本發(fā)明涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板及其布線方法、電子裝置。

背景技術(shù)：

印刷線路板(英文：printedcircuitboard，以下簡稱pcb)是一種電子元器件電氣連接的載體，用于為電路中的各種電子元器件提供必要的機(jī)械支撐。pcb板可分為單層板和多層板，其中多層板多用于集成密度較高、體積較大的集成電路，常用的多層板一般包括頂層布線層、底層布線層、電源層、地層和中間布線層，其中頂層布線層、底層布線層和中間布線層主要用于電路的布線，電源層主要用作電流的流通，地層主要是接地屬性，用作信號回路。

現(xiàn)有技術(shù)中在應(yīng)用這種多層線路板時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)頂層布線層、底層布線層與電源層和地層之間的線路連接，一般會(huì)在線路板中設(shè)置大量通孔，但是由于這些通孔會(huì)貫穿整個(gè)pcb板，使得不需要利用該過孔的中間布線層以及底層布線層的布線區(qū)域受到了限制，導(dǎo)致對pcb板的布線難度加大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種線路板及其布線方法、電子裝置，用于解決多層pcb板布線難度大的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

本發(fā)明的第一方面提供一種線路板，包括頂層布線層、底層布線層以及設(shè)置在所述頂層布線層和所述底層布線層之間的地層和電源層，所述電源層上設(shè)置有第一預(yù)設(shè)區(qū)域，位于所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層通過第一盲孔與所述頂層布線層導(dǎo)通。

進(jìn)一步地，所述地層上設(shè)置有第二預(yù)設(shè)區(qū)域，位于所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層通過第二盲孔與所述頂層布線層導(dǎo)通。

進(jìn)一步地，位于所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層在所述底層布線層上的正投影，與位于所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層在所述底層布線層上的正投影至少部分重疊。

進(jìn)一步地，位于所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層在所述底層布線層上的正投影，與位于所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層在所述底層布線層上的正投影重合。

進(jìn)一步地，所述地層位于所述頂層布線層和所述電源層之間；所述線路板還包括至少一層中間布線層，所述至少一層中間布線層位于所述電源層和所述底層布線層之間。

進(jìn)一步地，所述線路板還包括通孔，所述頂層布線層和所述底層布線層通過所述通孔導(dǎo)通，所述通孔在所述底層布線層的正投影，與位于所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層在所述底層布線層上的正投影不重合，且與位于所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層在所述底層布線層上的正投影不重合。

基于上述線路板的技術(shù)方案，本發(fā)明的第二方面提供一種電子裝置，包括上述線路板。

基于上述線路板的技術(shù)方案，本發(fā)明的第三方面提供一種線路板的布線方法，應(yīng)用于上述線路板，所述布線方法包括：對頂層布線層、底層布線層、地層和電源層規(guī)劃布局，所述地層和所述電源層位于所述頂層布線層和所述底層布線層之間；在所述電源層上分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域；繪制所述頂層布線層、所述底層布線層、所述地層、所述電源層以及用于導(dǎo)通所述頂層布線層和位于所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域的電源層的第一盲孔。

進(jìn)一步地，在所述對頂層布線層、底層布線層、地層和電源層規(guī)劃布局之后，所述布線方法還包括：在所述地層上分割形成第二預(yù)設(shè)區(qū)域；繪制用于導(dǎo)通所述頂層布線層和位于所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域的地層的第二盲孔。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述線路板還包括至少一層中間布線層時(shí)，所述在所述電源層上分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域之前，所述布線方法還包括：對所述至少一層中間布線層規(guī)劃布局；所述地層位于所述頂層布線層和所述電源層之間，所述至少一層中間布線層位于所述電源層和所述底層布線層之間；在所述繪制所述頂層布線層、所述底層布線層、所述地層和所述電源層時(shí)，所述布線方法還包括：繪制所述至少一層中間布線層。

