1.一種高屏蔽印制電路板，包括蝕刻有電路圖案層的印制電路板本體，所述電路圖案層為鏤空結(jié)構(gòu)的電路，所述印制電路板本體內(nèi)嵌設(shè)有接地層，其特征在于：還包括高屏蔽膜，所述高屏蔽膜包括膠膜層、金屬膜層、絕緣層及載體膜層，所述膠膜層附著于所述印制電路板本體上，所述印制電路板本體避開所述電路圖案層的電路開設(shè)有若干盲孔，藉由所述盲孔將所述接地層暴露在空氣中，所述膠膜層對應(yīng)所述盲孔開設(shè)有若干通孔，所述金屬膜層涂覆形成于所述膠膜層上并沿所述通孔和所述盲孔與所述接地層電性連接，所述絕緣層附著于所述金屬膜層上，所述載體膜層附著于所述絕緣層上。
2.如權(quán)利要求1所述的高屏蔽印制電路板，其特征在于：所述金屬膜層沿所述通孔和所述盲孔澆注形成導(dǎo)電柱，藉由所述導(dǎo)電柱使得所述金屬膜層與所述接地層電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的高屏蔽印制電路板，其特征在于：所述通孔設(shè)置為圓孔，所述通孔的直徑為0.2-0.5微米。
4.如權(quán)利要求1所述的高屏蔽印制電路板，其特征在于：所述盲孔設(shè)置為圓孔，所述盲孔的直徑為0.2-0.5微米。
5.如權(quán)利要求1所述的高屏蔽印制電路板，其特征在于：所述膠膜層的材料選自改性環(huán)氧樹脂類、丙烯酸類、改性橡膠類以及改性熱塑性聚酰亞胺類中的任一種，所述膠膜層的厚度為1-25微米。
6.如權(quán)利要求1所述的高屏蔽印制電路板，其特征在于：所述絕緣層的材料選自環(huán)氧樹脂，所述絕緣層的厚度為0.1-5微米。
7.如權(quán)利要求1所述的高屏蔽印制電路板，其特征在于：所述金屬膜層的材料選自金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種；其中，所述金屬材料為鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金中的一種，或者所述金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金，所述金屬膜層的厚度為0.2-0.5微米。
8.如權(quán)利要求1所述的高屏蔽印制電路板，其特征在于：所述載體膜層為可剝離的金屬箔載帶，或是具有分散和離型作用的聚酯載體膜。