本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板組件和具有該P(yáng)CB板組件的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

由于電子元件的小型化發(fā)展，產(chǎn)品工作的速率越來(lái)越高，信號(hào)線的數(shù)量也隨之增加，布線的密度越來(lái)越大，單層PCB板已經(jīng)無(wú)法滿足要求，通常采用多層PCB板來(lái)滿足布線要求，但是多層PCB板的生產(chǎn)流程復(fù)雜，生產(chǎn)成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種PCB板組件，所述PCB板組件通過(guò)在第一PCB板上設(shè)置用于實(shí)現(xiàn)第一元件和第二元件之間電連接的第二PCB板，可以減少第一PCB板的層數(shù)，降低PCB板組件整體的生產(chǎn)制造成本。

本實(shí)用新型還提出一種具有上述PCB板組件的移動(dòng)終端。

根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的PCB板組件，包括：第一PCB板，所述第一PCB板上設(shè)有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多個(gè)第一引腳，所述第二元件包括多個(gè)第二引腳；第二PCB板，所述第二PCB板設(shè)在所述第一PCB板上，所述第二PCB板具有多條第一連接線，所述第一連接線的兩端為第一連接部和第二連接部，所述第一連接部與所述第一引腳電連接，所述第二連接部與所述第二引腳電連接。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板組件，通過(guò)在第一PCB板上設(shè)置用于實(shí)現(xiàn)第一元件和第二元件之間電連接的第二PCB板，第一元件和第二元件之間走線換層設(shè)計(jì)在第二PCB板上，從而可以減少第一PCB板的層數(shù)，第一PCB板的面積大于第二PCB板的面積，由此可以大大降低PCB板組件整體的生產(chǎn)制造成本。

另外，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板組件，還可以具有如下附加技術(shù)特征：

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述多個(gè)第一引腳和所述多個(gè)第一連接部一一對(duì)應(yīng)相連，所述多個(gè)第二引腳和所述多個(gè)第二連接部一一對(duì)應(yīng)相連。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述第二PCB板包括多層導(dǎo)電層和設(shè)在相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電層之間的絕緣層，所述第一連接線布設(shè)在所述導(dǎo)電層上。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述第一引腳和所述第一連接部之間具有第二連接線，所述第二引腳和所述第二連接部之間具有第三連接線，所述第二連接線和所述第三連接線位于所述第一PCB板的表層。根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，多條所述第二連接線彼此不交叉，且多條所述第三連接線彼此不交叉。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述多個(gè)第一連接部和所述多個(gè)第二連接部分別設(shè)在所述第二PCB板的兩個(gè)相對(duì)的邊緣上。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述第一連接部和所述第二連接部形成為導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔貫穿所述第二PCB板的厚度，所述導(dǎo)電通孔為封閉形孔。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述第一連接部和所述第二連接部形成為導(dǎo)電槽孔，所述導(dǎo)電槽孔貫穿所述第二PCB板的厚度，所述導(dǎo)電槽孔為非封閉形孔。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)電槽孔為半圓形。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述第一PCB板上設(shè)有：多個(gè)第一焊盤(pán)，所述多個(gè)第一焊盤(pán)與所述多個(gè)第一連接部的底部邊緣一一對(duì)應(yīng)焊接相連；多個(gè)第二焊盤(pán)，所述多個(gè)第二焊盤(pán)與所述多個(gè)第二連接部的底部邊緣一一對(duì)應(yīng)焊接相連。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述多個(gè)第一引腳和所述多個(gè)第一焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)相連，所述多個(gè)第二引腳和所述多個(gè)第二焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)相連。

根據(jù)本實(shí)用新型第二方面實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的PCB板組件。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過(guò)設(shè)置根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的PCB板組件，可以大大降低移動(dòng)終端的生產(chǎn)制造成本。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

