1.一種高回彈力的剛撓印制電路板，其特征為，包括內(nèi)層撓性板和分別通過內(nèi)層剛性板固定在內(nèi)層撓性板兩側(cè)的平衡板；
所述平衡板自外向內(nèi)依次由0.2mm厚的FR4層和0.025mm厚的純膠層、0.175mm厚的聚酰亞胺層、0.025mm厚的純膠層、0.4mm厚的FR4層平衡板內(nèi)側(cè)剛性板、0.08mm厚的半固化片疊加構(gòu)成，其中，0.2mm厚的FR4層和0.025mm厚的純膠層疊加形成平衡板外側(cè)剛性板，0.025mm厚的純膠層和0.4mm厚的FR4層疊加形成平衡板內(nèi)側(cè)剛性板；
所述內(nèi)層剛性板自外向內(nèi)依次由0.4mm厚的FR4層和0.08mm厚的半固化片疊加構(gòu)成；
所述內(nèi)層撓性板依次由0.027mm厚的覆蓋膜、0.035mm厚的銅膜、0.05mm厚的聚酰亞胺層、0.035厚的銅膜和0.027mm的覆蓋膜疊加構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其特征為，所述純膠層為環(huán)氧樹脂膠膜。