本實(shí)用新型涉及一種電路板，具體涉及一種高回彈力的剛撓印制電路板。

背景技術(shù)：

隨著航空業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在商業(yè)小衛(wèi)星的使用越來(lái)越多，為了減輕衛(wèi)星重量和體積，節(jié)約發(fā)射衛(wèi)星的成本，太陽(yáng)能板在發(fā)射之前一般是折疊在一起的，用爆炸螺絲固定，等到了太空軌道后，爆炸螺絲斷裂，靠彈簧拉力將三塊太陽(yáng)能板展開成一個(gè)平面，但整個(gè)裝置重量較大，同時(shí)彎折半徑較大整個(gè)衛(wèi)星所用的體積相應(yīng)就要增加。為了解決這個(gè)問(wèn)題，將連接太陽(yáng)能板的線路做成具有反彈力的剛撓結(jié)合板，等衛(wèi)星到達(dá)軌道后爆炸螺絲斷裂，靠剛撓結(jié)合板的回彈力將三塊太陽(yáng)能板展開成一個(gè)平面。但目前行業(yè)內(nèi)使用的剛撓結(jié)合板對(duì)回彈力無(wú)要求，可撓折即可，對(duì)高回彈力的剛撓結(jié)合板更無(wú)此類經(jīng)驗(yàn)，因而不能很好地滿足商業(yè)小衛(wèi)星的使用需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)上述問(wèn)題提出了一種高回彈力的剛撓印制電路板，通過(guò)調(diào)整剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)和材質(zhì)，增強(qiáng)電路板的回彈力。

具體的技術(shù)方案如下：

一種高回彈力的剛撓印制電路板，其特征為，包括內(nèi)層撓性板和分別通過(guò)內(nèi)層剛性板固定在內(nèi)層撓性板兩側(cè)的平衡板；

所述平衡板自外向內(nèi)依次由0.2mm厚的FR4層和0.025mm厚的純膠層、0.175mm厚的聚酰亞胺層、0.025mm厚的純膠層、0.4mm厚的FR4層平衡板內(nèi)側(cè)剛性板、0.08mm厚的半固化片疊加構(gòu)成，其中，0.2mm厚的FR4層和0.025mm 厚的純膠層疊加形成平衡板外側(cè)剛性板，0.025mm厚的純膠層和0.4mm厚的FR4層疊加形成平衡板內(nèi)側(cè)剛性板；

所述內(nèi)層剛性板自外向內(nèi)依次由0.4mm厚的FR4層和0.08mm厚的半固化片疊加構(gòu)成；

所述內(nèi)層撓性板依次由0.027mm厚的覆蓋膜、0.035mm厚的銅膜、0.05mm厚的聚酰亞胺層、0.035厚的銅膜和0.027mm的覆蓋膜疊加構(gòu)成。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其制作方法如下：

(1)將0.2mm厚的FR4和0.025mm厚的純膠開料成所需尺寸，分別鉆出定位孔、開窗后相互疊加后得到平衡板外側(cè)剛性板；

(2)將0.025mm厚的純膠和0.4mm厚的FR4開料成所需尺寸，分別鉆出定位孔、開窗后，后相互疊加后得到平衡板內(nèi)側(cè)剛性板；

(3)0.08mm厚的半固化片鉆出定位孔、開窗作為平衡板內(nèi)側(cè)剛性板與內(nèi)層剛性板的粘接膠層一；

(5)將平衡板外側(cè)剛性板和0.175mm厚度的聚酰亞胺、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板經(jīng)壓合后進(jìn)行開窗得平衡板；

(6)將0.4mm厚的FR4鉆出定位孔、開窗得到內(nèi)層剛性板；

(7)0.08mm厚的半固化片開料成所需尺寸，鉆出定位孔、開窗后，得到內(nèi)層剛性板與內(nèi)層撓性板的粘接膠層二；

(8)將0.05mm厚的聚酰亞胺雙面覆銅基材開料成所需尺寸，鉆出定位孔，通過(guò)微蝕液去除銅膜表面上的污染物，經(jīng)壓干膜、線路曝光、線路顯影、線路蝕刻、退膜、粗化后，再將已經(jīng)過(guò)開料和鉆定位孔的0.027mm厚的覆蓋膜疊合在銅膜上，壓合成內(nèi)層撓性板；