PCB板組件100；

第一PCB板1；第一元件11；第一引腳111；

第二元件12；第二引腳121；

第一焊盤(pán)13；

第二焊盤(pán)14；

第二PCB板2；第一連接部21；

第二連接部22；

第一連接線101；第二連接線102；第三連接線103；

移動(dòng)終端200。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

下面參考圖1描述根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的PCB板組件100。

如圖1所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板組件100包括：第一PCB板1和第二PCB板2。

第一PCB板1上設(shè)有第一元件11和第二元件12，第一元件11包括多個(gè)第一引腳111，第二元件12包括多個(gè)第二引腳121，第二PCB板2設(shè)在第一PCB板1上，第二PCB板2具有多條第一連接線101，第一連接線101的兩端為第一連接部21和第二連接部22，第一連接部21與第一引腳111電連接，第二連接部22與第二引腳121電連接，第一引腳111和第二引腳121通過(guò)第一連接線101實(shí)現(xiàn)電連接。

這里需要說(shuō)明的是，第一PCB板1的面積大于第二PCB板2的面積，在第一PCB板1上設(shè)置第二PCB板2，第一元件11和第二元件12通過(guò)第二PCB板2上的第一連接線101電連接，從而可以減少第一PCB板1的層數(shù)。

通過(guò)在第一PCB板1上設(shè)置用于實(shí)現(xiàn)第一元件11和第二元件12之間電連接的第二PCB板2，可以減少第一PCB板1的層數(shù)，如若第一PCB板1上連接關(guān)系較為復(fù)雜的電子元件之間均通過(guò)第二PCB板2實(shí)現(xiàn)電連接，將復(fù)雜的走線均布設(shè)在第二PCB板2上，這樣第一PCB板1可以設(shè)計(jì)成單層的PCB板，從而可以大大降低PCB板組件100整體的生產(chǎn)制造成本。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板組件100，通過(guò)在第一PCB板1上設(shè)置用于實(shí)現(xiàn)第一元件11和第二元件12之間電連接的第二PCB板2，從而可以減少第一PCB板1的層數(shù)，第一PCB板1的面積大于第二PCB板2的面積，由此可以大大降低PCB板組件100整體的生產(chǎn)制造成本。

在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，第二PCB板2包括多層導(dǎo)電層和設(shè)在相鄰兩個(gè)導(dǎo)電層之間的絕緣層，第一連接線101布設(shè)在導(dǎo)電層上，從而使得PCB板組件100整體可靠性高。

在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，如圖1所示，多個(gè)第一引腳111和多個(gè)第一連接部21一一對(duì)應(yīng)相連，多個(gè)第二引腳121和多個(gè)第二連接部22一一對(duì)應(yīng)相連，從而方便第一元件11和第二PCB板2之間，以及第二元件12和第二PCB板2之間的連接，PCB板組件100的整體結(jié)構(gòu)更加整齊和美觀。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，如圖1所示，第一引腳111和第一連接部21之間具有第二連接線102，第二引腳121和第二連接部22之間具有第三連接線103，第二連接線102和第三連接線103位于第一PCB板1的表層，也就是說(shuō)，第一引腳111和第一連接部21通過(guò)第二連接線102電連接，第二引腳121和第二連接部22通過(guò)第三連接線103電連接，且第二連接線102布設(shè)在第一PCB板1的表層，第三連接線103也布設(shè)在第一PCB板1的表層，通過(guò)將第二連接線102和第三連接線103均布設(shè)在第一PCB板1的表層，可以方便PCB板組件100整體的布線，簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造工藝，并且將第二連接線102和第三連接線103均布設(shè)在第一PCB板1的表層，還可以進(jìn)一步減少第一PCB板1的層數(shù)，由此可以進(jìn)一步降低PCB板組件100的生產(chǎn)制造成本。

優(yōu)選地，如圖1所示，多個(gè)第一引腳111和多個(gè)第一連接部21通過(guò)第二連接線102一一對(duì)應(yīng)相連，多條第二連接線102彼此不交叉，多個(gè)第二引腳121和多個(gè)第二連接部22通過(guò)第三連接線103一一對(duì)應(yīng)相連，多條第三連接線103彼此不交叉，這樣可以使得第一PCB板1上的布線更加簡(jiǎn)單和規(guī)整，進(jìn)一步減小第一PCB板1的層數(shù)，由此可以進(jìn)一步降低PCB板組件100整體的生產(chǎn)制造成本。

