本實(shí)用新型涉及PCB電路板領(lǐng)域，具體涉及一種性能穩(wěn)定的PCB電路板。

背景技術(shù)：

隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，芯片主頻不斷被提高，功能日益增強(qiáng)，功耗逐漸增大，導(dǎo)致PCB板的溫度過熱，影響PCB電路板的使用安全性和使用壽命，甚至容易導(dǎo)致PCB電路板的失效。為了提高PCB電路板的散熱效率，提高穩(wěn)定性，申請(qǐng)?zhí)枮?01620809357.9公開了一種PCB電路板結(jié)構(gòu)，其在PCB基板上設(shè)置封閉式導(dǎo)熱管，且在導(dǎo)熱管內(nèi)設(shè)置換熱介質(zhì)，通過導(dǎo)熱介質(zhì)的流動(dòng)實(shí)現(xiàn)溫度的傳遞，從而實(shí)現(xiàn)降溫。但是，其降溫效果不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問題提供一種性能穩(wěn)定的PCB電路板。

本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種性能穩(wěn)定的PCB電路板，包括PCB基板和設(shè)置在PCB基板內(nèi)的導(dǎo)熱管，

所述PCB基板包括發(fā)熱區(qū)和非發(fā)熱區(qū)；

所述導(dǎo)熱管包括設(shè)置在發(fā)熱區(qū)的彎管段和設(shè)置在非發(fā)熱區(qū)且與彎管段連通的直管段，所述直管段包括第一直管段和與第一直管段連通的第二直管段，所述第一直管段與彎管段連接處與非發(fā)熱區(qū)之間的距離大于第一直管段和第二直管段連接處與非發(fā)熱區(qū)之間的距離；

所述導(dǎo)熱管內(nèi)設(shè)置有換熱介質(zhì)。

在實(shí)際運(yùn)用中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，即使在非發(fā)熱區(qū)設(shè)置了導(dǎo)熱管，但是導(dǎo)熱管內(nèi)液體流動(dòng)性差，非發(fā)熱區(qū)的溫度明顯低于發(fā)熱區(qū)的溫度，導(dǎo)致降溫效果不明顯。故發(fā)明人在現(xiàn)有的PCB板結(jié)構(gòu)上做了改進(jìn)，即對(duì)導(dǎo)熱管的各段的高度做了調(diào)整，以增強(qiáng)換熱介質(zhì)的流動(dòng)性，從而提高降溫效果。根據(jù)物理原理可知，從水的底部對(duì)水加熱可提高加熱速度，其最終是因?yàn)樗牧鲃?dòng)性好。正常使用時(shí)，具有發(fā)熱區(qū)和非發(fā)熱區(qū)的一面朝上，彎管段內(nèi)的換熱介質(zhì)受熱溫度上升。第一直管段與彎管段連接處與非發(fā)熱區(qū)之間的距離大于第一直管段和第二直管段連接處與非發(fā)熱區(qū)之間的距離，使的第一直管段和第二直管段連接處的連接處構(gòu)成導(dǎo)熱管的高點(diǎn)，彎管區(qū)構(gòu)成導(dǎo)熱管的低點(diǎn)，彎管內(nèi)的水溫度上升后會(huì)自動(dòng)向高處上升，構(gòu)成水的上下流動(dòng)，由于水的流動(dòng)性增強(qiáng)，其水吸收溫度在一定時(shí)間內(nèi)增多，提高降溫效果?，F(xiàn)有技術(shù)中，非發(fā)熱區(qū)的導(dǎo)熱管也采用彎管結(jié)構(gòu)，其彎折處進(jìn)一步的阻礙了換熱介質(zhì)的流動(dòng)，即進(jìn)一步的阻礙了降溫效果。本發(fā)明在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步的改進(jìn)，將非發(fā)熱區(qū)下的導(dǎo)熱管設(shè)置為直管結(jié)構(gòu)，避免對(duì)水流動(dòng)性造成影響，進(jìn)一步的提高降溫效果，提高PCB板的性能。。

作為優(yōu)選，為了增強(qiáng)對(duì)發(fā)熱區(qū)熱量的吸收量和吸收率，所述彎管段成“S”型。

作為優(yōu)選，為了進(jìn)一步的提高換熱介質(zhì)的流動(dòng)性，所述彎管段中間部分與發(fā)熱區(qū)之間的距離小于兩端與發(fā)熱區(qū)之間的距離。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本實(shí)用新型使第一直管段和第二直管段連接處的連接處構(gòu)成導(dǎo)熱管的高點(diǎn)，彎管區(qū)構(gòu)成導(dǎo)熱管的低點(diǎn)，彎管內(nèi)的水溫度上升后會(huì)自動(dòng)向高處上升，構(gòu)成水的上下流動(dòng)，提高導(dǎo)熱管內(nèi)液體的流動(dòng)性，從而提高降溫效果，提高PCB板的性能。

2、本實(shí)用新型的導(dǎo)熱管的非發(fā)熱區(qū)下的導(dǎo)熱管設(shè)置為直管結(jié)構(gòu)，避免對(duì)水流動(dòng)性造成影響，進(jìn)一步的提高降溫效果，提高PCB板的性能。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記及對(duì)應(yīng)的零部件名稱：

1、PCB基板，2、彎管段，3、直管段。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施方式及其說明僅用于解釋本實(shí)用新型，并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

實(shí)施例1

如圖1所示的一種性能穩(wěn)定的PCB電路板，包括PCB基板1和設(shè)置在PCB基板內(nèi)的導(dǎo)熱管，

所述PCB基板包括發(fā)熱區(qū)和非發(fā)熱區(qū)；

所述導(dǎo)熱管包括設(shè)置在發(fā)熱區(qū)的彎管段2和設(shè)置在非發(fā)熱區(qū)且與彎管段連通的直管段3，所述直管段包括第一直管段和與第一直管段連通的第二直管段，所述第一直管段與彎管段連接處與非發(fā)熱區(qū)之間的距離大于第一直管段和第二直管段連接處與非發(fā)熱區(qū)之間的距離；

所述導(dǎo)熱管內(nèi)設(shè)置有換熱介質(zhì)。

實(shí)施例2

本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上做了改進(jìn)，即所述彎管段成“S”型。

所述彎管段中間部分與發(fā)熱區(qū)之間的距離小于兩端與發(fā)熱區(qū)之間的距離。

換熱介質(zhì)可優(yōu)選為水。

盡量的，第一直管段與彎管段連接處與非發(fā)熱區(qū)之間的距離比第一直管段和第二直管段連接處與非發(fā)熱區(qū)之間的距離大1mm。

以上所述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。