本發(fā)明提供的線路板中，在電源層上設(shè)置有第一預(yù)設(shè)區(qū)域，且位于該第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層能夠通過第一盲孔與頂層布線層導(dǎo)通，這樣在第一預(yù)設(shè)區(qū)域就減少了大量用于導(dǎo)通頂層布線層和電源層的通孔，為底層布線層擴(kuò)展了布線通道，使得底層布線層具有更大的布線空間，降低了布線難度。此外，底層布線層具有更大的布線空間，還避免了各連接線之間距離太近，或相互平行導(dǎo)致的信號干擾的問題，使得線路板的工作穩(wěn)定性更高。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中頂層布線層的布線示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中第一虛線框所圍區(qū)域內(nèi)的通孔的示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中底層布線層的布線示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板中的第一盲孔和第二盲孔的示意圖；

圖5為現(xiàn)有技術(shù)中電源層上第一虛線框所圍區(qū)域內(nèi)的通孔的示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的底層布線層的布線示意圖。

附圖標(biāo)記：

1-頂層布線層，2-地層，

3-電源層，4-底層布線層，

5-第一虛線框，6-第二虛線框，

7-電源連接線，8-焊盤，

10-通孔，11-第一盲孔，

12-第二盲孔。

具體實(shí)施方式

為了進(jìn)一步說明本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板及其布線方法、電子裝置，下面結(jié)合說明書附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

如背景技術(shù)所述，現(xiàn)有技術(shù)中的多層線路板一般包括頂層布線層、底層布線層、中間布線層、電源層和地層，多層線路板在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)在頂層布線層設(shè)置電子元器件，各電子元器件之間的電連接，以及電子元器件與電源層或地層之間的連接，均可以通過在多層線路板中繪制具有電氣特性的連接線和過孔(包括通孔、盲孔和埋孔)來實(shí)現(xiàn)。對于集成密度較高、體積較大的集成電路(例如fpga等)，對應(yīng)繪制的多層線路板的走線會(huì)比較密集，而且要設(shè)置大量的通孔才能夠滿足布線需求。

如圖1所示，圖1中第一虛線框5圍住的區(qū)域和第二虛線框6圍住的區(qū)域內(nèi)，均包含了大量的用于連接焊接電子元器件和電源層3的具有電氣特性的連接線，為描述方便定義為電源連接線7(圖1中較粗的連接線)，這些電源連接線7的一端連接用于設(shè)置電子元器件的焊盤8(圖1中直徑較大的圓圈a)，另一端連接能夠與電源層3實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的通孔10(圖1中直徑較小的圓圈b，能夠看出圓圈b的直徑小于圓圈a的直徑)，如圖2所示，由于這些通孔10貫穿了整個(gè)多層線路板，使得不需要利用這些通孔10的中間布線層以及底層布線層4的布線區(qū)域受到了限制。具體可參見圖3，圖3為現(xiàn)有技術(shù)中底層布線層4的布線情況示意圖，從該底層布線層4的布線情況能夠看出，由于底層布線層4中第一虛線框5圍住的區(qū)域存在大量的通孔10，在繪制底層布線層4時(shí)，在底層布線層4上的布線要盡量避開第一虛線框5圍住的區(qū)域，使得底層布線層4的布線區(qū)域變得非常的有限，增加了布線的難度。而且，從圖2中能夠看出，為了使在底層布線層4上的布線能夠盡量避開第一虛線框5圍住的區(qū)域，就使得底層布線層4中第一虛線框5之外的區(qū)域的布線非常的密集，而布線過于密集不僅容易發(fā)生短路問題，還容易產(chǎn)生信號干擾，影響線路板工作的穩(wěn)定性。

基于上述問題的存在，本申請的發(fā)明人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，在第一虛線框5所圍區(qū)域中，用于實(shí)現(xiàn)將頂層布線層1和電源層3導(dǎo)通的通孔10，對其他層并無作用，因此可以將電源層3設(shè)置在頂層布線層1和底層布線層4之間，并將第一虛線框5所圍區(qū)域中用于導(dǎo)通頂層布線層1和電源層3的通孔10改為半通孔，這樣該半通孔就不會(huì)穿過底層布線層4，增加了底層布線層4的布線空間，降低了多層線路板的布線難度。