(9)自下而上依次將內(nèi)層剛性板、粘接膠層二、撓性板、粘接膠層二、內(nèi)層剛性板進(jìn)行疊層壓合，壓合后使用X-Ray進(jìn)行靶沖，經(jīng)過(guò)外層鉆孔、除鉆污、沉銅、鍍銅后，通過(guò)微蝕液去除表面污染物后，再經(jīng)過(guò)外層壓干膜、外層線路曝光、外層線路顯影、外層線路蝕刻、化金后得到內(nèi)層剛撓結(jié)合板；

(10)自下而上將外平衡板層、粘接膠層一、內(nèi)層剛撓結(jié)合板、粘接膠層一、外平衡板層疊層、壓合后，經(jīng)電性測(cè)試、銑外形、清洗即可得到電路板，撓性板兩側(cè)的外平衡板層和內(nèi)層剛性板關(guān)于撓性板鏡像設(shè)置，在壓合過(guò)程中將外平衡板層和撓性板之間放置一塊墊板，墊板的厚度與內(nèi)層剛性板的厚度、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板、粘接膠層一、粘接膠層二的厚度之和相同，同時(shí)比內(nèi)層剛性板開窗整體要小1mm，對(duì)位槽處單邊小0.2mm。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其中，所述純膠層為環(huán)氧樹脂膠膜。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其中，所述半固化片的TG值＞170℃。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其中，所述覆蓋膜為聚酰亞胺膜。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其中，所述聚酰亞胺層的制備方法為：將聚酰胺酸溶液流延在支撐體上干燥后形成自支撐膜，通過(guò)覆膜機(jī)在自支撐膜上壓合一層回彈膜，壓合溫度為100℃，壓力0.5-0.6kgf/cm2，回彈膜由3,3’,4,4’-二苯醚四羧酸二酐、4,4’-二苯醚二甲酸和1,4-雙(2’-三氟甲基-4’-氨基苯氧基)苯按3:2.3:7的重量份數(shù)比混合制備而成。

本實(shí)用新型的有益效果為：

本實(shí)用新型將連接太陽(yáng)能板的線路做成具有反彈力的剛撓結(jié)合板，等衛(wèi)星到達(dá)軌道后爆炸螺絲斷裂，靠剛撓結(jié)合板的回彈力將三塊太陽(yáng)能板展開成一個(gè)平面，大幅增加了回彈力；

本實(shí)用新型平衡板的彎曲模量≥1400MPa，彎曲強(qiáng)度≥40MPa，彈性模量≥1600MPa，缺口沖擊強(qiáng)度≥3.5KJ/m2；

本實(shí)用新型通過(guò)撓性板、平衡板、外層剛性板和內(nèi)層剛性板的厚度設(shè)置大幅增加了回彈力，減輕平衡板折疊后的變形度，保證展開后的平整度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型剖視圖。

圖2為本實(shí)用新型開窗示意圖(1)。

圖3為本實(shí)用新型開窗示意圖(2)。

圖4為本實(shí)用新型開窗示意圖(3)。

圖5為本實(shí)用新型開窗示意圖(4)。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更加清晰明確，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步描述，任何對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的技術(shù)特征進(jìn)行等價(jià)替換和常規(guī)推理得出的方案均落入本實(shí)用新型保護(hù)范圍。

附圖標(biāo)記

內(nèi)層撓性板1、平衡板2、內(nèi)層剛性板3、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板4、平衡板外側(cè)剛性板5、0.2mm厚的FR4層7、0.025mm厚的純膠層8、0.175mm厚的聚酰亞胺層9、0.025mm厚的純膠層10、0.4mm厚的FR4層平衡板內(nèi)側(cè)剛性板11、0.08mm厚的半固化片12、0.4mm厚的FR4層13、0.08mm厚的半固化片14、0.027mm厚的覆蓋膜15、0.035mm厚的銅膜16、0.05mm厚的聚酰亞胺層17、0.035厚的銅膜18和0.027mm的覆蓋膜19，圖5中所標(biāo)記的數(shù)值單位均為mm。

如圖所示一種高回彈力的剛撓印制電路板，其特征為，包括內(nèi)層撓性板1 和分別通過(guò)內(nèi)層剛性板3固定在內(nèi)層撓性板兩側(cè)的平衡板2；

