本實用新型涉及印制電路板領(lǐng)域，更具體地涉及一種高屏蔽印制電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板(英文簡稱：FPC)是一種具有高度的可靠性和絕佳的可撓性的印制電路板，以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、外形設(shè)計靈活等優(yōu)點。隨著電子技術(shù)領(lǐng)域的迅速發(fā)展，柔性電路板被廣泛應(yīng)用于電子通訊、攝影攝像設(shè)備、打印機(jī)、手機(jī)、便攜電腦等電子產(chǎn)品的電路板中。其中，柔性電路板的一項重要指標(biāo)是電磁屏蔽，當(dāng)使用電磁屏蔽較差的柔性電路板應(yīng)用于移動通訊系統(tǒng)等高頻領(lǐng)域時，嚴(yán)重的電磁干擾會直接影響到設(shè)備的運(yùn)行。因此，現(xiàn)有技術(shù)是通常在柔性電路板的表面形成屏蔽膜層，以減少電磁干擾對設(shè)備的影響。

現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽電路板大多采用增貼電磁屏蔽膜，通過將電磁屏蔽膜接地從而實現(xiàn)屏蔽電路板內(nèi)部及其外部的電磁干擾。然而，由于現(xiàn)有技術(shù)的限制，這種電磁屏蔽膜接地的方式電磁屏蔽效果差，且會大大增加電路板加工工藝的復(fù)雜性，嚴(yán)重增加人力成本和生產(chǎn)成本。

因此，有必要提供一種制作工藝簡單、電磁屏蔽效果好且彎折性能佳的印制電路板來克服上述缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種制作工藝簡單、電磁屏蔽效果好且彎折性能佳的高屏蔽印制電路板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種高屏蔽印制電路板，包括蝕刻有電路圖案層的印制電路板本體，所述電路圖案層為鏤空結(jié)構(gòu)的電路，所述印制電路板本體內(nèi)嵌設(shè)有接地層。其還包括高屏蔽膜，所述高屏蔽膜包括膠膜層、金屬膜層、絕緣層及載體膜層，所述膠膜層附著于所述印制電路板本體上，所述印制電路板本體避開所述電路圖案層的電路開設(shè)有若干盲孔，藉由所述盲孔將所述接地層暴露在空氣中，所述膠膜層對應(yīng)所述盲孔開設(shè)有若干通孔，所述金屬膜層涂覆形成于所述膠膜層上并沿所述通孔和所述盲孔與所述接地層電性連接，所述絕緣層附著于所述金屬膜層上，所述載體膜層附著于所述絕緣層上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的高屏蔽印制電路板通過在印制電路板本體的電路圖案層上設(shè)置包括有膠膜層、金屬膜層、絕緣層以及載體膜層的高屏蔽膜，通過在印制電路板本體避開所述電路圖案層的電路的位置處開設(shè)若干盲孔，藉由所述盲孔將印制電路板本體的接地層暴露在空氣中，在膠膜層對應(yīng)所述盲孔的位置處開設(shè)通孔，金屬膜層涂敷在膠膜層上并沿通孔和盲孔與接地層電性連接，使得金屬膜層和膠膜層通過通孔與盲孔直接電性連接，增強(qiáng)了電連接的穩(wěn)定性；金屬膜層直接沿通孔和盲孔與接地層形成導(dǎo)電通路，簡化了生產(chǎn)工藝，節(jié)約了人力成本、增強(qiáng)了電磁屏蔽效果且提升了彎折性能。

較佳地，所述金屬膜層沿所述通孔和所述盲孔澆注形成導(dǎo)電柱，藉由所述導(dǎo)電柱使得所述金屬膜層與所述接地層電性連接。

較佳地，所述通孔設(shè)置為圓孔，所述通孔的直徑為0.2-0.5微米。

較佳地，所述盲孔設(shè)置為圓孔，所述盲孔的直徑為0.2-0.5微米。

較佳地，所述膠膜層的材料選自改性環(huán)氧樹脂類、丙烯酸類、改性橡膠類以及改性熱塑性聚酰亞胺類中的任一種，所述膠膜層的厚度為1-25微米。

較佳地，所述絕緣層的材料選自環(huán)氧樹脂，所述絕緣層的厚度為0.1-5微米。

較佳地，所述金屬膜層的材料選自金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種；其中，所述金屬材料為鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金中的一種，或者所述金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金，所述金屬膜層的厚度為0.2-0.5微米。

較佳地，所述載體膜層為可剝離的金屬箔載帶，或是具有分散和離型作用的聚酯載體膜。

附圖說明

圖1為本實用新型的高屏蔽印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的高屏蔽印制電路板開設(shè)在膠膜層的通孔和開設(shè)在印制電路板本體的盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。

