技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供了一種用于MEMS麥克風(fēng)的壓合治具，其結(jié)構(gòu)簡單，能夠?qū)CB板均勻施壓，壓合PCB板緊密，保證PCB板與PCB板之間的錫膏更緊密的結(jié)合，避免出現(xiàn)漏音的問題，包括相互配合用于壓合PCB板的治具上壓板和治具下壓板，所述治具上壓板和所述治具下壓板之間通過螺絲鎖緊，其特征在于：在所述治具上壓板的下端、對應(yīng)最上層的所述PCB板上方以及所述治具下壓板的上端、對應(yīng)最下層的所述PCB板下方分別設(shè)置施壓層，所述施壓層為玻璃纖維布層。

技術(shù)研發(fā)人員：王志超;董育智;葛修坤;徐震鳴
受保護的技術(shù)使用者：無錫紅光微電子股份有限公司
文檔號碼：201720039096
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.13
技術(shù)公布日：2017.09.12