具體請參閱圖4和圖5，本發(fā)明實(shí)施例提供一種線路板，該線路板包括：頂層布線層1、底層布線層4以及設(shè)置在頂層布線層1和底層布線層4之間的地層2和電源層3，電源層3上設(shè)置有第一預(yù)設(shè)區(qū)域，位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層3通過第一盲孔11與頂層布線層1導(dǎo)通。

在實(shí)際進(jìn)行多層線路板的繪制時(shí)，先根據(jù)該多層線路板所要承載的集成電路的連接情況對各層進(jìn)行規(guī)劃布局，以確定整個(gè)多層線路板的布線情況，進(jìn)而確定多層線路板的布線密集區(qū)域，然后在電源層3上分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域，使得第一預(yù)設(shè)區(qū)域在底層布線層4上的投影與布線密集區(qū)域在底層布線層4上的投影相鄰，然后再繪制頂層布線層1、底層布線層4、地層2和電源層3，以及用于導(dǎo)通頂層布線層1和位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層3的第一盲孔11。

根據(jù)上述線路板的具體結(jié)構(gòu)和實(shí)際繪制過程可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板中，在電源層3上設(shè)置有第一預(yù)設(shè)區(qū)域，且位于該第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層3能夠通過第一盲孔11與頂層布線層1導(dǎo)通，這樣在第一預(yù)設(shè)區(qū)域就減少了大量用于導(dǎo)通頂層布線層1和電源層3的通孔10，為底層布線層4擴(kuò)展了布線通道，使得底層布線層4具有更大的布線空間，降低了布線難度。此外，底層布線層4具有更大的布線空間，不僅增加了大片的面積來布局電子元器件(例如濾波電容)，還避免了各連接線之間距離太近，或相互平行導(dǎo)致的信號干擾的問題，使得線路板的工作穩(wěn)定性更高。

需要說明的是，上述第一預(yù)設(shè)區(qū)域的設(shè)置，可以根據(jù)對線路板進(jìn)行規(guī)劃布局后，密集區(qū)域的分布情況，以及電源層3與頂層布線層1的連通情況來確定，如圖5和圖6所示，在第一虛線框5圍住的區(qū)域內(nèi)，具有大量用于連通電源層3和頂層布線層1的通孔10，而且在第一虛線框5以外的區(qū)域，布線密集程度較高，因此，可以將第一虛線框5圍住的區(qū)域設(shè)置為第一預(yù)設(shè)區(qū)域，即可以沿著第一虛線框5在電源層3上分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域，從圖6中能夠看出，將第一預(yù)設(shè)區(qū)域中用于連通電源層3和頂層布線層1的通孔10設(shè)置為第一盲孔11，就使得在底層布線層4上，在第一虛線框5圍住的區(qū)域內(nèi)，具有更大的布線空間，這樣就可以降低第一虛線框5以外的區(qū)域的布線密集程度。值得注意的是，各層中第一虛線框5圍住的區(qū)域在底層布線層4的正投影均重合。

為了進(jìn)一步擴(kuò)展布線通道，如圖4所示，可選的，在地層2上設(shè)置第二預(yù)設(shè)區(qū)域，位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層2通過第二盲孔12與頂層布線層1導(dǎo)通。更詳細(xì)的說，在對線路板進(jìn)行規(guī)劃布局后，可以在地層2上分割形成第二預(yù)設(shè)區(qū)域，并使得第二預(yù)設(shè)區(qū)域在底層布線層4上的投影與布線密集區(qū)域在底層布線層4上的投影相鄰，然后再繪制頂層布線層1、底層布線層4、地層2、電源層3、第一盲孔11以及用于導(dǎo)通頂層布線層1和位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層2的第二盲孔12。上述在地層2上設(shè)置第二預(yù)設(shè)區(qū)域，并使位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層2通過第二盲孔12與頂層布線層1導(dǎo)通，能夠減少第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)用于導(dǎo)通頂層布線層1和地層2的通孔10，進(jìn)一步為底層布線層4擴(kuò)展了布線通道，提升了底層布線層4的布線空間。