所述平衡板2自外向內(nèi)依次由0.2mm厚的FR4層7和0.025mm厚的純膠層8、0.175mm厚的聚酰亞胺層9、0.025mm厚的純膠層10、0.4mm厚的FR4層平衡板內(nèi)側(cè)剛性板11、0.08mm厚的半固化片12疊加構(gòu)成，其中，0.2mm厚的FR4層7和0.025mm厚的純膠層8疊加形成平衡板外側(cè)剛性板5，0.025mm厚的純膠層10和0.4mm厚的FR4層11疊加形成平衡板內(nèi)側(cè)剛性板4；

所述內(nèi)層剛性板自外向內(nèi)依次由0.4mm厚的FR4層13和0.08mm厚的半固化片14疊加構(gòu)成；

所述內(nèi)層撓性板1依次由0.027mm厚的覆蓋膜15、0.035mm厚的銅膜16、0.05mm厚的聚酰亞胺層17、0.035厚的銅膜18和0.027mm的覆蓋膜19疊加構(gòu)成；

所述純膠層為環(huán)氧樹脂膠膜；

所述半固化片的TG值＞170℃；

所述聚酰亞胺層的制備方法為：將聚酰胺酸溶液流延在支撐體上干燥后形成自支撐膜，通過(guò)覆膜機(jī)在自支撐膜上壓合一層回彈膜，壓合溫度為100℃，壓力0.5-0.6kgf/cm2，回彈膜由3,3’,4,4’-二苯醚四羧酸二酐、4,4’-二苯醚二甲酸和1,4-雙(2’-三氟甲基-4’-氨基苯氧基)苯按3:2.3:7的重量份數(shù)比混合制備而成。

本實(shí)用新型一種高回彈力的剛撓印制電路板的制作方法如下：

(1)將0.2mm厚的FR4和0.025mm厚的純膠開料成所需尺寸，分別鉆出定位孔、如圖2所示進(jìn)行開窗后相互疊加后得到平衡板外側(cè)剛性板；

(2)將0.025mm厚的純膠和0.4mm厚的FR4開料成所需尺寸，分別鉆出定位孔、如圖2所示進(jìn)行開窗后，后相互疊加后得到平衡板內(nèi)側(cè)剛性板；

(3)0.08mm厚的半固化片鉆出定位孔、如圖3所示開窗作為平衡板內(nèi)側(cè)剛性板與內(nèi)層剛性板的粘接膠層一；

(5)將平衡板外側(cè)剛性板和0.175mm厚度的聚酰亞胺、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板經(jīng)壓合后如圖4所示進(jìn)行開窗得平衡板；

(6)將0.4mm厚的FR4鉆出定位孔、如圖2所示進(jìn)行開窗得到內(nèi)層剛性板；

(7)0.08mm厚的半固化片開料成所需尺寸，鉆出定位孔、如圖2所示進(jìn)行開窗后，得到內(nèi)層剛性板與內(nèi)層撓性板的粘接膠層二；

(8)將0.05mm厚的聚酰亞胺雙面覆銅基材開料成所需尺寸，鉆出定位孔，通過(guò)微蝕液去除銅膜表面上的污染物，經(jīng)壓干膜、線路曝光、線路顯影、線路蝕刻、退膜、粗化后，再將已經(jīng)過(guò)開料和鉆定位孔的0.027mm厚的覆蓋膜疊合在銅膜上，壓合成內(nèi)層撓性板；

(9)自下而上依次將內(nèi)層剛性板、粘接膠層二、撓性板、粘接膠層二、內(nèi)層剛性板進(jìn)行疊層壓合，壓合后使用X-Ray進(jìn)行靶沖，經(jīng)過(guò)外層鉆孔、除鉆污、沉銅、鍍銅后，通過(guò)微蝕液去除表面污染物后，再經(jīng)過(guò)外層壓干膜、外層線路曝光、外層線路顯影、外層線路蝕刻、化金后得到內(nèi)層剛撓結(jié)合板；

(10)自下而上將外平衡板層、粘接膠層一、內(nèi)層剛撓結(jié)合板、粘接膠層一、外平衡板層疊層、壓合后，經(jīng)電性測(cè)試、銑外形、清洗即可得到電路板，撓性板兩側(cè)的外平衡板層和內(nèi)層剛性板關(guān)于撓性板鏡像設(shè)置，在壓合過(guò)程中將外平衡板層和撓性板之間放置一塊墊板，墊板的厚度與內(nèi)層剛性板的厚度、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板、粘接膠層一、粘接膠層二的厚度之和相同，同時(shí)比內(nèi)層剛性板開窗整體要小1mm，如圖5所示對(duì)位槽處單邊小0.2mm。