在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，多個(gè)第一連接部21和多個(gè)第二連接部22分別設(shè)在第二PCB板2的兩個(gè)相對(duì)的邊緣上，例如在圖1所示的具體示例中，第一元件11設(shè)在第二PCB板2的左側(cè)，第二元件12設(shè)在第二元件12的右側(cè)，對(duì)應(yīng)地，第一連接部21設(shè)在第二PCB板2的左邊緣上，第二連接部22設(shè)在第二PCB板2的右邊緣上，這樣可以方便第一引腳111和第一連接部21、第二引腳121和第二連接部22之間的電連接，第一PCB板1上的布線更加簡(jiǎn)單和規(guī)整。

可選地，第一連接部21和第二連接部22形成為導(dǎo)電通孔，導(dǎo)電通孔貫穿第二PCB板2的厚度，導(dǎo)電通孔為封閉形孔，第一連接部21和第二連接部22通過(guò)和導(dǎo)電通孔的上邊緣、下邊緣或?qū)щ娡椎闹虚g段的任意部分相連即可實(shí)現(xiàn)第一連接部21和第一引腳111、第二連接部22和第二引腳121之間的電連接，第一連接部21和第二連接部22的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、并且方便其與第一引腳111和第二引腳121之間的電連接。

優(yōu)選地，如圖1所示，第一連接部21和所述第二連接部22形成為導(dǎo)電槽孔，導(dǎo)電槽孔貫穿第二PCB板2的厚度，導(dǎo)電槽孔為非封閉形孔，導(dǎo)電槽孔可以朝向第一引腳111和第二引腳121方向敞開(kāi)，從而使得第一連接部21和第一引腳111、第二連接部22和第二引腳121之間的連接更加方便，并且其生產(chǎn)制造工藝更加簡(jiǎn)單。

進(jìn)一步地，如圖1所示，導(dǎo)電槽孔為半圓形，結(jié)構(gòu)美觀、連接方便。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，第一PCB板1上設(shè)有多個(gè)第一焊盤(pán)13和多個(gè)第二焊盤(pán)14，多個(gè)第一焊盤(pán)13與多個(gè)第一連接部21的底部邊緣一一對(duì)應(yīng)焊接相連，多個(gè)第二焊盤(pán)14與多個(gè)第二連接部22的底部邊緣一一對(duì)應(yīng)焊接相連，從而可以將第二PCB板2牢固地固定在第一PCB板1上。

進(jìn)一步地，多個(gè)第一引腳111和多個(gè)第一焊盤(pán)13一一對(duì)應(yīng)相連，多個(gè)第二引腳121和多個(gè)第二焊盤(pán)14一一對(duì)應(yīng)相連，從而即可實(shí)現(xiàn)第一引腳111和第一連接部21、第二引腳121和第二連接部22之間的電連接，連接更加方便、并且連接可靠性更高。

下面參考圖2描述根據(jù)本實(shí)用新型第二方面實(shí)施例的移動(dòng)終端200，包括根據(jù)本實(shí)用新型上述第一方面實(shí)施例的PCB板組件100。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該移動(dòng)終端200可以是各種能夠從外部獲取數(shù)據(jù)并對(duì)該數(shù)據(jù)進(jìn)行處理的設(shè)備，或者，該移動(dòng)終端200可以是各種內(nèi)置有電池，并能夠從外部獲取電流對(duì)該電池進(jìn)行充電的設(shè)備，例如，移動(dòng)終端200可以為手機(jī)(如圖2中所示)、平板電腦、計(jì)算設(shè)備或信息顯示設(shè)備等。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端200，通過(guò)設(shè)置根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的PCB板組件100，可以大大降低移動(dòng)終端200的生產(chǎn)制造成本。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。