上述在電源層3上分割的第一預(yù)設(shè)區(qū)域，和在地層2上分割形成的第二預(yù)設(shè)區(qū)域存在多種位置關(guān)系，可選的，位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層2在底層布線層4上的正投影，與位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層3在底層布線層4上的正投影沒有重疊區(qū)域；或位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層2在底層布線層4上的正投影，與位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層3在底層布線層4上的正投影至少部分重疊；或位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層2在底層布線層4上的正投影，與位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層3在底層布線層4上的正投影完全重合。

當(dāng)兩個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域在底層布線層4上的正投影至少部分重疊或完全重合時(shí)，底層布線層4上與該重疊區(qū)域或重合區(qū)域?qū)?yīng)區(qū)域?qū)⒉粫?huì)有用于連通頂層布線層1和地層2的通孔10穿過，也不會(huì)有用于連通頂層布線層1和電源層3的通孔10穿過，使得底層上與該重疊區(qū)域或重合區(qū)域?qū)?yīng)區(qū)域具有更大的布線空間。

在線路板所要承載的集成電路比較復(fù)雜的情況下，為了滿足布線需要，可以在頂層布線層1和底層布線層4之間設(shè)置多層中間布線層，該中間布線層設(shè)置的層數(shù)與位置可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定。

當(dāng)線路板還包括至少一層中間布線層時(shí)，優(yōu)選的，將地層2設(shè)置在頂層布線層1和電源層3之間，將至少一層中間布線層設(shè)置在電源層3和底層布線層4之間；這種設(shè)置方式，將地層2設(shè)置在第二層，電源層3設(shè)置在第三層，使得地層2能夠作為頂層布線層1的屏蔽層和參考層，電源層3能夠作為位于第四層的中間布線層的屏蔽層和參考層，而且地層2與電源層3相鄰，地層2又能夠作為電源層3的屏蔽層，起到了抗電磁干擾的作用。

而且，將中間布線層設(shè)置在電源層3和底層布線層4之間，能夠使得中間布線層上與第一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，不會(huì)有用于導(dǎo)通頂層布線層1和電源層3的通孔10穿過，并使得中間布線層上與第二預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，不會(huì)有用于導(dǎo)通頂層布線層1和地層2的通孔10穿過，使得設(shè)置的中間布線層具有較大的布線空間；而中間布線層具有較大的布線空間，還能夠減少線路板中引入的中間布線層的層數(shù)，使線路板能夠具有較薄的厚度。

需要說明的是，上述中間布線層上與第一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域是指：位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層3在中間布線層上的正投影所在的區(qū)域；上述中間布線層上與第二預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域是指：位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層2在中間布線層上的正投影所再的區(qū)域。

值得注意的是，當(dāng)線路板中包括中間布線層時(shí)，該中間布線層可以設(shè)置在頂層布線層1和底層布線層4之間的任意一層，不僅限于設(shè)置在電源層3和底層布線層4之間。

