，由于形成插針固定機構的導電體303與導電層302之間為面接觸，因此，導電層302與導電體303之間的接觸電阻較小。并且，導電體303與導電層302和插針304之間均為焊接連接，可進一步提高插針304與基板301之間連接的可靠性，并能通過由導電層302、導電體303和插針304形成的導熱路徑實現(xiàn)電源模塊300的散熱，進而提高電源模塊300的散熱性能。

方法二，請參考圖10、圖4a以及圖8a-8i，在插針固定機構位于基板501中與第一表面和第二表面連接的一側表面的情形下，電源模塊500的制備方法，包括以下步驟：

步驟S11，將電源模塊500的基板501設置為多層層級結構，其中，多層層級結構中包括互連層5011，且基板501具有相對設置的第一表面和第二表面，如圖8a中結構所示的基板501；

步驟S12，在基板501的表面設置導電層，包括：

在基板501的第一表面形成第一金屬層502，如圖8a結構所示；

在基板501的第二表面形成第二金屬層503，第二金屬層503與第一金屬層502位置相對，如圖8a中位置相對設置的第一金屬層502和第二金屬層503；

在基板501形成有第一金屬層502和第二金屬層503的位置鉆孔，以形成貫穿基板501、第一金屬層502和第二金屬層503的至少兩個通孔5012，如圖8b結構所示；

在每一個通孔5012的孔壁形成第三金屬層504，使第三金屬層504與基板501的互連層5011電連接，并使第三金屬層504與第一金屬層502和第二金屬層503電連接，以通過第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成導電層，如圖8c結構所示；

步驟S13，在基板501上設置與導電層電連接的插針固定機構，如圖8c以及圖8g結構所示，第三金屬層504背離基板501的表面形成插針固定機構；

在步驟S13之后、以及在步驟S14之前，即，在基板501上設置與導電層電連接的插針固定機構之后、以及在在基板501上設置塑封層之前，還包括：

在每一個通孔5012中填充保護膠E，如圖8d結構所示；

步驟S14，在基板501上設置塑封層，塑封層覆蓋基板501的第一表面和第二表面、且使插針固定機構用于與插針505配合的部位露出塑封層，如圖8e結構所示的形成于基板501的第一表面的塑封層506以及形成于基板501的第二表面的塑封層507；

并且步驟S14之后、以及在步驟S15之前，即，在基板501上設置塑封層之后、以及在將插針505的連接端安裝于插針固定機構之前，還包括：

將基板501沿與每一個通孔5012的軸心線相交且垂直的切割線FF進行切割，以將基板501切割為對稱的兩部分，如圖8f結構所示；

去除每一個通孔5012內的保護膠E，以將第三金屬層504露出，以使第三金屬層504背離基板501的表面形成插針固定機構，如圖8g結構所示；

步驟S15，將插針505的連接端安裝于插針固定機構，以使插針505與導電層電連接，如圖8h結構所示，并且圖8h的G向結構視圖可參考圖8i。

采用上述方法二中的步驟進行制備電源模塊500時，構成導電層的第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成于基板501的表面，同時，第三金屬層504背離基板501的一側表面形成插針固定機構；導電層形成于基板501的表面，通過導電層使插針固定機構與基板501的互連層5011電連接，并且插針固定機構與插針505配合的部位位于基板501的一側表面，插針505的連接端能夠直接安裝于插針固定機構，以使插針505通過導電層和插針固定機構安裝于基板501，并且插針505通過導電層和插針固定機構與基板501的互連層5011電連接；同時，在制備過程中的通孔5012中填充保護膠E，能夠保護形成插針固定機構的第三金屬層504，可對第三金屬層504的表面進行防護，以保證第三金屬層504的表面質量，同理，采用上述制備方法制備上述電源模塊500時，不需要在基板501上設置用于固定插針505的通孔，進而不需要在基板501上預留出設置通孔的位置，便于實現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，采用上述制備方法制備的電源模塊的基板的浪費面積小且便于封裝。

在上述方法二的基礎上，保護膠E可以為非導電膠。

方法三，請參考圖10、圖4b以及圖9a-9h，在插針固定機構位于基板501中與第一表面和第二表面連接的一側表面的情形下，電源模塊500的制備方法，包括以下步驟：

步驟S11，將電源模塊500的基板501設置為多層層級結構，其中，多層層級結構中包括互連層5011，且基板501具有相對設置的第一表面和第二表面，如圖4b以及圖9a結構所示的基板501；

