本實(shí)用新型涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于MEMS麥克風(fēng)的壓合治具。

背景技術(shù)：

標(biāo)準(zhǔn)的多層PCB堆疊式MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)制作時(shí)是在每層PCB表面印刷錫膏，將PCB板裝入壓合治具后通過(guò)螺栓鎖緊后通過(guò)回流焊260℃高溫使錫膏融化、結(jié)合、凝固，從而使PCB板與PCB板無(wú)縫連接。在多層PCB堆疊式MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)過(guò)程中，傳統(tǒng)的壓合治具質(zhì)地堅(jiān)硬，幾乎沒(méi)有彈性，導(dǎo)致了整片PCB板在沒(méi)有螺絲鎖緊的區(qū)域會(huì)出現(xiàn)較大面積的錫膏不閉合現(xiàn)象，而MEMS麥克風(fēng)的一個(gè)主要工作原理為通過(guò)固定的進(jìn)聲孔，將空氣的振動(dòng)使振膜產(chǎn)生振動(dòng)，此時(shí)背板與振膜之間的距離在聲壓的作用下產(chǎn)生位移，通過(guò)改變兩極板間的電容值產(chǎn)生交流電信號(hào)，若錫膏不閉合則會(huì)造成漏音不良，傳統(tǒng)的壓合治具只對(duì)PCB板四周有上下作用的力，所以通常會(huì)使PCB的中間部分壓合不緊密，出現(xiàn)漏音的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種用于MEMS麥克風(fēng)的壓合治具，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)CB板均勻施壓，壓合PCB板緊密，保證PCB板與PCB板之間的錫膏更緊密的結(jié)合，避免出現(xiàn)漏音的問(wèn)題。

其技術(shù)方案是這樣的：一種用于MEMS麥克風(fēng)的壓合治具，包括相互配合用于壓合PCB板的治具上壓板和治具下壓板，所述治具上壓板和所述治具下壓板之間通過(guò)螺絲鎖緊，其特征在于：在所述治具上壓板的下端、對(duì)應(yīng)最上層的所述PCB板上方以及在所述治具下壓板的上端、對(duì)應(yīng)最下層的所述PCB板下方分別設(shè)置施壓層，所述施壓層為玻璃纖維布層。

進(jìn)一步的，所述治具上壓板和所述治具下壓板的四周分別對(duì)應(yīng)設(shè)有螺孔，八顆所述螺絲分別穿過(guò)所述螺孔鎖緊所述治具上壓板和所述治具下壓板。

進(jìn)一步的，所述治具上壓板和所述治具下壓板分別為純銅板。

采用本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)的壓合治具，螺絲作為施壓器鎖緊治具上壓板和治具下壓板使得PCB板貼合，通過(guò)治具上壓板的下端和治具下壓板的上端分別設(shè)置玻璃纖維布層，玻璃纖維布本身具有高導(dǎo)熱、高耐熱、透氣性、柔軟、纖薄等優(yōu)點(diǎn)，使用玻璃纖維布充當(dāng)施壓層可以完美解決傳統(tǒng)治具堅(jiān)硬、無(wú)彈性等缺點(diǎn)，增加上下兩層玻璃纖維布可以保證PCB板與PCB板之間的錫膏更緊密的結(jié)合，從而在周圍沒(méi)有螺絲施壓的區(qū)域起到施壓器的效果，能夠?qū)CB板均勻施壓，壓合PCB板緊密，避免出現(xiàn)漏音的問(wèn)題，玻璃纖維布可用于低溫-196℃，高溫300℃之間，具有耐氣候性，不會(huì)影響后續(xù)的回流焊工藝。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的用于MEMS麥克風(fēng)的壓合治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型的一種用于MEMS麥克風(fēng)的壓合治具，包括相互配合用于壓合兩層PCB板1的治具上壓板2和治具下壓板3，治具上壓板2和治具下壓板3的四周分別對(duì)應(yīng)設(shè)有螺孔，八顆螺絲4分別穿過(guò)螺孔鎖緊治具上壓板2和治具下壓板3，在治具上壓板2的下端、對(duì)應(yīng)上層的PCB板1上方以及治具下壓板3的上端、對(duì)應(yīng)下層的PCB板1下方分別設(shè)置玻璃纖維布層5。

在本實(shí)施例中，治具上壓板和治具下壓板分別為純銅板。

本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)的壓合治具，螺絲作為施壓器鎖緊治具上壓板和治具下壓板使得PCB板貼合，通過(guò)治具上壓板的下端和治具下壓板的上端分別設(shè)置玻璃纖維布層，玻璃纖維布本身具有高導(dǎo)熱、高耐熱、透氣性、柔軟、纖薄等優(yōu)點(diǎn)，使用玻璃纖維布充當(dāng)施壓層可以完美解決傳統(tǒng)治具堅(jiān)硬、無(wú)彈性等缺點(diǎn)，增加上下兩層玻璃纖維布可以保證PCB板與PCB板之間的錫膏更緊密的結(jié)合，從而在周圍沒(méi)有螺絲施壓的區(qū)域起到施壓器的效果，能夠?qū)CB板均勻施壓，壓合PCB板緊密，避免出現(xiàn)漏音的問(wèn)題，玻璃纖維布可用于低溫-196℃，高溫300℃之間，具有耐氣候性，不會(huì)影響后續(xù)的回流焊工藝。

采用本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)的壓合治具后，堆疊式MEMS麥克風(fēng)的封裝良率明顯提升；生產(chǎn)成本低、市場(chǎng)投放周期短，各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計(jì)，并可大量應(yīng)用于市場(chǎng)現(xiàn)有的通用堆疊式所有產(chǎn)品，有效地降低了成本、設(shè)計(jì)周期變短，投放市場(chǎng)較快；可靠性高，同時(shí)綜合利用了微電子技術(shù)、錫膏固化等多項(xiàng)工藝技術(shù)，充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)勢(shì)。從而提高了系統(tǒng)的綜合性能。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。