為了滿足實(shí)際布線的需要，上述實(shí)施例提供的線路板還可以包括通孔10，該通孔10用于導(dǎo)通頂層布線層1和底層布線層4，當(dāng)然也能夠用于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通線路板中任意兩層，當(dāng)線路板中包括通孔10時(shí)，可選的，該通孔10在底層布線層4的正投影，與位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層2在底層布線層4上的正投影不重合，且與位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層3在底層布線層4上的正投影不重合。具體的，線路板中設(shè)置的通孔10應(yīng)盡量不穿過第一預(yù)設(shè)區(qū)域和第二預(yù)設(shè)區(qū)域，使得底層布線層4和中間布線層上與第一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，以及與第二預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域均具有較大的布線空間。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子裝置，包括上述實(shí)施例提供的線路板，由于上述線路板中，在電源層上設(shè)置有第一預(yù)設(shè)區(qū)域，且位于該第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層能夠通過第一盲孔與頂層布線層導(dǎo)通，這樣在第一預(yù)設(shè)區(qū)域就減少了大量用于導(dǎo)通頂層布線層和電源層的通孔，為底層布線層擴(kuò)展了布線通道，使得底層布線層具有更大的布線空間，避免了各連接線之間距離太近，或相互平行導(dǎo)致的信號干擾的問題。因此，包括上述線路板的電子裝置不容易出現(xiàn)信號干擾的問題，具有更穩(wěn)定的工作性能。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種線路板的布線方法，應(yīng)用于上實(shí)施例提供的線路板，該布線方法包括：

步驟101，對頂層布線層、底層布線層、地層和電源層規(guī)劃布局，地層和電源層位于頂層布線層和底層布線層之間；具體的，根據(jù)線路板所要承載的集成電路的連接情況對線路板包括的各層進(jìn)行規(guī)劃布局。

步驟102，在電源層上分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域；在完成對線路板各層的規(guī)劃布局后，能夠確定集成電路中包括的各電子元器件的布局，以及整個(gè)線路板的布線情況，根據(jù)整個(gè)線路板的布線情況，確定布線的密集區(qū)域，以及電源層與頂層布線層的連接情況，基于布線密集區(qū)域分布的位置以及電源層的連接情況，在電源層上分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域，使得位于該第一預(yù)設(shè)區(qū)域的電源層能夠盡可能多的與其他層連接，即為其他層提供電源信號，并使得位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域的電源層在底層布線層的投影，與布線密集區(qū)域在底層布線層的投影相鄰。

步驟103，繪制頂層布線層、底層布線層、地層、電源層以及用于導(dǎo)通頂層布線層和位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域的電源層的第一盲孔；更詳細(xì)的說，在完成線路板的布局，以及分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域后，可以對線路板進(jìn)行繪制，繪制過程包括繪制各層的走線，以及用于實(shí)現(xiàn)各層連接的過孔，該過孔包括用于導(dǎo)通頂層布線層和位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域的電源層的第一盲孔。

本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板的布線方法中，先對線路板包括的頂層布線層、底層布線層、地層和電源層進(jìn)行規(guī)劃布局，然后根據(jù)規(guī)劃布局的結(jié)果在電源層上分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域，在繪制線路板時(shí)，可以通過繪制第一盲孔來實(shí)現(xiàn)位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層與頂層布線層的導(dǎo)通，這樣位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域正下方的底層布線層就不會(huì)受到該第一盲孔的影響，使得底層布線層具有更大的布線空間，更加方便線路板的布線，而且布線空間的增加，也使得在底層布線層繪制的各連接線之間的距離變大，連接線之間平行的情況減少，更有利于線路板工作時(shí)的穩(wěn)定性。

在對頂層布線層、底層布線層、地層和電源層規(guī)劃布局之后，上述實(shí)施例提供的線路板的布線方法還包括：

在步驟102中，在地層上分割形成第二預(yù)設(shè)區(qū)域；具體的，基于布線密集區(qū)域分布的位置以及地層與其他層的連接情況，在地層上分割形成第二預(yù)設(shè)區(qū)域，使得位于該第二預(yù)設(shè)區(qū)域的地層能夠盡可能多的與其他層連接，并使得位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域的地層在底層布線層的投影，與布線密集區(qū)域在底層布線層的投影相鄰。需要說明的是，上述分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域和第二預(yù)設(shè)區(qū)域可以在分割功能界面(antietch功能界面)，采用moat線分割實(shí)現(xiàn)，在制作線路板時(shí)，分割形成的第一預(yù)設(shè)區(qū)域和第二預(yù)設(shè)區(qū)域均鋪設(shè)銅箔。