步驟S12，在基板501的表面設置導電層，包括：

在基板501的第一表面形成第一金屬層502，如圖9a結構所示的第一金屬層502；

在基板501的第二表面形成第二金屬層503，第二金屬層503與第一金屬層502位置相對，如圖9a結構所示的位置相對的第一金屬層502與第二金屬層503；

在基板501形成有第一金屬層502和第二金屬層503的位置鉆孔，以形成貫穿基板501、第一金屬層502和第二金屬層503的至少兩個通孔5012，如圖9b結構所示的通孔5012；

在每一個通孔5012的孔壁形成第三金屬層504，使第三金屬層504與基板501的互連層5011電連接，并使第三金屬層504與第一金屬層502和第二金屬層503電連接，以通過第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成導電層，如圖9c結構所示；

步驟S13，如圖9d結構所示，在基板501上設置與導電層電連接的插針固定機構，包括：

在第一金屬層502背離基板501的一側表面焊接第一金屬片508，第一金屬片508的一部分探出基板501，第一金屬片508與第一金屬層502電連接；

在第二金屬層503背離基板501的一側表面焊接第二金屬片509，第二金屬片509的一部分探出基板501，第二金屬片509與第二金屬層503電連接；

插針固定機構為由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽。

步驟S14，在基板501上設置塑封層，塑封層覆蓋基板501的第一表面和第二表面、且使插針固定機構用于與插針505配合的部位露出塑封層，如圖9e中的塑封層506和塑封層507；

在步驟S14以及步驟S15之間，即，在基板501上設置塑封層之后、以及在將插針505的連接端安裝于插針固定機構之前，還包括：

將基板501沿與每一個通孔5012的軸心線相交且垂直的切割線HH進行切割，以將基板501切割為對稱的兩部分，以將第三金屬層504露出；

第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽形成插針固定機構。

步驟S15，如圖9h結構所示，將插針505的連接端安裝于插針固定機構，以使插針505與導電層電連接。

采用上述方法三中的步驟進行制備電源模塊時，構成導電層的第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成于基板501的表面，同時，由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽形成插針固定機構；導電層形成于基板501的表面，通過導電層使插針固定機構與基板501的互連層5011電連接，并且插針固定機構與插針505配合的部位露出塑封層，插針505的連接端能夠直接安裝于插針固定機構，以使插針505通過導電層和插針固定機構安裝于基板501，并且插針505通過導電層和插針固定機構與基板501的互連層5011電連接；同時，在制備過程中通過第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509圍成空腔，能夠在進行塑封過程中保護形成插針固定機構的第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509，可對第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509的表面進行防護，以保證導電層的表面質量，同理，采用上述制備方法制備上述電源模塊時，不需要在基板501上設置用于固定插針505的通孔，進而不需要在基板501上預留出設置通孔的位置，便于實現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，采用上述制備方法制備的電源模塊的基板的浪費面積小且便于封裝。

在上述方法三的基礎上，步驟S15，將插針505的連接端安裝于插針固定機構，包括：

將插針505的連接端插入由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽內；

將插針505的連接端與第一金屬片508和/或第二金屬片509和/或第三金屬層504焊接，插針505與第三金屬層504電連接。

通過上述制備方法可知，插針505的連接端與插針固定機構的連接方式可以具有以下多種方式：插針505的連接端可通過分別與第三金屬層504、第一金屬片508或第二金屬片509中的任意一個進行焊接，也可以與第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509中的任意兩個的組合進行焊接，還可以與第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509三個均進行焊接以形插針505與插針固定機構的固定連接。

在上述方法二或方法三的制備過程中，在步驟S14以及步驟S15之間包括對基板501進行切割為對稱的兩部分以將第三金屬層504露出的步驟，如圖8f和圖9f結構所示，對基板501沿切割線FF或HH進行切割，使具有導電層、插針固定機構、塑封層506和塑封層507的基板501一分為二，形成如圖8g和圖9g結構所示的兩個相同的部分，并且，在具體生產(chǎn)過程中，可以根據(jù)電源模塊500上插針505數(shù)量的實際需求，設置相應數(shù)量的導電層和插針固定機構。

由于在一次生產(chǎn)過程中能夠同時制備兩個電源模塊500，因此，該制備方法能夠進一步提高生產(chǎn)效率。

同時，采用上述方法二以及方法三中的制備方法制備的電源模塊500，當插針505與形成插針固定機構的第三金屬層504之間進行焊接時，由于插針505與第三金屬層504之間為面接觸，因此，插針505與插針固定機構之間的接觸電阻較小，并且通過由導電層和插針505形成的導熱路徑實現(xiàn)電源模塊500的散熱，進而提高電源模塊500的散熱性能。

顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內。