請參考圖1和圖2，本實施例的高屏蔽印制電路板100，包括蝕刻有電路圖案層12的印制電路板本體1，電路圖案層12為鏤空結(jié)構(gòu)的電路，印制電路板本體1內(nèi)嵌設(shè)有接地層11，藉由該接地層11，可以更方便的通過高屏蔽印制電路板100進(jìn)行接地布局。印制電路板本體1還包括高屏蔽膜2，高屏蔽膜2附著于印制電路板本體1有電路圖案層12的表面。高屏蔽膜2包括沿厚度方向依次設(shè)置的膠膜層21、金屬膜層22、絕緣層23以及載體膜層24。其中，膠膜層21附著于印制電路板本體1上，印制電路板本體1避開電路圖案層12的電路開設(shè)有若干盲孔13，藉由盲孔13將接地層11暴露在空氣中。膠膜層21對應(yīng)盲孔13開設(shè)有若干通孔211。金屬膜層22涂覆形成于膠膜層21上并穿過通孔211和盲孔13與接地層11電性連接。在此需要注意的是，盲孔13的開設(shè)位置應(yīng)該避開印制電路板本體1的電路圖案層12的線路，以避免本實施例的高屏蔽印制電路板100因為通孔211跟盲孔13的設(shè)置而導(dǎo)致短路或斷路。絕緣層23附著于金屬膜層22上，用于保護(hù)金屬膜層22不輕易被外界環(huán)境損壞而影響屏蔽性能。具體的，在本實施例中，在金屬膜層22的涂覆過程中，金屬膜層22的材料沿通孔211和盲孔13開孔方向澆注形成若干導(dǎo)電柱221，導(dǎo)電柱221一方面使得金屬膜層22和接地層11能夠保持穩(wěn)定的電連接關(guān)系，另一方面起到支撐固定高屏蔽膜2的作用。載體膜層24附著于絕緣層23上，進(jìn)一步保護(hù)絕緣層23不輕易被外界環(huán)境損壞，從而更好的保護(hù)了高屏蔽膜2不因為被損壞而影響本實施例的高屏蔽印制電路板100的屏蔽性能。下面將對本實施例的各部分作詳細(xì)說明。

繼續(xù)參考圖1和圖2，膠膜層21的材料采用改性環(huán)氧樹脂類，改性環(huán)氧樹脂具有耐高溫和熱固性能。當(dāng)然，膠膜層21的材料還可以選自丙烯酸類、改性橡膠類以及改性熱塑性聚酰亞胺類中的任一種，故在此不作限定。膠膜層21的厚度為1-25微米。膠膜層21的通孔211設(shè)置為圓孔，通孔211的直徑設(shè)置為0.2-0.5微米。與膠膜層21的通孔211相對應(yīng)的，印制電路板本體1的盲孔13設(shè)置為圓孔，盲孔13的直徑設(shè)置為0.2-0.5微米。金屬膜層22的材料采用銅，銅具有良好的抗腐蝕性能力、較小的接觸電阻以及與焊錫的良好相容。當(dāng)然，金屬膜層22的材料還可以選自金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種；其中，所述金屬材料為鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金中的一種，或者所述金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金，故在此不作限定。金屬膜層22的厚度為0.2-0.5微米。金屬膜層22沿通孔211和盲孔13澆注形成導(dǎo)電柱221，藉由導(dǎo)電柱221使得金屬膜層22與接地層11電性連接。

繼續(xù)參考圖1和圖2，絕緣層23的材料采用環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂絕緣性能好，更加有利于發(fā)揮絕緣層23的絕緣作用。絕緣層23的厚度設(shè)置為0.1-5微米。

繼續(xù)參考圖1和圖2，載體膜層24為可剝離的金屬箔載帶，其中，金屬箔帶的材料采用銅箔，銅箔的抗氧化能力較高且導(dǎo)電性能較強(qiáng)，當(dāng)然，金屬箔帶的材料也可以選自鋁箔、銅箔、鈦箔、鎳箔中的任一種，具體根據(jù)生產(chǎn)要求決定，故在此不作限定。另外，需要說明的是，載體膜層24也可以是具有分散和離型作用的聚酯載體膜，故在此不作限定。

結(jié)合圖1和圖2，本實用新型的高屏蔽印制電路板100通過在印制電路板本體1的電路圖案層12上設(shè)置包括有膠膜層21、金屬膜層22、絕緣層23以及載體膜層24的高屏蔽膜2，通過在印制電路板本體1避開電路圖案層12的電路的位置處開設(shè)若干盲孔13，藉由盲孔13將印制電路板本體1的接地層11暴露在空氣中，在膠膜層21對應(yīng)盲孔13的位置處開設(shè)通孔211，金屬膜層22涂敷在膠膜層21上并沿通孔211和盲孔13與接地層11電性連接，金屬膜層22和膠膜層21通過通孔211與盲孔13直接電性連接，增強(qiáng)了電連接的穩(wěn)定性；金屬膜層22直接沿通孔211和盲孔13與接地層11形成導(dǎo)電通路，簡化了生產(chǎn)工藝，節(jié)約了人力成本、增強(qiáng)了電磁屏蔽效果且提升了彎折性能。

以上結(jié)合最佳實施例對本實用新型進(jìn)行了描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。