在步驟103中，繪制用于導(dǎo)通頂層布線層和位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域的地層的第二盲孔；更進(jìn)一步的說，在完成線路板的布局，以及分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域和第二預(yù)設(shè)區(qū)域后，繪制過程包括繪制各層的走線，以及用于實(shí)現(xiàn)各層連接的過孔，該過孔包括用于導(dǎo)通頂層布線層和位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域的電源層的第一盲孔，以及用于導(dǎo)通頂層布線層和位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域的地層的第二盲孔。值得注意的是，上述第一盲孔和第二盲孔的數(shù)量均可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置。

本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板的布線方法中，在地層上分割形成第二預(yù)設(shè)區(qū)域，并繪制用于導(dǎo)通頂層布線層和位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域的地層的第二盲孔，使得位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域正下方的底層布線層不會(huì)受到該第二盲孔的影響，使底層布線層具有更大的布線空間，更加方便線路板的布線，而且布線空間的增加，也使得在底層布線層繪制的各連接線之間的距離進(jìn)一步變大，連接線之間平行的情況減少，更有利于線路板工作時(shí)的穩(wěn)定性。

需要說明的是，上述位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域的電源層在底層布線層的正投影，與位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域的地層在底層布線層的正投影可以不存在重疊區(qū)域，或者可以部分重疊，或者可以完全重合。

在線路板所要承載的集成電路比較復(fù)雜的情況下，線路板僅通過頂層布線層、底層布線層無法實(shí)現(xiàn)布線時(shí)，可以在頂層布線層和底層布線層之間設(shè)置中間布線層，具體可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置中間布線層的層數(shù)以及位置。

當(dāng)線路板還包括至少一層中間布線層時(shí)，在電源層上分割形成第一預(yù)設(shè)區(qū)域，以及在地層上分割形成第二預(yù)設(shè)區(qū)域之前，上述實(shí)施例提供的線路板的布線方法還包括：在步驟101中，對至少一層中間布線層規(guī)劃布局，地層位于頂層布線層和電源層之間，至少一層中間布線層位于電源層和底層布線層之間；具體的，當(dāng)線路板中包括中間布線層時(shí)，需要對頂層布線層、地層布線層、中間布線層、地層和電源層同時(shí)進(jìn)行規(guī)劃布局，在規(guī)劃布局的過程中，確定中間布線層在線路板中的位置，即具體位于第幾層。優(yōu)選的，將地層設(shè)置在第二層，電源層設(shè)置在第三層，中間布線層設(shè)置在第三層和底層布線層之間，這樣地層能夠作為頂層布線層的屏蔽層和參考層，電源層能夠作為位于第四層的中間布線層的屏蔽層和參考層，而且地層與電源層相鄰，地層又能夠作為電源層的屏蔽層，具有良好的抗電磁干擾的作用。

而且，將中間布線層設(shè)置在電源層和底層布線層之間，能夠使得中間布線層上與第一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，不會(huì)有用于導(dǎo)通頂層布線層和電源層的通孔穿過，并使得中間布線層上與第二預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，不會(huì)有用于導(dǎo)通頂層布線層和地層的通孔穿過，使得設(shè)置的中間布線層具有較大的布線區(qū)域。

在完成步驟102之后，上述線路板的布線方法還包括：在步驟103中，繪制至少一層中間布線層。

值得注意的是，在上述步驟103中，在繪制線路板時(shí)，繪制過程還包括繪制埋孔和/或通孔，其中通孔用于導(dǎo)通頂層布線層和底層布線層，也可以用于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通線路板中任意兩層。在繪制通孔時(shí)，可選的，該通孔在底層布線層的正投影，與位于第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的地層在底層布線層上的正投影不重合，且與位于第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的電源層在底層布線層上的正投影不重合。

在上述實(shí)施方式的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。