本實(shí)用新型涉及柔性電路板，特別是涉及一種雙面柔性線路板。

背景技術(shù)：

柔性線路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性線路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性線路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，金屬化孔用于將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，但在實(shí)際的制作過(guò)程中，為了方便元件裝配，需要保證柔性線路板表面的平整，通常需要將導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)為盲孔，其中，如圖1-2所示，盲孔的孔徑為100μm，孔環(huán)為100μm，總尺寸為200μm。然而盲孔加工難度高，鐳射時(shí)間較長(zhǎng)，成本高，并且孔徑較大，不適合高密度布線。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型目的在于提供一種具有通孔設(shè)計(jì)、能保證表面平整、適合元件組裝的柔性線路板雙面柔性線路板，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種雙面柔性線路板，包括雙面柔性覆銅板、分別設(shè)于所述雙面柔性覆銅板的正面和背面的上電鍍銅層、下電鍍銅層以及分別與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層貼合的上保護(hù)膜和下保護(hù)膜；其中，所述雙面柔性覆銅板上設(shè)置有若干個(gè)孔徑為30μm的小通孔，所述小通孔用作層間導(dǎo)電通道，且所述小通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料。

優(yōu)選的，所述小通孔的孔環(huán)為100μm。

優(yōu)選的，所述小通孔內(nèi)通過(guò)電鍍金屬的方式實(shí)現(xiàn)鍍封，所述導(dǎo)電材料為所述金屬。

進(jìn)一步的，所述小通孔內(nèi)通過(guò)電鍍銅的方式實(shí)現(xiàn)鍍封，且所述小通孔內(nèi)填充滿的銅料與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層相連接。

優(yōu)選的，所述小通孔為鐳射激光鉆孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)至少在于：

1)本實(shí)用新型的提供雙面柔性線路板，其設(shè)計(jì)小通孔，并使該小通孔鍍封從而將小通孔變?yōu)樘羁祝M(jìn)而達(dá)到與盲孔設(shè)計(jì)類似的效果，保證銅面上的平整度，以利用元件貼裝；

2)相對(duì)于盲孔設(shè)計(jì)的柔性線路板，小通孔的加工難度低，鐳射時(shí)間短，成本低。

3)此外，本實(shí)用新型的小通孔的孔徑的變小，使整個(gè)對(duì)位孔環(huán)減小，具體的，相對(duì)于傳統(tǒng)的雙面柔性線路板上的100UM盲孔，小通孔的孔徑減少70％，孔環(huán)也相應(yīng)減小，適合高密度布線。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中或現(xiàn)有技術(shù)中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的雙面柔性線路板的俯視圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的雙面柔性線路板的剖視圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的雙面柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的雙面柔性覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的小通孔的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的雙面柔性線路板的制備工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

參見(jiàn)圖3-5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種雙面柔性線路板，包括雙面柔性覆銅板1、分別設(shè)于雙面柔性覆銅板1的正面和背面的上電鍍銅層21、下電鍍銅層22以及分別與上電鍍銅層21和下電鍍銅層22貼合的上保護(hù)膜31和下保護(hù)膜32；其中，雙面柔性覆銅板1上設(shè)置有若干個(gè)小通孔4，小通孔4的孔徑為30μm，小通孔4的孔環(huán)為100μm，該小通孔4的總直徑為130μm，小通孔4用作層間導(dǎo)電通道，且小通孔4內(nèi)填充有導(dǎo)電材料K。具體的，小通孔4內(nèi)通過(guò)電鍍銅的方式實(shí)現(xiàn)鍍封，導(dǎo)電材料K為銅，且小通孔4內(nèi)填充滿的銅料與上電鍍銅層21和下電鍍銅層22相連接，且小通孔4為鐳射激光鉆孔。

參見(jiàn)圖6所示，上述的雙面柔性線路板的制備工藝步驟如下：

步驟1：通過(guò)鐳射工藝，在雙面柔性覆銅板1上鐳射30μm的小通孔作為層間導(dǎo)通方式。

步驟2：采用孔金屬化電鍍的方式，將30μm通孔電鍍封孔，達(dá)到表面平整的效果(便于元件貼裝)。

步驟3：首先在雙面柔性線路板表面貼感光干膜，然后使用影像轉(zhuǎn)移的方式，通過(guò)曝光顯影蝕刻去膜等流程，在雙面柔性線路板上制作線路。

步驟4：使用層壓或者快壓的方式，在雙面柔性線路板表面貼保護(hù)膜，在元件組裝區(qū)露出開口。

步驟5：在開口處貼裝所需元件。

綜上所述，本實(shí)用新型的提供雙面柔性線路板，其設(shè)計(jì)小通孔，并使該小通孔鍍封從而將小通孔變?yōu)樘羁?，進(jìn)而達(dá)到與盲孔設(shè)計(jì)類似的效果，保證銅面上的平整度，以利用元件貼裝；相對(duì)于盲孔設(shè)計(jì)的柔性線路板，小通孔的加工難度低，鐳射時(shí)間短，成本低。此外，本實(shí)用新型的小通孔的孔徑的變小，使整個(gè)對(duì)位孔環(huán)減小，具體的，相對(duì)于傳統(tǒng)的雙面柔性線路板上的100UM盲孔，小通孔的孔徑減少70％，孔環(huán)也相應(yīng)減小，適合高密度布線。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。